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無錫縮合型灌封膠方案

來源: 發(fā)布時間:2021-02-14

防水灌封膠,主要適用于電子電器行業(yè),因為一些電子產品對防水要求特別高,如果灌封膠密封防水等級不足,就會造成電子器件因濕氣或雜質的進入而損壞,所以需要一個系統(tǒng)的長期有效防水解決方案。防水灌封膠可以分為透明型和阻燃型,固化條件可以室溫或加溫硫化。硫化前膠液黏度底,便于灌注,硫化時不放熱,無低分子放出縮水率小,無腐蝕,具有防潮、耐水、防輻射、耐氣候老化等特點,常溫固化,適用于大批量灌封,電氣性能優(yōu)越,用作電子元器件的灌封、粘接、涂敷材料、起防潮、絕緣,防震、阻燃等作用。灌封膠從產品組成上主要分為單組份和雙組份。無錫縮合型灌封膠方案

灌封膠干了分為表干與徹底固化兩種情況,表干,即表面干燥,也稱指觸干,就是用手指直接觸摸基材里的膠液表面不粘手,但是此時,膠液內部實際還在不停地進行著固化反應,需要經過一段時間之后才會徹底固化。固化,在化學上是指物質從低分子轉變?yōu)楦叻肿拥倪^程,徹底固化后的膠液表面呈現(xiàn)一層有光澤度的膠膜、用手觸摸沒有粘性,膠液與周圍電器組件緊密貼合,并且可以杜絕水、潮氣入侵。灌封膠的表干與固化,可以分別由表干時間與固化時間數值體現(xiàn)。蘇州硅凝膠灌封膠生產安品高導熱灌封膠具有低粘度、沉降少、高導熱系數等特點。

環(huán)氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環(huán)氧樹脂,固化劑(胺類或酸酐),補強助劑和填料等組成,室溫固化時間較長,可以加熱固化,固化后粘接強度大,而且硬度一般也比較大,可以做成透明的灌封膠,用于封裝電器模塊和二極管等。對于雙組份灌封膠,使用方法基本相同,配料--混合--抽真空--灌封。可以使用雙組分灌封設備,使整個操作過程簡單化,同時也節(jié)省操作時間和減少原料的浪費。聚氨酯灌封膠,針對電子工業(yè)中精密電路控制器及元器件需長期保護而研制的密封膠。具有優(yōu)異的電絕緣性、尤其適用于惡劣環(huán)境中(如潮濕、震動和腐蝕性等場所)使用的電子線路板及元器件的密封。適用于各種電子元器件,微電腦控制板等的灌封, 如:洗衣機控制板、脈沖點火器、電動自行車驅動控制器等。

電子灌封膠的觸變性很重要嗎?首先,說一下灌封膠觸變性的概念,是指膠水受外力攪拌時,隨攪拌動作由稠變稀,攪拌動作停止時,又恢復到原來時的稠度現(xiàn)象。對于高質量的電子灌封膠,它必須具有良好的觸變性,具有良好的觸變性,便可以快速擠出或噴涂而不會耽誤操作時間,快速操作后,顏色不會改變,性能也不會改變。按照正確的方法完成澆注,則不會輕易受到外界環(huán)境的影響,一旦觸變性消失,電子灌封膠將引起許多問題,無法正常使用。安品聚氨酯灌封膠具有較高的耐高低溫性能。

環(huán)氧樹脂灌封膠一般是由雙酚A環(huán)氧樹脂,固化劑(胺類或酸酐),補強助劑和填料等組成,環(huán)氧樹脂灌封膠可以強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力,提高內部元件、線路間絕緣,有利于器件小型化、輕量化,避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧樹脂灌封膠應用范圍廣,技術要求千差萬別,品種繁多,從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類,從劑型上分有單組份環(huán)氧樹脂灌封膠和雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠。安品高導熱灌封膠可用于新能源汽車電源管理系統(tǒng)的散熱、防潮灌封保護。東莞室溫固化灌封膠品牌

安品905導熱灌封膠一種常規(guī)導熱灌封膠。無錫縮合型灌封膠方案

灌封膠具有多種產品特性,而且灌封膠在固化前性能指標與固化后性能指標的參考項是有區(qū)別的,反映固化前的主要特性有:顏色、粘度、比重、配比、凝膠時間、可使用時間、固化時間、觸變性(止流性)、硬度等;而反映灌封膠固化后的特性主要有:電阻、耐電壓、吸水率、抗壓強度、拉伸(引張)強度、剪切強度、剝離強度、沖擊強度、熱變形形溫度、玻璃化轉變溫度、內應力、耐化學性、伸長率、收縮系數、導熱系數、誘電率、耐候性、耐老化性等。無錫縮合型灌封膠方案