我們都知道現(xiàn)在的很多電子產(chǎn)品其中的主要的是所謂的芯片以及電路面板,而現(xiàn)在的這些主要裝置其中都會(huì)使用到焊接技術(shù),這是一種起到固定連接,并且具有一定密封作用的連接技術(shù)。而說到焊接的技術(shù),那么就不能不說焊接的材料了,目前焊接都會(huì)采用加熱的處理方式,而焊接的材料大部分都是熔點(diǎn)不高的材料,因?yàn)槿埸c(diǎn)太高的材料在焊接加熱的時(shí)候不容易軟化塑性,所以不適合進(jìn)行焊接。而目前的Alpha錫膏就是一種熔點(diǎn)比較低的材料,這種材料是一種灰白色的焊接材料,呈膏狀,而錫這種材料在焊接中使用還是比較多的,作為一種主要材料,利用焊接技術(shù)形成的Alpha錫膏可以使用到焊接中,用作一種助焊劑,可以帶給焊接更多的便利,算是一種起到“彌補(bǔ)”作用的材料,提高其他焊接材料的利用率。而且這種Alpha錫膏本身也是一種焊接材料,而且在使用的時(shí)候不會(huì)影響到其他的焊接材料,重要的是這種材料利用到很多領(lǐng)域中,尤其是電子產(chǎn)品行業(yè)以及維修行業(yè),這種Alpha錫膏還是非常“吃香”的。這種材料目前除了膏狀以外還有條狀和絲線形式,主要用于電子產(chǎn)品內(nèi)部的連接,比如內(nèi)部電路面板的部分裝置連接,采用焊接與Alpha錫膏材料進(jìn)行焊接,使得裝置被“安置”到電路面板中,不容易脫落。Alpha錫膏的保存方法。河北原裝進(jìn)口EGP-120錫膏參考價(jià)
1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下;錫膏的使用期限為6個(gè)月(未開封);不可放置于陽光照射處。2.使用方法(開封前)開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2℃),回溫時(shí)間約3-4小時(shí),并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分?jǐn)嚢?,使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘,視攪拌機(jī)機(jī)種而定。3.使用方法(開封后)1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上,盡量保持以不超過1罐的量于鋼網(wǎng)上。2)視生產(chǎn)速度,以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼網(wǎng)上的錫膏量,以維持錫膏的品質(zhì)。3)當(dāng)天未使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時(shí)內(nèi)用完。4)隔天使用時(shí)應(yīng)先行使用新開封的錫膏,并將前未使用完的錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌混合,并以少量多次的方式添加使用。5)錫膏印刷在基板后,建議于4-6小時(shí)內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝。6)換線超過1小時(shí)以上,請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。7)錫膏連續(xù)印刷24小時(shí)后,由于空氣粉塵等污染,為確保產(chǎn)品品質(zhì),請按照“步驟4)”的方法。8)為確保印刷品質(zhì)建議每4小時(shí)將鋼板雙面的開口以人工方式進(jìn)行擦拭。9)室內(nèi)溫度請控制與22-28℃。江蘇立體化EGP-120錫膏服務(wù)價(jià)格阿爾法錫膏的重要組成成分。
Alpha錫膏的貯藏條件需要保證的溫度是0-10攝氏度,需要這樣的冷藏,但是溫度也不能過低,如果貯藏的溫度過低,那么在使用前需要將錫膏取出來靜置一段時(shí)間之后才可以投入使用。Alpha錫膏在使用前需要充分的攪拌,采用機(jī)械攪拌的方式均勻的攪拌2-3分鐘即可,人工攪拌的話大概需要3-5分鐘,直到攪拌均勻才可以使用。在焊接的過程中,需要提前規(guī)劃好錫膏的使用量,不要一下子將多瓶Alpha錫膏打開,這樣如果沒有一次性用掉的話,打開后沒有及時(shí)使用的錫膏就會(huì)降低一些產(chǎn)品性能。那么,用多少開多少,這樣既能夠保證質(zhì)量,還能夠減少對環(huán)境的影響。無論是使用還是貯藏,都需要注意的是要預(yù)防Alpha錫膏的變干或者是氧化,這樣可以延長錫膏的使用壽命,還能夠提高錫膏使用的質(zhì)量和性能。在使用錫膏的時(shí)候,優(yōu)先選擇早入庫的錫膏,這樣可以保證使用的每一瓶Alpha錫膏都是在一定時(shí)間限定之內(nèi)的,能夠很大程度的降低錫膏的損耗,保障每瓶Alpha錫膏的品質(zhì)。
