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PCB制板由用于焊接電子元件的絕緣基板、用于焊接電子元件的連接線和焊盤組成。它具有導(dǎo)電電路和絕緣基板的雙重功能，可以代替復(fù)雜的電子布線，實(shí)現(xiàn)電路中元件之間的電氣連接。這些特性將使PCB很好的簡化電子產(chǎn)品的組裝和焊接，減少所需的體積面積，降低成本，提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。它的優(yōu)點(diǎn)包括高密度、高可靠性、可設(shè)計(jì)性、可生產(chǎn)性、可測試性、可裝配性和可維護(hù)性，這使它得到了較多的應(yīng)用。PCB（PrintedCircuitBoard）中文名為印刷電路板，也稱印刷電路板，印刷電路板，是重要的電子元器件，是電子元器件的支持者，是電子元器件電氣連接的提供者。因?yàn)槭怯秒娮佑∷⒅谱鞯?，所以叫“印刷”電路板。京曉科?..

PCB制板設(shè)計(jì)中的ESD抑制PCB布線是ESD保護(hù)的關(guān)鍵要素。合理的PCB設(shè)計(jì)可以減少因故障檢查和返工帶來的不必要的成本。在PCB設(shè)計(jì)中，瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)二極管用于抑制ESD放電引起的直接電荷注入，因此在PCB設(shè)計(jì)中克服放電電流引起的電磁干擾(EMI)效應(yīng)更為重要。本文將提供可以優(yōu)化ESD保護(hù)的PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。1.環(huán)路電流被感應(yīng)到閉合的磁通變化的回路中。電流的幅度與環(huán)的面積成正比。更大的回路包含更多的磁通量，因此在回路中感應(yīng)出更強(qiáng)的電流。因此，必須減少回路面積。很常見的環(huán)路是由電源和地形成的。如果可能，可以采用帶電源和接地層的多層PCB設(shè)計(jì)。多層電路板不僅小化了電源和地之間的回路面積，...

Cadence中X-net的添加1.打開PCB文件：（1）.首先X-net是添加在串阻和串容上的一個(gè)模型，使得做等長的時(shí)候電阻或電容兩邊的網(wǎng)絡(luò)變成一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，添加方法如下：1）：找到串阻或者串容2）：在Analyze->Modelassignment--點(diǎn)擊ok->點(diǎn)擊后跳出界面：用鼠標(biāo)直接點(diǎn)擊需要添加的電阻或者電容；找到需要添加的器件之后點(diǎn)擊創(chuàng)建模型creatmodel之后彈出小框點(diǎn)擊ok--接下來彈出小框（在這里需要注意的是Value不能為零，如果是零歐姆的串阻請將參數(shù)改為任意數(shù)值）點(diǎn)擊--是--可以看到需要添加的串阻或串容后面出現(xiàn)--即X-net添加成功PCB制板設(shè)計(jì)是與性能相關(guān)的階段。隨...

PCB制板設(shè)計(jì)中減少環(huán)路面積和感應(yīng)電流的另一種方法是減少互連器件之間的并聯(lián)路徑。當(dāng)需要使用大于30cm的信號連接線時(shí)，可以使用保護(hù)線。更好的方法是在信號線附近放置一個(gè)地層。信號線應(yīng)在距保護(hù)線或接地線層13mm以內(nèi)。每個(gè)敏感元件的長信號線(>30cm)或電源線與其接地線交叉。交叉線必須從上到下或從左到右按一定的間隔排列。2.電路連接長度長的信號線也可以作為接收ESD脈沖能量的天線，盡量使用較短的信號線可以降低信號線作為接收ESD電磁場的天線的效率。盡量將互連設(shè)備彼此相鄰放置，以減少互連印刷線路的長度。3.地面電荷注入ESD接地層的直接放電可能會(huì)損壞敏感電路。除TVS二極管外，還應(yīng)使用一個(gè)或多個(gè)高...

