印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素。的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn)，復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）實(shí)現(xiàn)。根據(jù)電路層數(shù)分類(lèi)：分為單面板、雙面板和多層板。常見(jiàn)的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)十幾層。電路板是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基石，它承載著各種電子元器件，承載著信號(hào)的傳遞與電能的分配。如何PCB設(shè)計(jì)怎么樣

單面板單面板（Single-SidedBoards）在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻妫季€間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類(lèi)的板子。雙面板雙面板（Double-SidedBoards）這種電路板的兩面都有布線，不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，而且因?yàn)椴季€可以互相交錯(cuò)（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。十堰常規(guī)PCB設(shè)計(jì)多少錢(qián)在完成布局和走線后，PCB設(shè)計(jì)還需經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的檢查與驗(yàn)證。

注意高速信號(hào)的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑(returncurrentpath)，以減少高頻的反射與輻射。在各器件的電源管腳放置足夠與適當(dāng)?shù)娜ヱ詈想娙菀跃徍碗娫磳雍偷貙由系脑肼暋Ｌ貏e注意電容的頻率響應(yīng)與溫度的特性是否符合設(shè)計(jì)所需。對(duì)外的連接器附近的地可與地層做適當(dāng)分割，并將連接器的地就近接到chassisground。可適當(dāng)運(yùn)用groundguard/shunttraces在一些特別高速的信號(hào)旁。但要注意guard/shunttraces對(duì)走線特性阻抗的影響。電源層比地層內(nèi)縮20H，H為電源層與地層之間的距離。

易發(fā)生這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。一、每一塊PCB上都必須用箭頭標(biāo)出過(guò)錫爐的方向：二、布局時(shí)，DIP封裝的IC擺放的方向必須與過(guò)錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖;如果布局上有困難，可允許水平放置IC（SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反）。三、布線方向?yàn)樗交虼怪?，由垂直轉(zhuǎn)入水平要走45度進(jìn)入。四、若銅箔入圓焊盤(pán)的寬度較圓焊盤(pán)的直徑小時(shí)，則需加淚滴。如下圖五、布線盡可能短，特別注意時(shí)鐘線、低電平信號(hào)線及所有高頻回路布線要更短。六、模擬電路及數(shù)字電路的地線及供電系統(tǒng)要完全分開(kāi)。七、如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過(guò)500平方毫米），應(yīng)局部開(kāi)窗口。如下圖：八、橫插元件（電阻、二極管等）腳間中心，相距必須濕300mil，400mil及500mil。（如非必要，240mil亦可利用，但使用與IN4148型之二極管或1/16W電阻上。1/4W電阻由）跳線腳間中心相距必須濕200mil，300mil，500mil，600mil，700mil，800mil，900mil，1000mil。九、PCB板上的散熱孔，直徑不可大于140mil。十、PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔，必須做一個(gè)防止焊錫流出的孔蓋，如下圖（孔隙為）十一在用貼片元件的PCB板上，為了提高貼片元件的貼裝準(zhǔn)確性。 專(zhuān)業(yè) PCB 設(shè)計(jì)，保障電路高效。

在布局的過(guò)程中，設(shè)計(jì)師需要確保各個(gè)元件的排布合理，盡量縮短電路間的連接路徑，降低信號(hào)延遲。與此同時(shí)，還需考慮電流的流向以及熱量的散發(fā)，以避免電路過(guò)熱導(dǎo)致的故障。對(duì)于高頻信號(hào)而言，信號(hào)完整性的問(wèn)題尤為重要，設(shè)計(jì)師需要采用屏蔽、分層等手段，確保信號(hào)的清晰和穩(wěn)定?？煽啃砸彩荘CB設(shè)計(jì)中不容忽視的因素。設(shè)計(jì)師必須進(jìn)行嚴(yán)格的電氣測(cè)試和可靠性分析，以確保PCB能夠在各種惡劣環(huán)境下正常工作。為此，現(xiàn)代PCB設(shè)計(jì)軟件往往會(huì)結(jié)合仿真技術(shù)，進(jìn)行熱分析、機(jī)械應(yīng)力分析等，從而預(yù)判潛在的問(wèn)題并及時(shí)進(jìn)行修改。對(duì)于高功率或發(fā)熱量大的元器件，PCB的熱管理能力至關(guān)重要。鄂州定制PCB設(shè)計(jì)布局

精細(xì) PCB 設(shè)計(jì)，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。如何PCB設(shè)計(jì)怎么樣

它的工作頻率也越來(lái)越高，內(nèi)部器件的密集度也越來(lái)高，這對(duì)PCB布線的抗干擾要求也越來(lái)越嚴(yán)，針對(duì)一些案例的布線，發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題與解決方法如下：1、整體布局：案例1是一款六層板，布局是，元件面放控制部份，焊錫面放功率部份，在調(diào)試時(shí)發(fā)現(xiàn)干擾很大，原因是PWMIC與光耦位置擺放不合理，如：如上圖，PWMIC與光耦放在MOS管底下，它們之間只有一層，MOS管直接干擾PWMIC，后改進(jìn)為將PWMIC與光耦移開(kāi)，且其上方無(wú)流過(guò)脈動(dòng)成份的器件。2、走線問(wèn)題：功率走線盡量實(shí)現(xiàn)短化，以減少環(huán)路所包圍的面積，避免干擾。小信號(hào)線包圍面積小，如電流環(huán)：A線與B線所包面積越大，它所接收的干擾越多。因?yàn)樗欠答侂夾線與B線所包面積越大，它所接收的干擾越多。因?yàn)樗欠答侂婑罘答伨€要短，且不能有脈動(dòng)信號(hào)與其交叉或平行。PWMIC芯片電流采樣線與驅(qū)動(dòng)線，以及同步信號(hào)線，走線時(shí)應(yīng)盡量遠(yuǎn)離，不能平行走線，否則相互干擾。因：電流波形為：PWMIC驅(qū)動(dòng)波形及同步信號(hào)電壓波形是：一、小板離變壓器不能太近。小板離變壓器太近，會(huì)導(dǎo)致小板上的半導(dǎo)體元件容易受熱而影響。二、盡量避免使用大面積鋪銅箔，否則，長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生二、盡量避免使用大面積鋪銅箔，否則，長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)。 如何PCB設(shè)計(jì)怎么樣