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更密集的PCB、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對測試都提出了前所未有的挑戰(zhàn)，這種環(huán)境下的功能測試需要認真的設(shè)計、深思熟慮的測試方法和適當(dāng)?shù)墓ぞ卟拍芴峁┛尚诺臏y試結(jié)果。在同夾具供應(yīng)商打交道時，要記住這些問題，同時還要想到產(chǎn)品將在何處制造，這是一個很多測試工程師會忽略的地方。例如我們假定測試工程師身在美國的加利福尼亞，而產(chǎn)品制造地卻在泰國。測試工程師會認為產(chǎn)品需要昂貴的自動化夾具，因為在加州廠房價格高，要求測試儀盡量少，而且還要用自動化夾具以減少雇用高技術(shù)高工資的操作工。但在泰國，這兩個問題都不存在，讓人工來解決這些問題更加便宜，因為這里的勞動力成本很低，地價也很便宜，大廠房不是一個問題。因此...

導(dǎo)入網(wǎng)表（1）原理圖和PCB文件各自之一的設(shè)計，在原理圖中生成網(wǎng)表，并導(dǎo)入到新建PCBLayout文件中，確認網(wǎng)表導(dǎo)入過程中無錯誤提示，確保原理圖和PCB的一致性。（2）原理圖和PCB文件為工程文件的，把創(chuàng)建的PCB文件的放到工程中，執(zhí)行更新網(wǎng)表操作。（3）將導(dǎo)入網(wǎng)表后的PCBLayout文件中所有器件無遺漏的全部平鋪放置，所有器件在PCBLAYOUT文件中可視范圍之內(nèi)。（4）為確保原理圖和PCB的一致性，需與客戶確認軟件版本，設(shè)計時使用和客戶相同軟件版本。（5）不允許使用替代封裝，資料不齊全時暫停設(shè)計；如必須替代封裝，則替代封裝在絲印字符層寫上“替代”、字體大小和封裝體一樣。石英晶體下面以及...

在設(shè)計中，從PCB板的裝配角度來看，要考慮以下參數(shù):1)孔的直徑要根據(jù)材料條件(MMC)和材料條件(LMC)的情況來決定。一個無支撐元器件的孔的直徑應(yīng)當(dāng)這樣選取，即從孔的MMC中減去引腳的MMC，所得的差值在0.15-0.5mm之間。而且對于帶狀引腳，引腳的標稱對角線和無支撐孔的內(nèi)徑差將不超過0.5mm，并且不少于0.15mm。2)合理放置較小元器件，以使其不會被較大的元器件遮蓋。3)阻焊的厚度應(yīng)不大于0.05mm。4)絲網(wǎng)印制標識不能和任何焊盤相交。5)電路板的上半部應(yīng)該與下半部一樣，以達到結(jié)構(gòu)對稱。因為不對稱的電路板可能會變彎曲。培訓(xùn)機構(gòu)通常會加強學(xué)員的團隊協(xié)作能力和創(chuàng)新意識。武漢什么是P...

如果要將兩塊PCB相互連結(jié)，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭（edgeconnector）。金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實上也是PCB布線的一部份。通常連接時，我們將其中一片PCB上的金手指插另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴充槽Slot）。在計算機中，像是顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機板連接的。PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆（soldermask）的顏色。這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上另外會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silkscreen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件...

存儲模塊介紹：存儲器分類在我們的設(shè)計用到的存儲器有SRAM、DRAM、EEPROM、Flash等，其中DDR系列用的是多的，其DDR-DDR4的詳細參數(shù)如下：DDR采用TSSOP封裝技術(shù)，而DDR2和DDR3內(nèi)存均采用FBGA封裝技術(shù)。TSSOP封裝的外形尺寸較大，呈長方形，其優(yōu)點是成本低、工藝要求不高，缺點是傳導(dǎo)效果差，容易受干擾，散熱不理想，而FBGA內(nèi)存顆粒精致小巧，體積大約只有DDR內(nèi)存顆粒的三分之一，有效地縮短信號傳輸距離，在抗干擾、散熱等方面更有優(yōu)勢，而DDR4采用3DS(3-DimensionalStack)三維堆疊技術(shù)來增大單顆芯片容量，封裝外形則與DDR2、DDR3差別不大。...