PCB制板表面涂層技術(shù)PCB表面涂層技術(shù)是指除阻焊涂層(和保護(hù)層)以外的用于電氣連接的可焊性涂層(電鍍)和保護(hù)層。按用途分類:1.焊接:因?yàn)殂~的表面必須有涂層保護(hù)，否則在空氣中很容易被氧化。2.連接器:電鍍鎳/金或化學(xué)鍍鎳/金(硬金，含有磷和鈷)3.用于引線鍵合的引線鍵合工藝。熱風(fēng)整平(HASL或哈爾)熱空氣(230℃)壓平熔融Sn/Pb焊料PCB的方法。1.基本要求:(1).錫/鉛=63/37(重量比)(2)涂層厚度應(yīng)至少大于3um。(3)避免因錫含量不足而形成不可焊的Cu3Sn。比如Sn/Pb合金鍍層太薄，焊點(diǎn)由可焊的cu6sn5-cu4sn3-Cu3Sn2—-不可焊的Cu3Sn組成。2....

常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是指網(wǎng)絡(luò)中各個(gè)站點(diǎn)相互連接的形式。所謂“拓?fù)洹本褪前褜?shí)體抽象成與其大小、形狀無關(guān)的“點(diǎn)”，而把連接實(shí)體的線路抽象成“線”，進(jìn)而以圖的形式來表示這些點(diǎn)與線之間關(guān)系的方法，其目的在于研究這些點(diǎn)、線之間的相連關(guān)系。PCB制板設(shè)計(jì)中的拓?fù)?，指的是芯片之間的連接關(guān)系。常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)包括點(diǎn)對點(diǎn)、菊花鏈、遠(yuǎn)端簇型、星型等，1、點(diǎn)對點(diǎn)拓?fù)湓撏負(fù)浣Y(jié)構(gòu)簡單，整個(gè)網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性容易控制，時(shí)序關(guān)系也容易控制，常見于高速雙向傳輸信號線。2、菊花鏈結(jié)構(gòu)如下圖所示，菊花鏈結(jié)構(gòu)也比較簡單，阻抗也比較容易控制。3、該結(jié)構(gòu)是特殊的菊花鏈結(jié)構(gòu)，stub線為0的菊花鏈。不同于DDR2的T型分支拓?fù)?..

PCB制板表面涂層技術(shù)PCB表面涂層技術(shù)是指除阻焊涂層(和保護(hù)層)以外的用于電氣連接的可焊性涂層(電鍍)和保護(hù)層。按用途分類:1.焊接:因?yàn)殂~的表面必須有涂層保護(hù)，否則在空氣中很容易被氧化。2.連接器:電鍍鎳/金或化學(xué)鍍鎳/金(硬金，含有磷和鈷)3.用于引線鍵合的引線鍵合工藝。熱風(fēng)整平(HASL或哈爾)熱空氣(230℃)壓平熔融Sn/Pb焊料PCB的方法。1.基本要求:(1).錫/鉛=63/37(重量比)(2)涂層厚度應(yīng)至少大于3um。(3)避免因錫含量不足而形成不可焊的Cu3Sn。比如Sn/Pb合金鍍層太薄，焊點(diǎn)由可焊的cu6sn5-cu4sn3-Cu3Sn2—-不可焊的Cu3Sn組成。2....

根據(jù)業(yè)內(nèi)的計(jì)算，PCB制板的價(jià)格占所有設(shè)備材料(元器件、外殼等)的10%左右。)，而且影響其價(jià)格的因素很多，需要分類單獨(dú)說明。I.覆銅板(芯板、芯)覆銅板是PCB制板生產(chǎn)中比較重要的材料，約占整個(gè)PCB的45%。**常見的基材是FR-4——玻璃纖維織物和環(huán)氧樹脂。覆銅板的種類很多，很常見的是根據(jù)Tg值(耐熱性):一般Tg≥130℃的板材，中Tg≥150℃，高Tg≥170℃。隨著Tg值的增加，價(jià)格也相應(yīng)增加。隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，特別是以計(jì)算機(jī)為**的電子產(chǎn)品向高功能、多層化發(fā)展，需要更高的PCB基板材料耐熱性作為重要保障。隨著以SMT和CMT為**的高密度貼裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，PCB制板在小...

按結(jié)構(gòu)分類PCB產(chǎn)品可以分為單層板、雙層板、撓性板、HDI板和封裝基板等。從PCB的細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，多層板已占據(jù)全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的主要部分，2016年全球多層板PCB產(chǎn)值為211億美元，占全球PCB產(chǎn)值39%；2016年全球柔性板產(chǎn)值為109億美元，占全球PCB產(chǎn)值20%，占比呈逐年遞增趨勢；2016年全球單層板產(chǎn)值為80億美元，占全球PCB產(chǎn)值15%；2016年全球HDI產(chǎn)值為77億美元，占全球PCB產(chǎn)值14%；2016年全球封裝基板產(chǎn)值為66億美元，占全球PCB產(chǎn)值12%。PCB制板的種類、柔性。孝感打造PCB制板功能SDRAM時(shí)鐘源同步和外同步1、源同步：是指時(shí)鐘與數(shù)據(jù)同時(shí)在兩個(gè)芯片...