對于不太懂這一方面的人們,首先我們應(yīng)該搞清楚什么叫做錫膏,他是由焊錫粉、助焊劑以及其他材料加以混合提煉而成的灰色膏狀混合物,在電子行業(yè)上有著很大的應(yīng)用。這種技術(shù)大概可以追溯到20世紀(jì)70年代,因?yàn)殡娮有袠I(yè)逐漸興盛,特別是電路板的出現(xiàn),需要把一些細(xì)小的元件焊接到電路板上,這是一個(gè)非常技術(shù)的問題,錫膏的出現(xiàn)解決了這個(gè)難題。在錫膏這個(gè)行業(yè)里面,很多專業(yè)人士都知道愛爾法錫膏,它是一個(gè)國外產(chǎn)品,因?yàn)榱己玫钠焚|(zhì)和完善的售后服務(wù),得到了消費(fèi)者的青睞,隨著經(jīng)濟(jì)全球化的發(fā)展,中國逐漸成為錫膏的巨大的消費(fèi)市場,愛爾法錫膏跟隨世界的潮流,首先進(jìn)入中國市場,并且得到了廣大用戶的肯定。相比普通錫膏,愛爾法錫膏都有哪些優(yōu)勢呢?從焊接效果來看,這種錫膏夠很好的融合兩個(gè)焊接物,如果焊接師傅的焊接技術(shù)非常好的話,整個(gè)焊接看起來天衣無縫,不會(huì)留下任何痕跡,從使用的范圍來看,愛爾法錫膏能夠?qū)芊N多材料進(jìn)行焊接,即使物體的面積較大,也能夠很好地將兩者融為一體。當(dāng)然,愛爾法錫膏突出的優(yōu)點(diǎn)是在環(huán)保上面,健康環(huán)保已經(jīng)成為時(shí)代發(fā)展的主題,人們在注重焊接材料實(shí)用性的同時(shí),也更加注重材料的環(huán)保性能。錫膏產(chǎn)品哪家好?認(rèn)準(zhǔn)阿爾法品牌,選擇上海聚統(tǒng)。
錫膏使用不當(dāng)及解決方案1、焊膏圖形錯(cuò)位:產(chǎn)生原因鋼板對位不當(dāng)與焊盤偏移;印刷機(jī)印刷精度不夠。危害:易引起橋連。對策:調(diào)整鋼板位置;調(diào)整印刷機(jī)。2、焊膏圖形拉尖,有凹陷。產(chǎn)生原因:刮刀壓力過大;橡皮刮刀硬度不夠;窗口特大。危害;焊料量不夠,易出現(xiàn)虛焊,焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。對策:調(diào)整印刷壓力;換金屬刮刀;改進(jìn)模板窗口設(shè)計(jì)。3、錫膏量太多:產(chǎn)生原因:模板印刷尺寸過大;鋼板與PCB之間的間隙過大;鋼板與PCB之間的間隙過大。危害:易造成橋連。對策:檢查模板窗口尺寸;調(diào)節(jié)印刷參數(shù),特別是PCB模板的間隙。對策:擦凈模板。4、圖形不均勻,有斷點(diǎn)。產(chǎn)生原因:模板窗口壁光滑度不好;印刷板次多,未能及時(shí)擦去殘留錫膏;錫膏觸變性不好。危害:易引起焊料不足,如虛焊缺陷。對策:擦凈模板。5、圖形玷污:產(chǎn)生原因:模板印刷次多,未能及時(shí)擦凈;錫膏質(zhì)量差;鋼板離開是抖動(dòng)。危害:易橋連。對策:擦洗鋼板;換錫膏;調(diào)整機(jī)器。為什么現(xiàn)在我們使用的阿爾法錫膏產(chǎn)品比較容易發(fā)干呢?河北原裝進(jìn)口EGP-120錫膏參考價(jià)
在使用阿爾法錫膏時(shí),注意事項(xiàng)有哪些?河北原裝進(jìn)口EGP-120錫膏參考價(jià)
印刷中錫膏對焊料的影響印刷中錫膏對焊料的影響在實(shí)際的電路板SMT焊接過程中,錫膏中助焊劑載體起到了化學(xué)清洗氧化物,降低焊料表面張力而促進(jìn)潤濕鋪展,以及防止被焊表面的再次氧化等作用。典型的助焊劑載體由樹脂松香、活性劑、溶劑,觸變劑,其他添加劑等等組成。如果在焊點(diǎn)形成之前存在過量的氧化物,也就是說焊盤,引腳或者錫膏中錫粉表面氧化程度高,它可能引起較差的潤濕性,**終也和焊料球的形成密不可分。而且助焊劑載體的決定著錫膏的黏度,化學(xué)反應(yīng)行為,熱揮發(fā)性能等等。而這些則是和焊料球性能直接相關(guān)的參數(shù)。所以,在購買,使用錫膏的時(shí)候,一定要確診其焊料球性能,以防止因此而導(dǎo)致的失效,翻修等問題,以控制成本。在細(xì)間距印刷的應(yīng)用中,由于模板滯帶,錯(cuò)位印刷,滴漏等原因,使得部分錫膏在印刷的時(shí)候就和主體分離,留在焊模(綠油)上。因此在回流過程中,分離的錫膏連接在一起就形成錫珠。所以,助焊劑載體還應(yīng)該使得錫膏具備良好的黏性和流變形(流動(dòng)和形變的性能),以便印刷,而不粘刮刀和模板。同時(shí)在融化過程中,要使得所有的錫粉盡量收攏到一起。河北原裝進(jìn)口EGP-120錫膏參考價(jià)
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