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PCB制版就是印刷電路板，也叫印刷電路板，是電子原件的承載部分。1.PCB制版即印刷電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。電路作為原件之間導(dǎo)通的工具，設(shè)計中會設(shè)計一個大的銅面作為接地和電源層。該線與繪圖同時進行。布線密度高，體積小，重量輕，有利于電子設(shè)備的小型化。2.板子的基板本身是由不易彎曲的絕緣材料制成的。表面能看到的精細(xì)電路材料是銅箔。本來銅箔是覆蓋整個電路板的，但是在制造過程中，一部分被蝕刻掉了，剩下的部分就變成了網(wǎng)狀的精細(xì)電路。3.PCB制版因其基板材料而異。高頻微波板、金屬基板、鋁基板、鐵基板、銅基板、雙面板、多層PCB是英文印刷電路板的簡稱。中文名印刷電路板，又稱...

PCB制版生產(chǎn)中的標(biāo)志點設(shè)計1.pcb必須在板的長邊對角線上有一個與整板定位相對應(yīng)的標(biāo)志點，在板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的集成電路長邊對角線上有一對與芯片定位相對應(yīng)的標(biāo)志點；當(dāng)pcb兩面都有貼片時，按此規(guī)則標(biāo)記pcb兩面。2.PCB邊緣應(yīng)留有5mm的工藝邊(機夾PCB的比較小間距要求)，IC引腳中心距小于0.65mm的芯片距板邊(含工藝邊)應(yīng)大于13mm板的四個角用ф5圓弧倒角。Pcb要拼接。考慮到目前pcb翼彎程度，比較好拼接長度在200mm左右(設(shè)備加工尺寸:最大長度330mm；最大寬度250mm)，并且盡量不要在寬度方向拼，防止制作過程中彎曲。PCB制版制作過程中容易發(fā)生的問...

只有在制版的每個環(huán)節(jié)都嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致地把控好，才能得到符合需求的電路板。在使用電子設(shè)備的時候，我們經(jīng)常會遇到各種各樣的問題，比如屏幕出現(xiàn)花屏、無法正常充電等。有時候，這些問題的根源并不在設(shè)備本身，而是由于電路板的質(zhì)量不佳所導(dǎo)致。因此，做好PCB制版工作是確保電子設(shè)備正常運行的基礎(chǔ)。對于PCB制版工程師來說，他們的職責(zé)不只是制作出高質(zhì)量的電路板，更重要的是要不斷追求技術(shù)的創(chuàng)新和突破，為電子產(chǎn)品的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。京曉PCB制版制作設(shè)計經(jīng)驗豐富，價優(yōu)同行。黃石焊接PCB制版加工 SDRAM的端接 1、時鐘采用∏型(RCR)濾波，∏型濾波的布局要緊湊，布線時不要形成Stub。 2、控制總線...

間接制版法方法間接制版的方法是將間接菲林首先進行曝光，用1.2%的H2O2硬化后用溫水顯影，干燥后制成可剝離圖形底片，制版時將圖形底片膠膜面與繃好的絲網(wǎng)貼緊，通過擠壓使膠膜與濕潤絲網(wǎng)貼實，揭下片基，用風(fēng)吹干就制成絲印網(wǎng)版。工藝流程：1.已繃網(wǎng)——脫脂——烘干2.間接菲林——曝光——硬化——顯影1and2——貼合——吹干——修版——封網(wǎng)3、直間接制版法方法直間接制版的方法是在制版時首先將涂有感光材料腕片基感光膜面朝上平放在工作臺面上，將繃好腕網(wǎng)框平放在片基上，然后在網(wǎng)框內(nèi)放入感光漿并用軟質(zhì)刮板加壓涂布，經(jīng)干燥充分后揭去塑料片基，附著了感光膜腕絲網(wǎng)即可用于曬版，經(jīng)顯影、干燥后就制出絲印網(wǎng)版。工藝流...

常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) 常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)包括點對點、菊花鏈、遠(yuǎn)端簇型、星型等。 1、點對點拓?fù)鋚oint-to-pointscheduling：該拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)簡單，整個網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性容易控制，時序關(guān)系也容易控制，常見于高速雙向傳輸信號線。 2、菊花鏈結(jié)構(gòu) daisy-chain scheduling：菊花鏈結(jié)構(gòu)也比較簡單，阻抗也比較容易控制。 3、fly-byscheduling：該結(jié)構(gòu)是特殊的菊花鏈結(jié)構(gòu)，stub線為0的菊花鏈。不同于DDR2的T型分支拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，DDR3采用了fly-by拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，以更高的速度提供更好的信號完整性。fly-by信號是命令、地址，控制和時鐘...