PCB制板的主要分類及特點(diǎn)PCB制板可分為單板、雙板、多層板、HDI板、柔性板、封裝基板等。其中多層板、HDI板、柔性板、層數(shù)較多的封裝基板屬于技術(shù)含量較高的品種。1.多層板普通多層板主要用于通訊、汽車、工控、安防等行業(yè)。汽車的電動(dòng)化、智能化、工控化是未來普通多層板很重要的增長領(lǐng)域。多層板主要應(yīng)用于中心網(wǎng)、無線通信等高容量數(shù)據(jù)交換場景，5G是其目前增長的中心。預(yù)計(jì)2026年多層PCB產(chǎn)值將達(dá)到341.38億美元，2021-2026年復(fù)合增長率為4.37%。2.軟板軟板是一種高度可靠和很好的柔性印刷電路板，由聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基板制成。軟板具有布線密度高、體積小、重量輕、連接一致、折疊彎曲...

PCB中過孔根據(jù)作用可分為：信號過孔、電源，地過孔、散熱過孔。1、信號過孔在重要信號換層打孔時(shí)，我們多次強(qiáng)調(diào)信號過孔處附近需要伴隨打地過孔，加地過孔是為了給信號提供短的回流路徑。因?yàn)樾盘栐诖蚩讚Q層時(shí)，過孔處阻抗是不連續(xù)的，信號的回流路徑在就會(huì)斷開，為了減小信號的回流路徑的面積，比較在信號換孔處的附近打一下地過孔來減小信號回流路徑，減小信號的EMI輻射。2、電源、地過孔在打地過孔時(shí)，地過孔的間距不能過小，避免將電源平面分割，導(dǎo)致電源平面不聯(lián)系。3、散熱過孔在電源芯片，發(fā)熱比較大的器件上一般都會(huì)進(jìn)行設(shè)計(jì)有散熱焊盤的設(shè)計(jì)，需要在扇熱焊盤上進(jìn)行打孔。散熱孔通常為通孔，是熱量傳導(dǎo)到背面來進(jìn)一步的散熱。散...

其主要功能是使各種電子元器組件通過電路進(jìn)行連接，起到導(dǎo)通和傳輸?shù)淖饔茫请娮赢a(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。幾乎每種電子設(shè)備都離不開印制電路板，因?yàn)槠涮峁└鞣N電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐、實(shí)現(xiàn)其間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，其制造品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命，并且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競爭力，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。作為電子終端設(shè)備不可或缺的組件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度體現(xiàn)了國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的速度與技術(shù)水準(zhǔn)。PCB制板是按預(yù)定的設(shè)計(jì)，在共同的基材上形成點(diǎn)與印刷元件之間的連接的印制板。襄陽設(shè)計(jì)PCB制板批發(fā)高可靠性PCB制板可以起到穩(wěn)健的載體作用，實(shí)現(xiàn)PCBA...

Cadence中X-net的添加1.打開PCB文件：（1）.首先X-net是添加在串阻和串容上的一個(gè)模型，使得做等長的時(shí)候電阻或電容兩邊的網(wǎng)絡(luò)變成一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，添加方法如下：1）：找到串阻或者串容2）：在Analyze->Modelassignment--點(diǎn)擊ok->點(diǎn)擊后跳出界面：用鼠標(biāo)直接點(diǎn)擊需要添加的電阻或者電容；找到需要添加的器件之后點(diǎn)擊創(chuàng)建模型creatmodel之后彈出小框點(diǎn)擊ok--接下來彈出小框（在這里需要注意的是Value不能為零，如果是零歐姆的串阻請將參數(shù)改為任意數(shù)值）點(diǎn)擊--是--可以看到需要添加的串阻或串容后面出現(xiàn)--即X-net添加成功PCB制板中采用平等走線可以減少導(dǎo)線...

