在電子領(lǐng)域，隨著集成和組裝技術(shù)的發(fā)展，產(chǎn)品設(shè)計也朝著輕、小的方向發(fā)展，但是設(shè)備零部件的運轉(zhuǎn)就會產(chǎn)生熱能，而這些熱能不散發(fā)出去的話，就會出現(xiàn)熱量過高的問題，影響到設(shè)備的效能與壽命。這時就需要用到導(dǎo)熱性強的絕緣材料，導(dǎo)熱性能的好壞直接影響了產(chǎn)品的使用壽命和使用穩(wěn)定性。為了解決產(chǎn)品散熱的問題，傳熱性能比較好，價格也相對比較低的導(dǎo)熱硅膠片就應(yīng)運而生；導(dǎo)熱硅膠片是一種硅膠制品，以硅膠為基體，添加合適的導(dǎo)熱劑，使其具有良好的導(dǎo)熱性能的墊片。由于硅膠具有優(yōu)良的柔軟性、耐熱性、耐油性、耐酸堿性等特點，因此導(dǎo)熱硅膠墊片可以用于熱控和熱隔離的場合。1）、用于散熱：導(dǎo)熱硅膠片可用于電源、計算機、電動工具、燈具、汽車、新能源等設(shè)備的散熱。2）、用于密封：導(dǎo)熱硅膠片可用于電子元件的密封，可防止水分、灰塵和油污等污染物進入。3）、用于絕緣：導(dǎo)熱硅膠片具有優(yōu)異的電絕緣性，可用于電子元件的絕緣，以防止短路等。4）、用于抑制噪音：導(dǎo)熱硅膠片具有優(yōu)異的消音效果，可用于電子元件的消音，減少噪音污染。導(dǎo)熱硅膠片可以減少電子設(shè)備的功耗。杭州新能源電池組導(dǎo)熱硅膠片廠家

導(dǎo)熱硅膠片選擇的6個要素1、厚度：考慮到產(chǎn)品有一定的壓縮性，所以選擇導(dǎo)熱墊片的厚度要比實際間隙高0.5~1mm;2、導(dǎo)熱硅膠片的硬度，一般在20~30度，要有10~20%的壓縮性;3、導(dǎo)熱硅膠片顏色不影響導(dǎo)熱性能，可根據(jù)實際需要選擇；4、粘性：導(dǎo)熱硅膠片是帶有一定粘性的材料，可以不用背膠，背膠會增加硅膠片的熱阻，對導(dǎo)熱效果會有一定的影響;5、加了導(dǎo)熱硅膠墊還要再涂抹導(dǎo)熱硅脂嗎?這是不需要的！導(dǎo)熱硅脂適用在散熱片與芯片直接接觸的地方，是為了使散熱片和芯片緊密貼合，提高散熱的效果，而導(dǎo)熱硅膠片是用在散熱片與芯片之間有很大空隙的地方，單單只涂抹導(dǎo)熱硅脂是無法使它們接觸，所以會用到導(dǎo)熱硅膠片，使用了導(dǎo)熱硅膠片后就不需要再涂抹導(dǎo)熱膏了，如果再使用硅脂反而會使得散熱效果變差。6、導(dǎo)熱硅膠片需要增加玻纖嗎?導(dǎo)熱硅膠片加玻纖是因為越薄的導(dǎo)熱硅膠片抗拉伸性越差且耐電壓性能會降低，另外導(dǎo)熱硅膠片薄度過低在使用過程中由于抗拉伸性較差會很容易出現(xiàn)撕裂的情況。所以一般較為薄的導(dǎo)熱硅膠片會使用帶玻纖的方式增強產(chǎn)品的抗拉性及耐電壓性。蘇州自粘性導(dǎo)熱硅膠片工廠導(dǎo)熱硅膠片可以提高電子設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性，減少更換成本。

◆導(dǎo)熱系數(shù)選擇導(dǎo)熱系數(shù)選擇主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點的導(dǎo)熱硅膠片。消費電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過50度。首先外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于45度。選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片（一般1~3W可滿足絕大部分工業(yè)產(chǎn)品需求）可以滿足設(shè)計要求和保留一些設(shè)計裕度。注解：熱流密度：定義為：單位面積（1平方米）的截面內(nèi)單位時間（1秒）通過的熱量.結(jié)溫它通常高于外殼溫度和器件表面溫度。結(jié)溫可以衡量從半導(dǎo)體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時間以及熱阻。

