導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱效果的好壞不能只看導(dǎo)熱系數(shù)。經(jīng)常有客戶要求高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅膠片。原因是之前使用的導(dǎo)熱硅膠片效果不理想，簡單的認為導(dǎo)熱系數(shù)不夠。但在實際運用上，導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱效果的好壞不能只看導(dǎo)熱系數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)的高低并不是導(dǎo)熱性能好壞的單獨因素。導(dǎo)熱性能的好壞，跟熱阻，硬度以及熱傳播途徑相關(guān)。一款導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片，如果它的熱阻高，那么相對一款導(dǎo)熱系數(shù)稍低但熱阻小的導(dǎo)熱硅膠片來說，二者的導(dǎo)熱效果可能差不多或者有可能還不如導(dǎo)熱系數(shù)低的效果好。導(dǎo)熱硅膠片的硬度也會對其導(dǎo)熱效果產(chǎn)生影響，因為較軟的導(dǎo)熱硅膠片在同等壓力下比較硬的導(dǎo)熱硅膠片能產(chǎn)生更多的有效接觸面積，所以導(dǎo)熱性能也就更好。有客戶的產(chǎn)品是電源產(chǎn)品，功率約為30W，但設(shè)計的外殼是密封的，空氣無法進入。這就是一個典型的外形結(jié)構(gòu)設(shè)計影響導(dǎo)熱性能的案例。外殼的密封，阻斷了熱傳播途徑，對應(yīng)策略很簡單，更換散熱更好的外殼材料，保證發(fā)熱源與外殼之間有完整的導(dǎo)熱介質(zhì)。熱源正面，使用厚度0.3-1.0mm，導(dǎo)熱系數(shù)3.0-4.0W左右的導(dǎo)熱硅膠片；熱源的背面，使用普通厚度的導(dǎo)熱硅膠片即可導(dǎo)熱硅膠片可以提高電子設(shè)備的性能和效率?；葜菪酒瑢?dǎo)熱硅膠片批發(fā)

常規(guī)導(dǎo)熱硅膠墊片，其密度普遍在2.6g/cm3以上，難以滿足汽車輕量化的需求。因此，一種輕量化、低密度高導(dǎo)熱的硅膠墊片來應(yīng)運而生。低密度導(dǎo)熱硅膠片的生產(chǎn)工藝和普通的導(dǎo)熱硅膠片一樣，是以有機硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，值得一提的是，其添加的金屬氧化物經(jīng)過改性優(yōu)化，改性金屬氧化物粒徑更小，生產(chǎn)出來的導(dǎo)熱硅膠片密度更低，導(dǎo)熱系數(shù)更高。這種輕量化、低密度導(dǎo)熱硅膠片具有以下特性1、密度較低：與傳統(tǒng)的導(dǎo)熱墊片相比，這種低密度導(dǎo)熱硅膠片，不僅拿起來輕便小巧，而且重量比較輕。作為一種輕量化的設(shè)計，這種正規(guī)的低密度導(dǎo)熱硅膠片能夠運用于多種行業(yè)。2、硬度較低：新型的低密度導(dǎo)熱硅膠片且硬度更低，柔韌性好，在使用和安裝的時候都是很方便的，由于柔韌性好，所以能夠適用于多種微小輕薄的設(shè)備中，這是普通導(dǎo)熱硅膠片所不具備的一種優(yōu)勢。3、形變量高：其形變量也較高，可隨意的進行拉伸，而且在改變行動之后，其性能也不會受到影響，也不會發(fā)生破碎。因此，這種特性的低密度導(dǎo)熱硅膠片具有的拉伸強度和可操作性與耐用性都非常強，所以相當受歡迎。上海芯片導(dǎo)熱硅膠片品牌導(dǎo)熱硅膠片能夠有效地降低設(shè)備的噪音和功耗，提高設(shè)備的節(jié)能效果和使用體驗。

名詞定義：熱流密度：單位面積（1平方米）的截面內(nèi)單位時間（1秒）通過的熱量.結(jié)溫它通常高于外殼溫度和器件表面溫度。結(jié)溫可以衡量從半導(dǎo)體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時間以及熱阻。熱阻：指的是當有熱量在物體上傳輸時，在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值。單位為開爾文每瓦特（K/W）或攝氏度每瓦特（℃/W）。R=(T2-T1)/P上式中，T1為物體一端的溫度、ET2為物體另一端的溫度以及P為發(fā)熱源的功率。當熱量流過兩個相接觸的固體的交界面時，界面本身對熱流呈現(xiàn)出明顯的熱阻，稱為接觸熱阻。

