一個是防止充電器的浪涌，與10uF電容一起做RC濾波，保護(hù)充電管理. 對充電器頻繁熱插拔的高壓浪涌、對目前市場上的各種參差不齊的手機充電器，加這個電阻對產(chǎn)品的可靠性增加，從某種程度上說有一點系統(tǒng)TVS的效果。 所以這個電阻的功率稍微留點點余量。 二個是可以起到分壓的作用，因為是線性充電，如果電池電壓3.3V，這時充電處于快充階段（設(shè)定450mA），如果輸入5V，芯片自身將產(chǎn)生（5-3.3）*0.45=765mW的熱量，芯片太燙，充電電流就會變得小些。而如果加0.5ohm電阻，該電阻將產(chǎn)生0.225V的壓降，將能降低一些芯片的功耗，進(jìn)而降低芯片溫度，使得芯片可以保證以設(shè)定的450mA持續(xù)快速充電。但這個電阻不能大，因為如果大，上面產(chǎn)生的壓差大，會影響電池電壓4V以上時的快速充電，也會影響充電器輸入電壓偏低時仍然能以較大電流快速充電。電池電源管理芯片，經(jīng)濟(jì)實惠之選。XB4322A電源管理IC供應(yīng)商

DS6066是點思針對DC輸出應(yīng)用（空調(diào)服/加熱服）市場推出的一顆移動電源SOC。目前市場上主流應(yīng)用于空調(diào)服和加熱服，此類應(yīng)用主要幫助戶外工作者保持一個舒服的狀態(tài)。DS6066-2S-30W+DC應(yīng)用（空調(diào)服/加熱服）移動電源方案：2串電池，C口為30W雙向快充（可根據(jù)需要擴展電池串?dāng)?shù)和輸出功率），通過DC口進(jìn)行外部供電，實現(xiàn)空調(diào)服/加熱服的工作能源。單擊按鍵開機并顯示電量，雙擊按鍵關(guān)機進(jìn)入休眠，長按鍵進(jìn)入DC模式，再次單擊按鍵逐次切換空調(diào)服擋位（10-21V四檔可調(diào)），再次長按鍵關(guān)閉DC模式。我們的產(chǎn)品優(yōu)勢：效率高，溫度底；集成度高，一顆IC搞定；性價比高，成本優(yōu)；支持在線燒錄。XBM3214DGB電源管理IC兩串兩節(jié)保護(hù)電池電壓＜涓流截止電壓時，執(zhí)行涓流充電。

低壓差線性穩(wěn)壓器原理上與一般的線性直流穩(wěn)壓器基本相同，區(qū)別在于低壓差穩(wěn)壓器輸出端的功率由NPN晶體管共集極架構(gòu)改為PNP集電極開路架構(gòu)(以使用雙極性晶體管以言)。這種架構(gòu)下，功率晶體管的控制極只要利用對地的電壓差就能讓晶體管處于飽和導(dǎo)通狀態(tài)，因此輸入端只需高出輸出端多于功率晶體管的飽和電壓，穩(wěn)壓器就能運作，穩(wěn)定輸出電壓。 這類設(shè)計在保持穩(wěn)定性方設(shè)計難度較高，因為輸出級的阻抗較大，較易不穩(wěn)定或起振。 低壓差穩(wěn)壓器所使用的功率晶體管可以是雙極性晶體管或場效晶體管。 雙極性晶體管因為基極電流的關(guān)系，會耗用額外的電流，增加功耗，在相對高輸出電壓、低輸出電流、低輸出輸入電壓差的情況下尤其明顯。 場效晶體管沒有雙極性晶體管的功耗問題，但其所需導(dǎo)通的閘極電壓限制了其在低輸出電低的應(yīng)用，而且場效晶體管管的成本較高。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，這兩方面的問題都得以改善。

DS2730 集成了雙路 USB Type-C 接口、PD PHY 以及協(xié)議層解析功能，支持設(shè)備插拔自動檢測和設(shè)備類型的識別，兼容 PD、QC、SCP、FCP、AFC、APPLE 2.4A、BC1.2 DCP 等主流的快充協(xié)議。根據(jù)接入設(shè)備的功率請求，自動匹配較好的電壓和電流輸出。內(nèi)置的同步降壓變換器，支持上限 1MHz 的開關(guān)頻率和線補功能，即使在大電流負(fù)載條件下，仍然可以實現(xiàn)很低的輸出紋波。為了補償因負(fù)載電流在線纜上產(chǎn)生的線壓降，DS2730 集成了輸出線補功能，從而保障了即使在重載條件下仍然可以實現(xiàn)穩(wěn)定的電壓輸出。電壓高于過壓閾值或低于欠壓閾值，芯片關(guān)閉放電通路。

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源，但因為線圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問題，進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時具有足夠的電感值，半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜，使得成本上升。實際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個塑料模壓封裝組件中的方法，因為只是單純地裝入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計方案,實際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級封裝）型IC,要么在封裝IC時必須實施模壓工程，使得制作工程復(fù)雜，帶來了產(chǎn)生成本上升的課題。LDO 輸出，通過10μF 電容連接至參考地。XLD6031P30電源管理IC芯納科技

高壓降壓電源芯片用于便攜式設(shè)備、移動設(shè)備、車載設(shè)備的電源變換。XB4322A電源管理IC供應(yīng)商

DS3056B支持電池串?dāng)?shù)的選擇功能、電池充滿電壓的選擇功能、充電功率的選擇功能。變更連接在CNSEL管腳的下拉電阻R14的阻值，可以配置應(yīng)用方案為2-6串電池的充電管理（NC-2串、620K-串、180K-串、100K-串、39K-串）。變更連接在BFSEL管腳的下拉電阻R13的阻值，可以匹配不同規(guī)格的電池、即選擇電池的充滿電壓（NC-4.2V、620K-4.3V、180K-4.4V、100K-4.45）。變更連接在CCSEL管腳的下拉電阻R15的阻值，可以配置應(yīng)用方案為不同的充電功率（NC-30W、620K-45W、180K-60W、100K-65W、39K-100W）。XB4322A電源管理IC供應(yīng)商