吉田半導(dǎo)體 YK-300 正性光刻膠:半導(dǎo)體芯片制造的材料
YK-300 正性光刻膠以高分辨率與耐蝕刻性,成為 45nm 及以上制程的理想選擇。
YK-300 正性光刻膠分辨率達(dá) 0.35μm,線寬粗糙度(LWR)≤3nm,適用于半導(dǎo)體芯片前道工藝。其耐溶劑性與絕緣阻抗性能突出,在顯影與蝕刻過程中保持圖形穩(wěn)定性。產(chǎn)品已通過中芯國際量產(chǎn)驗證,良率達(dá) 98% 以上,生產(chǎn)過程執(zhí)行 ISO9001 標(biāo)準(zhǔn),幫助客戶降低封裝成本 20% 以上。支持小批量試產(chǎn)與定制化需求,為國產(chǎn)芯片制造提供穩(wěn)定材料支撐。
政策支持:500億加碼產(chǎn)業(yè)鏈。安徽阻焊油墨光刻膠廠家
國家戰(zhàn)略支持
《國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期規(guī)劃》將光刻膠列為重點投資領(lǐng)域,計劃投入超500億元支持研發(fā)。工信部對通過驗證的企業(yè)給予稅收減免和設(shè)備采購補(bǔ)貼,單家企業(yè)比較高補(bǔ)貼可達(dá)研發(fā)投入的30%。
地方產(chǎn)業(yè)協(xié)同
濟(jì)南設(shè)立寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專項基金,深圳國際半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)業(yè)展覽會(2025年4月)吸引全球300余家企業(yè)參展,推動技術(shù)交流。
資本助力產(chǎn)能擴(kuò)張
恒坤新材通過科創(chuàng)板IPO募資15億元,擴(kuò)大KrF光刻膠產(chǎn)能并布局集成電路前驅(qū)體項目。彤程新材半導(dǎo)體光刻膠業(yè)務(wù)2024年上半年營收增長54.43%,ArF光刻膠開始形成銷售。
黑龍江UV納米光刻膠感光膠吉田半導(dǎo)體產(chǎn)品矩陣。
行業(yè)地位與競爭格局
1. 國際對比
? 技術(shù)定位:聚焦細(xì)分市場(如納米壓印、LCD),而國際巨頭(如JSR、東京應(yīng)化)主導(dǎo)半導(dǎo)體光刻膠(ArF、EUV)。
? 成本優(yōu)勢:原材料自主化率超80%,成本低20%;國際巨頭依賴進(jìn)口原材料,成本較高。
? 客戶響應(yīng):48小時內(nèi)提供定制化解決方案,認(rèn)證周期為國際巨頭的1/5。
2. 國內(nèi)競爭
國內(nèi)光刻膠市場仍由日本企業(yè)壟斷(全球市占率超60%),但吉田在納米壓印、LCD光刻膠等領(lǐng)域具備替代進(jìn)口的潛力。與南大光電、晶瑞電材等企業(yè)相比,吉田在細(xì)分市場的技術(shù)積累更深厚,但ArF、EUV光刻膠仍需突破。
風(fēng)險與挑戰(zhàn)
技術(shù)瓶頸:ArF、EUV光刻膠仍依賴進(jìn)口,研發(fā)投入不足國際巨頭的1/10。
客戶認(rèn)證周期:半導(dǎo)體光刻膠需2-3年驗證,吉田尚未進(jìn)入主流晶圓廠供應(yīng)鏈。
供應(yīng)鏈風(fēng)險:部分樹脂(如ArF用含氟樹脂)依賴日本住友電木。
行業(yè)競爭加?。簢鴥?nèi)企業(yè)如南大光電、晶瑞電材加速技術(shù)突破,可能擠壓吉田的市場份額。
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司的產(chǎn)品體系豐富且功能強(qiáng)大。
在光刻膠領(lǐng)域,芯片光刻膠為芯片制造中的精細(xì)光刻環(huán)節(jié)提供關(guān)鍵支持,確保芯片線路的精細(xì)刻畫;
納米壓印光刻膠適用于微納加工,助力制造超精細(xì)的微納結(jié)構(gòu);
LCD 光刻膠則滿足液晶顯示面板生產(chǎn)過程中的光刻需求,保障面板成像質(zhì)量。
在電子焊接方面,半導(dǎo)體錫膏與焊片性能,能實現(xiàn)可靠的電氣連接,廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備組裝。
