藍(lán)牙芯片Mesh是藍(lán)牙5規(guī)范的一部分，專門為傳輸燈具調(diào)光或開(kāi)關(guān)指令、傳感器信息或設(shè)備ID等小數(shù)據(jù)包優(yōu)化。在藍(lán)牙Mesh燈控方案中，需要將藍(lán)牙Mesh芯片內(nèi)置在LED燈內(nèi)，用戶通過(guò)手機(jī)連接Mesh網(wǎng)絡(luò)中任何一個(gè)LED燈，就可以控制Mesh網(wǎng)絡(luò)中任意一個(gè)或一組燈；藍(lán)牙開(kāi)關(guān)可以作為一個(gè)節(jié)點(diǎn)，控制Mesh網(wǎng)絡(luò)中所有燈的開(kāi)關(guān)，或者設(shè)置不同的場(chǎng)景模式；用戶還可以對(duì)Mesh網(wǎng)絡(luò)中的LED燈進(jìn)行分組控制；可以對(duì)Mesh網(wǎng)絡(luò)中的LED燈進(jìn)行調(diào)光、調(diào)色；設(shè)置不同的場(chǎng)景模式；定時(shí)開(kāi)關(guān)等操作。創(chuàng)造價(jià)值是我們永遠(yuǎn)的追求！北京物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙芯片哪家好

藍(lán)牙芯片到底是什么：藍(lán)牙芯片，是包含單片機(jī)的。因?yàn)樗\(yùn)行藍(lán)牙協(xié)議棧，還有音頻、數(shù)傳等等。但資源更強(qiáng)大：1. 但是兩者之間是有區(qū)別的，區(qū)別在于側(cè)重點(diǎn)不同：1)、藍(lán)牙芯片主要是完成藍(lán)牙功能的SOC系統(tǒng)。而單片機(jī)是通用芯片，處理控制等等事情兩個(gè)的應(yīng)用是不同的(2)、藍(lán)牙芯片一般比較貴，因?yàn)樗馁Y源比較豐富。而單片機(jī)由于資源少，所以相對(duì)便宜一些2、為什么會(huì)藍(lán)牙芯片一個(gè)單片機(jī)呢？(1)、藍(lán)牙芯片一般比較復(fù)雜，所以市面上很多的公司，把藍(lán)牙芯片做成一個(gè)模塊，然后封裝一些藍(lán)牙底層的功能，然后留出串口，或者spi，或者iic等等接口，讓用戶使用單片機(jī)去控制。江蘇物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙芯片廠家上海巨微集成電路有限公司真誠(chéng)希望與您攜手、共創(chuàng)輝煌。

低功耗藍(lán)牙芯片功耗主要來(lái)源為動(dòng)態(tài)運(yùn)行功耗和靜態(tài)睡眠功耗。而這些功耗是受設(shè)備啟動(dòng)時(shí)間、休眠時(shí)間、啟動(dòng)和休眠之間轉(zhuǎn)換頻率、執(zhí)行通信協(xié)議和應(yīng)用程序的效率、供電電壓、工作溫度等因素影響。連接事件和連接間隔對(duì)功耗的影響，當(dāng)設(shè)備啟動(dòng)運(yùn)行時(shí)，功耗較高，處在休眠狀態(tài)時(shí)，功耗較低；當(dāng)連接間隔越長(zhǎng)時(shí)，通信頻率下降，傳輸時(shí)間變長(zhǎng)，而功耗也變低了。另外，從設(shè)備（slave）對(duì)主設(shè)備（master）發(fā)出的連接事件響應(yīng)的時(shí)間也對(duì)功耗有影響。從設(shè)備只在有數(shù)據(jù)的時(shí)候才傳輸，在沒(méi)有數(shù)據(jù)要傳輸?shù)那樾蜗虏恍枰獙?duì)主設(shè)備進(jìn)行響應(yīng)，功耗也會(huì)降低。

作為萬(wàn)物互聯(lián)的無(wú)線連接方式，藍(lán)牙芯片低功耗（Bluetooth? Low Energy，或稱Bluetooth? LE、BLE）是藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟設(shè)計(jì)和銷售的一種個(gè)人局域網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，旨在用于醫(yī)療保健、運(yùn)動(dòng)健身、信標(biāo)（Beacon）、安防、家庭娛樂(lè)等領(lǐng)域的新興應(yīng)用。相較經(jīng)典藍(lán)牙，藍(lán)牙低功耗技術(shù)旨在保持同等通信范圍的同時(shí)卓著降低功耗和成本，由于低功耗的關(guān)系，所以經(jīng)常用在各種常見(jiàn)的可穿戴裝置與物聯(lián)網(wǎng)裝置上，使用鈕扣電池就可執(zhí)行數(shù)月至數(shù)年，小體積、低成本，并與現(xiàn)有的大部分手機(jī)、平板和電腦兼容。上海巨微集成電路有限公司擁有先進(jìn)的藍(lán)牙芯片生產(chǎn)設(shè)備，雄厚的技術(shù)力量。

藍(lán)牙芯片硬件成本占據(jù)90%；中國(guó)本土EDA企業(yè)對(duì)工藝?yán)斫獬潭容^低，難以滿足藍(lán)牙芯片廠商對(duì)先進(jìn)EDA工具的需求，2018年其市占率低至5%。成本分析藍(lán)牙芯片成本包括軟件成本（10%）和硬件成本（90%）。在硬件成本層面，藍(lán)牙芯片廠商的議價(jià)能力與藍(lán)牙芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模為負(fù)相關(guān)關(guān)系。藍(lán)牙芯片廠商的藍(lán)牙芯片封裝測(cè)試產(chǎn)品量越高，藍(lán)牙芯片廠商的平均硬件成本下降。中國(guó)本土晶圓制造廠商提高自身的制造技術(shù)，同時(shí)中國(guó)本土EDA企業(yè)加強(qiáng)與全球先進(jìn)晶圓制造廠商合作，提高技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。2018年以來(lái)，中國(guó)大陸地區(qū)晶圓制造廠商加快集中擴(kuò)張步伐，藍(lán)牙芯片廠商對(duì)中國(guó)大陸以外的晶圓制造依賴度有望降低。芯片決定著藍(lán)牙模塊的運(yùn)算能力。江蘇物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙芯片廠家

藍(lán)牙芯片技術(shù)規(guī)定每一對(duì)設(shè)備之間進(jìn)行藍(lán)牙通訊時(shí)，必須一個(gè)為主角色而另一為從角色。北京物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙芯片哪家好

從功耗角度去考慮：無(wú)線通訊距離，功耗和通訊距離成正比例關(guān)系，功耗越大，通訊距離越遠(yuǎn)。目前藍(lán)牙的功耗等級(jí)分為兩種：1)Class1；2)Class2。 Class1的功耗大約為1mW(0dBm)～100mW(20dBm)；Class2的功耗大約是0.25mW(-6dBm)～2.5mW(4dBm)。所以從功耗和傳輸距離的角度共同考慮，要做一個(gè)平衡的選擇，距離遠(yuǎn)和功耗低不可同時(shí)兼得。從通訊接口考慮：藍(lán)牙模塊的接口分串行接口、數(shù)字IO口、模擬IO口、SPI編程口、USB接口及語(yǔ)音接口。在只需要數(shù)據(jù)傳輸時(shí)應(yīng)盡量采用串行接口（TTL電平），市場(chǎng)上大多數(shù)的模塊都是支持TTL電平的。北京物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙芯片哪家好