一、錫膏的類型有哪些？（1）按合金粉末的成分可分為有鉛和無鉛有鉛錫膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中錫和鉛是主要成分，所以被稱之為有鉛錫膏。無鉛錫膏并非禁絕錫膏內(nèi)鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(（2）按合金熔點(diǎn)可分為:高如錫銅或錫銀銅系/常如錫銀鉍系/低溫如錫鉛鉍/錫鉍等錫膏熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。(3)按照合金粉末的顆粒度可分為一般間距和窄間距一般合金焊錫粉顆粒度為200/325，對(duì)細(xì)間距要求顆粒細(xì)?。ǎ?70/+500目），10~30μm的球形顆粒。（4）按焊劑的成分可以分為免洗型（RMA或RA）和清洗型（又分水洗和溶劑洗）免清洗錫膏是免清洗助焊劑和焊錫顆粒的均勻混合體，同時(shí)也包含一些添加劑，使之適合SMT生產(chǎn)的理想特性。此種錫膏可以用任何一種回焊設(shè)備，如氣相法，熱板法，紅外線法，熱空氣法。Alpha錫膏的保存方法。北京現(xiàn)代EGP-130錫膏賣價(jià)

Alpha錫膏在回流焊解中出現(xiàn)的沾錫粒，常常處于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間，它的形成有多個(gè)方面的原因：1、在元件貼裝過程中，Alpha錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著PCB穿過回流爐，無鉛錫膏熔化變成液體，如果與焊盤和元件引腳潤濕，液態(tài)焊錫會(huì)因收縮而使所有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn)，部分液態(tài)焊錫從焊縫流出，形成錫粒。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導(dǎo)致錫粒形成的根本原因，為此我們除了在設(shè)計(jì)上改變焊盤及部品電極的潤濕性外，控制助焊劑的預(yù)熱溫度及時(shí)間，以提高助焊劑的性能。2、在預(yù)熱階段，伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過程，Alpha錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象，有的被擠到Chip元件下面，回流時(shí)這部分無鉛錫膏也會(huì)熔化，而后從片狀阻容元件下擠出，形成錫珠。由其形成過程可見，預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，就會(huì)加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能，就越易形成錫珠。同時(shí)溫度越高，焊錫的氧化會(huì)加速、焊錫粉表面的氧化膜會(huì)阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體，會(huì)產(chǎn)生錫粒。這一現(xiàn)象采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度與預(yù)熱速度可以避免。浙江新能源EGP-130錫膏性價(jià)比高企業(yè)無鉛錫膏的根本特性和現(xiàn)象。

alpha錫膏有哪些攪拌方式？有兩種攪拌方式：1）手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復(fù)室溫后再打開蓋（在25℃下，約需等三至四個(gè)小時(shí)），以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會(huì)因吸收濕氣變成錫塊。2）用自動(dòng)攪拌機(jī)：如果錫膏從冰箱中取出后，只有短暫的回溫，便需要利用自動(dòng)攪拌機(jī)。使用自動(dòng)攪拌，并不會(huì)影響錫膏的特性。經(jīng)過一段攪拌的時(shí)間后，錫膏會(huì)漸漸回溫。如果攪拌時(shí)間過長，可能會(huì)導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上，而在印刷時(shí)產(chǎn)生流動(dòng)（bleeding），因此千萬要小心。由于不同的機(jī)器，室溫及其它條件的變化，會(huì)造成需要不同的攪拌時(shí)間，因此在進(jìn)行之前，請(qǐng)準(zhǔn)備足夠的測試。錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體，因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子元件的生產(chǎn)和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的，不同的合金和不同的助焊劑混合在一起就會(huì)生產(chǎn)出不同性能的錫膏。

