晶圓制造(前道工藝)
? 功能:在硅片表面形成高精度電路圖形,是光刻工藝的主要材料。
? 細分場景:
? 邏輯/存儲芯片:用于28nm及以上成熟制程的KrF光刻膠(分辨率0.25-1μm)、14nm以下先進制程的ArF浸沒式光刻膠(分辨率≤45nm),以及極紫外(EUV)光刻膠(目標7nm以下,研發(fā)中)。
? 功率半導體(如IGBT):使用厚膜光刻膠(膜厚5-50μm),滿足深溝槽刻蝕需求。
? MEMS傳感器:通過高深寬比光刻膠(如SU-8)實現微米級結構(如加速度計、陀螺儀的懸臂梁)。
芯片封裝(后道工藝)
? 先進封裝技術:
? Flip Chip(倒裝芯片):用光刻膠形成凸點(Bump)下的 Redistribution Layer(RDL),線寬精度要求≤10μm。
? 2.5D/3D封裝:在硅通孔(TSV)工藝中,光刻膠用于定義通孔開口(直徑5-50μm)。
吉田半導體公司基本概況。安徽UV納米光刻膠生產廠家
LCD 正性光刻膠(YK-200)應用場景:LCD 面板的電極圖案化(如 TFT-LCD 的柵極、源漏極)、彩色濾光片制造。特點:高感光度與均勻涂布性,確保顯示面板的高對比度和色彩還原度。
厚膜光刻膠(JT-3001)應用場景:Mini LED/Micro LED 顯示基板的巨量轉移技術,以及 OLED 面板的封裝工藝。特點:膜厚可控(可達數十微米),滿足高密度像素陣列的精細加工需求。
PCB 光刻膠(如 SU-3 負性光刻膠)應用場景:高多層 PCB、HDI(高密度互連)板的線路成像,以及 IC 載板的精細線路制作。特點:抗電鍍性能優(yōu)異,支持細至 50μm 以下的線寬 / 線距,適應 5G 通信、服務器等 PCB 需求。
安徽UV納米光刻膠生產廠家聚焦封裝需求,吉田公司提供從光刻膠到配套材料的一姑式服務。
市場與客戶優(yōu)勢:全球化布局與頭部客戶合作
全球客戶網絡
產品遠銷全球,與三星、LG、京東方等世界500強企業(yè)建立長期合作,在東南亞、北美市場市占率超15%。
區(qū)域市場深耕
依托東莞松山湖產業(yè)集群,與華為、OPPO等本土企業(yè)合作,在消費電子、汽車電子領域快速響應客戶需求。
產業(yè)鏈配套優(yōu)勢:原材料與設備協同
主要原材料自主化
公司自主生產光刻膠樹脂、光引發(fā)劑,降低對進口依賴,成本較國際競品低20%。
設備與工藝協同
與國內涂膠顯影設備廠商合作,開發(fā)適配國產設備的光刻膠配方,提升工藝兼容性。
吉田半導體獲評 "專精特新" 企業(yè),行業(yè)技術標準,以技術創(chuàng)新與標準化生產為,吉田半導體榮獲 "廣東省專精特新企業(yè)" 稱號,樹立行業(yè)。
憑借在光刻膠領域的表現,吉田半導體獲評 "廣東省專精特新企業(yè)"" ",承擔多項國家 02 專項課題。公司主導制定《半導體光刻膠用樹脂技術規(guī)范》等行業(yè)標準,推動國產材料標準化進程。未來,吉田半導體將繼續(xù)以" 中國半導體材料方案提供商 "為愿景,深化技術研發(fā)與市場拓展,為全球半導體產業(yè)發(fā)展貢獻" 中國力量 "。光刻膠解決方案找吉田,ISO 認證 + 8S 管理,良率達 98%!
? 正性光刻膠
? YK-300:適用于半導體制造,具備高分辨率(線寬≤10μm)、耐高溫(250℃)、耐酸堿腐蝕特性,主要用于28nm及以上制程的晶圓制造,適配UV光源(365nm/405nm)。
? 技術優(yōu)勢:采用進口樹脂及光引發(fā)劑,絕緣阻抗高(>10^14Ω),滿足半導體器件對絕緣性的嚴苛要求。
? 負性光刻膠
? JT-1000:負性膠,主打優(yōu)異抗深蝕刻性能,分辨率達3μm,適用于功率半導體、MEMS器件制造,可承受氫氟酸(HF)、磷酸(H3PO4)等強腐蝕液處理。
? SU-3:經濟型負性膠,性價比高,適用于分立器件及低端邏輯芯片,光源適應性廣(248nm-436nm),曝光靈敏度≤200mJ/cm2。
2. 顯示面板光刻膠
? LCD正性光刻膠YK-200:專為TFT-LCD制程設計,具備高涂布均勻性(膜厚誤差±1%)、良好的基板附著力,用于彩色濾光片(CF)和陣列基板(Array)制造,支持8.5代線以上大規(guī)模生產。
? 水性感光膠JT-1200:環(huán)保型產品,VOC含量<50g/L,符合歐盟RoHS標準,適用于柔性顯示基板,可制作20μm以下精細網點,主要供應京東方、TCL等面板廠商。
光刻膠:半導體之路上的挑戰(zhàn)與突破。青海納米壓印光刻膠廠家
耐高溫光刻膠 JT-2000,250℃環(huán)境穩(wěn)定運行,圖形保真度超 95%,用于納米結構制造!安徽UV納米光刻膠生產廠家
“設備-材料-工藝”閉環(huán)驗證
吉田半導體與中芯國際、華虹半導體等晶圓廠建立了聯合研發(fā)機制,針對28nm及以上成熟制程開發(fā)專門使用光刻膠,例如其KrF光刻膠已通過中芯國際北京廠的產線驗證,良率達95%以上。此外,公司參與國家重大專項(如02專項),與中科院微電子所合作開發(fā)EUV光刻膠基礎材料,雖未實現量產,但在酸擴散控制和靈敏度優(yōu)化方面取得階段性突破。
政策支持與成本優(yōu)勢
作為廣東省專精特新企業(yè),吉田半導體享受稅收優(yōu)惠(如15%企業(yè)所得稅)和研發(fā)補貼(2023年獲得國家補助超2000萬元),比較明顯降低產品研發(fā)成本。同時,其本地化生產(東莞松山湖基地)可將物流成本壓縮至進口產品的1/3,并實現48小時緊急訂單響應,這對中小客戶具有吸引力。
安徽UV納米光刻膠生產廠家