根據(jù)制造材料的不同，PCB分為剛性板、柔性板、剛性-柔性板和封裝基板。剛性板按層數(shù)分為單板、雙板、多層板。多層板按制造工藝不同可分為普通多層板、背板、高速多層板、金屬基板、厚銅板、高頻微波板、HDI板。封裝基板由HDI板發(fā)展而來，具有高密度、高精度、高性能、小型化、薄型化的特點。通信設(shè)備的PCB制版需求主要是高多層板(8-16層約占35.18%)，以及8.95%的封裝基板需求；移動終端的PCB需求主要是HDI、柔性板和封裝基板。工控用PCB需求主要是16層以下多層板和單雙層板(約占80.77%)；航天領(lǐng)域?qū)CB的需求主要是高多層板(8-16層約占28.68%)；汽車電子領(lǐng)域的PCB需求主要是...

PCB制版基本存在于電子設(shè)備中，又稱印刷電路板。這種由貴金屬制成的綠色電路板連接設(shè)備的所有電氣元件，使其正常運行。沒有PCB，電子設(shè)備就無法工作。PCB制版是簡單的二維電路設(shè)計，顯示不同元件的功能和連接。所以PCB原理圖是印刷電路板設(shè)計的一部分。這是一種圖形表示，使用約定的符號來描述電路連接，無論是書面形式還是數(shù)據(jù)形式。它還會提示使用哪些組件以及如何連接它們。顧名思義，PCB原理圖就是一個平面圖，一個藍(lán)圖。這并不意味著組件將被專門放置在哪里。相反，示意圖列出了PCB制版將如何實現(xiàn)連接，并構(gòu)成了規(guī)劃流程的關(guān)鍵部分。在符合要求的板材上進行鉆孔，在相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑。十堰焊接PCB制版哪家好P...

只有在制版的每個環(huán)節(jié)都嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致地把控好，才能得到符合需求的電路板。在使用電子設(shè)備的時候，我們經(jīng)常會遇到各種各樣的問題，比如屏幕出現(xiàn)花屏、無法正常充電等。有時候，這些問題的根源并不在設(shè)備本身，而是由于電路板的質(zhì)量不佳所導(dǎo)致。因此，做好PCB制版工作是確保電子設(shè)備正常運行的基礎(chǔ)。對于PCB制版工程師來說，他們的職責(zé)不只是制作出高質(zhì)量的電路板，更重要的是要不斷追求技術(shù)的創(chuàng)新和突破，為電子產(chǎn)品的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。根據(jù)客戶的資料，對GERBER數(shù)據(jù)進行審核，有阻抗要求的進行阻抗設(shè)計，保證數(shù)據(jù)滿足生產(chǎn)要求。荊州PCB制版批發(fā)PCB制版是一項重要的技術(shù)工藝，它是將電路原理圖轉(zhuǎn)化為實際的電路板的過程。在這個...

常見的PCB制版方法包括：直接蝕刻、模版制版、激光刻蝕、手工制版、沉金制版、熱揉捏法等。非常見的制版方法包括：無鉛制版、熱轉(zhuǎn)印、跳線法制版、阻焊灌膠法制版等。目前常見的PCB板有通孔板和HDI，通孔板一般經(jīng)過一次壓合，且不走鐳射，流程相對簡單，但是多層板層間對準(zhǔn)度較難控制，一般流程為:裁板-內(nèi)層-壓合-鉆孔-電鍍-外層-防焊-加工-成型-電測-目檢-包裝；HDI需經(jīng)過多次壓合而成，需經(jīng)過鐳射，流程較復(fù)雜，漲縮和盲孔對準(zhǔn)度較難控制，以8層板為例一般流程為:裁板-鉆孔-棕化-鐳射-電鍍-外層-壓合-黑化-鐳射-鉆孔-電鍍-外層-壓合-黑化-鐳射-電鍍-外層-壓合-黑化-鐳射-鉆孔-電鍍-外層-防焊...

