在電子產(chǎn)品制造中，靜電放電往往會(huì)損傷器件，甚至使器件失效，造成嚴(yán)重?fù)p失，因此SMT加工中的靜電防護(hù)非常重要。靜電和靜電的危害：靜電是一種電能，它存留于物體表面，是正負(fù)電荷在局部范圍內(nèi)失去平衡的結(jié)果，是通過(guò)電子或離子的轉(zhuǎn)換而形成的。靜電現(xiàn)象是電荷在產(chǎn)生和消失過(guò)程中產(chǎn)生的電現(xiàn)象的總稱。如摩擦起電、人體起電等現(xiàn)象。隨著科技發(fā)展，靜電現(xiàn)象已在靜電噴涂、靜電紡織、靜電分選、靜電成像等領(lǐng)域得到寬泛的有效應(yīng)用。但在另一方面，靜電的產(chǎn)生在許多領(lǐng)域會(huì)帶來(lái)重大危害和損失。在電子工業(yè)中，隨著集成度越來(lái)越高，集成電路的內(nèi)絕緣層越來(lái)越薄，互連導(dǎo)線寬度與間距越來(lái)越小，例如CMOS器件絕緣層的典型厚度約為0．1μm，其相應(yīng)耐擊穿電壓在80-100V；VMOS器件的絕緣層更薄，擊穿電壓在30V。而在電子產(chǎn)品制造中以及運(yùn)輸、存儲(chǔ)等過(guò)程中所產(chǎn)生的靜電電壓遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)MOS器件的擊穿電壓，往往會(huì)使器件產(chǎn)生硬擊穿或軟擊穿（器件局部損傷）現(xiàn)象，使其失效或嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性。在SMT加工的回流焊工藝過(guò)程中，一般使用AOI檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行質(zhì)量的控制。天津線路板的帖片PCBA加工公司

SMT加工中貼片工藝是一個(gè)比較復(fù)雜的過(guò)程。它的貼片加工工藝從原鉛工藝到無(wú)鉛噴錫工藝，由大型焊盤焊接逐步過(guò)渡到微型焊盤焊接加工。它在檢測(cè)方法和設(shè)備方面不斷更新，同時(shí)也面臨著生產(chǎn)工藝的挑戰(zhàn)。但是它的基本原理沒有改變。對(duì)SMT技術(shù)的追求已成為我們的使命。持續(xù)探索(新技術(shù)實(shí)施和過(guò)程穩(wěn)定)。對(duì)剛進(jìn)入工廠做pcba加工的學(xué)生，下一步要著重學(xué)習(xí)和掌握SMT的技術(shù)要點(diǎn)、常見焊接不良的主要原因及對(duì)策，并結(jié)合工廠的實(shí)際情況，總結(jié)出一套技術(shù)控制管理體系，實(shí)現(xiàn)企業(yè)快速發(fā)展須解決的生產(chǎn)技術(shù)問題。湖南線路板的帖片PCBA加工公司推薦SMT加工對(duì)貼片膠水的要求是不拉絲、有良機(jī)的觸變特性、濕強(qiáng)度性能強(qiáng)、顏色容易辨別。

SMT加工的主要特點(diǎn)，小孔徑：SMT加工中大多數(shù)“497”不是可以用來(lái)插裝元器件選擇引腳的，在“497”內(nèi)也不再需要進(jìn)行研究焊接，“497”只只只是作為層與層之間的電氣系統(tǒng)互連，因此我們要盡自己可能地減小不同孔徑，為SMT貼片技術(shù)提供學(xué)習(xí)更多的空間?？讖綇倪^(guò)去的0.5mm變?yōu)?.2mm、0.1mm甚至0.05mm。熱膨脹系數(shù):任何物質(zhì)在加熱時(shí)都會(huì)膨脹。高分子材料通常比無(wú)機(jī)材料高。當(dāng)膨脹應(yīng)力超過(guò)材料的承載極限時(shí)，材料就會(huì)受到損傷。由于SMT引腳過(guò)多、過(guò)短，導(dǎo)致器件本體與SMT之間的熱膨脹系數(shù)不一致，導(dǎo)致器件不時(shí)發(fā)生熱應(yīng)力損壞。因此，SMT電路板基板上的cte應(yīng)盡可能低，以適應(yīng)器件。耐高溫性能好：現(xiàn)在大多數(shù)SMT電路板都需要兩面安裝元器件。因此，貼片加工的電路板應(yīng)能承受兩個(gè)回流焊溫度。目前無(wú)鉛焊接應(yīng)用寬泛，焊接溫度高。焊接后要求SMT芯片電路板變形小，無(wú)起泡，焊盤仍有良好的可焊性，SMT芯片電路板表面仍有較高的平整度。