SDRAM時(shí)鐘源同步和外同步1、源同步：是指時(shí)鐘與數(shù)據(jù)同時(shí)在兩個(gè)芯片之間間傳輸，不需要外部時(shí)鐘源來給SDRAM提供時(shí)鐘，CLK由SDRAM控制芯片（如CPU）輸出，數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線信號由CLK來觸發(fā)和鎖存，CLK必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線信號滿足一定的時(shí)序匹配關(guān)系才能保證SDRAM正常工作，即CLK必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線信號在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配。2、外同步：由外部時(shí)鐘給系統(tǒng)提供參考時(shí)鐘，數(shù)據(jù)從發(fā)送到接收需要兩個(gè)時(shí)鐘，一個(gè)鎖存發(fā)送數(shù)據(jù)，一個(gè)鎖存接收數(shù)據(jù)，在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)完成，對于SDRAM及其控制芯片，參考時(shí)鐘CLK1、CLK2由外部時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)產(chǎn)生，此...

SDRAM的PCB布局布線要求1、對于數(shù)據(jù)信號，如果32bit位寬數(shù)據(jù)總線中的低16位數(shù)據(jù)信號掛接其它緩沖器的情況，SDRAM作為接收器即寫進(jìn)程時(shí)，首先要保證SDRAM接收端的信號完整性，將SDRAM芯片放置在信號鏈路的遠(yuǎn)端，對于地址及控制信號的也應(yīng)該如此處理。2、對于掛了多片SDRAM芯片和其它器件的情況，從信號完整性角度來考慮，SDRAM芯片集中緊湊布局。3、源端匹配電阻應(yīng)靠近輸出管腳放置，退耦電容靠近器件電源管腳放置。4、SDRAM的數(shù)據(jù)、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠(yuǎn)端分支方式布線，Stub線頭短。5、對于SDRAM總線，一般要對SDRAM的時(shí)鐘、數(shù)據(jù)、地址及控制信號在源端要串聯(lián)上33...

按結(jié)構(gòu)分類PCB產(chǎn)品可以分為單層板、雙層板、撓性板、HDI板和封裝基板等。從PCB的細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，多層板已占據(jù)全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的主要部分，2016年全球多層板PCB產(chǎn)值為211億美元，占全球PCB產(chǎn)值39%；2016年全球柔性板產(chǎn)值為109億美元，占全球PCB產(chǎn)值20%，占比呈逐年遞增趨勢；2016年全球單層板產(chǎn)值為80億美元，占全球PCB產(chǎn)值15%；2016年全球HDI產(chǎn)值為77億美元，占全球PCB產(chǎn)值14%；2016年全球封裝基板產(chǎn)值為66億美元，占全球PCB產(chǎn)值12%。PCB制板的三大類型：單面板、雙面板、多層板。鄂州定制PCB制板布線我們在使用AltiumDesigner進(jìn)行PC...

不管是PCB電路板打樣，還是批量生產(chǎn)，其制造流程和工藝步驟都差不多，只不過PCB電路板樣品的成本，和批量生產(chǎn)前所分?jǐn)偟墓ぱb費(fèi)用不同。總結(jié)：制作PCB樣品時(shí)，必須遵守從菲林到測試的規(guī)則。只要有一點(diǎn)小小的差錯(cuò)就會(huì)導(dǎo)致PCB板用處。如果需要批量生產(chǎn)，PCB樣品必須打樣。而且在打樣前都要有完善的PCB加工性設(shè)計(jì)，由于缺乏簡單實(shí)用的可制造性設(shè)計(jì)和分析工具，大多數(shù)工程師在設(shè)計(jì)階段直接忽視了DFM分析過程。因此，大量的設(shè)計(jì)隱患流入生產(chǎn)端，終導(dǎo)致PCB板報(bào)廢，延遲開發(fā)周期，錯(cuò)失產(chǎn)品上市時(shí)間等一系列問題。京曉科技PCB制板其原理、工藝流程具體是什么？荊門專業(yè)PCB制板包括哪些PCB制造工藝和技術(shù)Pcb制造工藝和...