靶材產(chǎn)品在材料濺射沉積工藝中發(fā)揮關(guān)鍵作用,通過精細(xì)控制材料沉積,為半導(dǎo)體器件制造提供高質(zhì)量的薄膜材料。憑借出色品質(zhì),遠(yuǎn)銷全球,深受眾多世界 500 強(qiáng)企業(yè)和電子加工企業(yè)青睞 。
產(chǎn)業(yè)鏈配套:原材料與設(shè)備協(xié)同發(fā)展。
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品,各有特性與優(yōu)勢,適用于不同領(lǐng)域。
厚板光刻膠 JT - 3001:具有優(yōu)異的分辨率和感光度,抗深蝕刻性能良好。符合歐盟 ROHS 標(biāo)準(zhǔn),保質(zhì)期 1 年,適用于對光刻精度和抗蝕刻要求較高的厚板加工場景,如一些特殊的電路板制造。
SU - 3 負(fù)性光刻膠:分辨率優(yōu)異,對比度良好,曝光靈敏度高,光源適應(yīng)。重量為 100g,常用于對曝光精度和光源適應(yīng)性要求較高的微納加工、半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域。
液晶平板顯示器負(fù)性光刻膠 JT - 1000:有 1L 和 100g 兩種規(guī)格,具有優(yōu)異的分辨率,準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性好。主要應(yīng)用于液晶平板顯示器的制造,能滿足其對光刻膠高精度和穩(wěn)定性的需求。
JT - 2000 UV 納米壓印光刻膠:耐強(qiáng)酸強(qiáng)堿,耐高溫達(dá) 250°C,長期可靠性高,粘接強(qiáng)度高。重量 100g,適用于需要在特殊化學(xué)和高溫環(huán)境下進(jìn)行納米壓印光刻的工藝,如一些半導(dǎo)體器件的制造。
吉田半導(dǎo)體實現(xiàn)光刻膠技術(shù)突破,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主化提供材料支撐。珠海油性光刻膠工廠
光刻膠技術(shù)突破加速,對芯片制造行業(yè)有哪些影響?安徽阻焊油墨光刻膠廠家
厚板光刻膠
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電路板制造:在制作對線路精度和抗蝕刻性能要求高的電路板時,厚板光刻膠可確保線路的精細(xì)度和穩(wěn)定性,比如汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的電路板,能承受復(fù)雜環(huán)境和大電流、高電壓等工況。
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功率器件制造:像絕緣柵雙極晶體管(IGBT)這類功率器件,需要承受高電壓和大電流,厚板光刻膠可用于其芯片制造過程中的光刻環(huán)節(jié),保障芯片內(nèi)部電路的精細(xì)布局,提高器件的性能和可靠性。
負(fù)性光刻膠
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半導(dǎo)體制造:在芯片制造過程中,用于制作一些對精度要求高、圖形面積較大的結(jié)構(gòu),如芯片的金屬互連層、接觸孔等。通過負(fù)性光刻膠的曝光和顯影工藝,能實現(xiàn)精確的圖形轉(zhuǎn)移,確保芯片各部分之間的電氣連接正常。
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平板顯示制造:在液晶顯示器(LCD)和有機(jī)發(fā)光二極管顯示器(OLED)的制造中,用于制作電極、像素等大面積圖案。以 LCD 為例,負(fù)性光刻膠可幫助形成液晶層與玻璃基板之間的電極圖案,控制液晶分子的排列,從而實現(xiàn)圖像顯示。
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