也有許多人或許覺得Alpha無鉛錫膏這個(gè)工業(yè)生產(chǎn)上的的產(chǎn)品和一般食品類不太一樣，會(huì)有很長的儲(chǔ)存期，因此許多人就不時(shí)常特別注意到這個(gè)現(xiàn)象，實(shí)際上任何的無鉛錫膏儲(chǔ)存時(shí)間只有6個(gè)月，必須要在規(guī)定的時(shí)間段內(nèi)及時(shí)性使完，否則就不能使用了。再有來講，你采用Alpha無鉛錫膏的情況下，取過你用到的那一部分必須學(xué)及時(shí)性蓋上外蓋，就算你頻繁去用每一次都要蓋上外蓋是1件很繁瑣的事，也不可以**是因?yàn)閼卸杈屯羯w外蓋。要了解Alpha無鉛錫膏一段時(shí)間曝露在空氣中中的情況下是很容易空氣氧化和揮發(fā)的。也有就是打開著外蓋的情況下，空氣中中的細(xì)微浮塵會(huì)非常多的累計(jì)Alpha無鉛錫膏中得，而帶來以后的很大一部分無鉛錫膏都要作用不太好。上述的幾點(diǎn)大部分是平時(shí)采用中**需要使用員特別注意的現(xiàn)象，也另外是很大一部分人容易給忽略的現(xiàn)象?？傮w來說，如若想讓Alpha無鉛錫膏始終處于工作中作用比較好的狀態(tài)上，是缺不得平時(shí)在整體細(xì)節(jié)舉動(dòng)的維護(hù)的。Alpha錫膏使用時(shí)需要注意什么？

錫膏使用不當(dāng)及解決方案1、焊膏圖形錯(cuò)位：產(chǎn)生原因鋼板對(duì)位不當(dāng)與焊盤偏移；印刷機(jī)印刷精度不夠。危害：易引起橋連。對(duì)策：調(diào)整鋼板位置；調(diào)整印刷機(jī)。2、焊膏圖形拉尖，有凹陷。產(chǎn)生原因：刮刀壓力過大；橡皮刮刀硬度不夠；窗口特大。危害；焊料量不夠，易出現(xiàn)虛焊，焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。對(duì)策：調(diào)整印刷壓力；換金屬刮刀；改進(jìn)模板窗口設(shè)計(jì)。3、錫膏量太多：產(chǎn)生原因：模板印刷尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙過大；鋼板與PCB之間的間隙過大。危害：易造成橋連。對(duì)策：檢查模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。對(duì)策：擦凈模板。4、圖形不均勻，有斷點(diǎn)。產(chǎn)生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及時(shí)擦去殘留錫膏；錫膏觸變性不好。危害：易引起焊料不足，如虛焊缺陷。對(duì)策：擦凈模板。5、圖形玷污：產(chǎn)生原因：模板印刷次多，未能及時(shí)擦凈；錫膏質(zhì)量差；鋼板離開是抖動(dòng)。危害：易橋連。對(duì)策：擦洗鋼板；換錫膏；調(diào)整機(jī)器。錫膏中錫粉顆粒將會(huì)影響到錫膏的使用性能嗎？福建什么是EGP-130錫膏廠家哪家好

Alpha錫膏在使用過程中需要注意的因素。北京現(xiàn)代EGP-130錫膏賣價(jià)

錫膏使用管理規(guī)定1．目的：為了使錫膏的儲(chǔ)存、解凍、使用得到有效的管制，保證錫膏的焊接質(zhì)量擬定本規(guī)定。2．錫膏存放：，庫存量一般控制在90天以內(nèi)。、批號(hào)，不同廠家分開放置。：溫度5~10℃，相對(duì)濕度低于65%。不能把錫膏放到冷凍室（急凍室），特殊錫膏依廠家資料而定。。，并作記錄。3.使用規(guī)定：，貼上“控制使用標(biāo)簽”，并填上“解凍開始時(shí)間和簽名”，錫膏需完全解凍方可開蓋使用，解凍時(shí)間規(guī)定6至12小時(shí)。，攪拌方式有兩種：。，要求按同一方向攪拌，以免錫膏內(nèi)混有氣泡，攪拌時(shí)間在2~3分鐘。，添加完后一定要旋好蓋子，防止錫膏暴露在空氣中，開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時(shí)內(nèi)。，如果不能做到這一點(diǎn)，可在工作日結(jié)束將鋼模上剩余的錫膏裝進(jìn)一空罐子內(nèi)，留待下次使用。但使用過的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶內(nèi)，因?yàn)樾迈r的錫膏可能會(huì)受到使用過的錫膏所污染而發(fā)生變質(zhì)。，必須檢查錫膏的解凍時(shí)間是否在6至24小時(shí)內(nèi)，并在“使用標(biāo)簽”上填上“開蓋時(shí)間”及“使用有效時(shí)間”。，必須先了解開蓋時(shí)間，確認(rèn)是否在使用的有效期內(nèi)。，如果第二天不再生產(chǎn)的情況下將其放回冰箱保存，并在標(biāo)簽上注明時(shí)間。北京現(xiàn)代EGP-130錫膏賣價(jià)

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