聚苯并咪唑（簡稱PBI），是一類以苯并咪唑基團(tuán)作為結(jié)構(gòu)重復(fù)單元的雜環(huán)聚合物。聚苯并咪唑不溶于水，溶于強(qiáng)極性溶劑，具有耐高溫、耐腐蝕、抗輻射、電絕緣性好、強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)低、強(qiáng)度高等特點(diǎn)。聚苯并咪唑?yàn)槌咝阅芄こ趟芰?，在消防、半?dǎo)體、電子、航空航天、石油化工、紡織服裝、燃料電池等領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊。聚苯并咪唑性能優(yōu)異，自研發(fā)問世以來便備受關(guān)注，但由于加工難度大、工藝復(fù)雜、價(jià)格較高，聚苯并咪唑應(yīng)用受到了一定限制。PBI 塑料可制成薄膜，用于電子顯示、光學(xué)等領(lǐng)域，發(fā)揮其獨(dú)特性能。浙江PBI低溫密封圈廠家供應(yīng)

PBI磨料磨損測試：通過定制的劃痕機(jī)研究涂層的磨損行為。將涂層樣品壓在 SiC 磨料紙（Matador 防水）上，并沿 y 方向移動(dòng)，從而使用合適的稱重傳感器連續(xù)測量摩擦力。法向負(fù)載設(shè)置為 17 N，相當(dāng)于標(biāo)稱壓力 0.55 MPa，速度為 5 mm/s。樣品以單次通過模式進(jìn)行測試，即它們始終與磨料紙的原始表面接觸（圖 3）。砂紙的粒度各不相同，分別使用 P800（粒度：21.8 μm）、P1200（粒度：15.3 μm）、P3000（粒度：7 μmm）和 P5000（粒度：5 mm）類型。所有測試均在室溫下進(jìn)行。浙江PBI低溫密封圈廠家供應(yīng)芳基PBI在高達(dá)538℃的溫度下仍能保持穩(wěn)定。

聚苯并咪唑 (PBI) 為各種應(yīng)用提供高耐熱性涂層。該聚合物具有超越其他工程材料的熱性能（Tg=427℃，熱降解>550℃）。與許多常見的高分子量工程聚合物不同，PBI樹脂可以溶解在有機(jī)溶劑體系中，產(chǎn)生穩(wěn)定的無腐蝕性溶液。涂料是通過簡單的澆鑄方法生產(chǎn)的。本文將演示如何將簡單的 PBI 涂層應(yīng)用于從碳鋼到銅的基材上，從而實(shí)現(xiàn)理想的保護(hù)和高熱穩(wěn)定性。耐熱性：PBI 的芳香族雙苯并咪唑結(jié)構(gòu)由于其內(nèi)部分子鍵的強(qiáng)度而具有優(yōu)異的耐化學(xué)性和耐熱性。

PBI涂層檢查：建議采用多種做法來確保 PBI 聚合物涂層均勻且具有高附著力。每個(gè)行業(yè)和應(yīng)用的厚度、粘附力和熱阻值可能不同。測量厚度的方法有很多，包括簡單的點(diǎn)測微計(jì)或更精確的掃描輪廓儀。使用改進(jìn)的膠帶拉力測試 (ASTM 3359) 對(duì)涂層零件進(jìn)行附著力測試。該修改可以使用剖面線尺寸和/或工具的變化。實(shí)驗(yàn)部分：材料，對(duì)于后續(xù)的分析測試，在 Daetec 選擇和制備石英基板以及由 Wollemi Technical, Inc. 重新制造的 100-200 mm (4-8”) 硅片（1-0-0，~525 μm）。 使用的材料包括市售旋涂粘合劑和 Daetec 生產(chǎn)的其他開發(fā)產(chǎn)品。UV固化應(yīng)用使用可從San-Esters獲得的n,n-二甲基丙烯酰胺(DMAA)和可從BASF獲得的商品名Irgacure的各種光引發(fā)劑進(jìn)行?？梢允褂瞄_發(fā)實(shí)驗(yàn)室常用的溶劑和其他化學(xué)品。PBI塑料常用于制造飛機(jī)零部件和衛(wèi)星部件。

尺寸變化：吸附在 PBI 中的水分會(huì)暫時(shí)改變部件的尺寸。這種暫時(shí)性變化在 PBI 干燥后是可逆的。表 2 說明了吸附水分對(duì)部件尺寸的影響。由于零件的幾何形狀千差萬別，此表只能作為一個(gè)參考。還需注意的是，如果某種形狀尚未達(dá)到與周圍環(huán)境的濕度平衡，由于濕度擴(kuò)散速度較慢，零件中會(huì)出現(xiàn)濕度梯度，表面可能比芯部更濕或更干。在這種情況下，從毛坯形狀加工零件可能會(huì)導(dǎo)致翹曲或厚度變化。因此，在加工之前，請(qǐng)務(wù)必按照本文件后面的說明對(duì)形狀進(jìn)行適當(dāng)干燥。PBI 塑料在工業(yè)機(jī)器人制造中用于制造關(guān)節(jié)等關(guān)鍵部件，提高機(jī)器人性能。浙江PBI活塞環(huán)生產(chǎn)廠家

PBI塑料的初始開發(fā)是為了滿足NASA的耐火纖維需求。浙江PBI低溫密封圈廠家供應(yīng)

雖然已經(jīng)證明8000g mol^(-1)PBI可以在低至2.07 MPa的壓力下加工，產(chǎn)生與對(duì)照相同的機(jī)械性能，但固化周期尚未優(yōu)化，計(jì)劃在此方面開展進(jìn)一步的工作。此外，如果我們現(xiàn)在考慮 PBI 作為熱固性聚合物，那么應(yīng)該可以進(jìn)一步降低分子量以增強(qiáng)加工性能，而不會(huì)對(duì)機(jī)械性能產(chǎn)生任何有害影響。但是，應(yīng)該注意的是，存在一個(gè)下限，隨著分子量的降低，固化周期中釋放出的縮合揮發(fā)物的百分比將會(huì)增加，而且，更高的交聯(lián)密度會(huì)降低 PBI 的斷裂韌性。該領(lǐng)域的持續(xù)研究將探索較低分子量的 PBl（在 6000g mol^(-1) 范圍內(nèi)），以及在 8000g mol^(-1)“活性”PBI 上產(chǎn)生更多的機(jī)械性能。浙江PBI低溫密封圈廠家供應(yīng)