芯納科技：鋰電池充電管理XA4246：絲印：2YL6、2YL4、2YL2、2YLA、H1JC、UN8HX、54B4、S9VH、1IEK、19jH、IJH55、B701、6QK103、XA4054可替代XA4055絲?。?5B0、55B1、55B2、55B3、55B4、55B5、55B6、55B7、55B8、55B9、55Ba、55Bb、XA4058；絲?。?8B0、58B1、58B2、58B3、58B4、58B5、58B6、58B7、58B8、58B9、588Ba、58Bb、XA4057；絲印：57B0、57B1、57B2、57B3、57B4、57B5、57B6、57B7、57B8、57B9、57Ba、57Bb、XA4059；絲?。?9B0、59B1、59B2、59B3、59B4、59B5、59B6、59B7、59B8、59B9、59Ba、59Bb、XA4017：絲印:017K、017G、57b9、57Ba、017t、HXNNH、017e、XA5056絲?。?056、XA4217絲?。篐XN-WL。移動(dòng)電源 SOC 為例，集成了多個(gè)功能模塊后，使得移動(dòng)電源的電路設(shè)計(jì)更加簡(jiǎn)潔，體積更小，便于攜帶。XB4791TA電源管理IC現(xiàn)貨

保護(hù)芯片正常工作：保護(hù)芯片上MOS管剛開始可能處于關(guān)斷狀態(tài)，磷酸鐵鋰電池接上保護(hù)芯片后，必須先觸發(fā)MOS管，P+與P-端才有輸出電壓，觸發(fā)常用方法——用一導(dǎo)線把B-與P-短接。 3、保護(hù)芯片過充保護(hù)：在P+與P-上接上一高于電池電壓的電源，電源的正極接B+、電源的負(fù)極接B-，接好電源后，電池開始充電，電流方向如圖所示的I1的流向電流從電源正極出發(fā)，流經(jīng)電池、D1、MOS2到電源負(fù)極，IC通過電容來(lái)取樣電池電壓的值，當(dāng)電池電壓達(dá)到4.25v時(shí)，IC發(fā)出指令，使引腳CO為低電平，這時(shí)電流從電源正極出發(fā)，流經(jīng)電池、D1、到達(dá)MOS2時(shí)由于MOS2的柵極與CO相連也為低電平，MOS2關(guān)斷，整個(gè)回路被關(guān)斷，電路起到保護(hù)作用。 4、保護(hù)芯片過放保護(hù)：在P+與P-上接上一合適的負(fù)載后，電池開始放電其電流方向如I2，電流從電池的正極經(jīng)負(fù)載、D2、MOS1到電池的負(fù)極，（這時(shí)MOS2被D2短路）；當(dāng)電池放電到2.5v時(shí)IC采樣并發(fā)出指令，讓MOS1截止，回路斷開，電池被保護(hù)了。XBL6042JSSM電源管理IC供應(yīng)商選擇不同阻值的 Rs 電阻，可以微調(diào)過溫閾值。

DS2730 集成了 2 路高效 DC-DC 電壓變換器和 CV/CC 補(bǔ)償電路。結(jié)合外置的 NMOS 功率管，實(shí)現(xiàn) 2 路分離的 DC-DC 降壓變換功能，支持 100%占空比輸出和直通模式，并根據(jù)設(shè)備的插入/移除狀態(tài)，控制放電通路的自動(dòng)導(dǎo)通或關(guān)閉。在放電過程中，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)放電通路的輸出電壓、負(fù)載電流和系統(tǒng)溫度。當(dāng)有異常發(fā)生時(shí)，啟動(dòng)執(zhí)行相應(yīng)的保護(hù)機(jī)制。 內(nèi)置的同步降壓變換器，允許 5V~30V 的輸入電壓和 3.3V~20V 的輸出電壓，上限輸出效率可達(dá) 98%（VIN=20V，VBUS=20V@5A）。

保護(hù)板對(duì)單一電芯保護(hù)時(shí)，保護(hù)板設(shè)計(jì)會(huì)相對(duì)簡(jiǎn)單，技術(shù)性較高的地方在于，比如對(duì)動(dòng)力電池保護(hù)板設(shè)計(jì)需要注意的電壓平臺(tái)問題，動(dòng)力電池在使用中往往被要求很大的平臺(tái)電壓，所以設(shè)計(jì)保護(hù)板時(shí)盡量使保護(hù)板不影響電芯放電的電壓，這樣對(duì)控制IC，精密電阻等元件的要求就會(huì)很高，一般國(guó)產(chǎn)IC能滿足大多數(shù)產(chǎn)品要求，特殊可以采用進(jìn)口產(chǎn)品，電流采樣電阻則需要使用JEPSUN捷比信電阻，以滿足高精密度，低溫度系數(shù)，無(wú)感等要求。對(duì)多電芯保護(hù)板設(shè)計(jì)，則有更高的技術(shù)要求，按照不同的需要，設(shè)計(jì)復(fù)雜程度各不相同的產(chǎn)品。 主要技術(shù)功能: 1、過充保護(hù) 2、過放保護(hù) 3、過流、短路保護(hù) 手機(jī)電池啟動(dòng)保護(hù)后的解決方法(來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)): 1、用原配的直沖在手機(jī)上直接充電，會(huì)把電池保護(hù)板的保護(hù)電路自動(dòng)沖開。 2、把電池的正負(fù)極瞬間短路，看到電極片上有火花就行了，多試幾次，然后再用直充充電。 3、找個(gè)5V的直流電，用正負(fù)極輕觸電池的正負(fù)極，多試幾次，再用原充電器充。MOS Driver 電源，通過10μF 電容連接至參考地。

按工作原理分類：線性穩(wěn)壓器：線性穩(wěn)壓器是一種通過調(diào)整電源輸入和輸出之間的電壓差來(lái)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定輸出電壓的IC。它具有簡(jiǎn)單、穩(wěn)定的特點(diǎn)，但效率較低。開關(guān)穩(wěn)壓器：開關(guān)穩(wěn)壓器是一種通過開關(guān)元件（如MOSFET）來(lái)控制電源輸入和輸出之間的電壓和電流的IC。它具有高效率和較小的尺寸，但設(shè)計(jì)和調(diào)試較為復(fù)雜。電源管理IC在現(xiàn)代電子設(shè)備中起著至關(guān)重要的作用，它們可以提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)，實(shí)現(xiàn)電源的開關(guān)、調(diào)節(jié)和保護(hù)等功能。隨著電子設(shè)備的不斷發(fā)展和進(jìn)步，電源管理IC也在不斷創(chuàng)新和改進(jìn)，以滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求。監(jiān)測(cè)應(yīng)用系統(tǒng)中關(guān)鍵元件的溫度，并根據(jù)溫度動(dòng)態(tài)調(diào)整輸出功率。XC5016電源管理IC現(xiàn)貨

支持自動(dòng)識(shí)別電源的快充模式，匹配合適的充電電壓和充電電流。XB4791TA電源管理IC現(xiàn)貨

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源，但因?yàn)榫€圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問題，進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計(jì)。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時(shí)具有足夠的電感值，半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜，使得成本上升。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個(gè)塑料模壓封裝組件中的方法，因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來(lái)大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計(jì)方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級(jí)封裝）型IC,要么在封裝IC時(shí)必須實(shí)施模壓工程，使得制作工程復(fù)雜，帶來(lái)了產(chǎn)生成本上升的課題。XB4791TA電源管理IC現(xiàn)貨