絲印調(diào)整，子流程：設(shè)置字符格式→調(diào)整器件字符→添加特殊字符→添加特殊絲印。設(shè)置字符格式，字符的寬度/高度：1/3盎司、1/2盎司（基銅）：4/23Mil(推薦設(shè)計成4/25Mil)；1盎司（基銅）：5/30Mil；2盎司(基銅)：6/45Mil；字高與字符線寬之比≥6:1。調(diào)整器件字符（1）字符與阻焊的間距≥6Mil。字符之間的距離≥6Mil，距離板邊≥10Mil；任何字符不能重疊且不能被元器件覆蓋。（2）絲印字符陰字線寬≥8mil；（3）字符只能有兩個方向，排列應(yīng)遵循正視時位號的字母數(shù)字排序為從左到右，從下到上。（4）字符的位號要與器件一一對應(yīng)，不能顛倒、變換順序，每個元器件上必須標出位號不...

（1）避免在PCB邊緣安排重要的信號線，如時鐘和復(fù)位信號等。（2）機殼地線與信號線間隔至少為4毫米；保持機殼地線的長寬比小于5:1以減少電感效應(yīng)。（3）已確定位置的器件和線用LOCK功能將其鎖定，使之以后不被誤動。（4）導(dǎo)線的寬度小不宜小于0.2mm（8mil），在高密度高精度的印制線路中，導(dǎo)線寬度和間距一般可取12mil。（5）在DIP封裝的IC腳間走線，可應(yīng)用10－10與12－12原則，即當(dāng)兩腳間通過2根線時，焊盤直徑可設(shè)為50mil、線寬與線距都為10mil，當(dāng)兩腳間只通過1根線時，焊盤直徑可設(shè)為64mil、線寬與線距都為12mil。（6）當(dāng)焊盤直徑為1.5mm時，為了增加焊盤抗剝強度，...

如果設(shè)計的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。2、4層板從上到下依次為：信號平面層、地、電源、信號平面層;6層板從上到下依次為：信號平面層、地、信號內(nèi)電層、信號內(nèi)電層、電源、信號平面層。6層以上板(優(yōu)點是：防干擾輻射)，優(yōu)先選擇內(nèi)電層走線，走不開選擇平面層，禁止從地或電源層走線(原因：會分割電源層，產(chǎn)生寄生效應(yīng))。3、多電源系統(tǒng)的布線：如FPGA+DSP系統(tǒng)做6層板，一般至少會有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3.3V一般是主電源，直接鋪電源層，通過過孔很容易布通全局電源網(wǎng)絡(luò)；在保...

折疊功能區(qū)分元器件的位置應(yīng)按電源電壓、數(shù)字及模擬電路、速度快慢、電流大小等進行分組，以免相互干擾。電路板上同時安裝數(shù)字電路和模擬電路時，兩種電路的地線和供電系統(tǒng)完全分開，有條件時將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。電路板上需要布置快速、中速和低速邏輯電路時，應(yīng)安放在緊靠連接器范圍內(nèi);而低速邏輯和存儲器，應(yīng)安放在遠離連接器范圍內(nèi)。這樣，有利于減小共阻抗耦合、輻射和交擾的減小。時鐘電路和高頻電路是主要的干擾輻射源，一定要單獨安排，遠離敏感電路。折疊熱磁兼顧發(fā)熱元件與熱敏元件盡可能遠離，要考慮電磁兼容的影響。折疊工藝性⑴層面貼裝元件盡可能在一面，簡化組裝工藝。⑵距離元器件之間距離的小限制根據(jù)元件外形...

