HiL系統(tǒng)方案架構(gòu)：HiL測(cè)試系統(tǒng)整體架構(gòu)如下圖所示，主要包含三層內(nèi)容，頭一層次為HiL測(cè)試系統(tǒng)軟硬件架構(gòu)，主要包括HiL測(cè)試系統(tǒng)的硬件設(shè)備、實(shí)驗(yàn)管理軟件、被測(cè)控制器等；第二層次為HiL測(cè)試系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，在頭一層次軟硬件架構(gòu)的基礎(chǔ)上進(jìn)行被測(cè)對(duì)象仿真模型開(kāi)發(fā)、實(shí)時(shí)I/O接口匹配、硬線信號(hào)匹配及實(shí)驗(yàn)定義等；第三層次為HiL測(cè)試，主要指在頭一、二層次的基礎(chǔ)上進(jìn)行HiL測(cè)試，主要包括測(cè)試序列開(kāi)發(fā)、激勵(lì)生成加載、模型參數(shù)調(diào)試、故障模擬實(shí)現(xiàn)及測(cè)試分析與評(píng)估等。BMS自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的高度可配置性和可擴(kuò)展性，能夠適應(yīng)不同類型和規(guī)模的BMS的測(cè)試需求。深圳鋰電池包BMS自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)怎么樣

BMS是一款功能特別復(fù)雜的電子產(chǎn)品。在其設(shè)計(jì)階段，需要驗(yàn)證原型的功能；在制造階段，需要測(cè)試產(chǎn)品功能；如果設(shè)備出現(xiàn)故障，應(yīng)進(jìn)行維護(hù)。在這些階段，需要相應(yīng)的測(cè)試設(shè)備來(lái)支持它。BMS功能包括三個(gè)主要方面：監(jiān)測(cè)和管理電池組的工作狀態(tài)——電壓監(jiān)測(cè)、電流監(jiān)測(cè)、溫度監(jiān)測(cè)、SOC估計(jì)、平衡控制等；監(jiān)控電池組的異常狀態(tài)——單個(gè)和電池組的過(guò)充、過(guò)放、過(guò)流、溫度超限、不平衡等。管理電池組故障——傳感器丟失、單個(gè)故障等。另外隨著循環(huán)次數(shù)增加，電池組自身的狀態(tài)也會(huì)發(fā)生變化。深圳高精度BMS自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)批發(fā)BMS自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)可以幫助測(cè)試人員快速發(fā)現(xiàn)軟件缺陷。

BMS綜合測(cè)試平臺(tái)，針對(duì)國(guó)內(nèi)BMS廠家的現(xiàn)狀，本公司研發(fā)了一種全新的BMS測(cè)試系統(tǒng)，它可以同時(shí)滿足多通道（較高240）的電池仿真、模擬溫度仿真、開(kāi)關(guān)輸出檢測(cè)、開(kāi)關(guān)輸入檢測(cè)，同時(shí)系統(tǒng)包含故障注入模塊，漏電流檢測(cè)模塊，多個(gè)總電流模擬通道、CAN通訊調(diào)試通道，方便測(cè)試BMS對(duì)多外設(shè)管理的合理性及安全性。本系統(tǒng)可方便電池管理模塊中獲取需要返回的溫度、報(bào)警、超上（下）限電壓、超上（下）限溫度、電池均衡、故障注入、漏電流檢測(cè)等信息，較大程度上擴(kuò)展了其他外設(shè)的仿真通道。由于采用了模塊化設(shè)計(jì)，本產(chǎn)品使用在各個(gè)通道數(shù)的BMS測(cè)試系統(tǒng)時(shí)，擴(kuò)展使用方便，擴(kuò)展成本低廉。

