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來(lái)剖析下單組分環(huán)氧粘接膠固化異常的那些事兒。這在實(shí)際生產(chǎn)中可太關(guān)鍵了，稍有差池，產(chǎn)品質(zhì)量就大打折扣。先看整體固化效果不佳的狀況。 有時(shí)候咱們滿(mǎn)心期待固化后的完美成果，卻發(fā)現(xiàn)整體軟趴趴，沒(méi)達(dá)到預(yù)期強(qiáng)度。這背后原因多樣，比如膠體在施膠前就被 "搗亂分子" 污染了，車(chē)間里的灰塵、雜物等混入其中，極大影響固化進(jìn)程；還有固化烘烤時(shí)，溫度這個(gè) "指揮官" 出了問(wèn)題，要么設(shè)定溫度壓根不對(duì)，要么在烘烤期間溫度像坐過(guò)山車(chē)般不穩(wěn)定，實(shí)測(cè)當(dāng)溫度偏差超過(guò) ±5℃，固化深度會(huì)明顯下降；再者，烘烤時(shí)間不足，就像煮飯沒(méi)熟透，固化反應(yīng)沒(méi)進(jìn)行完全。 再講講局部固化效果不佳的情...

在底部填充膠的應(yīng)用場(chǎng)景中，粘接功能是其性能的重要體現(xiàn)。底部填充膠施膠完成后，首要考量的便是實(shí)際粘接效果——這直接關(guān)系到芯片與PCB板的連接穩(wěn)固性。 以跌落測(cè)試為例，電子設(shè)備在運(yùn)輸、使用過(guò)程中難免受到?jīng)_擊震動(dòng)，若底部填充膠的粘接性能不足，芯片與PCB板極易出現(xiàn)脫離，進(jìn)而導(dǎo)致設(shè)備故障。因此，在投入批量生產(chǎn)前，需對(duì)底部填充膠的粘接固定性進(jìn)行嚴(yán)格驗(yàn)證。只有確保芯片與PCB板之間形成穩(wěn)定可靠的連接，才能為后續(xù)的應(yīng)用可靠性測(cè)試奠定基礎(chǔ)。 這項(xiàng)性能不僅關(guān)乎產(chǎn)品的初始組裝質(zhì)量，更直接影響終端設(shè)備的使用壽命與穩(wěn)定性。建議在選型階段，重點(diǎn)關(guān)注底部填充膠的粘接強(qiáng)度參...

咱來(lái)聊聊低溫環(huán)氧膠可能出現(xiàn)的一個(gè)讓人頭疼的狀況——結(jié)晶現(xiàn)象。你們知道低溫環(huán)氧膠為啥會(huì)出現(xiàn)結(jié)晶現(xiàn)象嗎？其實(shí)啊，主要原因在于固化劑“出了狀況”。固化劑一旦與水以及空氣中的CO2發(fā)生反應(yīng)，就會(huì)生成銨鹽，而這些銨鹽看起來(lái)就像結(jié)晶體一樣，也就是咱們看到的低溫環(huán)氧膠的結(jié)晶現(xiàn)象。 這時(shí)候肯定有人要問(wèn)了，膠水中的固化劑好端端的，怎么會(huì)和水氣、二氧化碳接觸上呢？答案就藏在包裝里。這意味著包裝的氣密性出現(xiàn)了變化。就好比一個(gè)原本密封良好的盒子，突然有了縫隙，空氣和水汽就趁機(jī)溜了進(jìn)去。 這也正是為啥一直建議開(kāi)啟包裝后，比較好一次性把膠水用完。為啥這么說(shuō)呢？因?yàn)樵?..

給大伙說(shuō)說(shuō)COB邦定黑膠的使用方法，這每一步都有技巧，對(duì)效果影響重大。 從冰箱里拿出膠后，千萬(wàn)別急著開(kāi)工。得等膠慢悠悠地把溫度回升到室溫才行。為啥呢？要是溫度不對(duì)，涂膠時(shí)根本沒(méi)法弄均勻，那對(duì)元件的保護(hù)和粘接效果自然也大打折扣。 緊接著，要把膠涂抹在經(jīng)過(guò)精心潔凈處理的元件表面。這里有個(gè)小妙招，要是想讓涂膠變得輕松順滑，咱可以把膠加熱到40℃。此時(shí)膠的流動(dòng)性堪稱(chēng)完美，涂起來(lái)不費(fèi)吹灰之力，還能均勻覆蓋元件，為其提供守護(hù)。 膠涂好后，就到了加溫固化的關(guān)鍵階段。將溫度設(shè)置為150度，持續(xù)25分鐘。在這段時(shí)間里，膠會(huì)經(jīng)歷一系列物理和化學(xué)...

