集成電路可靠性測(cè)試方案制定，自主研發(fā)的可靠性測(cè)試設(shè)備，可以滿足各類(lèi)芯片可靠性測(cè)試需求。上海頂策科技有限公司TH801智能一體化老化測(cè)試機(jī)，自主研發(fā)在線實(shí)時(shí)單顆監(jiān)測(cè)技術(shù)，通過(guò)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)，可以實(shí)時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并介入分析，大幅提高HTOL效率。上海頂策科技有限公司，擁有20年以上的豐富測(cè)試技術(shù)積累及運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)，以及多項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利及軟件著作權(quán)，自成立以來(lái)已經(jīng)為超過(guò)500家半導(dǎo)體公司提供高質(zhì)量，高效率，低成本，一條龍測(cè)試解決方案！上海頂策科技智能HTOL系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)并記錄環(huán)境溫度，確保芯片處于正常HTOL狀態(tài)，保證HTOL測(cè)試質(zhì)量。上海本地HTOL測(cè)試機(jī)

本發(fā)明實(shí)施例的閃存參考單元未經(jīng)過(guò)編譯和擦除的電荷分布示意圖；發(fā)明實(shí)施例的閃存參考單元經(jīng)過(guò)編譯和擦除后的電荷分布示意圖。圖8為本發(fā)明實(shí)施例的閃存參考單元經(jīng)過(guò)編譯和擦除循環(huán)后再進(jìn)行htol測(cè)試的輸出電流iref分布圖。其中，具體標(biāo)號(hào)如下：100-襯底；101-源極；102-漏極；103-隧穿氧化層；104-浮柵；105-柵間介質(zhì)層；106-控制柵；107-側(cè)墻；具體實(shí)施方式本發(fā)明提供一種閃存htol測(cè)試方法，以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。根據(jù)下面說(shuō)明，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說(shuō)明的是，附圖均采用非常簡(jiǎn)化的形式且均使用非精細(xì)的比例，*用以方便、明晰地輔助說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的目的。圖1為本發(fā)明實(shí)施例的閃存htol測(cè)試方法流程圖，上海本地HTOL測(cè)試機(jī)上海頂策科技智能HTOL系統(tǒng)，全程數(shù)據(jù)記錄，讓HTOL問(wèn)題更容易分析，更有追溯性。

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