不管是PCB電路板打樣，還是批量生產(chǎn)，其制造流程和工藝步驟都差不多，只不過PCB電路板樣品的成本，和批量生產(chǎn)前所分?jǐn)偟墓ぱb費(fèi)用不同。總結(jié)：制作PCB樣品時(shí)，必須遵守從菲林到測試的規(guī)則。只要有一點(diǎn)小小的差錯(cuò)就會(huì)導(dǎo)致PCB板用處。如果需要批量生產(chǎn)，PCB樣品必須打樣。而且在打樣前都要有完善的PCB加工性設(shè)計(jì)，由于缺乏簡單實(shí)用的可制造性設(shè)計(jì)和分析工具，大多數(shù)工程師在設(shè)計(jì)階段直接忽視了DFM分析過程。因此，大量的設(shè)計(jì)隱患流入生產(chǎn)端，終導(dǎo)致PCB板報(bào)廢，延遲開發(fā)周期，錯(cuò)失產(chǎn)品上市時(shí)間等一系列問題。PCB制板的正確布線策略。荊門印制PCB制板包括哪些PCB是印制電路板英文縮寫，英文名為PrintedCir...

Cadence中X-net的添加1.打開PCB文件：（1）.首先X-net是添加在串阻和串容上的一個(gè)模型，使得做等長的時(shí)候電阻或電容兩邊的網(wǎng)絡(luò)變成一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，添加方法如下：1）：找到串阻或者串容2）：在Analyze->Modelassignment--點(diǎn)擊ok->點(diǎn)擊后跳出界面：用鼠標(biāo)直接點(diǎn)擊需要添加的電阻或者電容；找到需要添加的器件之后點(diǎn)擊創(chuàng)建模型creatmodel之后彈出小框點(diǎn)擊ok--接下來彈出小框（在這里需要注意的是Value不能為零，如果是零歐姆的串阻請將參數(shù)改為任意數(shù)值）點(diǎn)擊--是--可以看到需要添加的串阻或串容后面出現(xiàn)--即X-net添加成功層壓是影響PCB制板電磁兼容性能的重...

Cadence中X-net的添加1.打開PCB文件：（1）.首先X-net是添加在串阻和串容上的一個(gè)模型，使得做等長的時(shí)候電阻或電容兩邊的網(wǎng)絡(luò)變成一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，添加方法如下：1）：找到串阻或者串容2）：在Analyze->Modelassignment--點(diǎn)擊ok->點(diǎn)擊后跳出界面：用鼠標(biāo)直接點(diǎn)擊需要添加的電阻或者電容；找到需要添加的器件之后點(diǎn)擊創(chuàng)建模型creatmodel之后彈出小框點(diǎn)擊ok--接下來彈出小框（在這里需要注意的是Value不能為零，如果是零歐姆的串阻請將參數(shù)改為任意數(shù)值）點(diǎn)擊--是--可以看到需要添加的串阻或串容后面出現(xiàn)--即X-net添加成功隨著時(shí)代的發(fā)展，PCB制板技術(shù)也隨之...

不管是PCB電路板打樣，還是批量生產(chǎn)，其制造流程和工藝步驟都差不多，只不過PCB電路板樣品的成本，和批量生產(chǎn)前所分?jǐn)偟墓ぱb費(fèi)用不同?？偨Y(jié)：制作PCB樣品時(shí)，必須遵守從菲林到測試的規(guī)則。只要有一點(diǎn)小小的差錯(cuò)就會(huì)導(dǎo)致PCB板用處。如果需要批量生產(chǎn)，PCB樣品必須打樣。而且在打樣前都要有完善的PCB加工性設(shè)計(jì)，由于缺乏簡單實(shí)用的可制造性設(shè)計(jì)和分析工具，大多數(shù)工程師在設(shè)計(jì)階段直接忽視了DFM分析過程。因此，大量的設(shè)計(jì)隱患流入生產(chǎn)端，終導(dǎo)致PCB板報(bào)廢，延遲開發(fā)周期，錯(cuò)失產(chǎn)品上市時(shí)間等一系列問題。設(shè)計(jì)PCB制板過程中克服放電，電流引起的電磁干擾效應(yīng)尤為重要。武漢正規(guī)PCB制板包括哪些1：菲林曬板：在此過...

