相對(duì)于經(jīng)典藍(lán)牙，低功耗藍(lán)牙芯片有傳輸遠(yuǎn)、功耗低、延遲低等優(yōu)勢(shì)。傳輸距離方面，經(jīng)典藍(lán)牙只有10-100米，而BLE較遠(yuǎn)能傳輸300米；連接方式上，經(jīng)典藍(lán)牙只能通過(guò)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的方式傳輸，而BLE設(shè)備能夠能通過(guò)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、廣播、Mesh組網(wǎng)與其他設(shè)備相連；在功耗上兩者的差別巨大，低功耗藍(lán)牙運(yùn)行和待機(jī)功耗極低，使用一顆紐扣電池便能連續(xù)工作數(shù)月甚至數(shù)年之久。經(jīng)典藍(lán)牙支持音頻傳輸，而低功耗藍(lán)牙主要用在非音頻數(shù)據(jù)傳輸上。基于這個(gè)差距，經(jīng)典藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙應(yīng)用場(chǎng)景有所不同。經(jīng)典藍(lán)牙主要應(yīng)用在音頻傳輸設(shè)備上，而低功耗藍(lán)牙主要用在數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域，尤其是以物聯(lián)網(wǎng)為主的數(shù)據(jù)傳輸。低功耗藍(lán)牙芯片的兼容性指的是芯片性能的綜合反應(yīng)。天津溫度計(jì)藍(lán)牙低功耗芯片哪家好

作為低功耗藍(lán)牙芯片，BLE的Mesh組網(wǎng)理論上65000，實(shí)際上目前可能測(cè)試到幾百上千個(gè)節(jié)點(diǎn)（有智能燈具10000個(gè)點(diǎn)的記錄）。Mesh組網(wǎng)的特點(diǎn)是網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)平等，網(wǎng)絡(luò)內(nèi)部的采集和控制可以網(wǎng)內(nèi)消化，而需要上云端的數(shù)據(jù)可以通過(guò)網(wǎng)關(guān)（比如智能音箱或任意一個(gè)Proxy節(jié)點(diǎn)）或手機(jī)傳輸。WiFi的組網(wǎng)是星型的，由路由器周圍帶十幾或幾十個(gè)節(jié)點(diǎn)，對(duì)大規(guī)模組網(wǎng)來(lái)說(shuō)并不友好，這也是業(yè)界通常的看法。Zigbee本來(lái)就是做工業(yè)互聯(lián)的，開始便具備組網(wǎng)能力，它的弱點(diǎn)在于需要唯1網(wǎng)關(guān)上網(wǎng)，所有網(wǎng)絡(luò)規(guī)模大不了，通常100-200個(gè)點(diǎn)，而且還需要配備專門的路由器。其他NB，Lora，Sigfox等都是星型的基站結(jié)構(gòu)，或大或小，看基站的能力以及協(xié)議規(guī)格，目前看來(lái)都是幾K或小幾十K。浙江共享充電藍(lán)牙低功耗芯片原廠目前低功耗藍(lán)牙芯片體現(xiàn)的功耗，很大一部分是芯片內(nèi)置的LDO漏電導(dǎo)致的。

從藍(lán)牙4.0開始，藍(lán)牙技術(shù)的演進(jìn)集中在低功耗藍(lán)牙芯片上面，也就是BLE的部分，針對(duì)經(jīng)典藍(lán)牙的音頻部分，一直未有更新。近期低功耗藍(lán)牙芯片將要對(duì)音頻部分進(jìn)行更新，發(fā)布低功耗音頻標(biāo)準(zhǔn)，藍(lán)牙6.0。物聯(lián)網(wǎng)短距離無(wú)線通信技術(shù)對(duì)比：5G作為第五代通信技術(shù)，相比4G能具備更加強(qiáng)大的通訊和帶寬能力，也能夠滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用高速穩(wěn)定、覆蓋面廣，低延時(shí)等需求。隨著5G時(shí)代的加速到來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)趨勢(shì)也愈發(fā)明確，智慧農(nóng)業(yè)、智慧物流、智能家居、車聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智慧生活等各類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用落地必然是大勢(shì)所趨。近距離無(wú)線通訊在目前的市場(chǎng)中將會(huì)出現(xiàn)非?？捎^的爆發(fā)性需求。據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)顯示，截至2020年，全球范圍內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)終端安裝數(shù)量達(dá)到197.8億個(gè)，較2015年的45.8億個(gè)增長(zhǎng)332%。而藍(lán)牙憑借功耗低、穩(wěn)定性好、成本低、傳輸距離與速度性能好等多種優(yōu)勢(shì)，已成為物聯(lián)網(wǎng)終端通訊較佳的解決方案之一。