你們有沒(méi)有過(guò)這樣的經(jīng)歷，手機(jī)不小心從高處掉落，心都提到嗓子眼兒了，結(jié)果撿起來(lái)開(kāi)機(jī)一看，居然還能正常使用，除了外殼有點(diǎn)刮花，手機(jī)性能基本沒(méi)受啥影響。這是不是讓人覺(jué)得特別神奇？其實(shí)啊，這里面藏著一個(gè)“大功臣”，那就是BGA底部填充膠。 在手機(jī)內(nèi)部，BGA/CSP這些關(guān)鍵部件通過(guò)BGA底部填充膠的填充，穩(wěn)穩(wěn)地粘接在PBC板上。就好比給這些部件穿上了一層堅(jiān)固的“鎧甲”，又像是給它們安裝了強(qiáng)力的“減震器”。當(dāng)手機(jī)遭遇跌落這種意外沖擊時(shí)，BGA底部填充膠能夠有效分散沖擊力，減少部件與PBC板之間的相對(duì)位移和受力。它緊緊地抓住每一個(gè)部件，防止它們?cè)趧×艺饎?dòng)中松動(dòng)、脫落或者損...

在工業(yè)膠粘劑的選型過(guò)程中，耐候性是衡量產(chǎn)品長(zhǎng)期可靠性的關(guān)鍵指標(biāo)。對(duì)于長(zhǎng)期暴露在戶(hù)外或復(fù)雜工況下的粘接件，膠粘劑抵御環(huán)境侵蝕的能力，直接決定設(shè)備的使用壽命與維護(hù)成本。即便處于相同環(huán)境，不同品牌膠粘劑的耐候表現(xiàn)差異非常大。 恒溫恒濕與高低溫沖擊測(cè)試，是評(píng)估膠粘劑耐候性的重要手段。恒溫恒濕測(cè)試通過(guò)模擬高溫高濕環(huán)境（如85℃/85%RH），加速膠粘劑的老化進(jìn)程，重點(diǎn)考察其抗水解、抗霉菌侵蝕能力。若膠層在測(cè)試后出現(xiàn)發(fā)白、開(kāi)裂或粘接強(qiáng)度下降，即表明耐候性能不足。而高低溫沖擊測(cè)試則聚焦于材料對(duì)溫度驟變的適應(yīng)力，通過(guò)在-40℃至125℃間循環(huán)，檢測(cè)膠粘劑在頻繁熱脹冷縮下的抗疲...

來(lái)扒一扒環(huán)氧粘接膠的生產(chǎn)一道工序，這里面有個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，那就是過(guò)濾工序。在環(huán)氧粘接膠的整個(gè)生產(chǎn)制造流程里，包裝之前，都會(huì)精心設(shè)置這么一道過(guò)濾工序，這一步就像是給膠水安排了一位嚴(yán)格的“質(zhì)檢員”，專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)把膠體內(nèi)隱藏的雜質(zhì)清理得干干凈凈。 大家想想，如果沒(méi)有這道過(guò)濾工序，或者使用的濾網(wǎng)孔徑太大，雜質(zhì)就像漏網(wǎng)之魚(yú)，輕松就能混過(guò)去。還有一種情況，要是沒(méi)檢查濾網(wǎng)有沒(méi)有破損，那也不得了，一旦濾網(wǎng)有破洞，雜質(zhì)更是暢通無(wú)阻，這些都會(huì)讓膠體存在顆粒的風(fēng)險(xiǎn)。 所以說(shuō)，選對(duì)濾網(wǎng)至關(guān)重要。合適的濾網(wǎng)就如同一個(gè)細(xì)密的“篩子”，能夠精細(xì)地把膠體本身攜帶的雜質(zhì)顆粒過(guò)濾掉。只...