高可靠性PCB制板可以起到穩(wěn)健的載體作用，實(shí)現(xiàn)PCBA的長期穩(wěn)定運(yùn)行，從而保證終端產(chǎn)品的安全性、穩(wěn)定性和使用壽命，進(jìn)一步提升企業(yè)的競爭力、美譽(yù)度、市場占有率和經(jīng)濟(jì)效益。同時(shí)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)多樣，拓?fù)涫侵妇W(wǎng)絡(luò)中各種站點(diǎn)相互連接的形式。所謂“拓?fù)鋵W(xué)”，就是把實(shí)體抽象成與其大小和形狀無關(guān)的“點(diǎn)”，把連接實(shí)體的線抽象成“線”，然后把這些點(diǎn)和線之間的關(guān)系用圖形的形式表達(dá)出來的方法。其目的是研究這些點(diǎn)和線之間的聯(lián)系。PCB設(shè)計(jì)中的拓?fù)涫侵感酒g的連接關(guān)系。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低PCB制板電路的溫升。咸寧正規(guī)PCB制板銷售電話PCB制板是一項(xiàng)重要的制造工藝，它用于制造電子設(shè)備中的電路板。PCB，即...

PCB布線中關(guān)鍵信號的處理PCB布線環(huán)境是我們在整個(gè)PCB板設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要環(huán)境，布線幾乎占到整個(gè)工作量的60%以上的工作量。布線并不是一般認(rèn)為的連連看，鏈接上即可，一些初級工程師或小白會(huì)采用Autoroute(自動(dòng)布線)功能先進(jìn)行整板的連通，然后再進(jìn)行修改。高級PCB工程師是不會(huì)使用自動(dòng)布線的，布線一定是手動(dòng)去布線的。結(jié)合生產(chǎn)工藝要求、阻抗要求、客戶特定要求，對應(yīng)布線規(guī)則設(shè)定下，布線可以分為如下關(guān)鍵信號布線→整板布線→ICT測試點(diǎn)添加→電源、地處理→等長線處理→布線優(yōu)化。PCB制板的電磁兼容性是指電子設(shè)備在一些電磁環(huán)境中還可以有效地進(jìn)行工作的能力。宜昌生產(chǎn)PCB制板廠家（1）射頻信號：優(yōu)先在...

SDRAM的端接1、時(shí)鐘采用∏型(RCR)濾波，∏型濾波的布局要緊湊，布線時(shí)不要形成Stub。2、控制總線、地址總線采用在源端串接電阻或者直連。3、數(shù)據(jù)線有兩種端接方法，一種是在CPU和SDRAM中間串接電阻，另一種是分別在CPU和SDRAM兩端串接電阻，具體的情況可以根據(jù)仿真確定。京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù)，對HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類，消費(fèi)電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì)，疊層設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造，EQ確認(rèn)等問題，一對一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù)，打造從PCB設(shè)計(jì)、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。PCB制板目前常...

高可靠性PCB制板可以起到穩(wěn)健的載體作用，實(shí)現(xiàn)PCBA的長期穩(wěn)定運(yùn)行，從而保證終端產(chǎn)品的安全性、穩(wěn)定性和使用壽命，進(jìn)一步提升企業(yè)的競爭力、美譽(yù)度、市場占有率和經(jīng)濟(jì)效益。同時(shí)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)多樣，拓?fù)涫侵妇W(wǎng)絡(luò)中各種站點(diǎn)相互連接的形式。所謂“拓?fù)鋵W(xué)”，就是把實(shí)體抽象成與其大小和形狀無關(guān)的“點(diǎn)”，把連接實(shí)體的線抽象成“線”，然后把這些點(diǎn)和線之間的關(guān)系用圖形的形式表達(dá)出來的方法。其目的是研究這些點(diǎn)和線之間的聯(lián)系。PCB設(shè)計(jì)中的拓?fù)涫侵感酒g的連接關(guān)系。PCB制板是按預(yù)定的設(shè)計(jì)，在共同的基材上形成點(diǎn)與印刷元件之間的連接的印制板。鄂州生產(chǎn)PCB制板怎么樣PCB是印制電路板英文縮寫，英文名為PrintedCirc...

SDRAM時(shí)鐘源同步和外同步1、源同步：是指時(shí)鐘與數(shù)據(jù)同時(shí)在兩個(gè)芯片之間間傳輸，不需要外部時(shí)鐘源來給SDRAM提供時(shí)鐘，CLK由SDRAM控制芯片（如CPU）輸出，數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線信號由CLK來觸發(fā)和鎖存，CLK必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線信號滿足一定的時(shí)序匹配關(guān)系才能保證SDRAM正常工作，即CLK必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線信號在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配。2、外同步：由外部時(shí)鐘給系統(tǒng)提供參考時(shí)鐘，數(shù)據(jù)從發(fā)送到接收需要兩個(gè)時(shí)鐘，一個(gè)鎖存發(fā)送數(shù)據(jù)，一個(gè)鎖存接收數(shù)據(jù)，在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)完成，對于SDRAM及其控制芯片，參考時(shí)鐘CLK1、CLK2由外部時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)產(chǎn)生，此...

