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陜西納米壓印光刻膠廠家

來源： 發(fā)布時間：2025-05-30
制版光刻膠應(yīng)用場景：印刷電路板（FPC）、觸摸屏（TP）的掩膜版制作，以及光學(xué)元件（如衍射光柵）的微納加工。特點(diǎn)：高分辨率與耐化學(xué)性，確保模板的長期使用壽命。

水性光刻膠（JT-1200）應(yīng)用場景：環(huán)保要求高的電子元件（如醫(yī)療設(shè)備、汽車電子）的制造，以及柔性電路的生產(chǎn)。特點(diǎn)：以水為溶劑，低 VOC 排放，符合 RoHS 和 REACH 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。

水油兩用光刻膠（JT-2001/SR-3308）適用于混合工藝場景（如部分環(huán)節(jié)需水性顯影，部分需溶劑顯影），提升生產(chǎn)靈活性。 嚴(yán)苛光刻膠標(biāo)準(zhǔn)品質(zhì)，吉田半導(dǎo)體綠色制造創(chuàng)新趨勢。陜西納米壓印光刻膠廠家

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廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品，各有特性與優(yōu)勢，適用于不同領(lǐng)域。

厚板光刻膠 JT - 3006：具有優(yōu)異的分辨率和感光度，抗深蝕刻性能良好，符合歐盟 ROHS 標(biāo)準(zhǔn)，保質(zhì)期 1 年。需保存在干燥區(qū)域并密封，使用前要閱讀參考技術(shù)資料。適用于厚板的光刻加工，在對精度、感光度和抗蝕刻要求高的生產(chǎn)場景中發(fā)揮作用，如特定的電路板制造領(lǐng)域。

水油光刻膠 SR - 3303：適用于光學(xué)儀器、太陽能電池等領(lǐng)域的光刻工藝。品質(zhì)保障、性能穩(wěn)定的特點(diǎn)，由工廠研發(fā)且支持定制，工廠直銷。 云南光刻膠感光膠半導(dǎo)體材料選吉田，歐盟認(rèn)證，支持定制化解決方案！

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吉田半導(dǎo)體獲評 "專精特新" 企業(yè)，行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，以技術(shù)創(chuàng)新與標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)為，吉田半導(dǎo)體榮獲 "廣東省專精特新企業(yè)" 稱號，樹立行業(yè)。
憑借在光刻膠領(lǐng)域的表現(xiàn)，吉田半導(dǎo)體獲評 "廣東省專精特新企業(yè)"" "，承擔(dān)多項國家 02 專項課題。公司主導(dǎo)制定《半導(dǎo)體光刻膠用樹脂技術(shù)規(guī)范》等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，推動國產(chǎn)材料標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程。未來，吉田半導(dǎo)體將繼續(xù)以" 中國半導(dǎo)體材料方案提供商 "為愿景，深化技術(shù)研發(fā)與市場拓展，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)" 中國力量 "。

作為深耕半導(dǎo)體材料領(lǐng)域二十余年的綜合性企業(yè)，廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司始終將環(huán)保理念融入產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)全流程。公司位于東莞松山湖產(chǎn)業(yè)集群，依托區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，持續(xù)推出符合國際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體材料解決方案。

公司在錫膏、焊片等產(chǎn)品中采用無鹵無鉛配方，嚴(yán)格遵循 RoHS 指令要求，避免使用有害物質(zhì)。以錫膏為例，其零鹵素配方通過第三方機(jī)構(gòu)認(rèn)證，不僅減少了電子產(chǎn)品廢棄后的環(huán)境負(fù)擔(dān)，還提升了焊接可靠性，適用于新能源汽車、精密電子設(shè)備等領(lǐng)域。同時，納米壓印光刻膠與 LCD 光刻膠的生產(chǎn)過程中，公司通過優(yōu)化原料配比，減少揮發(fā)性有機(jī)物（VOCs）排放，確保產(chǎn)品符合歐盟 REACH 法規(guī)。

吉田半導(dǎo)體：以技術(shù)革新驅(qū)動光刻膠產(chǎn)業(yè)升級。

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不同光刻膠類型的適用場景對比
類型 波長范圍 分辨率 典型應(yīng)用產(chǎn)品 
G線/i線光刻膠 436/365nm ≥1μm PCB、LCD黑色矩陣 吉田半導(dǎo)體JT-100系列 
KrF光刻膠 248nm 0.25-1μm 28nm以上芯片、Mini LED制備 吉田半導(dǎo)體YK-300系列 
ArF光刻膠 193nm 45nm-0.25μm 14nm及以上芯片、OLED電極圖案化 國際主流：JSR ARF系列 
EUV光刻膠 13.5nm ≤7nm 7nm以下先進(jìn)制程、3D NAND堆疊 研發(fā)中（吉田半導(dǎo)體合作攻關(guān)） 
水性光刻膠 全波長適配 5-50μm 柔性顯示、環(huán)保PCB阻焊層 吉田半導(dǎo)體WT-200系列 

總結(jié)：多領(lǐng)域滲透的“工業(yè)維生素”

光刻膠的應(yīng)用深度綁定電子信息產(chǎn)業(yè)，從半導(dǎo)體芯片的“納米級雕刻”到PCB的“毫米級線路”，再到顯示面板的“色彩精細(xì)控制”，其技術(shù)參數(shù)（分辨率、耐蝕刻性、靈敏度）需根據(jù)場景設(shè)計。隨著**新能源（車規(guī)芯片、光伏）、新型顯示（Micro LED）、先進(jìn)制造（納米壓?。?*等領(lǐng)域的發(fā)展，光刻膠的應(yīng)用邊界將持續(xù)擴(kuò)展，成為支撐制造的關(guān)鍵材料。
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PCB光刻膠國產(chǎn)化率超50%。陜西納米壓印光刻膠廠家

吉田半導(dǎo)體 SU-3 負(fù)性光刻膠：國產(chǎn)技術(shù)賦能 5G 芯片封裝

自主研發(fā) SU-3 負(fù)性光刻膠支持 3 微米厚膜加工，成為 5G 芯片高密度封裝材料。
針對 5G 芯片封裝需求，吉田半導(dǎo)體自主研發(fā) SU-3 負(fù)性光刻膠，分辨率達(dá) 1.5μm，抗深蝕刻速率 > 500nm/min。其超高感光度與耐化學(xué)性確保復(fù)雜圖形的完整性，已應(yīng)用于高通 5G 基帶芯片量產(chǎn)。產(chǎn)品采用國產(chǎn)原材料與工藝，不采用國外材料，成本較進(jìn)口產(chǎn)品降低 40%，幫助客戶提升封裝良率至 98.5%，為國產(chǎn) 5G 芯片制造提供關(guān)鍵材料支撐。
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標(biāo)簽： 光刻膠 錫片