測(cè)試調(diào)試：1）自動(dòng)化測(cè)試：被測(cè)控制器和整車仿真模型形成閉環(huán)的測(cè)試，屬于閉環(huán)測(cè)試。閉環(huán)測(cè)試通過(guò)模擬操作駕駛室變量，使整車模型與被測(cè)控制器自動(dòng)數(shù)據(jù)交互，驗(yàn)證被測(cè)控制器軟件策略，側(cè)重功能和性能驗(yàn)證。2）接口測(cè)試：接口測(cè)試是只有被測(cè)控制器，沒(méi)有和整車仿真模型形成閉環(huán)的測(cè)試，屬于開(kāi)環(huán)測(cè)試。接口測(cè)試通過(guò)人為賦值模擬VCU、MCU等外部控制器與被測(cè)控制器之間的數(shù)據(jù)交互，驗(yàn)證被測(cè)控制器數(shù)據(jù)交互是否正常，側(cè)重信號(hào)交互驗(yàn)證。一般接口測(cè)試如果有測(cè)試程序，可以自動(dòng)測(cè)試，如果沒(méi)有測(cè)試程序，可手動(dòng)測(cè)試。BMS自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的仿真和控制算法可根據(jù)不同的需求進(jìn)行調(diào)整和優(yōu)化，提高測(cè)試精度和覆蓋范圍。

BMS HiL系統(tǒng)架構(gòu)：BMS HiL測(cè)試系統(tǒng)主要包括：上位機(jī)（PC）、PXI機(jī)箱、處理器板卡、數(shù)據(jù)采集板卡、CAN卡、電池模擬器、高壓電源、低壓電源等，BMS HiL測(cè)試系統(tǒng)提供與BMS控制器硬件IO信號(hào)相對(duì)應(yīng)的資源及與BMS控制器控制策略相對(duì)應(yīng)的整車模型、電池模型。BMS系統(tǒng)一般包括主板、從板及高壓采集模塊。BMS HiL測(cè)試系統(tǒng)中上位機(jī)電腦安裝Veristand、Teststand軟件用于測(cè)試過(guò)程管理和測(cè)試序列編輯，通過(guò)以太網(wǎng)與PXI機(jī)箱中的實(shí)時(shí)處理器進(jìn)行連接，實(shí)時(shí)處理器中運(yùn)行實(shí)時(shí)系統(tǒng)（Real Time）并安裝Veristand終端引擎，通過(guò)與上位機(jī)數(shù)據(jù)傳輸，將仿真模型部署到實(shí)時(shí)系統(tǒng)中并控制運(yùn)行狀態(tài)；PXI機(jī)箱中配置有多種類型的板卡，為系統(tǒng)提供不同類型的信號(hào)模擬和采集功能，通過(guò)PXI總線與實(shí)時(shí)處理器進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。BMS自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)可以與其他測(cè)試工具和系統(tǒng)集成，提高測(cè)試效率和質(zhì)量。浙江BMS自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)供應(yīng)

BMS自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)可以模擬真實(shí)的工作環(huán)境，對(duì)BMS進(jìn)行全方面的功能測(cè)試。深圳鋰電池包BMS自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)怎么樣

主要功能：BMS HiL測(cè)試系統(tǒng)主要功能包括：提供電池單體電壓模擬；提供電池單體溫度傳感器阻值信號(hào)模擬；支持電池單體故障注入，包括單體電壓/溫度的采樣線斷路、采樣線短路、超閾值、單體極性反接等故障；提供多通道高壓信號(hào)模擬；提供絕緣電阻模擬；提供電流傳感器信號(hào)模擬；提供總線通訊信號(hào)模擬；提供BMS系統(tǒng)其他輸入信號(hào)模擬；提供BMS系統(tǒng)各種輸出信號(hào)采集；支持低壓I/O信號(hào)故障注入；集成動(dòng)態(tài)仿真模型，實(shí)現(xiàn)被測(cè)控制器的實(shí)時(shí)閉環(huán)測(cè)試；支持模型變量在上位機(jī)界面實(shí)時(shí)修改，無(wú)需重新編譯模型；支持上位機(jī)界面通道配置及參數(shù)設(shè)置，實(shí)現(xiàn)被測(cè)控制器手動(dòng)測(cè)試；支持測(cè)試用例編輯，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測(cè)試，自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)告；支持NEDC等標(biāo)準(zhǔn)工況測(cè)試及自定義工況測(cè)試；支持上位機(jī)界面實(shí)時(shí)查看所有通道數(shù)據(jù)，包括硬線、總線和模型數(shù)據(jù)；支持BMS的功能測(cè)試，主要包括單體采集、高壓采集、電流采集、繼電器控制、單體均衡、SOC估算、熱管理及國(guó)標(biāo)交直流充電功能驗(yàn)證。深圳鋰電池包BMS自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)怎么樣