在現(xiàn)代智能手機(jī)的精密制造中，BGA底部填充膠發(fā)揮著不可或缺的作用。當(dāng)手機(jī)不慎從高處跌落時(shí)，內(nèi)部的BGA/CSP封裝元件極易因劇烈沖擊產(chǎn)生位移或焊點(diǎn)斷裂，進(jìn)而影響設(shè)備正常運(yùn)行。而B(niǎo)GA底部填充膠通過(guò)對(duì)BGA/CSP與PBC板之間的縫隙進(jìn)行填充，能夠增強(qiáng)元件與基板的連接強(qiáng)度。 該膠水在固化后形成穩(wěn)固的支撐結(jié)構(gòu)，有效分散外力沖擊，避免焊點(diǎn)承受過(guò)大應(yīng)力。通過(guò)這種方式，即使手機(jī)遭遇意外跌落，BGA/CSP封裝元件仍能保持與PBC板的可靠連接，確保設(shè)備性能不受影響，外殼出現(xiàn)輕微損傷。這一技術(shù)的應(yīng)用，不僅提升了智能手機(jī)的耐用性，也為終端產(chǎn)品的品質(zhì)穩(wěn)定性提供了有力保障。 其出...

給大伙說(shuō)說(shuō)COB邦定黑膠的使用方法，這每一步都有技巧，對(duì)效果影響重大。 從冰箱里拿出膠后，千萬(wàn)別急著開(kāi)工。得等膠慢悠悠地把溫度回升到室溫才行。為啥呢？要是溫度不對(duì)，涂膠時(shí)根本沒(méi)法弄均勻，那對(duì)元件的保護(hù)和粘接效果自然也大打折扣。 緊接著，要把膠涂抹在經(jīng)過(guò)精心潔凈處理的元件表面。這里有個(gè)小妙招，要是想讓涂膠變得輕松順滑，咱可以把膠加熱到40℃。此時(shí)膠的流動(dòng)性堪稱(chēng)完美，涂起來(lái)不費(fèi)吹灰之力，還能均勻覆蓋元件，為其提供守護(hù)。 膠涂好后，就到了加溫固化的關(guān)鍵階段。將溫度設(shè)置為150度，持續(xù)25分鐘。在這段時(shí)間里，膠會(huì)經(jīng)歷一系列物理和化學(xué)...

你們有沒(méi)有過(guò)這樣的經(jīng)歷，手機(jī)不小心從高處掉落，心都提到嗓子眼兒了，結(jié)果撿起來(lái)開(kāi)機(jī)一看，居然還能正常使用，除了外殼有點(diǎn)刮花，手機(jī)性能基本沒(méi)受啥影響。這是不是讓人覺(jué)得特別神奇？其實(shí)啊，這里面藏著一個(gè)“大功臣”，那就是BGA底部填充膠。 在手機(jī)內(nèi)部，BGA/CSP這些關(guān)鍵部件通過(guò)BGA底部填充膠的填充，穩(wěn)穩(wěn)地粘接在PBC板上。就好比給這些部件穿上了一層堅(jiān)固的“鎧甲”，又像是給它們安裝了強(qiáng)力的“減震器”。當(dāng)手機(jī)遭遇跌落這種意外沖擊時(shí)，BGA底部填充膠能夠有效分散沖擊力，減少部件與PBC板之間的相對(duì)位移和受力。它緊緊地抓住每一個(gè)部件，防止它們?cè)趧×艺饎?dòng)中松動(dòng)、脫落或者損...

給大伙介紹一款超厲害的膠粘劑——低溫固化膠。它本質(zhì)上是一種單組份熱固化型的環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，所以也常被叫做低溫固化環(huán)氧膠。這低溫固化膠的本事可不少，它比較大的亮點(diǎn)就是固化溫度低，而且固化速度快！ 大家都知道，在一些電子設(shè)備制造過(guò)程中，有不少溫度敏感型器件，要是用普通膠粘劑，固化時(shí)的高溫可能會(huì)對(duì)這些嬌貴的器件造成損害。但低溫固化膠就完美解決了這個(gè)難題，它能在低溫環(huán)境下快速施展“粘接魔法”，還不會(huì)損傷溫度敏感型器件。 不僅如此，它能在極短的時(shí)間內(nèi)，在各種不同材料之間穩(wěn)穩(wěn)地形成強(qiáng)大的粘接力，就像給材料們搭建了一座堅(jiān)固的連接橋梁。而且，低溫固化膠的使用...

