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接收在預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的檢查選項(xiàng)和pinsize參數(shù)的步驟具體包括下述步驟:在步驟s201中,當(dāng)接收到輸入的布局檢查指令時(shí),控制調(diào)用并顯示預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口;在步驟s202中,接收在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項(xiàng)命令,其中,所述pintype包括dippin和smdpin,所述操作選項(xiàng)包括load選項(xiàng)、delete選項(xiàng)、report選項(xiàng)和exit選項(xiàng);在步驟s203中,接收在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的pinsize。在該實(shí)施例中,布局檢查工程師可以根據(jù)需要在該操作選項(xiàng)中進(jìn)行相應(yīng)的勾選操作,在此不再贅述。如圖4所示,將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn),根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面的步驟具體包括下述步驟:在步驟s301中,根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),過(guò)濾所有板內(nèi)符合參數(shù)值設(shè)定的smdpin;在步驟s302中,獲取過(guò)濾得到的所有smdpin的坐標(biāo);在步驟s303中,檢查獲取到的smdpin的坐標(biāo)是否存在pastemask;在步驟s304中,當(dāng)檢查到存在smdpin的坐標(biāo)沒(méi)有對(duì)應(yīng)的pastemask時(shí),將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn),以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面。 高效 PCB 設(shè)計(jì),提高生產(chǎn)效率。十堰專業(yè)PCB設(shè)計(jì)布局
覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件,并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 PCB就是印刷電路板(Printed circuit board,PCB),簡(jiǎn)單的說(shuō)就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。 它幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。據(jù)Time magazine 報(bào)道,中國(guó)和印度屬于全球污染嚴(yán)重的國(guó)家。為保護(hù)環(huán)境,中國(guó)已經(jīng)在嚴(yán)格制定和執(zhí)行有關(guān)污染整治條理,并波及到PCB產(chǎn)業(yè)。許多城鎮(zhèn)正不再允許擴(kuò)張及建造PCB新廠,例如:深圳關(guān)內(nèi)少量并以高精密手工為主,如南山區(qū)馬家龍工業(yè)區(qū)的深圳市靖邦科技有限公司,關(guān)外則以批量設(shè)備生產(chǎn)為主。而東莞已經(jīng)專門指定四個(gè)城鎮(zhèn)作為“污染產(chǎn)業(yè)”生產(chǎn)基地,禁止在劃定的區(qū)域之外再建造新廠。如果在某樣設(shè)備中有電子零件,它們都是鑲在大小各異的PCB上的。哪里的PCB設(shè)計(jì)價(jià)格大全創(chuàng)新 PCB 設(shè)計(jì),推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。
近年來(lái),隨著人們對(duì)智能化生活需求的不斷增加,電子設(shè)備的應(yīng)用范圍也越來(lái)越廣。而PCB設(shè)計(jì),作為一個(gè)重要的電子學(xué)科,也在電子設(shè)備中扮演著不可或缺的角色。PCB是Printedcircuitboard的縮寫,意為印刷電路板,也被稱為電路板。它是對(duì)電路的支持、安裝和自動(dòng)化測(cè)試所需的導(dǎo)體和絕緣材料的基礎(chǔ)板。PCB設(shè)計(jì)的任務(wù)就是將電路設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為電路板的制造流程。設(shè)計(jì)一個(gè)精美的PCB板,需要從電路圖設(shè)計(jì)、原理圖、布局、布線、封裝等方面進(jìn)行綜合考慮。通過(guò)集成電路元器件、電路板布局、電路調(diào)試、功能測(cè)試等多個(gè)方面的知識(shí),設(shè)計(jì)出一個(gè)有良好導(dǎo)電性、絕緣性、機(jī)械強(qiáng)度以及較高的電磁兼容性的電路板。
圖6是本發(fā)明提供的選項(xiàng)參數(shù)輸入模塊的結(jié)構(gòu)框圖;圖7是本發(fā)明提供的層面繪制模塊的結(jié)構(gòu)框圖。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的描述。以下實(shí)施例用于更加清楚地說(shuō)明本發(fā)明的、技術(shù)方案,因此只作為示例,而不能以此來(lái)限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。圖1是本發(fā)明提供的pcb設(shè)計(jì)中l(wèi)ayout的檢查方法的實(shí)現(xiàn)流程圖,其具體包括下述步驟:在步驟s101中,接收在預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的檢查選項(xiàng)和pinsize參數(shù);在步驟s102中,將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn),根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面;在步驟s103中,獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標(biāo)。在該實(shí)施例中,執(zhí)行上述步驟s101之前需要預(yù)先配置該布局檢查選項(xiàng)配置窗口,如圖2所示,在該布局檢查選項(xiàng)配置窗口中包括pintype選擇以及操作選項(xiàng)內(nèi)容;其中,pintype包括dippin和smdpin,而pinsize有圓形和橢圓形,當(dāng)橢圓形時(shí),其尺寸表達(dá)為17x20mil,當(dāng)是圓形時(shí)表達(dá)為17mil,在此不再贅述。在本發(fā)明實(shí)施例中,如圖3所示。 可以確保所選PCB板材既能滿足產(chǎn)品需求,又能實(shí)現(xiàn)成本的效益。
注意高速信號(hào)的阻抗匹配,走線層及其回流電流路徑(returncurrentpath),以減少高頻的反射與輻射。在各器件的電源管腳放置足夠與適當(dāng)?shù)娜ヱ詈想娙菀跃徍碗娫磳雍偷貙由系脑肼?。特別注意電容的頻率響應(yīng)與溫度的特性是否符合設(shè)計(jì)所需。對(duì)外的連接器附近的地可與地層做適當(dāng)分割,并將連接器的地就近接到chassisground。可適當(dāng)運(yùn)用groundguard/shunttraces在一些特別高速的信號(hào)旁。但要注意guard/shunttraces對(duì)走線特性阻抗的影響。電源層比地層內(nèi)縮20H,H為電源層與地層之間的距離。厚板材提供更好的機(jī)械支撐和抗彎曲能力。黃石正規(guī)PCB設(shè)計(jì)規(guī)范
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布局技巧在PCB的布局設(shè)計(jì)中要分析電路板的單元,依據(jù)起功能進(jìn)行布局設(shè)計(jì),對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí),要符合以下原則:1、按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,使布局便于信號(hào)流通,并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。2、以每個(gè)功能單元的元器件為中心,圍繞他來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整體、緊湊的排列在PCB上,盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。3、在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件并行排列,這樣不但美觀,而且裝焊容易,易于批量生產(chǎn)。十堰專業(yè)PCB設(shè)計(jì)布局