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來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-04-21

elf文件移除“extflashsection”代碼段后的bin文件即為要燒于芯片內(nèi)部flash的userapplication固件()。elf文件保留“extflashsection”代碼段后的bin文件即為要燒于芯片外部flash的固件()。步驟,壓縮:使用lzo算法對(duì),得到。步驟,拼接:將,并添加header索引表(記錄著固件存儲(chǔ)位置、固件類型、固件大小、固件壓縮狀態(tài)、固件完整性校驗(yàn)碼等信息)步驟,將(步驟)得到的固件拼接到一起,得到終的壓縮版的固件。如圖2所示,在所述步驟,包括如下步驟:首先,開發(fā)人員編寫userapplication代碼,然后,使用ide工具(ide工具包括keil或iar或gcc)編譯生成userapplication固件,后,使用objcopy工具對(duì)userapplication固件進(jìn)行拆分,分成需要燒錄到芯片內(nèi)部flash的userapplication固件。在所述步驟,使用minilzo對(duì),得到。在所述步驟,header索引表記錄著固件存儲(chǔ)位置、固件類型、固件大小、固件壓縮狀態(tài)、固件完整性校驗(yàn)碼。所述:首先,開發(fā)人員編寫bootloader代碼,然后使用ide工具(ide工具包括keil或iar或gcc)編譯生成bootloader固件,后得到。在所述步驟,終的壓縮版的固件包括、header、。步驟3:使用燒錄工具燒錄壓縮版的固件的詳細(xì)實(shí)現(xiàn)如下:使用st-link、j-link等燒錄卡。普通燒錄機(jī)多少錢一臺(tái)。廈門托盤燒錄機(jī)廠商

燒錄機(jī)

若有術(shù)語“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,是為了便于描述和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此附圖中描述位置關(guān)系的用語用于示例性說明,不能理解為對(duì)本的限制,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語的具體含義。參照圖-所示,為提供的較佳實(shí)施例。本實(shí)施例提供的多工位i芯片燒錄設(shè)備,用于解決i芯片燒錄設(shè)備生產(chǎn)效率低下的問題。多工位i芯片燒錄設(shè)備包括掃碼結(jié)構(gòu)、多個(gè)燒錄結(jié)構(gòu)和基座,掃碼結(jié)構(gòu)用于掃描i芯片的二維碼信息,沿基座的長度方向,多個(gè)燒錄結(jié)構(gòu)依次排列,基座包括底座、龍門焊件和二龍門焊件,底座具有朝上的上表面,燒錄結(jié)構(gòu)包括校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)、對(duì)位結(jié)構(gòu)、具有除靜電功能的探頭結(jié)構(gòu)和用于i芯片燒錄的優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu),掃碼結(jié)構(gòu)與龍門焊件呈活動(dòng)連接,校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)和對(duì)位結(jié)構(gòu)均固定在底座的上表面。優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)固定在二龍門焊件上。探頭結(jié)構(gòu)固定在龍門焊件上。當(dāng)i芯片經(jīng)過掃碼結(jié)構(gòu)掃描后,放入校正平臺(tái)結(jié)構(gòu),對(duì)位結(jié)構(gòu)識(shí)別i芯片的特征并通過校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)整芯片的位置,優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)壓接芯片進(jìn)行燒錄。中國香港自動(dòng)化燒錄機(jī)廠家燒錄機(jī)工作原理找金創(chuàng)圖。

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否則跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行正常的業(yè)務(wù)層邏輯;步驟:先解壓,再解壓,解壓成功后,直接跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行正常的業(yè)務(wù)層邏輯。之所以先解壓,可以直接使用。而內(nèi)部flash被壓縮文件,直接解壓,將其寫入內(nèi)部flash中,會(huì)將還未解壓的外部固件。由于,解壓,我們可以將其直接解壓到內(nèi)存中,確保解壓出來的內(nèi)容無誤后,再將其寫入內(nèi)部flash中,覆蓋壓縮文件。即使,不能直接放于芯片內(nèi)存中,我們也可以將其解壓到外部flash未使用的區(qū)段,然后確保解壓后的數(shù)據(jù)無誤后,我們再將其copy到內(nèi)部flash中。如圖3是所示,步驟:步驟a:檢查;步驟b:判斷,若是,那么執(zhí)行步驟c,否則為固件異常,退出;步驟c:解壓。這塊如果有新產(chǎn)品可以把產(chǎn)品名稱,圖片發(fā)我,我可以進(jìn)行協(xié)助更新添加并將其燒錄到單片機(jī)外部flash中;步驟d:判斷燒錄是否成功,若是,那么執(zhí)行步驟e,否則為硬件異常,退出;步驟e:檢查;步驟f:判斷,若是,那么執(zhí)行步驟g,否則為固件異常,退出;步驟g:解壓,并將其燒錄到單片機(jī)內(nèi)部flash中;步驟h:判斷燒錄是否成功,若是,那么執(zhí)行步驟i,否則為硬件異常,退出;步驟i:燒錄完成,更新header信息,然后跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行正常的業(yè)務(wù)層邏輯。