給大家認(rèn)識(shí)電子元件的"貼身保鏢"——邦定膠！這玩意兒專(zhuān)門(mén)給IC電子晶體做軟封裝，就像給芯片穿防彈衣，從計(jì)算器、PDA到LCD儀表，從電子表到智能卡，哪兒需要保護(hù)哪兒就有它。就像卡夫特K-9458邦定膠，在新能源汽車(chē)電池管理芯片上，把電芯數(shù)據(jù)模塊粘得死死的，零下40度凍不裂，150度烤不壞。 這膠**絕的就是"三抗一強(qiáng)"：抗摔打、抗高溫、抗潮濕，粘接強(qiáng)度還特別狠。上周給智能電表廠做測(cè)試，市面上很多質(zhì)量差的邦定膠在冷熱沖擊下200次就開(kāi)裂，K-9458通過(guò)了完全沒(méi)問(wèn)題。 有哪些環(huán)氧膠的顏色可供選擇？上海如何使用環(huán)氧膠怎么選擇環(huán)氧膠 聊聊單組...

家人們，聊聊電子元件固定用環(huán)氧膠，這事就像給芯片打地基，粘度選錯(cuò)了分分鐘"樓塌房倒"。 實(shí)測(cè)發(fā)現(xiàn)，固定用膠**忌低粘度！就像水一樣稀的膠，施膠后會(huì)像沙漏一樣坍塌，根本撐不起元件。某客戶(hù)用普通膠固定散熱片，固化后發(fā)現(xiàn)芯片都歪了，換成高粘度型號(hào)后問(wèn)題解決。 也可以用觸變性膠！這種膠就像牙膏，擠出來(lái)能立住，垂直面施膠也不流掛。工程師建議，如果對(duì)膠層高度有要求，比如0.5mm以上的堆高，選帶觸變性的環(huán)氧膠準(zhǔn)沒(méi)錯(cuò)。**近給智能手表廠商做測(cè)試，他們?cè)瓉?lái)的膠堆高后邊緣塌陷，換成觸變膠后膠柱像刀切一樣整齊。 粘度控制有技巧！高粘度膠可以用加...

來(lái)剖析下單組分環(huán)氧粘接膠固化異常的那些事兒。這在實(shí)際生產(chǎn)中可太關(guān)鍵了，稍有差池，產(chǎn)品質(zhì)量就大打折扣。先看整體固化效果不佳的狀況。 有時(shí)候咱們滿(mǎn)心期待固化后的完美成果，卻發(fā)現(xiàn)整體軟趴趴，沒(méi)達(dá)到預(yù)期強(qiáng)度。這背后原因多樣，比如膠體在施膠前就被 "搗亂分子" 污染了，車(chē)間里的灰塵、雜物等混入其中，極大影響固化進(jìn)程；還有固化烘烤時(shí)，溫度這個(gè) "指揮官" 出了問(wèn)題，要么設(shè)定溫度壓根不對(duì)，要么在烘烤期間溫度像坐過(guò)山車(chē)般不穩(wěn)定，實(shí)測(cè)當(dāng)溫度偏差超過(guò) ±5℃，固化深度會(huì)明顯下降；再者，烘烤時(shí)間不足，就像煮飯沒(méi)熟透，固化反應(yīng)沒(méi)進(jìn)行完全。 再講講局部固化效果不佳的情...

來(lái)聊聊環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠的粘接作用，這玩意兒就像電子元件的"超級(jí)膠水"，專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)把兩種不同材料牢牢焊在一起。但用膠可不像貼雙面膠那么簡(jiǎn)單，這里面有很多技巧。 先說(shuō)粘度這事兒。就像和面得看水多少，環(huán)氧膠的粘度也得按需選。如果是給手機(jī)中框這種小面積施膠，得選高粘度的，觸變指數(shù)高得像固體膠，點(diǎn)在哪就定在哪，完全不溢膠。要是給汽車(chē)電池模組這種大面積粘接，就得選低粘度的，像蜂蜜一樣自動(dòng)流平，確保每個(gè)角落都能粘到位。工程師建議實(shí)際操作前先用試片測(cè)試，比如在鋁板上點(diǎn)膠觀察擴(kuò)散情況，找到適合的粘度型號(hào)。 再來(lái)說(shuō)說(shuō)固化時(shí)間。這就跟煮泡面一樣，時(shí)間長(zhǎng)了容易坨。實(shí)測(cè)發(fā)現(xiàn)固...