整體布局整體布局子流程：接口模塊擺放→中心芯片模塊擺放→電源模塊擺放→其它器件擺放◆接口模塊擺放接口模塊主要包括：常見接口模塊、電源接口模塊、射頻接口模塊、板間連接器模塊等。（1）常見接口模塊：常用外設(shè)接口有：USB、HDMI、RJ45、VGA、RS485、RS232等。按照信號流向?qū)⒏鹘涌谀K電路靠近其所對應(yīng)的接口擺放，采用“先防護后濾波”的思路擺放接口保護器件，常用接口模塊參考5典型電路設(shè)計指導(dǎo)。（2）電源接口模塊：根據(jù)信號流向依次擺放保險絲、穩(wěn)壓器件和濾波器件，按照附表4-8，留足夠的空間以滿足載流要求。高低電壓區(qū)域要留有足夠間距，參考附表4-8。（3）射頻接口模塊：靠近射頻接口擺放，留...

折疊布線1、導(dǎo)線⑴寬度印制導(dǎo)線的最小寬度，主要由導(dǎo)線和絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。印制導(dǎo)線可盡量寬一些，尤其是電源線和地線，在板面允許的條件下盡量寬一些，即使面積緊張的條件下一般不小于1mm。特別是地線，即使局部不允許加寬，也應(yīng)在允許的地方加寬，以降低整個地線系統(tǒng)的電阻。對長度超過80mm的導(dǎo)線，即使工作電流不大，也應(yīng)加寬以減小導(dǎo)線壓降對電路的影響。⑵長度要極小化布線的長度，布線越短，干擾和串?dāng)_越少，并且它的寄生電抗也越低，輻射更少。特別是場效應(yīng)管柵極，三極管的基極和高頻回路更應(yīng)注意布線要短。布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件。湖北設(shè)計PCB培訓(xùn)在現(xiàn)代...

FPGA管換注意事項，首先和客戶確認是否可以交換以及交換原則，其次，在FPGA交換管腳期間，不允許有原理圖的更改，如果原理圖要更改，在導(dǎo)入更改之后再調(diào)整管腳，管換的一般原則如下，在調(diào)整時應(yīng)嚴格意遵守：（1）基本原則：管腳不能調(diào)整，I/O管腳、Input管腳或者Output管腳可調(diào)整。（2）FPGA的同一BANK的供電電壓相同，如果兩個Bank電壓不同，則I/O管腳不能交換；如果電壓相同，應(yīng)優(yōu)先考慮在同一BANK內(nèi)交換，其次在BANK間交換。（3）對于全局時鐘管腳，只能在全局時鐘管腳間進行調(diào)整，并與客戶進行確認。（4）差分信號對要關(guān)聯(lián)起來成對調(diào)整，成對調(diào)整，不能單根調(diào)整，即N和N調(diào)整，P和P調(diào)整...

淚滴的作用主要有如下幾點：1、增大焊盤機械強度，避免電路板受到巨大外力的沖撞時，導(dǎo)線與焊盤或者導(dǎo)線與導(dǎo)孔的接觸點斷開，也可使PCB電路板顯得更加美觀；2、焊接上，可以保護焊盤，避免多次焊接時焊盤的脫落，生產(chǎn)時可以避免蝕刻不均，或者鉆孔偏向?qū)Ь€時，避免出現(xiàn)連接處的裂縫而開路，且易于清洗蝕刻藥水，不留清洗死角；3、信號傳輸時平滑阻抗，減少阻抗的急劇跳變，避免高頻信號傳輸時由于線寬突然變小而造成反射，可使走線與元件焊盤之間的連接趨于平穩(wěn)過渡化；PCB培訓(xùn)課程通常從PCB基礎(chǔ)知識講解開始，介紹PCB的起源、發(fā)展歷程以及相關(guān)的物理原理。湖北了解PCB培訓(xùn)原理存儲模塊介紹：存儲器分類在我們的設(shè)計用到的存儲...

