電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材料、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠全然固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的功用。電子灌封膠的種類非常多，這次佰昂密封就從材質(zhì)類型上來(lái)簡(jiǎn)單講講，目前使用較多，常見(jiàn)的三種膠，即環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠，有機(jī)硅灌封膠，聚氨酯灌封膠。三種灌封膠的區(qū)別，以便大家選擇參考之用；1、環(huán)氧樹(shù)脂膠：多為硬性，也有少部分軟性。比較大優(yōu)點(diǎn)，對(duì)硬質(zhì)材料粘接力好，灌封后無(wú)法打開(kāi)，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在150攝氏度左右，也有耐溫在300攝氏度以上的，但價(jià)位非常貴，一般無(wú)法實(shí)現(xiàn)大批量產(chǎn)。修復(fù)性不好。2、有機(jī)硅樹(shù)脂灌封膠：固化后多為軟性，粘接力差；優(yōu)點(diǎn)，耐高低溫，可長(zhǎng)期在250攝氏度使用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較環(huán)氧樹(shù)脂好，可耐壓10000V以上，價(jià)格適中，修復(fù)性好。3、聚氨酯灌封膠：粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間，耐溫一般，一般不超過(guò)100攝氏度，氣泡多，一定要真空澆注。優(yōu)點(diǎn)，耐低溫性能好。綜上所述，有機(jī)硅灌封膠，因?yàn)槠湟子诜敌蓿秃蛐詮?qiáng)，耐腐蝕等特性，深受市場(chǎng)認(rèn)可。佰昂電子灌封膠廣泛應(yīng)用于：電力，金屬，塑膠、橡膠、電子、通訊的行業(yè)電子元器件灌封、導(dǎo)熱、絕緣防水。江西洗墻燈電子灌封膠

    電子灌封膠的種類有很多，其主要有LED灌封膠、導(dǎo)熱灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、聚氨酯灌封膠等，灌封膠未在使用前呈液體狀，具有可流動(dòng)性，原材料的粘度是根據(jù)產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝和性能，還有其材質(zhì)的不同而有所不同的。灌封膠在使用時(shí)，完全固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。導(dǎo)熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，既可以在常溫的溫度下固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎(chǔ)上添加導(dǎo)熱物而成的，一般此款灌封膠多應(yīng)用于PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。其特性符合歐盟ROHS指令要求。主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場(chǎng)合。LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護(hù)LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。LED灌封膠的特性是低粘度，流動(dòng)性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓，固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好，而且耐熱性、耐潮性、耐寒性也很好，應(yīng)用在電子配件上可以增加產(chǎn)品的壽命?？墒覝匾约凹訙毓袒?。高透明電子灌封膠質(zhì)量穩(wěn)定灌封膠對(duì)敏感電路和電子元器進(jìn)行長(zhǎng)期有效的保護(hù)，對(duì)當(dāng)今精密且高要求的電子應(yīng)用起著重要的作用。

    封裝材料的模量不能太高。而且為了防止界面處水分滲透，封裝材料與芯片、基板之間應(yīng)具有很好的粘接性能。3、灌封料的主要組份及作用灌封料的作用是強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧樹(shù)脂灌封料是一多組分的復(fù)合體系，樹(shù)脂、固化劑、增韌劑、填充劑等組成，對(duì)于該體系的黏度、反應(yīng)活性、使用期、放熱量等都需要在配方、工藝、鑄件尺寸結(jié)構(gòu)等方面設(shè)計(jì)，做到綜合平衡。環(huán)氧樹(shù)脂環(huán)氧樹(shù)脂灌封料一般采用低分子液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂，這種樹(shù)脂黏度較小，環(huán)氧值高。常用的有E-54、E-51、E-44、E-42。在倒裝芯片下填充的灌封中，由于芯片與基板之間的間隙很小，因此要求液體封裝料的黏度極低。故單獨(dú)使用雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂不能滿足產(chǎn)品要求。為了降低產(chǎn)品黏度，達(dá)到產(chǎn)品性能要求，我們可以采用組合樹(shù)脂：如加入黏度低的雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂、縮水甘油酯型樹(shù)脂以及具有較高耐熱、電絕緣性和耐候性的樹(shù)脂環(huán)族環(huán)氧化物。其中，樹(shù)脂環(huán)族環(huán)氧化物本身還具有活性稀釋劑的作用。固化劑固化劑是環(huán)氧灌封料配方中的重要成分。