在底部填充膠的應(yīng)用場(chǎng)景中，粘接功能是其性能的重要體現(xiàn)。底部填充膠施膠完成后，首要考量的便是實(shí)際粘接效果——這直接關(guān)系到芯片與PCB板的連接穩(wěn)固性。 以跌落測(cè)試為例，電子設(shè)備在運(yùn)輸、使用過(guò)程中難免受到?jīng)_擊震動(dòng)，若底部填充膠的粘接性能不足，芯片與PCB板極易出現(xiàn)脫離，進(jìn)而導(dǎo)致設(shè)備故障。因此，在投入批量生產(chǎn)前，需對(duì)底部填充膠的粘接固定性進(jìn)行嚴(yán)格驗(yàn)證。只有確保芯片與PCB板之間形成穩(wěn)定可靠的連接，才能為后續(xù)的應(yīng)用可靠性測(cè)試奠定基礎(chǔ)。 這項(xiàng)性能不僅關(guān)乎產(chǎn)品的初始組裝質(zhì)量，更直接影響終端設(shè)備的使用壽命與穩(wěn)定性。建議在選型階段，重點(diǎn)關(guān)注底部填充膠的粘接強(qiáng)度參...

在電機(jī)制造領(lǐng)域，絕緣性能是保障設(shè)備安全運(yùn)行的指標(biāo)。電機(jī)在設(shè)計(jì)之初就具備高絕緣阻抗，以杜絕漏電、短路等風(fēng)險(xiǎn)，但在實(shí)際工況中，氧氣氧化、濕氣侵入、機(jī)械震動(dòng)等外界因素，會(huì)持續(xù)削弱電機(jī)的絕緣防護(hù)能力。 環(huán)氧灌封膠在固化后形成的介質(zhì)層，直接參與電機(jī)的絕緣體系構(gòu)建。若灌封膠本身絕緣性能不足，電機(jī)通電運(yùn)行時(shí)，電流可能通過(guò)膠層形成異常通路，導(dǎo)致漏電風(fēng)險(xiǎn)。這種隱患不僅威脅設(shè)備安全，更可能引發(fā)電氣火災(zāi)等嚴(yán)重事故。同時(shí)，絕緣性能差的灌封膠在長(zhǎng)期電應(yīng)力作用下，還會(huì)加速老化分解，進(jìn)一步破壞電機(jī)的絕緣結(jié)構(gòu)。 好的環(huán)氧灌封膠需具備穩(wěn)定的電氣絕緣特性，確保在高電壓環(huán)境下仍能...

來(lái)給大伙講講底部填充膠的返修步驟，這是個(gè)細(xì)致活，每一步都很重要。底部填充膠返修的整個(gè)過(guò)程，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，可以概括為這幾個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)：先把芯片周?chē)哪z水鏟除，接著將芯片從電路板上摘下來(lái)，把元件以及電路板上殘留的膠水處理干凈。 這里得著重提醒大家，在開(kāi)始返修操作時(shí)，可千萬(wàn)別一上來(lái)就想著直接撬動(dòng)芯片，這是個(gè)非常錯(cuò)誤的做法。為啥呢？因?yàn)樾酒墒莻€(gè)“嬌貴”的家伙，直接撬動(dòng)很容易對(duì)它造成不可逆的損壞，一旦芯片受損，那損失可就大了。所以，正確的做法是，先耐著性子，仔仔細(xì)細(xì)地去除芯片周邊的膠水。只有把這些“礙事”的膠水清理干凈，才能為后續(xù)安全、順利地摘件做好鋪墊，**降低芯片在返...

在電機(jī)制造領(lǐng)域，絕緣性能是保障設(shè)備安全運(yùn)行的指標(biāo)。電機(jī)在設(shè)計(jì)之初就具備高絕緣阻抗，以杜絕漏電、短路等風(fēng)險(xiǎn)，但在實(shí)際工況中，氧氣氧化、濕氣侵入、機(jī)械震動(dòng)等外界因素，會(huì)持續(xù)削弱電機(jī)的絕緣防護(hù)能力。 環(huán)氧灌封膠在固化后形成的介質(zhì)層，直接參與電機(jī)的絕緣體系構(gòu)建。若灌封膠本身絕緣性能不足，電機(jī)通電運(yùn)行時(shí)，電流可能通過(guò)膠層形成異常通路，導(dǎo)致漏電風(fēng)險(xiǎn)。這種隱患不僅威脅設(shè)備安全，更可能引發(fā)電氣火災(zāi)等嚴(yán)重事故。同時(shí)，絕緣性能差的灌封膠在長(zhǎng)期電應(yīng)力作用下，還會(huì)加速老化分解，進(jìn)一步破壞電機(jī)的絕緣結(jié)構(gòu)。 好的環(huán)氧灌封膠需具備穩(wěn)定的電氣絕緣特性，確保在高電壓環(huán)境下仍能...

