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松江區(qū)愛爾法錫膏

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-04-15

無鉛免清洗錫膏, 適合用于各種應(yīng)用場合。 ALPHA 錫膏的寬工藝窗口的設(shè)計(jì)使得相關(guān)從有鉛到無鉛的轉(zhuǎn)變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅堋?ALPHA錫膏在不同設(shè)計(jì)的板上均表現(xiàn)出***的印刷能力,尤其是要求超細(xì)間距(0.28mm2)印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用。 出色的回流工藝窗口使得其可以很的焊接CuOSP板,與各種尺寸的印刷點(diǎn)均有良的結(jié)合。同時(shí)還具有***的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHA OM-338焊點(diǎn)外觀***,易于目檢。另外, ALPHA OM-338還達(dá)到空洞性能IPC CLASS III級水平和ROL0 IPC等級 確保產(chǎn)品的長期可靠性。 *雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金, 但機(jī)械強(qiáng)度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高。 特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn):對于SMT手工焊接貼片貼片膠所運(yùn)用的電子印制板和電子元件連接部位的性能要求較高。松江區(qū)愛爾法錫膏

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ALPHAOL107E是一種針對精細(xì)模板印刷表面封裝應(yīng)用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關(guān),但其粘附壽命超過24小時(shí)。以下為規(guī)格說明的范例。本產(chǎn)品有多種金屬含量和粘度選擇,如下表所示。詳細(xì)內(nèi)容請聯(lián)系A(chǔ)lpha的技術(shù)支援人員。應(yīng)用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優(yōu)點(diǎn)OL107E焊膏:***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)***的滾動屬性和可印刷性。穩(wěn)定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達(dá)1小時(shí)的停機(jī)后,仍能保持穩(wěn)定印刷專有系統(tǒng)的應(yīng)用降低了焊料表面助焊劑殘留的產(chǎn)生,從而實(shí)現(xiàn)滿意的可針測性。產(chǎn)品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金,請聯(lián)系確信電子公司當(dāng)?shù)劁N售辦事處。粉末尺寸:3號粉(25-45μm,根據(jù)IPCJ-STD-005)和4號粉(20-38μm。青浦區(qū)自動化愛爾法錫膏助焊劑在使用完報(bào)廢的話,必須要讓專人來進(jìn)行處理,因?yàn)槿绻S意丟棄將會造成環(huán)境污染,破壞生態(tài)平衡。

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雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金, 但機(jī)械強(qiáng)度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高。 特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn): 比較的無鉛回流焊接良率,對細(xì)至0.25mm的圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性對所有的板子設(shè)計(jì)均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。 印刷速度比較高可達(dá)200mm/sec ,印刷周期短,產(chǎn)量高。 寬回流溫度曲線工藝窗口,對各種板子/元器件表面處理均有良的可焊性。 回流焊接后極的焊點(diǎn)和殘留物外觀 減少不規(guī)則錫珠數(shù)量, 減少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分級 ***的可靠性, 不含鹵素。 兼容氮?dú)饣蚩諝饣亓?/p>

ALPHA阿爾法錫線有不同化學(xué)和焊劑含量百分比,適用于人工焊和自動焊 免洗焊芯具有與大多數(shù)RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明 LPHA焊錫。。。絲 ALPHA阿爾法系列高質(zhì)量焊錫絲分為免清洗(TELECORE)、水溶性(PURECORE)。專門用于手工焊接,元器件安裝和表面組裝技術(shù)返修焊接。所有產(chǎn)品的生產(chǎn)基地,以國際標(biāo)準(zhǔn)化組織12224-1規(guī)格和試驗(yàn)方法。 ●適用于所有手工和機(jī)器自動焊接、元器件安裝和返修。 ●高焊接能力,助焊劑殘留腐蝕極低甚至沒有腐蝕性。 ●助焊劑芯分布均勻。 ●可焊性能,焊點(diǎn)強(qiáng)度高。 ●有松香/樹脂和無鉛選擇。解決方法是可以減小貼裝時(shí)的壓力,并采用上面推薦使用的模板開口形式,避免焊膏被擠壓到焊盤外邊去。

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越來越多的廠家都在使用阿爾法錫膏,怎樣才能較地估算出錫膏的用量是每個使用者都需要考慮的問題,***阿爾法代理商上海聚統(tǒng)教您如何正確使用阿爾法錫膏。 ??首先我們要弄清楚,這個錫膏的量是用來做什么統(tǒng)計(jì)的,如果是用來估算某種類型的PCB板用量,那么我們一般采用以下方法: ? 一、先稱量10片光板的重量,印刷后再稱10片重量,計(jì)算出每片板子的重量; ??二、請鋼板廠商提供每塊鋼板的開孔面積; ??三、由開孔面積*鋼板厚度,得知體積; ??四、由重量/體積得到密度; ??五、后續(xù)只要使用到這種類型的錫膏就可以統(tǒng)計(jì)出每塊板子錫膏的用量= 開孔面積*鋼板厚度*一般而言,焊料是否能夠與基板材料完成很好的浸潤是保證焊接質(zhì)量的重要因素。青浦區(qū)自動化愛爾法錫膏

熔融狀態(tài)的焊料合金在使用過程中、高溫狀態(tài)下表面極易氧化,產(chǎn)生大量的氧化渣,降低焊接質(zhì)量,浪費(fèi)資源等。松江區(qū)愛爾法錫膏

免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑,是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力(低缺點(diǎn)率),能夠良焊接可焊性不佳表面(元器件頂部和焊盤)RF800T特別適用于由有機(jī)物或松香/樹脂保護(hù)的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優(yōu)勢: ┉高活性,***的焊接能力,低缺點(diǎn)率 ┉少量非粘性殘留物,減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產(chǎn)成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力,***地減少焊錫球的產(chǎn)生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)參數(shù) 外觀:淡黃色液體 固體含量wt/wt: (4.1) 酸值(mg KOH/g):18 比重@25度(77oF) :0.974正負(fù)0.003 推薦稀釋劑:800Additive Ph(5%水溶液):3.4 包裝方式:5加侖/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精細(xì)模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一種針對精細(xì)模板印刷表面封裝應(yīng)用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關(guān),但其粘附壽命超過 24 小時(shí)。以下為規(guī)格說明的范例松江區(qū)愛爾法錫膏

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