繪制各禁止布局、布線、限高、亮銅、挖空、銑切、開槽、厚度削邊區(qū)域大小，形狀與結(jié)構(gòu)圖完全一致，所在層由各EDA軟件確定。對以上相應(yīng)區(qū)域設(shè)置如下特性：禁布區(qū)設(shè)置禁止布局、禁止布線屬性；限高區(qū)域設(shè)置對應(yīng)高度限制屬性；亮銅區(qū)域鋪相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)屬性銅皮和加SolderMask；板卡金屬導(dǎo)軌按結(jié)構(gòu)圖要求鋪銅皮和加SolderMask，距導(dǎo)軌內(nèi)沿2mm范圍內(nèi)，禁止布線、打孔、放置器件。挖空、銑切、開槽區(qū)域周邊0.5mm范圍增加禁止布局、布線區(qū)域，客戶有特殊要求除外。培訓(xùn)機構(gòu)通常會加強學(xué)員的團隊協(xié)作能力和創(chuàng)新意識。深圳如何PCB培訓(xùn)功能5V一般可能是電源輸入，只需要在一小塊區(qū)域內(nèi)鋪銅。且盡量粗(你問我該多粗——能多...

一般開關(guān)電源模塊應(yīng)該靠近電源輸入端，對于給芯片提供低電壓的核電壓的開關(guān)電源，應(yīng)靠近芯片，避免低電壓輸出線過長而產(chǎn)生壓降，影響供電性能，以開關(guān)電源為中心，圍繞他布局。電源濾波的輸入及輸出端在布局時要遠離，避免噪聲從輸入端耦合進入輸出端，元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊的排列在PCB上，減少器件間的要求。輸入輸出的主通路一定要明晰，留出鋪銅打過孔的空間，濾波電容按照先打后小的原則分別靠近輸出輸入管腳放置，反饋電路靠近芯片管腳放置。避免在PCB邊緣安排重要的信號線，如時鐘和復(fù)位信號等。武漢專業(yè)PCB培訓(xùn)批發(fā)在設(shè)計中，從PCB板的裝配角度來看，要考慮以下參數(shù):1)孔的直徑要根據(jù)材料條件(MMC)和材料條件(L...

電磁兼容問題沒有照EMC（電磁兼容）規(guī)格設(shè)計的電子設(shè)備，很可能會散發(fā)出電磁能量，并且干擾附近的電器。EMC對電磁干擾（EMI），電磁場（EMF）和射頻干擾（RFI）等都規(guī)定了大的限制。這項規(guī)定可以確保該電器與附近其它電器的正常運作。EMC對一項設(shè)備，散射或傳導(dǎo)到另一設(shè)備的能量有嚴格的限制，并且設(shè)計時要減少對外來EMF、EMI、RFI等的磁化率。換言之，這項規(guī)定的目的就是要防止電磁能量進入或由裝置散發(fā)出。這其實是一項很難解決的問題，一般大多會使用電源和地線層，或是將PCB放進金屬盒子當(dāng)中以解決這些問題。電源和地線層可以防止信號層受干擾，金屬盒的效用也差不多。對這些問題我們就不過于深入了。電路的速...

孔徑和焊盤尺寸元件安裝孔的直徑應(yīng)該與元件的引線直徑較好的匹配，使安裝孔的直徑略大于元件引線直徑的(0.15~0.3)mm。通常DIL封裝的管腳和絕大多數(shù)的小型元件使用0.8mm的孔徑，焊盤直徑大約為2mm。對于大孔徑焊盤為了獲得較好的附著能力，焊盤的直徑與孔徑之比，對于環(huán)氧玻璃板基大約為2，而對于苯酚紙板基應(yīng)為(2.5~3)。過孔，一般被使用在多層PCB中，它的小可用直徑是與板基的厚度相關(guān)，通常板基的厚度與過孔直徑比是6:1。高速信號時，過孔產(chǎn)生(1~4)nH的電感和(0.3~0.8)pF的電容的路徑。因此，當(dāng)鋪設(shè)高速信號通道時，過孔應(yīng)該被保持到小。對于高速的并行線(例如地址和數(shù)據(jù)線)，如果層...