PCB制板設(shè)計(jì)中減少環(huán)路面積和感應(yīng)電流的另一種方法是減少互連器件之間的并聯(lián)路徑。當(dāng)需要使用大于30cm的信號連接線時(shí)，可以使用保護(hù)線。更好的方法是在信號線附近放置一個(gè)地層。信號線應(yīng)在距保護(hù)線或接地線層13mm以內(nèi)。每個(gè)敏感元件的長信號線(>30cm)或電源線與其接地線交叉。交叉線必須從上到下或從左到右按一定的間隔排列。2.電路連接長度長的信號線也可以作為接收ESD脈沖能量的天線，盡量使用較短的信號線可以降低信號線作為接收ESD電磁場的天線的效率。盡量將互連設(shè)備彼此相鄰放置，以減少互連印刷線路的長度。3.地面電荷注入ESD接地層的直接放電可能會(huì)損壞敏感電路。除TVS二極管外，還應(yīng)使用一個(gè)或多個(gè)高...

SDRAM的端接1、時(shí)鐘采用∏型(RCR)濾波，∏型濾波的布局要緊湊，布線時(shí)不要形成Stub。2、控制總線、地址總線采用在源端串接電阻或者直連。3、數(shù)據(jù)線有兩種端接方法，一種是在CPU和SDRAM中間串接電阻，另一種是分別在CPU和SDRAM兩端串接電阻，具體的情況可以根據(jù)仿真確定。京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù)，對HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類，消費(fèi)電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì)，疊層設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造，EQ確認(rèn)等問題，一對一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù)，打造從PCB設(shè)計(jì)、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。PCB制板制作設(shè)...

PCB布線中關(guān)鍵信號的處理PCB布線環(huán)境是我們在整個(gè)PCB板設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要環(huán)境，布線幾乎占到整個(gè)工作量的60%以上的工作量。布線并不是一般認(rèn)為的連連看，鏈接上即可，一些初級工程師或小白會(huì)采用Autoroute(自動(dòng)布線)功能先進(jìn)行整板的連通，然后再進(jìn)行修改。高級PCB工程師是不會(huì)使用自動(dòng)布線的，布線一定是手動(dòng)去布線的。結(jié)合生產(chǎn)工藝要求、阻抗要求、客戶特定要求，對應(yīng)布線規(guī)則設(shè)定下，布線可以分為如下關(guān)鍵信號布線→整板布線→ICT測試點(diǎn)添加→電源、地處理→等長線處理→布線優(yōu)化。PCB制板過程中的常規(guī)需求？武漢焊接PCB制板功能單雙面板：按設(shè)計(jì)優(yōu)化的大小進(jìn)行開料→打磨處理→鉆孔→壓合電路板→電鍍盲孔...

1：菲林曬板：在此過程中將掩模或光掩模結(jié)合到PCB電路板底板上，減去銅區(qū)。利用CADPCB軟件程序，利用繪圖儀設(shè)計(jì)制作光罩。此外，還可以用激光打印機(jī)來制作遮罩。2：層壓：多層PCB電路板是由多層薄層蝕刻板或跡線層組成，經(jīng)層壓工藝粘結(jié)在一起。3：打眼：PCB電路板的每一層都需要一層與另一層相連的能力，這是通過鉆一個(gè)叫“VIAS”的小洞來完成的。打孔主要是利用自動(dòng)計(jì)算機(jī)驅(qū)動(dòng)鉆機(jī)進(jìn)行。焊盤噴錫：將電子元件的焊接點(diǎn)噴到PCB電路板上的焊盤上，進(jìn)行噴錫或化學(xué)沉積，以焊接電子元件。銅裸不容易焊接。這需要表面鍍上易于焊接的材料。早期的鉛基錫被用于鍍層，但由于符合RoHS(有害物質(zhì)限制)，所以現(xiàn)在使用更新的無...