(3)對(duì)數(shù)字信號(hào)和高頻模擬信號(hào)由于其中存在諧波,故印制導(dǎo)線拐彎處不要設(shè)計(jì)成直角或夾角。(4)輸出和輸入所用的導(dǎo)線避免相鄰平行,以防反饋耦合若必須避免相鄰平行,那么必在中間加地線。(5)對(duì)PCB上的大面積銅箔,為防變形可設(shè)計(jì)成網(wǎng)格形狀。(6)若元件管腳插孔直徑為d,焊盤(pán)外徑為d+1.2mm。3.PCB的地線設(shè)計(jì)(1)接地系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)由系統(tǒng)地、屏蔽地、數(shù)字地和模擬地構(gòu)成。(2)盡量加粗地線,以可通過(guò)三倍的允許電流。(3)將接地線構(gòu)成閉合回路,這不僅可抗噪聲干擾,而且還縮小不必要的電(4)數(shù)字地模擬地要分開(kāi),即分別與電源地相連信賴的 PCB 設(shè)計(jì)，保障產(chǎn)品穩(wěn)定。孝感什么是PCB設(shè)計(jì)布局

1VGA接口（1）VGA接口介紹VGA（VideoGraphicsArray）接口是顯卡上輸出模擬信號(hào)的接口，VGA接口是顯卡上應(yīng)用為大范圍的接口類型，雖然液晶顯示器可以直接接收數(shù)字信號(hào)，但為了與VGA接口顯卡相匹配，也采用了VGA接口。一般VGA模擬信號(hào)在超過(guò)1280×1024分辨率以上的情況下就會(huì)出現(xiàn)明顯的失真、字跡模糊的現(xiàn)象，而此時(shí)DVI接口的畫(huà)面依舊清晰可見(jiàn)。DVI接口比較高可以提供8G/s的傳輸率，實(shí)現(xiàn)1920×1080的顯示要求。VGA插座共有15，除了2根NC信號(hào)、3根顯示數(shù)據(jù)總線和5個(gè)GND信號(hào)，比較重要的是3根RGB彩色分量信VGA號(hào)和2根掃描同步信號(hào)HSYNC和VSYNC針。VGA接口中彩色分量采用RS343電平標(biāo)準(zhǔn)，峰值電壓為1V。荊州PCB設(shè)計(jì)報(bào)價(jià)信賴的 PCB 設(shè)計(jì)，助力企業(yè)發(fā)展。

1.PCB的布局設(shè)計(jì)(1)PCB的大小要合適，PCB的尺寸要根據(jù)電路實(shí)際情況合理設(shè)計(jì)。(2)PCB的整體布局·PCB的整體布局應(yīng)按照信號(hào)流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,使整體布局便于信號(hào)流通,而且使信號(hào)保持一致方向。·各功能單元電路的布局應(yīng)以主要元件為中心,來(lái)圍繞這個(gè)中心進(jìn)行布局。(3)特殊元件的位置特殊布局·過(guò)重元件應(yīng)設(shè)計(jì)固定支架的位置,并注意各部分平衡?！C(jī)內(nèi)可調(diào)元件要靠PCB的邊沿布局,以便于調(diào)節(jié);機(jī)外可調(diào)元件、接插件和開(kāi)關(guān)件要和外殼一起設(shè)計(jì)布局?！ぐl(fā)熱元件的要遠(yuǎn)離熱敏元件,并設(shè)計(jì)好散熱的方式?！CB的定位孔和固定支架的位置與外殼要一致。