給大伙說(shuō)說(shuō)COB邦定黑膠的使用方法，這每一步都有技巧，對(duì)效果影響重大。 從冰箱里拿出膠后，千萬(wàn)別急著開(kāi)工。得等膠慢悠悠地把溫度回升到室溫才行。為啥呢？要是溫度不對(duì)，涂膠時(shí)根本沒(méi)法弄均勻，那對(duì)元件的保護(hù)和粘接效果自然也大打折扣。 緊接著，要把膠涂抹在經(jīng)過(guò)精心潔凈處理的元件表面。這里有個(gè)小妙招，要是想讓涂膠變得輕松順滑，咱可以把膠加熱到40℃。此時(shí)膠的流動(dòng)性堪稱(chēng)完美，涂起來(lái)不費(fèi)吹灰之力，還能均勻覆蓋元件，為其提供守護(hù)。 膠涂好后，就到了加溫固化的關(guān)鍵階段。將溫度設(shè)置為150度，持續(xù)25分鐘。在這段時(shí)間里，膠會(huì)經(jīng)歷一系列物理和化學(xué)...

貼片紅膠的印刷網(wǎng)就像電子元件的“紋身模板”，選不對(duì)材質(zhì)和工藝，分分鐘讓你的焊點(diǎn)變“藝術(shù)抽象畫(huà)”。這段時(shí)間有些客戶(hù)問(wèn)為啥剛換的鋼網(wǎng)總拉絲，其實(shí)問(wèn)題就藏在網(wǎng)孔里！ 就像用粗糙的漏斗倒油會(huì)掛壁，金屬印刷網(wǎng)如果沒(méi)拋光，網(wǎng)孔邊緣的毛刺就會(huì)勾住膠水。卡夫特K-9162貼片紅膠在研發(fā)時(shí)就專(zhuān)門(mén)做了鋼網(wǎng)兼容性測(cè)試，在0.1mm超細(xì)網(wǎng)孔下也能保持順滑脫模。上周有個(gè)客戶(hù)用普通紅膠在銅網(wǎng)上拉成了“蜘蛛網(wǎng)”。 不過(guò)塑料印刷網(wǎng)可別亂選！有些紅膠配方遇到ABS材質(zhì)會(huì)“水土不服”，導(dǎo)致膠水發(fā)粘。記得印刷前用酒精把網(wǎng)孔里的脫模劑殘留擦干凈，就像擦眼鏡片一樣仔細(xì)，不然殘留的油污...

在工業(yè)膠粘劑的選型過(guò)程中，耐候性是衡量產(chǎn)品長(zhǎng)期可靠性的關(guān)鍵指標(biāo)。對(duì)于長(zhǎng)期暴露在戶(hù)外或復(fù)雜工況下的粘接件，膠粘劑抵御環(huán)境侵蝕的能力，直接決定設(shè)備的使用壽命與維護(hù)成本。即便處于相同環(huán)境，不同品牌膠粘劑的耐候表現(xiàn)差異非常大。 恒溫恒濕與高低溫沖擊測(cè)試，是評(píng)估膠粘劑耐候性的重要手段。恒溫恒濕測(cè)試通過(guò)模擬高溫高濕環(huán)境（如85℃/85%RH），加速膠粘劑的老化進(jìn)程，重點(diǎn)考察其抗水解、抗霉菌侵蝕能力。若膠層在測(cè)試后出現(xiàn)發(fā)白、開(kāi)裂或粘接強(qiáng)度下降，即表明耐候性能不足。而高低溫沖擊測(cè)試則聚焦于材料對(duì)溫度驟變的適應(yīng)力，通過(guò)在-40℃至125℃間循環(huán)，檢測(cè)膠粘劑在頻繁熱脹冷縮下的抗疲...

