江蘇優(yōu)普納科技有限公司的強度高微晶增韌陶瓷結合劑通過納米級陶瓷相復合技術,明顯提升砂輪抗沖擊性與耐磨性。在6吋SiC襯底粗磨中,砂輪磨耗比低至11%,且無邊緣崩缺現(xiàn)象,TTV精度穩(wěn)定≤3μm。該技術尤其適用于碳化硅等高硬度材料加工,對比傳統(tǒng)樹脂結合劑砂輪,壽命延長50%,減少設備停機換輪頻率,助力客戶實現(xiàn)連續(xù)化生產(chǎn)。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。在實際案例中,優(yōu)普納砂輪于DISCO-DFG8640減薄機上對8吋SiC線割片進行精磨,磨耗比200% Ra≤3nm TTV≤2μm。高性能砂輪加工
面對進口砂輪高昂的價格與長交貨周期,優(yōu)普納碳化硅減薄砂輪以國產(chǎn)價格、進口性能打破市場壟斷。例如,某有名半導體代工廠采用優(yōu)普納砂輪替代日本品牌后,8吋SiC晶圓精磨成本從單片150元降至90元,年節(jié)約加工費用超500萬元。同時,優(yōu)普納提供24小時技術響應與定制化服務,支持客戶快速調整砂輪規(guī)格(如粒度、孔徑),適配新興的8吋/12吋晶圓產(chǎn)線升級需求。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。晶圓制造砂輪更換周期通過持續(xù)的技術研發(fā)和工藝改進 優(yōu)普納碳化硅晶圓減薄砂輪在性能上不斷突破 為國產(chǎn)半導體加工設備及耗材力量。
針對第三代半導體材料(SiC/GaN)的減薄需求,優(yōu)普納砂輪適配6吋、8吋晶圓,滿足襯底片粗磨、精磨全流程。以東京精密HRG200X設備為例,6吋SiC線割片采用2000#砂輪粗磨,磨耗比只15%,Ra≤30nm;精磨使用30000#砂輪,磨耗比120%,Ra≤3nm,TTV穩(wěn)定在2μm以下。DISCO設備案例中,8吋晶圓精磨后TTV≤2μm,適配性強,可替代日本、德國進口產(chǎn)品。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。
隨著碳化硅功率器件在新能源汽車中的普及,優(yōu)普納砂輪已成功應用于多家頭部車企的芯片供應鏈。例如,某800V高壓平臺電驅模塊的SiC晶圓減薄中,優(yōu)普納30000#砂輪精磨后Ra≤3nm,TTV≤2μm,芯片導通損耗降低15%??蛻舴答侊@示,國產(chǎn)砂輪在加工一致性與成本控制上遠超進口競品,單條產(chǎn)線年產(chǎn)能提升30%,為車規(guī)級芯片國產(chǎn)化奠定基礎。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。在實際應用中,優(yōu)普納砂輪展現(xiàn)出的高精度、低損耗和強適配性,使其成為半導體加工領域不可或缺的高效工具。
激光改質技術是利用高能激光束對材料表面進行局部加熱和熔化,從而改變其物理和化學性質的過程。在激光改質層減薄砂輪的生產(chǎn)中,激光束能夠精確控制加熱區(qū)域,使得砂輪表面形成一層致密的改質層。這一改質層不僅提高了砂輪的硬度和耐磨性,還增強了其抗熱疲勞和抗氧化能力。與傳統(tǒng)的砂輪相比,激光改質層減薄砂輪在磨削過程中產(chǎn)生的磨損更少,能夠有效降低砂輪的更換頻率,提升生產(chǎn)效率。此外,激光改質技術的應用還使得砂輪的加工精度和表面質量得到了明顯提升,滿足了現(xiàn)代制造業(yè)對高精度、高效率的需求。優(yōu)普納砂輪的低磨耗比優(yōu)勢,不僅降低客戶成本,還保證加工后的晶圓表面質量,是高性價比的國產(chǎn)化替代方案。國產(chǎn)砂輪性價比
優(yōu)普納砂輪的低損耗特性,不僅延長了產(chǎn)品的使用壽命,還減少加工過程中的材料浪費,為客戶帶來成本節(jié)約。高性能砂輪加工
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其優(yōu)越的**低損耗特性**,為客戶節(jié)省了大量的成本。其獨特的多孔顯微組織調控技術,使得砂輪在高磨削效率的同時,磨耗比極低。在實際應用中,6吋SiC線割片的磨耗比只為15%,而8吋SiC線割片的磨耗比也只為35%。這意味著在長時間的加工過程中,砂輪的磨損極小,使用壽命更長。低損耗不只體現(xiàn)在砂輪本身的使用壽命上,還體現(xiàn)在加工后的晶圓表面質量上,損傷極小,進一步提升了產(chǎn)品的性價比,助力優(yōu)普納在國產(chǎn)化替代進程中占據(jù)優(yōu)勢。高性能砂輪加工
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