    盡可能避免將空氣遮蓋在里面。流入后在所定的固化條件（溫度）下展開(kāi)固化。注意事項(xiàng)：1、要灌封的產(chǎn)品需維持干燥、整潔；2、用到時(shí)請(qǐng)先檢驗(yàn)A劑，觀察是不是有沉降，并將A劑充分?jǐn)嚢杈鶆颍?、按配比取量，且稱量確切，請(qǐng)切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混雜后需充分?jǐn)嚢杈鶆颍员苊夤袒蝗唬?、攪拌均勻后請(qǐng)立即開(kāi)展灌膠，并盡可能在可使用時(shí)間內(nèi)用到完已混雜的膠液；5、灌注后，膠液會(huì)日漸滲透到產(chǎn)品的裂隙中，必要時(shí)請(qǐng)展開(kāi)二次灌膠；6、固化過(guò)程中，請(qǐng)維持環(huán)境潔凈，以免雜質(zhì)或灰塵落入未固化的膠液表面；7、有極少數(shù)人長(zhǎng)時(shí)間觸及膠液會(huì)產(chǎn)生輕度肌膚過(guò)敏，有輕度癢痛，提議采用時(shí)戴防護(hù)手套，粘到肌膚上請(qǐng)用乙醇擦去，并采用清潔劑清洗清潔；8、在大量采用前，請(qǐng)先小量試用，掌握產(chǎn)品的使用技能，以免差錯(cuò)。為電子元器件使用電子灌封膠時(shí)，首先必須要對(duì)環(huán)境的溫度、濕度及操作真空度、溫度等因素做出嚴(yán)格的控制。

    導(dǎo)致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內(nèi)，防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件，灌封后無(wú)法打開(kāi)，修復(fù)性不好。適用范圍：環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中，適合灌封常溫條件下且對(duì)環(huán)境力學(xué)性能沒(méi)有特殊要求的中小型電子元器件，如汽車、摩托車點(diǎn)火器，LED驅(qū)動(dòng)電源、傳感器、環(huán)型變壓器、電容器、觸發(fā)器、LED防水燈、電路板的保密、絕緣、防潮（水）灌封。2）有機(jī)硅灌封膠有機(jī)硅電子灌封膠固化后多為軟性、有彈性可以修復(fù)，簡(jiǎn)稱軟膠，粘接力較差。其顏色一般都可以根據(jù)需要任意調(diào)整，或透明或非透明或有顏色。雙組份有機(jī)硅灌封膠是很常見(jiàn)的，這類膠包括縮合型的和加成性劑的兩類。一般縮合型的對(duì)元器件和灌封腔體的附著力較差，固化過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì)，固化后有較明顯收縮率；加成型的(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過(guò)程中不會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì)，可以加熱快速固化。優(yōu)點(diǎn)：抗老化能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力強(qiáng)；具有良好的抗冷熱變化能力和導(dǎo)熱性能，可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用，能在-60℃～200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開(kāi)裂，可長(zhǎng)期在250℃使用，加溫固化型耐溫更高，具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力。佰昂電子灌封膠粘度低，流動(dòng)性好，操作簡(jiǎn)單，可澆筑到細(xì)微之處，阻燃效果好，符合歐盟ROHS指令要求。江西洗墻燈電子灌封膠

有機(jī)硅電子灌封膠，因其種種優(yōu)異的特性，更適用于各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。江西洗墻燈電子灌封膠

    設(shè)備投資大，維護(hù)費(fèi)用高，但在產(chǎn)品的一致性、可靠性等方面明顯優(yōu)于手工真空灌封工藝。無(wú)論何種灌封方式，都應(yīng)嚴(yán)格遵守設(shè)定的工藝條件，否則很難得到滿意的產(chǎn)品。自動(dòng)灌膠機(jī)的基本原理（視頻）六、灌封產(chǎn)品常出現(xiàn)的問(wèn)題及原因分析（1）局部放電起始電壓低，線間打火或擊穿電視機(jī)、顯示器輸出變壓器，汽車、摩托車點(diǎn)火器等高壓電子產(chǎn)品，常因灌封工藝不當(dāng)，工作時(shí)會(huì)出現(xiàn)局部放電(電弧)、線間打火或擊穿現(xiàn)象，是因?yàn)檫@類產(chǎn)品高壓線圈線徑很小，一般只有～，灌封料未能完全浸透匝間，使線圈匝間存留空隙。由于空隙介電常數(shù)遠(yuǎn)小于環(huán)氧灌封料，在交變高壓條件下，會(huì)產(chǎn)生不均勻電場(chǎng)，引起界面局部放電，使材料老化分解，引起絕緣破壞。從工藝角度分析，造成線間空隙有以下兩方面原因：1)灌封時(shí)真空度不夠高，間空氣未能完全排除，使材料無(wú)法完全浸滲。2)灌封前膠水或產(chǎn)品預(yù)熱溫度不夠，黏度不能迅速降低，影響浸滲。對(duì)于手工灌封或先混合脫泡后真空灌封工藝，物料混合脫泡溫度高、作業(yè)時(shí)間長(zhǎng)或超過(guò)物料適用期，以及灌封后產(chǎn)品未及時(shí)進(jìn)入加熱固化程序，都會(huì)造成物料黏度增大，影響對(duì)線圈的浸滲。先前據(jù)有關(guān)**介紹，熱固化環(huán)氧灌封材料復(fù)合物，起始溫度越高，黏度越小。江西洗墻燈電子灌封膠

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