功耗對于電池供電內(nèi)應(yīng)用是關(guān)鍵指標(biāo),電容式的MEMS加速度計相對于熱對流形式的加速度計具有天然的功耗優(yōu)勢,**近幾年,由于可穿戴應(yīng)用的需求,電容式的MEMS加速度計的功耗又有大幅度的降低。由于目前的加速度計傳感器內(nèi)部都有功耗控制單元,通過休眠喚醒間歇工作方式節(jié)約功耗,因此,確定合理的噪聲指標(biāo)(Noise)以及需要的數(shù)據(jù)速率也是對于功耗一個有效的平衡方式,在較低的速率下以及減少芯片內(nèi)部濾波器工作時間將大幅度降低功耗。傳感器對于提供消費者期望從其移動設(shè)備獲得的功能和性能越來越重要。QMC5883L定位器矽睿代理
運動檢測(motiondetection)主要包含了Anymotiondetection(有效運動檢測),SignificationMotionDetection(大幅度有效運動檢測),nomotion(靜止檢測)以及Tap(單擊/雙擊/三擊),Pedometer(計步器)。除了Pedometer(計步器)之外,其他的幾種運動檢測都依賴于加速度計在相鄰兩個時間點的變化值,實現(xiàn)的計算量很小,功耗很低,另外由于加速度計在相鄰兩個時間點的間隔時間很短(4ms~100ms),由于重力產(chǎn)生的加速度不會快速變化,因此信號斜率檢測的方式對于設(shè)備的初始姿態(tài)不敏感,而且對于芯片本身的零偏不敏感,而且可以指定任意的XYZ軸作為檢測軸,是一種很方便高效的檢測方式。QMC5883L定位器矽睿代理加速度計的運動和靜止檢測可以判定搭載加速度計的物件是靜止的。
矽睿科技智能傳感器QMS7912將MEMS傳感器、MCU和無線藍牙集成到一顆芯片上,單顆芯片即實現(xiàn)了數(shù)據(jù)采集、處理和傳輸。其中:(1)MEMS傳感器可動態(tài)配置多工作模式32級FIFO、10位的模數(shù)轉(zhuǎn)換、數(shù)據(jù)輸出頻率可高達2000Hz;(2)MCU集成64K字節(jié)Flash和2K字節(jié)RAM,支持IAP/ISP,內(nèi)部集成時鐘和復(fù)位電路,I2C、SPI、UART、ADC、PWM、CRC等;(3)藍牙無線收發(fā)比較高1Mbps、2MHz的信道間隔,無需外部射頻功放。該款智能傳感器是專門針對物聯(lián)網(wǎng)、智慧畜牧業(yè)、智能硬件和可穿戴設(shè)備應(yīng)用進行研發(fā)的,具有集成度高、小尺寸、低功耗、高靈敏度、零漂穩(wěn)定、無線傳輸?shù)膬?yōu)點。
MEMS加速度計采用梳齒狀結(jié)構(gòu)通過電容來測量加速度,溫度的變化會導(dǎo)致硅材料的熱脹冷縮,雖然加速度計采用了差分的結(jié)構(gòu)來抑制溫度對于靈敏度的影響,但是仍然存在溫度系數(shù),在加速度計的應(yīng)用設(shè)計中,需要遵循基本的規(guī)則,使加速度計所在的位置遠離熱源,避免溫度導(dǎo)致的影響。對于絕大部分應(yīng)用,無需考慮這個參數(shù)對于性能的影響。如果應(yīng)用場景需要在較寬溫度范圍內(nèi)保持準(zhǔn)確的靈敏度,可以配合溫度傳感器以及相應(yīng)的軟件算法減小影響,相關(guān)部分的處理請咨詢FAE獲得。AMR磁阻:它是一種受到外加磁場作用時改變其電阻值性質(zhì)的材料。
矽??萍糀MR磁傳感器QMC6983是專門針對智能移動終端,包括智能手機、智能平板、智能手表以及智能穿戴式設(shè)備的電子羅盤應(yīng)用進行研發(fā)的;該款產(chǎn)品具有小尺寸、低功耗、高精度的優(yōu)異特點。產(chǎn)品外形尺寸為1.6*1.6*0.7 mm3的 LGA封裝。I2C的數(shù)字通訊。工作電流為100uA,16位的模數(shù)轉(zhuǎn)換,分辨率高達到0.1毫高斯,可以支持指南針1度的高精度,數(shù)據(jù)輸出頻率可高達200Hz。
矽??萍嫉娜S磁傳感器QMC7983是世界上款A(yù)MR與ASIC集成的三軸單芯片磁傳感器,體積為1.2×1.2×0.55mm3,采用WLCSP封裝,具有高度集成,小尺寸等優(yōu)點。并且1°~2°的定向精度,可用于步行者導(dǎo)航和定位服務(wù)。在未來的平板電腦中極有可能配備該傳感器,到那時平板的導(dǎo)航功能就會提高,車載導(dǎo)航或是用手機導(dǎo)航的時代或許就要被平板電腦取代了。 芯片內(nèi)置16位高精度ADC和高性能數(shù)字處理功能。QMC5883P定位器矽睿代理
QST推出新一代高性能QMC6310地磁傳感器。QMC5883L定位器矽睿代理
QSTIMU器件在業(yè)界個采用了硅通孔(TSV)技術(shù),將厚單晶硅可動結(jié)構(gòu)層真空鍵合在TSV層和蓋板層之間,相對其他慣性傳感器技術(shù)具有更強的縮減尺寸的潛力。QSTMEMS獨特的制造工藝實現(xiàn)了雙氣壓腔和優(yōu)越的單質(zhì)量塊陀螺儀/加速度計設(shè)計,在提高可靠性、減少MEMS傳感元件的尺寸和成本的同時,在消費類IMU產(chǎn)品里實現(xiàn)了比較低的噪聲。作為一家擁有自主技術(shù)的MEMS傳感器公司,矽??萍荚趪鴥?nèi)實現(xiàn)了六軸IMU芯片的規(guī)模量產(chǎn),截至2019年9月底,已累計出貨超過一百萬顆。QMC5883L定位器矽睿代理