得到排膠后的***預(yù)制坯。(5)將排膠后的***預(yù)制坯升溫至300℃,加入第二碳源酚醛樹脂,加熱2h,然后抽真空1h,再以氮?dú)饧訅褐?mpa,進(jìn)行壓力浸滲,讓高含碳液體滲入預(yù)制坯的孔隙中,降溫得到第二預(yù)制坯。(6)將第二預(yù)制坯放置于真空排膠爐中,以每分鐘℃的速度升溫至900℃,保溫3h,排膠后,機(jī)加工得到排膠后的第二預(yù)制坯。(7)將排膠后的第二預(yù)制坯和硅粉按質(zhì)量比為1∶2在石墨坩堝中混合,然后放置于真空高溫?zé)Y(jié)爐中進(jìn)行反應(yīng)燒結(jié),燒結(jié)溫度為1600℃,保溫時(shí)間為3h,冷卻后,得到碳化硅陶瓷。實(shí)施例3本實(shí)施例的碳化硅陶瓷的制備過程具體如下:(1)以氧化鈰與碳化硅微粉的質(zhì)量比為5∶100,得到氯化鈰與碳化硅微粉的質(zhì)量比為,然后將氯化鈰溶解在水和酒精的混合溶液中,溶解完全后加入***分散劑丙烯酸銨與丙烯酸鈉的混合物,然后加入粒徑為10μm的碳化硅微粉,攪拌均勻,得到***漿料。在冰浴條件下加入與***漿料的質(zhì)量比為∶1的環(huán)氧丙烷,攪拌均勻得第二漿料。將第二漿料在閉式噴霧塔中噴霧,得到表面覆蓋有氧化鈰的碳化硅顆粒。然后將碳化硅顆粒在真空條件、900℃下進(jìn)行熱處理1h,得到預(yù)處理顆粒。(2)將第二分散劑丙烯酸銨與丙烯酸鈉的混合物溶解在水中形成溶液。各種尼龍板及零件加工。浙江PVC半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工管殼
3)為:將造粒粉均勻填滿模具,進(jìn)行模壓成型,成型壓強(qiáng)為120mpa,保壓時(shí)間為50s,脫模得到***預(yù)制坯。對(duì)比例8對(duì)比例8的碳化硅陶瓷的制備過程與實(shí)施例2的碳化硅陶瓷的制備過程相似,區(qū)別在于:步驟(3)為:將造粒粉置入真空包裝袋中,抽真空,然后置于等靜壓機(jī)中等靜壓成型,成型壓力為300mpa,保壓時(shí)間為120s,得到***預(yù)制坯。對(duì)比例9對(duì)比例9的碳化硅陶瓷的制備過程與實(shí)施例2的碳化硅陶瓷的制備過程相似,區(qū)別在于:步驟(7)中,燒結(jié)溫度為1300℃。對(duì)比例10對(duì)比例10的碳化硅陶瓷的制備過程與實(shí)施例2的碳化硅陶瓷的制備過程相似,區(qū)別在于:步驟(7)中,燒結(jié)溫度為1900℃。對(duì)比例11對(duì)比例11的碳化硅陶瓷的制備過程與實(shí)施例2的碳化硅陶瓷的制備過程相似,區(qū)別在于:步驟(7)中,第二預(yù)制坯與硅粉的質(zhì)量比為1∶。對(duì)上述實(shí)施例1~實(shí)施例3和對(duì)比例1~對(duì)比例11得到的碳化硅陶瓷的力學(xué)性能進(jìn)行測(cè)試。采用gbt6065-2006三點(diǎn)彎曲強(qiáng)度法測(cè)試碳化硅陶瓷的抗彎強(qiáng)度。采用astme384-17納米壓痕方法測(cè)試碳化硅陶瓷的維氏硬度。采用gb-t25995-2010阿基米德排水法方法測(cè)試碳化硅陶瓷的致密度。采用精細(xì)陶瓷斷裂韌性試驗(yàn)方法單邊預(yù)裂紋梁(sepb)法測(cè)試碳化硅陶瓷的斷裂韌性。湖南PVC半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工保冷用于刻蝕、CVD和離子植入等干式制程工具的材料,可降低成本和提高性能。
代替25Gbps設(shè)備投入大量使用。而這些設(shè)備中將大量使用磷化銦、砷化鎵、鍺硅等化合物半導(dǎo)體集成電路。5.移動(dòng)通信技術(shù)正在不斷朝著有利于化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品的方向發(fā)展。目前二代半()技術(shù)成為移動(dòng)通信技術(shù)的主流,同時(shí)正在逐漸向第三代(3G)過渡。二代半技術(shù)對(duì)功放的效率和散熱有更高的要求,這對(duì)砷化鎵器件有利。3G技術(shù)要求更高的工作頻率,更寬的帶寬和高線性,這也是對(duì)砷化鎵和鍺硅技術(shù)有利的。目前第四代(4G)的概念已明確提出來了。4G技術(shù)對(duì)手機(jī)有更高的要求。它要求手機(jī)在樓內(nèi)可接入無線局域網(wǎng)(WLAN),即可工作到,在室外可在二代、二代半、三代等任意制式下工作。因此這是一種多功能、多頻段、多模式的移動(dòng)終端。從系統(tǒng)小巧來說,當(dāng)然會(huì)希望實(shí)現(xiàn)單芯片集成(SOC),但單一的硅技術(shù)無法在那么多功能和模式上都達(dá)到性能**優(yōu)。要把各種優(yōu)化性能的功能集成在一起,只能用系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP),即在同一封裝中用硅、鍺硅、砷化鎵等不同工藝來優(yōu)化實(shí)現(xiàn)不同功能,這就為砷化鎵帶來了新的發(fā)展前景。