PCB培訓(xùn)課程通常從PCB基礎(chǔ)知識講解開始，介紹PCB的起源、發(fā)展歷程以及相關(guān)的物理原理。通過學(xué)習(xí)PCB的結(jié)構(gòu)、材料以及層次設(shè)計，學(xué)員可以逐步了解不同類型的PCB及其特點，并能夠根據(jù)具體需求靈活設(shè)計和選擇適合的電路板。此外，PCB培訓(xùn)還注重培養(yǎng)學(xué)員的實操能力，通過實際操作各種設(shè)計軟件和設(shè)備，讓學(xué)員親自設(shè)計和制作電路板。這樣的實踐環(huán)節(jié)不僅讓學(xué)員熟悉常用的PCB設(shè)計軟件，還能夠培養(yǎng)其解決實際問題的能力。還能夠培養(yǎng)其解決實際問題的能力。培訓(xùn)機構(gòu)還會邀請一些行業(yè)內(nèi)的企業(yè)，與學(xué)員分享他們的經(jīng)驗和實踐。什么是PCB培訓(xùn)加工1、高頻元件：高頻元件之間的連線越短越好，設(shè)法減小連線的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾...

目前的電路板，主要由以下組成線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材?？?Throughhole/via):導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。防焊油墨(Solderresistant/SolderMask):并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹脂)，避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工...

FPGA管換注意事項，首先和客戶確認是否可以交換以及交換原則，其次，在FPGA交換管腳期間，不允許有原理圖的更改，如果原理圖要更改，在導(dǎo)入更改之后再調(diào)整管腳，管換的一般原則如下，在調(diào)整時應(yīng)嚴格意遵守：（1）基本原則：管腳不能調(diào)整，I/O管腳、Input管腳或者Output管腳可調(diào)整。（2）FPGA的同一BANK的供電電壓相同，如果兩個Bank電壓不同，則I/O管腳不能交換；如果電壓相同，應(yīng)優(yōu)先考慮在同一BANK內(nèi)交換，其次在BANK間交換。（3）對于全局時鐘管腳，只能在全局時鐘管腳間進行調(diào)整，并與客戶進行確認。（4）差分信號對要關(guān)聯(lián)起來成對調(diào)整，成對調(diào)整，不能單根調(diào)整，即N和N調(diào)整，P和P調(diào)整...

更密集的PCB、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對測試都提出了前所未有的挑戰(zhàn)，這種環(huán)境下的功能測試需要認真的設(shè)計、深思熟慮的測試方法和適當(dāng)?shù)墓ぞ卟拍芴峁┛尚诺臏y試結(jié)果。在同夾具供應(yīng)商打交道時，要記住這些問題，同時還要想到產(chǎn)品將在何處制造，這是一個很多測試工程師會忽略的地方。例如我們假定測試工程師身在美國的加利福尼亞，而產(chǎn)品制造地卻在泰國。測試工程師會認為產(chǎn)品需要昂貴的自動化夾具，因為在加州廠房價格高，要求測試儀盡量少，而且還要用自動化夾具以減少雇用高技術(shù)高工資的操作工。但在泰國，這兩個問題都不存在，讓人工來解決這些問題更加便宜，因為這里的勞動力成本很低，地價也很便宜，大廠房不是一個問題。因此...