公司主要產(chǎn)品有全自動(dòng)KA3000機(jī)型、KA2000機(jī)型、KU4000機(jī)型、1213D機(jī)型、KA42-2000機(jī)型等,在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面,已經(jīng)取得了多項(xiàng)國家專利技術(shù)證書。公司自主研發(fā),走品牌路線的企業(yè)發(fā)展模式,堅(jiān)持已客戶和市場需求為導(dǎo)向,圍繞客戶和市場需求持續(xù)改善,合作共贏。拓展APP+物聯(lián)網(wǎng),設(shè)備租賃等模式,實(shí)現(xiàn)客戶、團(tuán)隊(duì)和個(gè)人的共同發(fā)展。若有術(shù)語“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,是為了便于描述和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此附圖中描述位置關(guān)系的用語用于示例性說明,不能理解為對(duì)本的限制,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語的具體含義。參照圖-所示,為提供的較佳實(shí)施例。本實(shí)施例提供的多工位i芯片燒錄設(shè)備,用于解決i芯片燒錄設(shè)備生產(chǎn)效率低下的問題。多工位i芯片燒錄設(shè)備包括掃碼結(jié)構(gòu)、多個(gè)燒錄結(jié)構(gòu)和基座。掃碼結(jié)構(gòu)用于掃描i芯片的二維碼信息,沿基座的長度方向,多個(gè)燒錄結(jié)構(gòu)依次排列,基座包括底座、龍門焊件和二龍門焊件,底座具有朝上的上表面。智能全自動(dòng)芯片燒錄機(jī)。

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治具吸板具有朝上的頂面,頂面形成多個(gè)貫穿治具吸板的通孔,多個(gè)通孔呈矩形狀排列,且形成抽氣區(qū)域,治具吸板的頂面設(shè)有兩個(gè)縱向定位塊和個(gè)橫向定位塊,兩個(gè)縱向定位塊分別處于抽氣區(qū)域的兩側(cè)且呈正對(duì)布置,橫向定位塊處于抽氣區(qū)域的下側(cè)。當(dāng)i芯片放置在治具吸板上時(shí),i芯片的左右兩側(cè)分別抵接兩個(gè)縱向定位塊,i芯片的底側(cè)抵接橫向定位塊,從而把i芯片在治具吸板上的位置固定,提高i芯片燒錄時(shí)的位置精確度。治具吸板具有抵觸平臺(tái)的底板面,治具吸板的底板面設(shè)有抽氣件,通孔具有朝下的抽氣口,抽氣件抵接抽氣口,且與平臺(tái)呈固定布置,基座內(nèi)部設(shè)有抽真空機(jī),抽氣件與抽真空機(jī)通過軟管連通,軟管穿過平臺(tái)。校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)還包括真空數(shù)顯表和控制件,抽氣件內(nèi)設(shè)有壓力感應(yīng)器,控制件分別與抽真空機(jī)、真空數(shù)顯表和壓力感應(yīng)器電性連接,控制件與微型計(jì)算機(jī)電性連接。i芯片由縱向定位塊和橫向定位塊固定之后。控制件控制抽真空機(jī)啟動(dòng),通過抽氣件和通孔抽走i芯片底下的空氣,使i芯片緊緊貼在治具吸板上,達(dá)到固定i芯片的目的,防止i芯片產(chǎn)生微小晃動(dòng),進(jìn)步提高了i芯片燒錄時(shí)的位置精確度,壓力感應(yīng)器感應(yīng)抽氣件內(nèi)的壓力值,并將數(shù)值顯示在真空數(shù)顯表上,方便工作人員查看。Ic燒錄機(jī)價(jià)格找金創(chuàng)圖。徐州全自動(dòng)ic燒錄機(jī)廠

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將壓縮版的固件燒錄到指定位置,如0x08000000。(不管芯片內(nèi)部是否已有固件都可以燒錄成功)步驟3沒什么特別的地方,和常規(guī)燒錄內(nèi)部flash固件的方法一樣,不屬于本發(fā)明專利的,因此不做過多說明。步驟4:程序上電啟動(dòng),解壓壓縮版的固件,并將解壓后的固件燒錄到指定位置的詳細(xì)實(shí)現(xiàn)如下:步驟:芯片上電啟動(dòng),運(yùn)行bootloader,讀取header(固件索引頭);步驟:判斷已燒錄的userapplication是否處于壓縮狀態(tài),如果是,那么執(zhí)行步驟,否則跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行正常的業(yè)務(wù)層邏輯;步驟:先解壓,再解壓,解壓成功后,直接跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行正常的業(yè)務(wù)層邏輯。之所以先解壓,可以直接使用。而內(nèi)部flash被壓縮文件,直接解壓,將其寫入內(nèi)部flash中,會(huì)將還未解壓的外部固件。由于,解壓,我們可以將其直接解壓到內(nèi)存中,確保解壓出來的內(nèi)容無誤后,再將其寫入內(nèi)部flash中,覆蓋壓縮文件。即使,不能直接放于芯片內(nèi)存中,我們也可以將其解壓到外部flash未使用的區(qū)段,然后確保解壓后的數(shù)據(jù)無誤后,我們再將其copy到內(nèi)部flash中。如圖3是所示,步驟:步驟a:檢查;步驟b:判斷,若是,那么執(zhí)行步驟c,否則為固件異常,退出;步驟c:解壓。廈門托盤燒錄機(jī)廠商