再給大家分享個(gè)COB邦定膠的實(shí)用小知識(shí)。這膠按堆積高度還能分出高低兩種型號(hào),選哪種全看被封裝的結(jié)構(gòu)長(zhǎng)啥樣。
舉個(gè)栗子,要是PCB板上的IC電子晶體是凸起來的,和板子不在一個(gè)平面上,這時(shí)候就得用高膠。高膠能像小山包一樣把凸起部分嚴(yán)嚴(yán)實(shí)實(shí)地蓋住,而且膠層高度能精細(xì)控制。要是反過來用低膠,薄薄一層根本蓋不住凸起的元件,就像用矮墻擋洪水,肯定漏風(fēng)。
所以啊,大家在封裝時(shí)一定要留意IC的高度。如果固化后對(duì)膠層高度有要求,比如需要覆蓋凸起結(jié)構(gòu)或者形成特定保護(hù)厚度,選膠前就得先量量元件的“身高”??ǚ蛱氐母吣z和低膠都有嚴(yán)格的工藝控制,既能保證粘接強(qiáng)度,又能根據(jù)需求調(diào)整高度,幫你避開封裝時(shí)的高度坑。記住了嗎?下次選膠前先看看元件是不是“不平坦”,別選錯(cuò)了影響封裝效果! 環(huán)氧膠與不同金屬表面的粘接力差異多大?四川適合玻璃的環(huán)氧膠性能特點(diǎn)
在底部填充膠的應(yīng)用場(chǎng)景中,粘接功能是其性能的重要體現(xiàn)。底部填充膠施膠完成后,首要考量的便是實(shí)際粘接效果——這直接關(guān)系到芯片與PCB板的連接穩(wěn)固性。
以跌落測(cè)試為例,電子設(shè)備在運(yùn)輸、使用過程中難免受到?jīng)_擊震動(dòng),若底部填充膠的粘接性能不足,芯片與PCB板極易出現(xiàn)脫離,進(jìn)而導(dǎo)致設(shè)備故障。因此,在投入批量生產(chǎn)前,需對(duì)底部填充膠的粘接固定性進(jìn)行嚴(yán)格驗(yàn)證。只有確保芯片與PCB板之間形成穩(wěn)定可靠的連接,才能為后續(xù)的應(yīng)用可靠性測(cè)試奠定基礎(chǔ)。
這項(xiàng)性能不僅關(guān)乎產(chǎn)品的初始組裝質(zhì)量,更直接影響終端設(shè)備的使用壽命與穩(wěn)定性。建議在選型階段,重點(diǎn)關(guān)注底部填充膠的粘接強(qiáng)度參數(shù),并通過模擬實(shí)際工況的測(cè)試,驗(yàn)證其在不同環(huán)境條件下的粘接表現(xiàn),以此保障生產(chǎn)環(huán)節(jié)的高效與產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定。 四川適合玻璃的環(huán)氧膠性能特點(diǎn)環(huán)氧膠在汽車制造業(yè)中的創(chuàng)新應(yīng)用有哪些?
在工業(yè)電子制造領(lǐng)域,底部填充膠的功能性價(jià)值集中體現(xiàn)在其粘接性能上。作為保障芯片與PCB板穩(wěn)固連接的關(guān)鍵材料,底部填充膠施膠后的粘接效果,直接決定著電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)可靠性與使用壽命。
對(duì)于終端產(chǎn)品而言,日常使用中的跌落、震動(dòng)等外力沖擊,極易對(duì)芯片與PCB板的連接造成損傷。底部填充膠通過填充芯片與基板間的微小間隙,固化后形成堅(jiān)韌的支撐結(jié)構(gòu),使兩者緊密結(jié)合為一個(gè)整體。這種牢固的粘接效果,確保了芯片在跌落測(cè)試等嚴(yán)苛條件下,依然能夠與PCB板保持可靠連接,有效避免因連接失效導(dǎo)致的電路中斷或元件損壞。
可以說,優(yōu)異的粘接固定性是底部填充膠發(fā)揮其他功能的基礎(chǔ)。只有在確保芯片與PCB板實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固粘接的前提下,才能進(jìn)一步開展防水、防潮、抗老化等應(yīng)用可靠性驗(yàn)證,為電子產(chǎn)品的全生命周期性能表現(xiàn)提供堅(jiān)實(shí)保障。編輯分享把底部填充膠的應(yīng)用場(chǎng)景再展開描述一下推薦一些底部填充膠的成功應(yīng)用案例如何選擇適合特定電子制造需求的底部填充膠?
