物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)是利用計(jì)算機(jī)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，依賴(lài)射頻自動(dòng)識(shí)別（RFID）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)終端節(jié)點(diǎn)的自動(dòng)識(shí)別和信息的互聯(lián)與共享。物聯(lián)網(wǎng)可分為三層：一是感知層，即物聯(lián)網(wǎng)的皮膚和五官識(shí)別物體，采集信息；二是網(wǎng)絡(luò)層，即物聯(lián)網(wǎng)的神經(jīng)中樞和大腦信息傳遞和處理；三是應(yīng)用層，即物聯(lián)網(wǎng)與行業(yè)專(zhuān)業(yè)技術(shù)的深度融合，與行業(yè)需求結(jié)合，實(shí)現(xiàn)行業(yè)智能化。通用SCADA系統(tǒng)可分為3層。層：數(shù)據(jù)采集層由RTU與一次儀表構(gòu)成，完成現(xiàn)場(chǎng)原始數(shù)據(jù)的采集與預(yù)處理。根據(jù)設(shè)計(jì)需求還可以實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，以保證通訊中斷后數(shù)據(jù)的連續(xù)性；第二層：數(shù)據(jù)監(jiān)控層在這層將利用各種軟件遠(yuǎn)程仿真現(xiàn)場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)監(jiān)控、實(shí)時(shí)報(bào)警。該層可根據(jù)對(duì)應(yīng)的管理模式再分為分控中心、總控中心等，還可根據(jù)設(shè)計(jì)需求進(jìn)行大量歷史數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)；第三層：數(shù)據(jù)應(yīng)用層在應(yīng)用層實(shí)現(xiàn)對(duì)已采集數(shù)據(jù)的分析、整理，并根據(jù)需要實(shí)現(xiàn)多種形式的發(fā)布。業(yè)界很多公司分別在數(shù)據(jù)采集層、數(shù)據(jù)監(jiān)控層、數(shù)據(jù)應(yīng)用層都擁有極其穩(wěn)定的產(chǎn)品和豐富的系統(tǒng)集成經(jīng)驗(yàn)。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需落地,海爾大力推進(jìn)物聯(lián)民用化。西安智慧養(yǎng)老物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

封裝廠(chǎng)一方面有著和晶圓代工類(lèi)似的問(wèn)題，即對(duì)長(zhǎng)尾客戶(hù)的柔性需求，如何提升運(yùn)營(yíng)效率去支撐大量的產(chǎn)品研發(fā)驗(yàn)證需求和長(zhǎng)尾的量產(chǎn)需求，另外一方面SiP和Chiplet小芯片的新需求，也讓他們需要不斷的去提升封裝設(shè)計(jì)的效率，甚至需要整合來(lái)自于不同客戶(hù)的產(chǎn)品，以打造具有競(jìng)爭(zhēng)力的SiP方案。測(cè)試廠(chǎng)同樣需要不斷提升效率，因?yàn)殡S著SiP的普及，芯片測(cè)試需要的精細(xì)度和項(xiàng)目會(huì)越來(lái)越多，測(cè)試在成本結(jié)構(gòu)里面的比重也會(huì)越來(lái)越大，在這個(gè)時(shí)候低效的測(cè)試流程會(huì)成為產(chǎn)品成本中無(wú)法忍受的部分。北京物聯(lián)網(wǎng)案例物聯(lián)網(wǎng)是的重要組成部分，也是“信息化”時(shí)代的重要發(fā)展階段。

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)各種制式增長(zhǎng)速度差異明顯。首先，2G、3G物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)在全球范圍來(lái)看下降趨勢(shì)不可逆，這源于很多國(guó)家啟動(dòng)了2G/3G退網(wǎng)計(jì)劃，尤其是中國(guó)在去年發(fā)布25號(hào)文，提出了推動(dòng)2G/3G遷移轉(zhuǎn)網(wǎng)，曾經(jīng)占據(jù)全球大部分份額的2G物聯(lián)網(wǎng)遷移轉(zhuǎn)網(wǎng)，給NB-IoT、4G帶來(lái)新的機(jī)遇。其次，隨著5G商用加速，5G物聯(lián)網(wǎng)示范效應(yīng)開(kāi)始凸顯，不過(guò)5G物聯(lián)網(wǎng)大規(guī)模部署可能還需要一定時(shí)間，中國(guó)十部委發(fā)布的5G揚(yáng)帆行動(dòng)計(jì)劃提出5G物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)增速達(dá)到200%的目標(biāo)；再次，LTE Cat.1是蜂窩物聯(lián)網(wǎng)增長(zhǎng)的一大主力，尤其是Cat.1 bis的規(guī)?；逃?，驅(qū)動(dòng)整個(gè)4G物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)在2021年前半年同比增長(zhǎng)了25%。

