高效、穩(wěn)定、可靠、廉價的激光器是精密加工推廣應用的前提，激光精密加工的發(fā)展趨勢之一就是加工系統(tǒng)小型化。近年來，二極管泵浦激光器發(fā)展十分迅速，它具有轉換效率高、工作穩(wěn)定性好、光束質量好、體積小等一系列優(yōu)點，很有可能成為下一代激光精密加工的主要激光器。加工系統(tǒng)集成化是激光精密加工發(fā)展的又一重要趨勢。將各種材料的激光精密加工工藝系統(tǒng)化、完善化；開發(fā)用戶界面友好、適合激光精密加工的控制軟件，并且輔之以相應的工藝數據庫；將控制、工藝和激光器相結合，實現(xiàn)光、機、電、材料加工一體化，是激光精密加工發(fā)展的必然趨勢。激光加工過程中需要特別注意安全問題，防止激光傷害。南寧反錐度激光精密加工

常用加工設備一般用于精密加工的激光器有：CO2激光器，YAG激光器，銅蒸汽激光器，準分子激光器和CO激光器等。其中大功率CO2激光器和大功率YAG激光器在大型件激光加工技術中應用較廣；而銅蒸汽激光器和準分子激光器在激光微細加工技術中應用較多；中、小功率YAG激光器一般用于精密加工。應用（1）激光精密打孔隨著技術的進步，傳統(tǒng)的打孔方法在許多場合已不能滿足需求。例如在堅硬的碳化鎢合金上加工直徑為幾十微米的小孔；在硬而脆的紅、藍寶石上加工幾百微米直徑的深孔等，用常規(guī)的機械加工方法無法實現(xiàn)。廣州旋切激光精密加工利用激光直寫技術，在基板上制備納米級電路和傳感器結構。

激光精密加工的比較大優(yōu)勢之一就是精度高。與傳統(tǒng)加工方法相比，它可以實現(xiàn)更小的加工尺寸和更嚴格的公差控制。在微觀層面，激光束可以聚焦到很小的光斑尺寸，如在紫外激光加工中，光斑直徑可以小至幾微米甚至更小。這使得在加工微小零件或在材料上制造精細結構時，能夠達到極高的精度。例如，在制造航空航天領域的微小型傳感器時，激光精密加工可以將傳感器的各個部件加工到微米級精度，保證傳感器在復雜環(huán)境下的準確測量，這種高精度加工能力為制造業(yè)提供了關鍵技術支持。

激光精密切割與傳統(tǒng)切割法相比，激光精密切割有很多優(yōu)點。例如，它能開出狹窄的切口、幾乎沒有切割殘渣、熱影響區(qū)小、切割噪聲小，并可以節(jié)省材料15%～30%。由于激光對被切割材料幾乎不產生機械沖力和壓力，故適宜于切割玻璃、陶瓷和半導體等既硬又脆的材料，加上激光光斑小、切縫窄，所以特別適宜于對細小部件作各種精密切割。瑞士某公司利用固體激光器進行精密切割，其尺寸精度已經達到很高的水平。激光精密切割的一個典型應用就是切割印刷電路板PCB中表面安裝用模板（SMTstencil）。利用高能激光束對金屬進行燒蝕、熔化、氣化以去除材料稱為激光精密加工技術。

激光切割是應用激光聚焦后產生的高功率密度能量來實現(xiàn)的。在計算機的控制下，通過脈沖使激光器放電，從而輸出受控的重復高頻率的脈沖激光，形成一定頻率，一定脈寬的光束，該脈沖激光束經過光路傳導及反射并通過聚焦透鏡組聚焦在加工物體的表面上，形成一個個細微的、高能量密度光斑，焦斑位于待加工面附近，以瞬間高溫熔化或氣化被加工材料。每一個高能量的激光脈沖瞬間就把物體表面濺射出一個細小的孔，在計算機控制下，激光加工頭與被加工材料按預先繪好的圖形進行連續(xù)相對運動打點，這樣就會把物體加工成想要的形狀?？稍诎雽w晶圓上進行精密劃片，切口整齊，崩邊小，不影響芯片性能。哈爾濱零錐度激光精密加工

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激光精密加工對材料的損傷極小。由于激光加工是基于局部能量吸收的原理，在加工過程中，只有被激光束照射到的區(qū)域才會受到影響。對于周圍的材料，幾乎沒有熱影響或機械應力的影響。在加工一些對溫度敏感或易碎的材料時，這一優(yōu)勢尤為明顯。比如在加工陶瓷材料時，傳統(tǒng)加工方法容易導致陶瓷破裂，但激光精密加工通過精確控制能量密度，可以在不破壞陶瓷整體結構的情況下完成加工。在加工半導體材料時，也能避免因過度加工對材料電學性能的損害，保證材料的性能穩(wěn)定。南寧反錐度激光精密加工