    如圖一所說(shuō)的R應(yīng)盡量靠近運(yùn)算放大器縮短高阻抗線路。因運(yùn)算放大器輸入端阻抗很高，易受干擾。輸出端阻抗較低，不易受干擾。一條長(zhǎng)線相當(dāng)于一根接收天線，容易引入外界干擾。在圖三的A中排版時(shí)，R1、R2要靠近三極管Q1放置，因Q1的輸入阻抗很高，基極線路過(guò)長(zhǎng)，易受干擾，則R1、R2不能遠(yuǎn)離Q1。在圖三的B中排版時(shí)，C2要靠近D2，因?yàn)镼2三極管輸入阻抗很高，如Q2至D2的線路太長(zhǎng)，易受干擾，C2應(yīng)移至D2附近。二、小信號(hào)走線盡量遠(yuǎn)離大電流走線，忌平行，D>=。三、小信號(hào)線處理：電路板布線盡量集中，減少布板面積提高抗干擾能力。四、一個(gè)電流回路走線盡可能減少包圍面積。如：電流取樣信號(hào)線和來(lái)自光耦的信號(hào)線五、光電耦合器件，易于干擾，應(yīng)遠(yuǎn)離強(qiáng)電場(chǎng)、強(qiáng)磁場(chǎng)器件，如大電流走線、變壓器、高電位脈動(dòng)器件等。六、多個(gè)IC等供電，Vcc、地線注意。串聯(lián)多點(diǎn)接地，相互干擾。七、噪聲要求1、盡量縮小由高頻脈沖電流所包圍的面積，如下（圖一、圖二）一般的布板方式2、濾波電容盡量貼近開(kāi)關(guān)管或整流二極管如上圖二，C1盡量靠近Q1，C3靠近D1等。3、脈沖電流流過(guò)的區(qū)域遠(yuǎn)離輸入、輸出端子，使噪聲源和輸入、輸出口分離。圖三：MOS管、變壓器離入口太近。 PCB 設(shè)計(jì)，讓電子設(shè)備更智能。

而直角、銳角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。5、電源線根據(jù)線路電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路阻抗，同時(shí)使電源線，地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞方向一致，縮小包圍面積，有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。A：散熱器接地多數(shù)也采用單點(diǎn)接地，提高噪聲抑制能力如下圖：更改前：多點(diǎn)接地形成磁場(chǎng)回路，EMI測(cè)試不合格。更改后：?jiǎn)吸c(diǎn)接地?zé)o磁場(chǎng)回路，EMI測(cè)試OK。7、濾波電容走線A：噪音、紋波經(jīng)過(guò)濾波電容被完全濾掉。B：當(dāng)紋波電流太大時(shí)，多個(gè)電容并聯(lián)，紋波電流經(jīng)過(guò)個(gè)電容當(dāng)紋波電流太大時(shí)，多個(gè)電容并聯(lián)，紋波電流經(jīng)過(guò)個(gè)電容產(chǎn)生的熱量也比第二個(gè)、第三個(gè)多，很容易損壞，走線時(shí)，盡量讓紋波電流均分給每個(gè)電容，走線如下圖A、B如空間許可，也可用圖B方式走線8、高壓高頻電解電容的引腳有一個(gè)鉚釘，如下圖所示，它應(yīng)與頂層走線銅箔保持距離，并要符合安規(guī)。9、弱信號(hào)走線，不要在電感、電流環(huán)等器件下走線。電流取樣線在批量生產(chǎn)時(shí)發(fā)生磁芯與線路銅箔相碰，造成故障。10、金屬膜電阻下不能走高壓線、低壓線盡量走在電阻中間，電阻如果破皮容易和下面銅線短路。11、加錫A：功率線銅箔較窄處加錫。B：RC吸收回路，不但電流較大需加錫，而且利于散熱。C：熱元件下加錫，用于散熱。 可靠性也是PCB設(shè)計(jì)中不容忽視的因素。黃石設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)銷售電話

創(chuàng)新 PCB 設(shè)計(jì)，推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。孝感什么是PCB設(shè)計(jì)布局

    以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標(biāo)。作為一種改進(jìn)的方案，所述接收在預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的檢查選項(xiàng)和pinsize參數(shù)的步驟具體包括下述步驟：當(dāng)接收到輸入的布局檢查指令時(shí)，控制調(diào)用并顯示預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口；接收在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項(xiàng)命令，其中，所述pintype包括dippin和smdpin，所述操作選項(xiàng)包括load選項(xiàng)、delete選項(xiàng)、report選項(xiàng)和exit選項(xiàng);接收在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的pinsize。作為一種改進(jìn)的方案，所述將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn)，根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面的步驟具體包括下述步驟：根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，過(guò)濾所有板內(nèi)符合參數(shù)值設(shè)定的smdpin;獲取過(guò)濾得到的所有smdpin的坐標(biāo);檢查獲取到的smdpin的坐標(biāo)是否存在pastemask;當(dāng)檢查到存在smdpin的坐標(biāo)沒(méi)有對(duì)應(yīng)的pastemask時(shí)，將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn)，以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面。 孝感什么是PCB設(shè)計(jì)布局