低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)（LPWAN）結(jié)構(gòu)發(fā)生明顯變化廣域物聯(lián)網(wǎng)的另一個(gè)明顯變化是授權(quán)頻譜LPWAN連接超過(guò)非授權(quán)頻譜LPWAN連接數(shù)。過(guò)去幾年中，以L(fǎng)oRa、Sigfox為的非授權(quán)頻譜LPWAN技術(shù)已成為事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)上億的連接數(shù)，而基于授權(quán)頻譜的NB-IoT、LTE-M受制于運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的進(jìn)度，其連接數(shù)一直低于非授權(quán)頻譜LPWAN技術(shù)。IoTAnalytics數(shù)據(jù)顯示，2020年6月底，非授權(quán)頻譜LPWAN物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)占比為53%，NB-IoT和LTE-M共同貢獻(xiàn)了剩余的47%。在產(chǎn)業(yè)鏈積極推動(dòng)下，物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模成倍速度增長(zhǎng)。

兩類(lèi)系統(tǒng)均需要依賴(lài)網(wǎng)絡(luò)，而物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)則更加依賴(lài)無(wú)線(xiàn)通訊網(wǎng)絡(luò)。由此可見(jiàn)，保證無(wú)線(xiàn)通訊是實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的必要條件。無(wú)線(xiàn)通訊主要的特點(diǎn)是安裝便捷、應(yīng)用靈活、低成本、易于擴(kuò)展等，主要是適用于多種協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，包括802.11a、802.11b、混合標(biāo)準(zhǔn)802.11g。數(shù)據(jù)處理應(yīng)用原始數(shù)據(jù)采集后，兩類(lèi)系統(tǒng)對(duì)所得的數(shù)據(jù)都進(jìn)行了綜合應(yīng)用處理。通過(guò)結(jié)構(gòu)可以看出，物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)對(duì)數(shù)據(jù)處理更深入。企業(yè)海量的生產(chǎn)數(shù)據(jù)是企業(yè)經(jīng)營(yíng)決策的重要依據(jù)，對(duì)于采購(gòu)管理、成本控制、提高經(jīng)營(yíng)的經(jīng)濟(jì)效益具有重要的參考價(jià)值，對(duì)于控制生產(chǎn)成本、擴(kuò)大利潤(rùn)，從而保證企業(yè)利潤(rùn)目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。由此可見(jiàn)，數(shù)據(jù)的深度處理后，對(duì)指導(dǎo)全企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)，具有十分重要的意義。家和物聯(lián)、利爾達(dá)科技、銀江股份、中電科集團(tuán)52所等一批企業(yè)發(fā)展迅速,并成為相關(guān)技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域的。成都智慧農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)推薦

在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，對(duì)企業(yè)面臨兩大挑戰(zhàn)：一個(gè)是大數(shù)據(jù)的采集處理和應(yīng)用；另一個(gè)則是全新的安全防范體系打造。西安智慧養(yǎng)老物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示，未來(lái)十年，聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備數(shù)量會(huì)增長(zhǎng)20倍，這將帶來(lái)高達(dá)7萬(wàn)億美金的新增市場(chǎng)，隨之而來(lái)的是大量的芯片機(jī)會(huì)。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights發(fā)布的報(bào)告中指出，受益于市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，今年整體芯片市場(chǎng)的收入預(yù)計(jì)將提高24%，并突破史上較早5000億美元大關(guān)。他們進(jìn)一步指出，這種增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)預(yù)計(jì)將持續(xù)到2023年。預(yù)測(cè)期（2020-2025年）內(nèi)芯片市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到10.7%。到2023年，全球芯片市場(chǎng)收入將突破6000億美元。隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在全球的鋪開(kāi)，這個(gè)比例會(huì)大幅提升，但是智能物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的芯片研發(fā)需求和過(guò)去相對(duì)不同，整個(gè)行業(yè)的發(fā)展也需要更多的人才投入。除此以外，物聯(lián)網(wǎng)也將給芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)不同于以往的挑戰(zhàn)。西安智慧養(yǎng)老物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)