導(dǎo)熱硅膠片有很多的性能參數(shù)，比如耐電壓、硬度、厚度、溫度、密度等，但有幾個被常常忽略的參數(shù)導(dǎo)熱系數(shù)、熱阻、壓縮比，三者之間有什么樣的關(guān)系？導(dǎo)熱系數(shù)：導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)是指材料直接傳導(dǎo)熱量的能力，或稱熱傳導(dǎo)率。熱阻：導(dǎo)熱硅膠片的熱阻是反映阻止熱量傳遞的能力的綜合參量。即物體對熱量傳導(dǎo)的阻礙效果。壓縮比：導(dǎo)熱硅膠片的壓縮比比較好理解就是在不同的力下的壓縮比例，用壓縮后的厚度除以初始的厚度。實驗表明，隨著壓縮比的逐漸增大，熱阻是在不斷的降低，導(dǎo)熱系數(shù)先是升高到一定值然后開始下降，又升高。那么是否可以根據(jù)這個來說明：影響導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)的因素包括了壓縮比和熱阻？而且它們?nèi)叩年P(guān)系就是這樣不變的呢？導(dǎo)熱系數(shù)、熱阻、壓縮比三者的關(guān)系：在其它條件不變的情況下，隨著壓縮比的增大（使用的壓力的增大），導(dǎo)熱硅膠片的熱阻會不斷的降低，導(dǎo)熱系數(shù)會不斷的增加（超過一定的極限后導(dǎo)熱系數(shù)突然降低，然后又慢慢回升）。導(dǎo)熱硅膠片能夠適用于各種電子設(shè)備，如電腦、手機、平板等，具有很廣的應(yīng)用領(lǐng)域。

導(dǎo)熱硅膠片使用中常見問題Q：導(dǎo)熱硅膠墊片是否帶有粘性？A：導(dǎo)熱硅膠墊片有自帶粘性的也有不帶粘性的。Q：如何理解“自粘性”？A：橡膠的成分中含有粘合劑，因此產(chǎn)品本身帶有自粘性。就背膠產(chǎn)品而言，產(chǎn)品表面的粘性會利于產(chǎn)品的組裝。但背膠的熱阻會影響產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能。而產(chǎn)品的自粘性就不會有因背膠而增加熱阻的問題。就粘性強度而言，背膠的粘性強度高于自粘性產(chǎn)品。Q：具有粘性產(chǎn)品是否可以重復(fù)粘接？A：需要根據(jù)具體情況來判斷能否重工。如果小心施工，一般具有粘性的產(chǎn)品可以被重復(fù)使用。但在遇到鋁表面或電鍍表面時，要特別小心處理，避免撕裂或分層。Q：導(dǎo)熱墊片如果有自粘性，會方便重復(fù)使用嗎？A：需要依據(jù)具體的粘結(jié)表面來判斷具有自粘性的導(dǎo)熱墊處理能否重復(fù)粘結(jié)。大部分情況下，是可以被重復(fù)使用的，但在遇到鋁表面或電鍍表面時，要特別小心處理，避免撕裂或分層。具有自粘性的導(dǎo)熱墊片會比背膠更產(chǎn)品更容易被重復(fù)使用。Q：導(dǎo)熱硅膠墊片正常的工作溫度上限是多少？在上限溫度下，能被暴露放置多久維持正常？A：正常工作的溫度極限值是250度5分鐘，300度1分鐘。導(dǎo)熱硅膠片可以提高電子設(shè)備的節(jié)能效果。上海芯片導(dǎo)熱硅膠片品牌

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導(dǎo)熱硅膠片的缺點相對導(dǎo)熱硅脂來說，導(dǎo)熱硅膠片有以下缺點：1、雖然導(dǎo)熱系數(shù)比導(dǎo)熱硅脂高，但是熱阻同樣也比導(dǎo)熱硅脂高；2、厚度0.5mm以下的導(dǎo)熱硅膠片工藝復(fù)雜，熱阻相對較高；3、導(dǎo)熱硅脂耐溫范圍更大，它們分別導(dǎo)熱硅脂-60℃～300℃，導(dǎo)熱硅膠片-50℃～220℃；4、導(dǎo)熱硅脂為流體，可以實現(xiàn)無死角的對縫隙進行填充，充分排除空氣隔熱，而導(dǎo)熱硅膠片為固體，無法做到完全的填充；5、導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱功能優(yōu)異，但防水能力幾乎為零；惠州芯片導(dǎo)熱硅膠片批發(fā)

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