低功耗藍(lán)牙芯片兼容性提高是指5.0的廣播信道的擴(kuò)展，以前只能在37/38/39信道上做廣播，但現(xiàn)在可以在其他0-36的信道上同樣發(fā)廣播。這很大程度的提高了廣播的質(zhì)量，減少了信道污染帶來(lái)的體驗(yàn)下降。當(dāng)然，為了兼容4.2，5.0的廣播發(fā)起信道還是在37/38/39。Mesh自組網(wǎng)。自組網(wǎng)mesh技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)、大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)傳輸。藍(lán)牙m(xù)esh支持不同的節(jié)點(diǎn)特性，包括Relay，F(xiàn)riend，以及LowPower等。同時(shí)基于5.0特性使得mesh網(wǎng)絡(luò)的延時(shí)減小10倍左右，數(shù)據(jù)傳輸量提高多達(dá)8倍以上。相比較WIFI和Zigbee的組網(wǎng)，藍(lán)牙m(xù)esh在網(wǎng)絡(luò)規(guī)模，網(wǎng)絡(luò)延遲等方面均具有強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)。具有proxy功能的節(jié)點(diǎn)均可以當(dāng)做網(wǎng)絡(luò)的入口，使得mesh網(wǎng)絡(luò)真正實(shí)現(xiàn)去中心化。作為低功耗藍(lán)牙芯片，BLE是2Mbps，可以做透?jìng)鳌?/p>

藍(lán)牙應(yīng)用隨著藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)，在應(yīng)用上也經(jīng)歷不同的場(chǎng)景。4.0版本之前的藍(lán)牙主要用于電腦，手機(jī)等設(shè)備，作為數(shù)據(jù)和音頻傳輸?shù)慕涌?。作為手機(jī)標(biāo)配確立了藍(lán)牙在互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)中的優(yōu)勢(shì)地位。4.0/4.2版本，帶動(dòng)了可穿戴，智能家居等業(yè)務(wù)的巨大浪潮，催生了華米等一大批基于連接和數(shù)據(jù)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用公司，模組公司。應(yīng)用場(chǎng)景體現(xiàn)為各種小互聯(lián)設(shè)備，智能家居，智能樓宇等等。5.0及5.1版本的發(fā)布除了在傳統(tǒng)的應(yīng)用上對(duì)效率和用戶體驗(yàn)帶來(lái)質(zhì)變之外，還給藍(lán)牙帶來(lái)了更為廣闊的應(yīng)用空間，包括組網(wǎng)與位置服務(wù)。應(yīng)用場(chǎng)景擴(kuò)展到智慧城市，工業(yè)互聯(lián)，汽車，醫(yī)療等各個(gè)場(chǎng)景。未來(lái)低功耗藍(lán)牙芯片的出貨量也將持續(xù)保持非同一般的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2018~2022年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)8%~12%，低功耗藍(lán)牙芯片增長(zhǎng)在20-30%，2022年藍(lán)牙設(shè)備整體出貨量達(dá)52億顆以上。未來(lái)幾年，藍(lán)牙設(shè)備每年凈增4億臺(tái)，目前應(yīng)該沒(méi)有哪種芯片能以如此規(guī)模增長(zhǎng)，應(yīng)當(dāng)密切關(guān)注。就目前低功耗藍(lán)牙芯片所采用的工藝制程上看，40nm工藝仍在低功耗藍(lán)牙領(lǐng)域中保持活躍。天津溫度計(jì)藍(lán)牙低功耗芯片哪家好

低功耗藍(lán)牙芯片公司專注芯片和與之相關(guān)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。天津溫度計(jì)藍(lán)牙低功耗芯片哪家好

低功耗藍(lán)牙芯片的低功耗我們可以參考2個(gè)指標(biāo)就可以反映芯片的能耗指標(biāo)，一個(gè)是帶RTC的睡眠電流，這個(gè)反映出我們甚至在業(yè)務(wù)不中斷的前提下芯片的較小功耗；另一個(gè)是特定時(shí)間連接間隔下，比如500ms，芯片的平均功耗，這個(gè)反應(yīng)的是處理相同的業(yè)務(wù)時(shí)，芯片的功耗。穩(wěn)定性，兼容性指的是芯片性能的綜合反應(yīng)，考驗(yàn)的就是無(wú)線通信底層協(xié)議的魯棒性，也就是支持協(xié)議的完整性，靈活性?？梢酝ㄟ^(guò)查看通信協(xié)議認(rèn)證的條目來(lái)做基本判斷（但也可能有比較tricky的東西夾雜），可以咨詢專業(yè)人士，或者通過(guò)下游用戶給出比較直觀的評(píng)價(jià)。天津溫度計(jì)藍(lán)牙低功耗芯片哪家好