在工業(yè)膠粘劑的選型過(guò)程中，耐候性是衡量產(chǎn)品長(zhǎng)期可靠性的關(guān)鍵指標(biāo)。對(duì)于長(zhǎng)期暴露在戶(hù)外或復(fù)雜工況下的粘接件，膠粘劑抵御環(huán)境侵蝕的能力，直接決定設(shè)備的使用壽命與維護(hù)成本。即便處于相同環(huán)境，不同品牌膠粘劑的耐候表現(xiàn)差異非常大。 恒溫恒濕與高低溫沖擊測(cè)試，是評(píng)估膠粘劑耐候性的重要手段。恒溫恒濕測(cè)試通過(guò)模擬高溫高濕環(huán)境（如85℃/85%RH），加速膠粘劑的老化進(jìn)程，重點(diǎn)考察其抗水解、抗霉菌侵蝕能力。若膠層在測(cè)試后出現(xiàn)發(fā)白、開(kāi)裂或粘接強(qiáng)度下降，即表明耐候性能不足。而高低溫沖擊測(cè)試則聚焦于材料對(duì)溫度驟變的適應(yīng)力，通過(guò)在-40℃至125℃間循環(huán)，檢測(cè)膠粘劑在頻繁熱脹冷縮下的抗疲...

來(lái)說(shuō)說(shuō)單組分環(huán)氧粘接膠那些讓人頭疼的性能波動(dòng)問(wèn)題。在實(shí)際使用中，有兩個(gè)關(guān)鍵方面特別容易“掉鏈子”，一個(gè)是流動(dòng)性，另一個(gè)就是粘接性，它們分別關(guān)乎著操作性和功能性的好壞。 先說(shuō)說(shuō)流動(dòng)性這事兒。很多時(shí)候在使用環(huán)氧粘接膠時(shí)，習(xí)慣多次解凍分裝，可分裝完剩下的膠液要是沒(méi)及時(shí)放回低溫環(huán)境儲(chǔ)存，就會(huì)出幺蛾子。膠里的助劑，像硬化劑和環(huán)氧樹(shù)脂，就會(huì)在常溫下悄悄發(fā)生反應(yīng)，結(jié)果就是樹(shù)脂粘度越來(lái)越高。之前就有朋友納悶，為啥同一批同一包裝的膠，用著用著流動(dòng)性就變了呢？其實(shí)就是沒(méi)把儲(chǔ)存這一步做到位呀。 再看看粘接性。有些型號(hào)的環(huán)氧粘接膠，尤其是那種膠液比較稀的，容易出現(xiàn)沉...

在工業(yè)生產(chǎn)場(chǎng)景中，底部填充膠的應(yīng)用效率與操作性能直接影響制造流程的整體效能。其效率性主要體現(xiàn)在固化速度與返修便捷性?xún)蓚€(gè)關(guān)鍵維度——快速固化能夠縮短生產(chǎn)周期，而易于返修的特性則有效降低產(chǎn)品報(bào)廢風(fēng)險(xiǎn)，二者相輔相成，共同提升產(chǎn)線的生產(chǎn)效率。 操作性能方面，底部填充膠的流動(dòng)性起到?jīng)Q定性作用。流動(dòng)性?xún)?yōu)異的底部填充膠，能夠在施膠后迅速且均勻地滲透至芯片與基板的間隙，大幅提升填充效率與覆蓋面積，進(jìn)而確保粘接固定效果的可靠性。這種高效填充不僅減少了生產(chǎn)環(huán)節(jié)的時(shí)間成本，還能有效降低返修率；反之，若流動(dòng)性不足，不僅會(huì)導(dǎo)致填充過(guò)程緩慢、難以覆蓋完整區(qū)域，還可能因填充不充分引發(fā)粘接失...

在底部填充膠的應(yīng)用場(chǎng)景中，粘接功能是其性能的重要體現(xiàn)。底部填充膠施膠完成后，首要考量的便是實(shí)際粘接效果——這直接關(guān)系到芯片與PCB板的連接穩(wěn)固性。 以跌落測(cè)試為例，電子設(shè)備在運(yùn)輸、使用過(guò)程中難免受到?jīng)_擊震動(dòng)，若底部填充膠的粘接性能不足，芯片與PCB板極易出現(xiàn)脫離，進(jìn)而導(dǎo)致設(shè)備故障。因此，在投入批量生產(chǎn)前，需對(duì)底部填充膠的粘接固定性進(jìn)行嚴(yán)格驗(yàn)證。只有確保芯片與PCB板之間形成穩(wěn)定可靠的連接，才能為后續(xù)的應(yīng)用可靠性測(cè)試奠定基礎(chǔ)。 這項(xiàng)性能不僅關(guān)乎產(chǎn)品的初始組裝質(zhì)量，更直接影響終端設(shè)備的使用壽命與穩(wěn)定性。建議在選型階段，重點(diǎn)關(guān)注底部填充膠的粘接強(qiáng)度參...