在 CSP 或 BGA 底部填充制程里,有個(gè)關(guān)鍵要點(diǎn)需要提一下,那就是返修問題。實(shí)際生產(chǎn)中,大多數(shù)用戶都有可能面臨產(chǎn)品返修的情況,尤其是芯片,返修的概率更是不容小覷。所以,在挑選底部填充膠的時(shí)候,這里面技巧很多。重中之重就是要先確認(rèn)好膠水是否具備可返修性。為啥這么說呢?要知道,可不是市面上所有的底部填充膠都能拿來返修的。要是在選擇膠水時(shí),沒留意這個(gè)關(guān)鍵區(qū)別,那可就麻煩大了。一旦后續(xù)產(chǎn)品需要返修,而用的膠水又不支持,那這些原本還有救的產(chǎn)品,瞬間就會(huì)變成呆滯品,甚至直接淪為報(bào)廢品,這得造成多大的損失呀!所以,在投身 CSP 或 BGA 底部填充制程前,一定要擦亮眼睛,仔細(xì)甄別底部填充膠的可返修性能,選對(duì)膠水,才能為后續(xù)的生產(chǎn)流程保駕護(hù)航,避免因膠水選擇失誤帶來的 “災(zāi)難” 后果,讓咱們的生產(chǎn)工作穩(wěn)穩(wěn)當(dāng)當(dāng),減少不必要的成本浪費(fèi) ??ǚ蛱靥祭w維復(fù)合材料環(huán)氧膠。
在電機(jī)制造領(lǐng)域,電機(jī)線圈、馬達(dá)、定子等組件的穩(wěn)定運(yùn)行,直接關(guān)乎設(shè)備的整體性能與使用壽命。由于這些組件在工作中需長(zhǎng)期耐受水、震動(dòng)、熱量及氧化短路等多重風(fēng)險(xiǎn),選擇合適的灌封膠進(jìn)行防護(hù)成為關(guān)鍵環(huán)節(jié)。從材料特性與應(yīng)用需求的匹配性出發(fā),環(huán)氧灌封膠憑借綜合性能優(yōu)勢(shì),成為電機(jī)組件防護(hù)的推薦方案。
環(huán)氧灌封膠的突出特性體現(xiàn)在多維度的防護(hù)能力上。其優(yōu)異的密封性可有效阻隔水分侵入,避免線圈受潮引發(fā)短路;良好的抗震緩沖性能,能夠吸收機(jī)械震動(dòng)產(chǎn)生的應(yīng)力,降低組件因振動(dòng)導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)損傷風(fēng)險(xiǎn);高效的熱傳導(dǎo)能力則有助于及時(shí)散發(fā)電能轉(zhuǎn)換過程中產(chǎn)生的熱量,防止局部過熱引發(fā)的材料老化;此外,環(huán)氧樹脂固化后形成的致密保護(hù)層,還能抵御氧氣、腐蝕性氣體對(duì)金屬部件的氧化侵蝕,提升電機(jī)組件的環(huán)境適應(yīng)性。
值得注意的是,不同材質(zhì)的灌封膠在性能表現(xiàn)上存在明顯差異。因此,針對(duì)電機(jī)組件的特殊工況,環(huán)氧灌封膠的適配性更為突出。若需深入了解不同材質(zhì)灌封膠的性能差異及選型建議,可訪問卡夫特官網(wǎng),我們提供專業(yè)的材料性能對(duì)比與技術(shù)分析,助力客戶精細(xì)匹配需求,為電機(jī)設(shè)備的可靠運(yùn)行提供科學(xué)、高效的防護(hù)解決方案。 環(huán)氧膠在汽車制造業(yè)中的使用提高了車輛的耐用性。山東快干環(huán)氧膠品牌
環(huán)氧膠修補(bǔ)混凝土裂縫哪種型號(hào)好?四川適合玻璃的環(huán)氧膠性能特點(diǎn)
雙組份環(huán)氧膠在儲(chǔ)存、包裝和運(yùn)輸方面,比較麻煩,給大伙添了不少堵。為了擺脫這些困擾,單組份環(huán)氧膠閃亮登場(chǎng)啦!
單組份環(huán)氧膠的組成并不復(fù)雜,主要包含環(huán)氧樹脂、潛伏性固化劑,再搭配填料等各類添加劑。生產(chǎn)的時(shí)候,把各個(gè)組分按照精細(xì)比例混合調(diào)配好,就能直接進(jìn)行單組份包裝。這可太方便啦!
在實(shí)際使用中,單組份環(huán)氧膠優(yōu)勢(shì)還是很明顯的。以往用多組份環(huán)氧膠,得在現(xiàn)場(chǎng)配料,這不僅耗費(fèi)時(shí)間,還容易造成物料浪費(fèi)。而且人工配料,很難保證每次計(jì)量都精細(xì)無誤,混料要是不均勻,膠水性能也會(huì)大打折扣。但單組份環(huán)氧膠完全沒這些煩惱,使用時(shí)無需現(xiàn)場(chǎng)配料,時(shí)間成本降下來了,物料也不浪費(fèi)。同時(shí),避免了多組份配料計(jì)量誤差和混料不均的問題,對(duì)于自動(dòng)化流水線生產(chǎn)來說,非常方便
作為強(qiáng)力結(jié)構(gòu)膠,單組份環(huán)氧膠相比雙組份環(huán)氧膠,優(yōu)點(diǎn)很多。使用方便,拿起來就能用;使用期長(zhǎng),不用擔(dān)心短時(shí)間內(nèi)失效;綠色環(huán)保,符合當(dāng)下環(huán)保理念;成本還低廉,為企業(yè)節(jié)約不少開支。 四川適合玻璃的環(huán)氧膠性能特點(diǎn)