DS5136B 是一款單串 22.5W 到 27W 雙向快充移動電源 SOC，集成了同步開關升壓變換器、支持 A + Cinout+ Cinout 任意口快充，支持 A + Cinout+ Cinout 任意口快充，支持 CC-CV 切換，支持 PD3.1 /PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP 等主流快充協(xié)議，支持 PD3.1 /PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP 等主流快充協(xié)議，集成電池充放電管理模塊、電量計算模塊、顯示模塊，并提供輸入/輸出的過壓/欠壓，電池過充/過放、NTC過溫、放電過流、輸出短路保護等保護功能。DS3056B 是一款面向小家電/電動工具充電的快充管理 SOC。XB4908A3Q1

DS3056B 是一款面向小家電/電動工具充電的快充管理 SOC，集成了微處理器、同步開關電壓變換器、快充協(xié)議控制器、 電池充放電管理、電池電量計，I2C 通信等功能模塊及顯示驅動、安全保護等功能單元，支持 2-6 串電芯，上限 100W 的充電功率，支持 CC-CV 切換，支持 PD3.1，PD3.0，QC3.0、AFC、BC1.2、DCP 等主流快充協(xié)議，并提供輸入過壓/欠壓、電池過充、過溫、過流等完備的保護功能。搭載極簡的周圍線路，即可組成小家電和電動工具的快充充電方案。XB4090I2S電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理內置 16-bit 的高精度 ADC 和 12-bit 的高速 ADC。

   CN3125是具有恒流∕恒壓功能的充電芯片，輸入電壓范圍，能夠對單節(jié)或雙節(jié)超級電容進行充電管理。CN3125內部有功率晶體管，不需要外部阻流二極管和電流檢測電阻。CN3125只需要極少的外部元器件，非常適合于便攜式應用的領域。熱調制電路可以在器件的功耗比較大或者環(huán)境溫度比較高的時候將芯片溫度控制在安全范圍內。恒壓充電電壓由FB管腳的分壓電阻設置，恒流充電電流由ISET管腳的電阻設置。CN3125內部有電容電壓自動均衡電路，可以防止充電過程中電容過壓。當輸入電壓掉電時，CN3125自動進入低功耗的睡眠模式，此時TOP管腳和MID管腳的電流消耗小于3微安。其他功能包括芯片使能輸入端，電源低電壓檢測和超級電容準備好狀態(tài)輸出等。CN3125采用散熱增強型的8管腳小外形封裝(eSOP8)。

一個是防止充電器的浪涌，與10uF電容一起做RC濾波，保護充電管理. 對充電器頻繁熱插拔的高壓浪涌、對目前市場上的各種參差不齊的手機充電器，加這個電阻對產品的可靠性增加，從某種程度上說有一點系統(tǒng)TVS的效果。 所以這個電阻的功率稍微留點點余量。 二個是可以起到分壓的作用，因為是線性充電，如果電池電壓3.3V，這時充電處于快充階段（設定450mA），如果輸入5V，芯片自身將產生（5-3.3）*0.45=765mW的熱量，芯片太燙，充電電流就會變得小些。而如果加0.5ohm電阻，該電阻將產生0.225V的壓降，將能降低一些芯片的功耗，進而降低芯片溫度，使得芯片可以保證以設定的450mA持續(xù)快速充電。但這個電阻不能大，因為如果大，上面產生的壓差大，會影響電池電壓4V以上時的快速充電，也會影響充電器輸入電壓偏低時仍然能以較大電流快速充電。高壓降壓電源芯片用于便攜式設備、移動設備、車載設備的電源變換。

電源管理芯片是一種在電子設備中負責管理和優(yōu)化電源供應的集成電路。它在現代電子系統(tǒng)中起著舉足輕重的作用。電源管理芯片的主要任務是將輸入電源（如電池、市電等）轉換為各種不同的電壓和電流，以滿足電子設備中不同組件的特定需求。例如，將電池的直流電轉換為處理器所需的特定電壓，或者將市電降壓并整流為適合手機充電的電流。其重要性不可忽視。它能夠確保電子設備在不同工作條件下都能獲得穩(wěn)定、可靠且高效的電源，從而保障設備的正常運行。如果沒有高效的電源管理芯片，電子設備可能會出現性能不穩(wěn)定、電池壽命縮短甚至硬件損壞等問題。點思DS2730多口協(xié)議產品全線上市，65-100W C+CA，帶直通模式。XBGL6034QS電源管理IC上海如韻

單串升壓型移動電源 SOC。XB4908A3Q1

DC/DC轉換器在高效率地轉換能量方面屬于有效的電源，但因為線圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實現超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產品的小型化。 為了解決以上的問題，進行了以下幾種思考和設計。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉換器時具有足夠的電感值，半導體工藝變得極為復雜，使得成本上升。實際上只停留在高頻濾波器方面的應用。其次是把線圈和DC/DC轉換器IC封入一個塑料模壓封裝組件中的方法，因為只是單純地裝入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來大程度的改善。 進而出現了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設計方案,實際上也出現的幾種這樣的產品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級封裝）型IC,要么在封裝IC時必須實施模壓工程，使得制作工程復雜，帶來了產生成本上升的課題。XB4908A3Q1