導(dǎo)熱材料本質(zhì)是一種將熱源發(fā)出來的熱量傳遞到其他位置的一種材料。通常導(dǎo)熱材料也只是一種介質(zhì)，介質(zhì)好的材料能夠快速有效的將熱量傳導(dǎo)出去，介質(zhì)不好的則會造成高溫風(fēng)險。那么導(dǎo)熱系數(shù)越高就說明導(dǎo)熱材料越好嗎?導(dǎo)熱系數(shù)的高低是判斷導(dǎo)熱材料好壞的重要標(biāo)準(zhǔn)，在條件統(tǒng)一的情況下，導(dǎo)熱系數(shù)越高，表明導(dǎo)熱效果越好。但是有時也要根據(jù)受導(dǎo)熱材料的性能和其他因素來判斷。在選擇導(dǎo)熱材料時，需要考慮以下幾個方面：1、導(dǎo)熱產(chǎn)品的導(dǎo)熱率，導(dǎo)熱系數(shù)越高導(dǎo)熱率越高;2、熱阻，導(dǎo)熱率高熱阻也高，熱阻越低越好；3、離油率，如果導(dǎo)熱率高、熱阻低的產(chǎn)品離油率非常高，那么這個產(chǎn)品的導(dǎo)熱效果不會持續(xù)很久。4、揮發(fā)率，揮發(fā)率高會影響產(chǎn)品的電性能。現(xiàn)在的電子產(chǎn)品的體積減小了，功率卻增大了，選擇合適的導(dǎo)熱材料是非常重要。在選擇導(dǎo)熱材料時要考慮各個方面的因素，選用適合產(chǎn)品的導(dǎo)熱材料。并不是說導(dǎo)熱系數(shù)越高的導(dǎo)熱材料就是好的。導(dǎo)熱硅膠片能夠有效地降低設(shè)備的故障率和維修成本，提高設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性，降低用戶的使用成本。

導(dǎo)熱硅膠片失效模式主要有:斷裂、開裂、腐蝕、分層、起泡、涂層脫落、變色、磨損失效，熱過應(yīng)力失效、電過應(yīng)力失效等。其中絕大多事是可以在前期產(chǎn)品設(shè)計階段加以避免。比如，導(dǎo)熱硅膠片的斷裂、開裂，是因為導(dǎo)熱硅膠墊本身就沒有基材，是粉體壓延而成，所以在外力作用下開裂斷裂都屬于正常，但是在實際產(chǎn)品應(yīng)用中，導(dǎo)熱墊片的開裂撕裂都是發(fā)生在操作當(dāng)中，只要規(guī)范施工，尺寸設(shè)計合理，避免非必要的外力接觸，開裂斷裂的失效模式基本上是可以避免的。至于導(dǎo)熱硅膠片的分層、起泡變色等失效模式都屬于外觀表象，在品檢時科技直接避免。磨損失效在導(dǎo)熱硅膠片設(shè)計的時候在表面背玻璃纖維增加耐磨性，也可以將導(dǎo)熱硅膠片設(shè)計的比實際間隙更厚一些，完全緊密貼合，這樣當(dāng)整機產(chǎn)品在工作的時候，導(dǎo)熱硅膠片也不會發(fā)生摩擦以致磨損失效。導(dǎo)熱硅膠片的熱過應(yīng)力失效及電過應(yīng)力失效主要產(chǎn)生避免措施是在設(shè)計選擇導(dǎo)熱硅膠片的時候，就要充分考慮導(dǎo)熱硅膠片的耐溫范圍、硬度、壓縮量、電絕緣性能，只要這些因素考慮充分，導(dǎo)熱硅膠片在本身允許的工作條件下是不會失效的。導(dǎo)熱硅膠片可以提高電子設(shè)備的散熱效果，減少設(shè)備的溫度升高。防火導(dǎo)熱硅膠片報價

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導(dǎo)熱系數(shù)測量動態(tài)法動態(tài)法是近幾十年內(nèi)開發(fā)的新方法，用于研究高導(dǎo)熱系數(shù)材料，或在高溫度條件下進行測量。工作原理是：提供樣品一固定功率的熱源，記錄樣品本身溫度隨時間的變化情形，由時間與溫度變化的關(guān)系求得樣品的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴散系數(shù)和熱容。適合于測量高導(dǎo)熱系數(shù)材料或在高溫條件下的測量。適用于金屬、石墨烯、合金、陶瓷、粉末、纖維等同質(zhì)均勻的材料。3.1導(dǎo)熱系數(shù)測量熱線法熱線法是應(yīng)用比較多的方法，是在樣品(通常為大的塊狀樣品)中插入一根熱線。測試時，在熱線上施加一個恒定的加熱功率，使其溫度上升。測量熱線本身或平行于熱線的一定距離上的溫度隨時間上升的關(guān)系。由于被測材料的導(dǎo)熱性能決定這一關(guān)系，由此可得到材料的導(dǎo)熱系數(shù)。這種方法測量時間比較短，所測量材料的導(dǎo)熱系數(shù)范圍一般是0.1W/mK到幾十。杭州新能源電池組導(dǎo)熱硅膠片廠家

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