SMT加工的工藝技術(shù)特點(diǎn)可以通過(guò)其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方面。SMT點(diǎn)膠工藝中常見的缺陷與解決方法，元器件移位：現(xiàn)象是貼片膠固化后元器件移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上。產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻，例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個(gè)多一個(gè)少；貼片時(shí)元件移位或貼片膠初粘力低；點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長(zhǎng)膠水半固化。解決方法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象；調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)；換膠水；點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不應(yīng)太長(zhǎng)(短于4h)。AOI可以檢測(cè)出SMT加工的元件貼裝環(huán)節(jié)問題，可以及時(shí)改正。

SMT加工中貼片的“壞習(xí)慣”：焊接加熱橋的過(guò)程不恰當(dāng)。SMT貼片中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接，如果這一過(guò)程操作不恰當(dāng)，則會(huì)導(dǎo)致冷焊點(diǎn)或焊料流動(dòng)不豐富。所以正確的焊接習(xí)慣應(yīng)該是將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面，或者將錫線放置于焊盤與引腳之間，烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面；這樣才能產(chǎn)生良好的焊點(diǎn)，避免對(duì)貼片加工造成影響。溫度設(shè)定不正確。溫度也是焊接過(guò)程中一個(gè)重要因素，如果溫度設(shè)定過(guò)高會(huì)導(dǎo)致焊盤翹起，焊料被過(guò)度加熱以及損傷電路貼片。因此設(shè)定正確的溫度對(duì)貼片加工的質(zhì)量保障尤為重要。SMT加工中采用多種方法和步驟，可提高電路板制作、裝配測(cè)試的效率，得到完美的功能輸出。山西線路板的帖片PCBA加工多少錢一個(gè)點(diǎn)

接受一定的SMT專業(yè)知識(shí)和技能培訓(xùn)的操作人員，可避免自動(dòng)貼片機(jī)在SMT加工中發(fā)生錯(cuò)誤。天津線路板的帖片PCBA加工公司

SMT加工中直接材料是指電子元件、絲印模板、焊接材料、點(diǎn)膠材料、清洗材料等。從事SMT生產(chǎn)的SMT員工的工資、勞動(dòng)、獎(jiǎng)金、加班費(fèi)等直接人工。其它制造成本均與制造工藝有關(guān)，包括車間所消耗的各種物品，機(jī)械設(shè)備維修所用材料的成本，生產(chǎn)水電，照明，空調(diào)，辦公費(fèi)用等。物美價(jià)廉是指企業(yè)為了質(zhì)量滿意所造成的成本和質(zhì)量不能滿足所造成的損失。在這些成本中，預(yù)防成本是為防止質(zhì)量缺陷的發(fā)生而支付的費(fèi)用；確定成本是評(píng)估產(chǎn)品是否按規(guī)定的質(zhì)量所需的測(cè)試、檢驗(yàn)和檢查費(fèi)用；內(nèi)部缺陷指交付的費(fèi)用；內(nèi)部缺陷指交付前的質(zhì)量要求，在交貨前產(chǎn)品質(zhì)量符合質(zhì)量要求；外部缺陷指交貨前的質(zhì)量證明。天津線路板的帖片PCBA加工公司

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