本實(shí)用新型涉及治具領(lǐng)域,尤其涉及一種針對(duì)半導(dǎo)體零件的抓數(shù)治具。背景技術(shù):半導(dǎo)體零件即半導(dǎo)體晶體,晶體是脆性的,加工過程中會(huì)在邊緣形成碎石塊似的崩碎。如有較大應(yīng)力加載到晶體的解理方向上,會(huì)造成很大的崩碎面積,破壞中間已加工好的表面。因此,在加工端面前,應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體晶體進(jìn)行端面邊緣的倒角,使得在加工端面時(shí),不容易產(chǎn)生破壞性的崩口。然而,在實(shí)際加工時(shí),大部分的晶體多多少少的會(huì)發(fā)生不影響晶體性能的輕微崩口,以及極少部分會(huì)發(fā)生破壞性的崩口,為了防止破壞后的晶體被繼續(xù)使用,因此,我們需要制作一個(gè)治具,用于檢測(cè)晶體的崩口尺寸,將破壞嚴(yán)重的晶體剔除。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的以上問題,提供一種針對(duì)半導(dǎo)體零件的抓數(shù)治具,本實(shí)用新型設(shè)計(jì)新穎,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、合理,能夠通過設(shè)置的**基準(zhǔn)面和第二基準(zhǔn)面定位半導(dǎo)體零件的位置,并通過設(shè)置的圓弧基準(zhǔn)臺(tái)的切邊抓取半導(dǎo)體零件的倒角以及崩口的尺寸,以剔除不良的半導(dǎo)體零件。為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的,達(dá)到上述技術(shù)效果,本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種針對(duì)半導(dǎo)體零件的抓數(shù)治具,包括抓數(shù)治具,所述抓數(shù)治具包括設(shè)置的**基準(zhǔn)塊以及與**基準(zhǔn)塊垂直連接的第二基準(zhǔn)塊。生產(chǎn)過程保證產(chǎn)品的質(zhì)量。
所述***分散劑和所述第二分散劑相互獨(dú)立地選自四甲基氫氧化銨、聚乙烯吡咯烷酮、丙烯酸銨、丙烯酸鈉、聚乙烯醇及聚乙烯醇縮丁醛中的至少一種;及/或,所述粘結(jié)劑包括酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚乙烯醇、羧甲基纖維素鈉、丙烯酸及聚乙烯醇縮丁醛中的至少一種;及/或,所述碳化硅微粉的粒徑為μm~μm;及/或,所述稀土元素包括釔、釹、鈰、鑭及釤中的至少一種。一種碳化硅陶瓷,由上述碳化硅陶瓷的制備方法制備得到。一種半導(dǎo)體零件,由上述碳化硅陶瓷加工處理得到。上述碳化硅陶瓷的制備方法先采用金屬的氯化物、環(huán)氧丙烷、***分散劑和***溶劑與碳化硅微粉混合,金屬元素的氯化物在環(huán)氧丙烷的作用下沉淀,然后在真空條件、700℃~900℃下進(jìn)行加熱處理,使金屬元素的氯化物轉(zhuǎn)化為氧化物,并均勻沉降在碳化硅微粉表面,具有促進(jìn)燒結(jié)、降低氣孔率的作用,從而提高碳化硅陶瓷的力學(xué)性能,相較于傳統(tǒng)的制備方法中將金屬元素的氧化物直接與碳化硅微粉及分散劑、粘結(jié)劑等混合,能夠使稀土元素的分布更均勻。另外,將***預(yù)制坯與第二碳源混合加熱,液態(tài)的第二碳源在3mpa~7mpa的壓力條件下浸滲入***預(yù)制坯的孔隙中,降低了孔隙率,從而提高了碳化硅陶瓷的力學(xué)性能。因此。它將潤(rùn)滑性、負(fù)荷能力、低摩擦系數(shù)和排除噪音理想地結(jié)合為一體。浙江PVC半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工管殼