7、晶振離芯片盡量近，且晶振下盡量不走線，鋪地網(wǎng)絡(luò)銅皮。多處使用的時鐘使用樹形時鐘樹方式布線。8、連接器上信號的排布對布線的難易程度影響較大，因此要邊布線邊調(diào)整原理圖上的信號(但千萬不能重新對元器件編號)。9、多板接插件的設(shè)計：(1)使用排線連接：上下接口一致；(2)直插座：上下接口鏡像對稱，如下圖：10、模塊連接信號的設(shè)計：(1)若2個模塊放置在PCB同一面，則管教序號大接小小接大(鏡像連接信號)；(2)若2個模塊放在PCB不同面，則管教序號小接小大接大。幫助學(xué)員不斷更新知識和技能，適應(yīng)行業(yè)的快速變化。湖北高效PCB培訓(xùn)銷售電話整體布局整體布局子流程：接口模塊擺放→中心芯片模塊擺放→電源模塊...

7、晶振離芯片盡量近，且晶振下盡量不走線，鋪地網(wǎng)絡(luò)銅皮。多處使用的時鐘使用樹形時鐘樹方式布線。8、連接器上信號的排布對布線的難易程度影響較大，因此要邊布線邊調(diào)整原理圖上的信號(但千萬不能重新對元器件編號)。9、多板接插件的設(shè)計：(1)使用排線連接：上下接口一致；(2)直插座：上下接口鏡像對稱，如下圖：10、模塊連接信號的設(shè)計：(1)若2個模塊放置在PCB同一面，則管教序號大接小小接大(鏡像連接信號)；(2)若2個模塊放在PCB不同面，則管教序號小接小大接大?！じ髟季謶?yīng)均勻、整齊、緊湊,盡量減小和縮短各元件之間的引線和連接。湖北定制PCB培訓(xùn)教程印制電路板(Printedcircuitboa...

如果要將兩塊PCB相互連結(jié)，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭（edgeconnector）。金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實上也是PCB布線的一部份。通常連接時，我們將其中一片PCB上的金手指插另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴充槽Slot）。在計算機中，像是顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機板連接的。PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆（soldermask）的顏色。這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上另外會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silkscreen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件...

通過規(guī)范PCBLayout服務(wù)操作要求，提升PCBLayout服務(wù)質(zhì)量和保證交期的目的。適用范圍適用于我司PCBLayout業(yè)務(wù)。文件維護部門設(shè)計部。定義與縮略語（1）PCBLayout：利用EDA軟件將邏輯原理圖設(shè)計為印制電路板圖的全過程。（2）PCB:印刷電路板。（3）理圖：一般由原理圖設(shè)計工具繪制，表達硬件電路中各種器件之間的連接關(guān)系的圖。（4）網(wǎng)表：一般由原理圖設(shè)計工具自動生成的，表達元器件電氣連接關(guān)系的文本文件，一般包含元器件封裝，網(wǎng)絡(luò)列表和屬性定義等部分。（5）布局：PCB設(shè)計過程中，按照設(shè)計要求、結(jié)構(gòu)圖和原理圖，把元器件放置到板上的過程。（6）布線：PCB設(shè)計過程中，按照設(shè)計要求...

DDR的PCB布局、布線要求4、對于DDR的地址及控制信號，如果掛兩片DDR顆粒時拓撲建議采用對稱的Y型結(jié)構(gòu)，分支端靠近信號的接收端，串聯(lián)電阻靠近驅(qū)動端放置（5mm以內(nèi)），并聯(lián)電阻靠近接收端放置（5mm以內(nèi)），布局布線要保證所有地址、控制信號拓撲結(jié)構(gòu)的一致性及長度上的匹配。地址、控制、時鐘線（遠端分支結(jié)構(gòu)）的等長范圍為≤200Mil。5、對于地址、控制信號的參考差分時鐘信號CK\CK#的拓撲結(jié)構(gòu)，布局時串聯(lián)電阻靠近驅(qū)動端放置，并聯(lián)電阻靠近接收端放置，布線時要考慮差分線對內(nèi)的平行布線及等長(≤5Mil)要求。6、DDR的IO供電電源是2.5V，對于控制芯片及DDR芯片，為每個IO2.5V電源管腳...