在底部填充膠的應(yīng)用場(chǎng)景中，粘接功能是其性能的重要體現(xiàn)。底部填充膠施膠完成后，首要考量的便是實(shí)際粘接效果——這直接關(guān)系到芯片與PCB板的連接穩(wěn)固性。 以跌落測(cè)試為例，電子設(shè)備在運(yùn)輸、使用過(guò)程中難免受到?jīng)_擊震動(dòng)，若底部填充膠的粘接性能不足，芯片與PCB板極易出現(xiàn)脫離，進(jìn)而導(dǎo)致設(shè)備故障。因此，在投入批量生產(chǎn)前，需對(duì)底部填充膠的粘接固定性進(jìn)行嚴(yán)格驗(yàn)證。只有確保芯片與PCB板之間形成穩(wěn)定可靠的連接，才能為后續(xù)的應(yīng)用可靠性測(cè)試奠定基礎(chǔ)。 這項(xiàng)性能不僅關(guān)乎產(chǎn)品的初始組裝質(zhì)量，更直接影響終端設(shè)備的使用壽命與穩(wěn)定性。建議在選型階段，重點(diǎn)關(guān)注底部填充膠的粘接強(qiáng)度參...

雙組份環(huán)氧膠在儲(chǔ)存、包裝和運(yùn)輸方面，比較麻煩，給大伙添了不少堵。為了擺脫這些困擾，單組份環(huán)氧膠閃亮登場(chǎng)啦！ 單組份環(huán)氧膠的組成并不復(fù)雜，主要包含環(huán)氧樹(shù)脂、潛伏性固化劑，再搭配填料等各類(lèi)添加劑。生產(chǎn)的時(shí)候，把各個(gè)組分按照精細(xì)比例混合調(diào)配好，就能直接進(jìn)行單組份包裝。這可太方便啦！ 在實(shí)際使用中，單組份環(huán)氧膠優(yōu)勢(shì)還是很明顯的。以往用多組份環(huán)氧膠，得在現(xiàn)場(chǎng)配料，這不僅耗費(fèi)時(shí)間，還容易造成物料浪費(fèi)。而且人工配料，很難保證每次計(jì)量都精細(xì)無(wú)誤，混料要是不均勻，膠水性能也會(huì)大打折扣。但單組份環(huán)氧膠完全沒(méi)這些煩惱，使用時(shí)無(wú)需現(xiàn)場(chǎng)配料，時(shí)間成本降下來(lái)了，物料也不浪...

給大伙介紹一款超厲害的膠粘劑——低溫固化膠。它本質(zhì)上是一種單組份熱固化型的環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，所以也常被叫做低溫固化環(huán)氧膠。這低溫固化膠的本事可不少，它比較大的亮點(diǎn)就是固化溫度低，而且固化速度快！ 大家都知道，在一些電子設(shè)備制造過(guò)程中，有不少溫度敏感型器件，要是用普通膠粘劑，固化時(shí)的高溫可能會(huì)對(duì)這些嬌貴的器件造成損害。但低溫固化膠就完美解決了這個(gè)難題，它能在低溫環(huán)境下快速施展“粘接魔法”，還不會(huì)損傷溫度敏感型器件。 不僅如此，它能在極短的時(shí)間內(nèi)，在各種不同材料之間穩(wěn)穩(wěn)地形成強(qiáng)大的粘接力，就像給材料們搭建了一座堅(jiān)固的連接橋梁。而且，低溫固化膠的使用...

給大伙介紹一款超厲害的膠粘劑——低溫固化膠。它本質(zhì)上是一種單組份熱固化型的環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，所以也常被叫做低溫固化環(huán)氧膠。這低溫固化膠的本事可不少，它比較大的亮點(diǎn)就是固化溫度低，而且固化速度快！ 大家都知道，在一些電子設(shè)備制造過(guò)程中，有不少溫度敏感型器件，要是用普通膠粘劑，固化時(shí)的高溫可能會(huì)對(duì)這些嬌貴的器件造成損害。但低溫固化膠就完美解決了這個(gè)難題，它能在低溫環(huán)境下快速施展“粘接魔法”，還不會(huì)損傷溫度敏感型器件。 不僅如此，它能在極短的時(shí)間內(nèi)，在各種不同材料之間穩(wěn)穩(wěn)地形成強(qiáng)大的粘接力，就像給材料們搭建了一座堅(jiān)固的連接橋梁。而且，低溫固化膠的使用...