我們提供各種復(fù)雜度的 CNC 加工服務(wù)。浙江PVC半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工管殼
所述工藝盤組件為前面所述的工藝盤組件,所述工藝盤組件的工藝盤設(shè)置在所述工藝腔中。在本實(shí)用新型提供的工藝盤組件以及半導(dǎo)體設(shè)備中,工藝盤轉(zhuǎn)軸通過驅(qū)動(dòng)襯套、驅(qū)動(dòng)連接部與驅(qū)動(dòng)軸體部連接,驅(qū)動(dòng)連接部的橫截面為非圓形,而驅(qū)動(dòng)襯套的套孔與驅(qū)動(dòng)連接部相匹配,工藝盤轉(zhuǎn)軸的安裝孔與驅(qū)動(dòng)襯套相匹配。從而通過非圓柱體的驅(qū)動(dòng)連接部與驅(qū)動(dòng)襯套上的異形孔之間的配合將扭矩傳遞至驅(qū)動(dòng)襯套,進(jìn)而基于安裝孔與驅(qū)動(dòng)襯套的配合關(guān)系傳遞至工藝盤轉(zhuǎn)軸,從而能夠避免驅(qū)動(dòng)軸與驅(qū)動(dòng)襯套之間發(fā)生相對(duì)滑動(dòng),提高了工藝盤轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)角度的控制精度,進(jìn)而提高了工件的放置精度。附圖說明附圖是用來提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解,并且構(gòu)成說明書的一部分,與下面的具體實(shí)施方式一起用于解釋本實(shí)用新型,但并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制。在附圖中:圖1是本實(shí)用新型提供的工藝盤組件的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是圖1所示的工藝盤組件的a-a向剖視圖;圖3是圖2中虛線圈出部分的放大示意圖;圖4是圖3的局部放大示意圖;圖5是本實(shí)用新型提供的工藝盤組件中驅(qū)動(dòng)軸的結(jié)構(gòu)示意圖;圖6是本實(shí)用新型提供的工藝盤組件中驅(qū)動(dòng)襯套的結(jié)構(gòu)示意圖;圖7是本實(shí)用新型提供的工藝盤組件中驅(qū)動(dòng)襯套與驅(qū)動(dòng)軸連接后的結(jié)構(gòu)示意圖。浙江PVC半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工管殼
朗泰克新材料技術(shù)(蘇州)股份有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大,現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì),各種專業(yè)設(shè)備齊全。專業(yè)的團(tuán)隊(duì)大多數(shù)員工都有多年工作經(jīng)驗(yàn),熟悉行業(yè)專業(yè)知識(shí)技能,致力于發(fā)展朗泰克,德國(guó)博菲倫,PROFILAN的品牌。我公司擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力,多年來一直專注于產(chǎn)品服務(wù)涉及領(lǐng)域:汽車制造行業(yè),食品產(chǎn)線包裝設(shè)備,化工密封,制藥灌裝、輸送設(shè)備,電子產(chǎn)線工裝治具,半導(dǎo)體清洗、封裝,風(fēng)力發(fā)電周邊設(shè)備,太陽能制造設(shè)備,各類自動(dòng)化線體配件等。 新材料技術(shù)研發(fā);技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣;塑料制品銷售;機(jī)械設(shè)備研發(fā);機(jī)械零件、零部件加工;機(jī)械零件、零部件銷售。的發(fā)展和創(chuàng)新,打造高指標(biāo)產(chǎn)品和服務(wù)。自公司成立以來,一直秉承“以質(zhì)量求生存,以信譽(yù)求發(fā)展”的經(jīng)營(yíng)理念,始終堅(jiān)持以客戶的需求和滿意為重點(diǎn),為客戶提供良好的塑料加工,塑料機(jī)械加工,絕緣材料加工,尼龍加工,從而使公司不斷發(fā)展壯大。