AOI 自動光學(xué)檢測是 FPC 后端制程中常用的全檢方法，它通過光學(xué)鏡頭對 FPC 表面進行掃描，將采集到的圖像與預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)圖像進行對比，從而識別出產(chǎn)品表面的缺陷。然而，由于 FPC 表面不平整，AOI 檢測往往伴隨著較高的誤判率。FPC 在生產(chǎn)過程中，經(jīng)過多次彎折、壓合等工藝，表面可能會出現(xiàn)微小的起伏和變形，這些不平整的區(qū)域會導(dǎo)致光線反射不均勻，從而使 AOI 系統(tǒng)誤將其識別為缺陷。當(dāng)生產(chǎn)超精細(xì) FPC 板時，線寬線距和孔徑的減小也給 AOI 檢測帶來了挑戰(zhàn)。

在這種情況下，微小的瑕疵和偏差更容易被忽略，而一些正常的工藝特征，如微小的線路拐角、過孔等，也可能被誤判為缺陷。此外，金手指偏移也是制程中常見的問題，AOI 系統(tǒng)在檢測過程中，可能難以準(zhǔn)確判斷金手指的位置和偏移程度，導(dǎo)致檢測結(jié)果不準(zhǔn)確。若前期缺陷未能充分檢出，不僅會造成原料成本的損失，還可能影響后續(xù)的組裝和產(chǎn)品性能，因此，如何提高 AOI 檢測的準(zhǔn)確性和可靠性，是當(dāng)前 FPC 檢測領(lǐng)域亟待解決的問題。 對 FPC 進行濕度循環(huán)測試，考察適應(yīng)性。深圳銅箔FPC檢測公司

檢測設(shè)備的正常運行是保證檢測結(jié)果準(zhǔn)確性的關(guān)鍵。定期對檢測設(shè)備進行維護，包括清潔設(shè)備表面、檢查設(shè)備的機械部件和電氣連接、更換易損件等，確保設(shè)備的各項性能指標(biāo)正常。校準(zhǔn)是保證檢測設(shè)備精度的重要環(huán)節(jié)，按照設(shè)備的校準(zhǔn)周期，使用標(biāo)準(zhǔn)樣品對檢測設(shè)備進行校準(zhǔn)，調(diào)整設(shè)備的參數(shù)，使其測量結(jié)果符合標(biāo)準(zhǔn)要求。在進行校準(zhǔn)過程中，要嚴(yán)格按照校準(zhǔn)規(guī)程操作，記錄校準(zhǔn)數(shù)據(jù)，對校準(zhǔn)結(jié)果進行評估。對于校準(zhǔn)不合格的設(shè)備，要及時進行維修和重新校準(zhǔn)，確保檢測設(shè)備始終處于良好的工作狀態(tài)。虹口區(qū)線路板FPC檢測利用金相顯微鏡，觀察 FPC 微觀缺陷。

在 FPC 生產(chǎn)過程中，實施實時檢測能夠及時發(fā)現(xiàn)和解決問題，避免缺陷的累積和擴大。在每一道工序完成后，采用相應(yīng)的檢測方法對半成品進行檢測。例如，在蝕刻工序后，對線路的寬度和精度進行檢測，確保線路符合設(shè)計要求。在阻焊工序后，對阻焊層的厚度和完整性進行檢測，防止出現(xiàn)漏印或厚度不均的情況。實時檢測不僅可以提高生產(chǎn)效率，降低廢品率，還能為生產(chǎn)過程的優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持。通過對檢測數(shù)據(jù)的分析，找出生產(chǎn)過程中的薄弱環(huán)節(jié)，調(diào)整工藝參數(shù)，改進生產(chǎn)工藝，提高產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。

檢測數(shù)據(jù)是 FPC 質(zhì)量評估的重要依據(jù)，對檢測數(shù)據(jù)的有效管理和分析具有重要價值。建立完善的檢測數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)，對檢測數(shù)據(jù)進行分類存儲和備份，確保數(shù)據(jù)的安全性和可追溯性。通過數(shù)據(jù)分析，可以發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量的變化趨勢，及時發(fā)現(xiàn)潛在的質(zhì)量問題。例如，通過對一段時間內(nèi)檢測數(shù)據(jù)的統(tǒng)計分析，發(fā)現(xiàn)某一型號 FPC 的某一性能指標(biāo)出現(xiàn)異常波動，進一步分析可能是生產(chǎn)過程中的某一環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，從而有針對性地進行改進。同時，檢測數(shù)據(jù)還可以為產(chǎn)品設(shè)計和工藝優(yōu)化提供參考，通過對不同設(shè)計和工藝下產(chǎn)品檢測數(shù)據(jù)的對比分析，優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計和生產(chǎn)工藝，提高產(chǎn)品質(zhì)量。借助激光測距儀，獲取 FPC 精確尺寸數(shù)據(jù)。

檢查 FPC 板面，尋找異物、殘膠等缺陷痕跡。深圳銅箔FPC檢測公司

FPC 金相切片檢測是一種常用的微觀檢測方法，能夠?qū)?FPC 的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和焊點質(zhì)量進行深入分析。該檢測流程主要包括取樣、鑲嵌、研磨、拋光、顯微觀察及分析等步驟。

在取樣環(huán)節(jié)，由于 FPC 輕薄可彎折的特性，可以直接使用剪刀精確取樣。取樣時，剪開位置一般平行于被測位置，且離被測位置 3 - 5mm 以上，以避免剪取的應(yīng)力影響被測位置。若樣品表面有補強片或元器件，應(yīng)避開這些部位，防止樣品因應(yīng)力損傷。

鑲嵌過程中，對于錫球焊點的檢測，需要保證良好的邊緣保護性，通常選擇樹脂收縮率低的鑲嵌材料。冷鑲嵌時，將固化劑與樹脂按照 1：2 的配比仔細(xì)混合，攪拌時應(yīng)緩慢，避免形成過量氣泡?；旌虾玫呐淞响o置數(shù)分鐘后，先在模具底部鋪上一層樹脂鑲嵌料，再將樣品置于模具中心，用攪拌棒將樣品壓至模具底部，使其充分接觸樹脂鑲嵌料，然后繼續(xù)倒入樹脂鑲嵌料將整個試樣覆蓋。之后，將模具放入壓力型冷鑲嵌機，加壓至 2bar 左右，保壓一段時間，待樣品凝固。 深圳銅箔FPC檢測公司