在現(xiàn)代科技發(fā)展快速的時代，電子產(chǎn)品已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分。其中，PCB（Printed Circuit Board印刷電路板）作為電子產(chǎn)品中重要的組成部分之一，起到了承載和連接電子元器件的重要作用。由于其廣泛應(yīng)用于電腦、手機、家電等眾多領(lǐng)域，對PCB的需求量也日益增長。因此，掌握PCB設(shè)計和制造技術(shù)成為了現(xiàn)代人不可或缺的一項技能。為了滿足不同人群對PCB技術(shù)的需求，許多相關(guān)的培訓(xùn)機構(gòu)相繼涌現(xiàn)。這些培訓(xùn)機構(gòu)致力于向?qū)W員傳授PCB的相關(guān)知識和技能，幫助他們迅速掌握并應(yīng)用于實際項目中。培訓(xùn)機構(gòu)通常會加強學(xué)員的團隊協(xié)作能力和創(chuàng)新意識。武漢哪里的PCB培訓(xùn)規(guī)范如果設(shè)計的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA...

一般開關(guān)電源模塊應(yīng)該靠近電源輸入端，對于給芯片提供低電壓的核電壓的開關(guān)電源，應(yīng)靠近芯片，避免低電壓輸出線過長而產(chǎn)生壓降，影響供電性能，以開關(guān)電源為中心，圍繞他布局。電源濾波的輸入及輸出端在布局時要遠離，避免噪聲從輸入端耦合進入輸出端，元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊的排列在PCB上，減少器件間的要求。輸入輸出的主通路一定要明晰，留出鋪銅打過孔的空間，濾波電容按照先打后小的原則分別靠近輸出輸入管腳放置，反饋電路靠近芯片管腳放置。在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀。武漢哪里的PCB培訓(xùn)布線（1）避免在PCB邊緣安排重要的信號線，如時鐘和復(fù)位信號等。（2）機殼地線...

設(shè)計隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，印制電路板廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域，幾乎所有的電子設(shè)備中都包含相應(yīng)的印制電路板。為保證電子設(shè)備正常工作，減少相互間的電磁干擾，降低電磁污染對人類及生態(tài)環(huán)境的不利影響，電磁兼容設(shè)計不容忽視。本文介紹了印制電路板的設(shè)計方法和技巧。在印制電路板的設(shè)計中，元器件布局和電路連接的布線是關(guān)鍵的兩個環(huán)節(jié)。折疊布局布局，是把電路器件放在印制電路板布線區(qū)內(nèi)。布局是否合理不僅影響后面的布線工作，而且對整個電路板的性能也有重要影響。在保證電路功能和性能指標后，要滿足工藝性、檢測和維修方面的要求，元件應(yīng)均勻、整齊、緊湊布放在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接，以得到均勻的組裝密度。...

⑶間距相鄰導(dǎo)線之間的距離應(yīng)滿足電氣安全的要求，串?dāng)_和電壓擊穿是影響布線間距的主要電氣特性。為了便于操作和生產(chǎn)，間距應(yīng)盡量寬些，選擇小間距至少應(yīng)該適合所施加的電壓。這個電壓包括工作電壓、附加的波動電壓、過電壓和因其它原因產(chǎn)生的峰值電壓。當(dāng)電路中存在有市電電壓時，出于安全的需要間距應(yīng)該更寬些。⑷路徑信號路徑的寬度，從驅(qū)動到負載應(yīng)該是常數(shù)。改變路徑寬度對路徑阻抗(電阻、電感、和電容)產(chǎn)生改變，會產(chǎn)生反射和造成線路阻抗不平衡。所以，保持路徑的寬度不變。在布線中，避免使用直角和銳角，一般拐角應(yīng)該大于90°。直角的路徑內(nèi)部的邊緣能產(chǎn)生集中的電場，該電場產(chǎn)生耦合到相鄰路徑的噪聲，45°路徑優(yōu)于直角和銳角路徑...