PCB制版設(shè)計中的ESD抑制PCB布線是ESD保護的關(guān)鍵要素。合理的PCB設(shè)計可以減少因故障檢查和返工帶來的不必要的成本。在PCB設(shè)計中，瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)二極管用于抑制ESD放電引起的直接電荷注入，因此在PCB設(shè)計中克服放電電流引起的電磁干擾(EMI)效應(yīng)更為重要。本文將提供可以優(yōu)化ESD保護的PCB設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。1.環(huán)路電流被感應(yīng)到閉合的磁通變化的回路中。電流的幅度與環(huán)的面積成正比。更大的回路包含更多的磁通量，因此在回路中感應(yīng)出更強的電流。因此，必須減少回路面積。很常見的環(huán)路是由電源和地形成的。如果可能，可以采用帶電源和接地層的多層PCB設(shè)計。多層電路板不僅小化了電源和地之間的回路面積，...

PCB制版層壓設(shè)計在設(shè)計多層PCB電路板之前，設(shè)計師需要首先根據(jù)電路規(guī)模、電路板尺寸和電磁兼容性(EMC)要求確定電路板結(jié)構(gòu)，即決定使用四層、六層還是更多層電路板。確定層數(shù)后，確定內(nèi)部電氣層的位置以及如何在這些層上分配不同的信號。這是多層PCB層壓結(jié)構(gòu)的選擇。層壓是影響PCB電磁兼容性能的重要因素，也是抑制電磁干擾的重要手段。本節(jié)將介紹多層PCB層壓結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容。電源、接地、信號各層確定后，它們之間的相對排列位置是每個PCB工程師都無法回避的話題。在制作雙層PCB制板時有哪些注意事項？黃石正規(guī)PCB制版批發(fā)在PCB制版設(shè)計過程中，布線幾乎會占用整個設(shè)計過程一大半的時間，合理利用軟件不同走線特...

常見的PCB制版方法包括：直接蝕刻、模版制版、激光刻蝕、手工制版、沉金制版、熱揉捏法等。非常見的制版方法包括：無鉛制版、熱轉(zhuǎn)印、跳線法制版、阻焊灌膠法制版等。目前常見的PCB板有通孔板和HDI，通孔板一般經(jīng)過一次壓合，且不走鐳射，流程相對簡單，但是多層板層間對準(zhǔn)度較難控制，一般流程為:裁板-內(nèi)層-壓合-鉆孔-電鍍-外層-防焊-加工-成型-電測-目檢-包裝；HDI需經(jīng)過多次壓合而成，需經(jīng)過鐳射，流程較復(fù)雜，漲縮和盲孔對準(zhǔn)度較難控制，以8層板為例一般流程為:裁板-鉆孔-棕化-鐳射-電鍍-外層-壓合-黑化-鐳射-鉆孔-電鍍-外層-壓合-黑化-鐳射-電鍍-外層-壓合-黑化-鐳射-鉆孔-電鍍-外層-防焊...

AD布線功能 在PCB設(shè)計過程中，布線幾乎會占用整個設(shè)計過程一大半的時間，合理利用軟件不同走線特點和方法，來達(dá)到快速布線的目的。 根據(jù)布線功能可分類：單端布線-差分布線-多根走線-自動布線。 1 單端布線 2 差分布線 3 多根走線 4 自動布線 本文主要講了AD中網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽的相關(guān)設(shè)置，這里以AD09版本為例，其他版本也大同小異。 京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計服務(wù)，對HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類，消費電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設(shè)計經(jīng)驗。阻抗設(shè)計，疊層設(shè)計，生產(chǎn)制造，EQ確認(rèn)等問題，一對一全程服務(wù)。京曉科技致力于...

1 如何放置網(wǎng)絡(luò)：（1）.工具欄方式放置；（2）.菜單欄方式放置：Place->Net Label (快捷鍵：PN)； 2 如何全局批量修改網(wǎng)絡(luò)的顏色：隨便選中一個網(wǎng)絡(luò)，點擊鼠標(biāo)右鍵：選擇find similar objects，彈出對話框，并按same--select matching方式設(shè)置： 點擊ok后彈出屬性對話框：在color設(shè)置喜歡的顏色，例如我設(shè)置為紫色--所有網(wǎng)絡(luò)變?yōu)樽仙? 3 如何設(shè)置網(wǎng)絡(luò)的默認(rèn)放置顏色：我們按照第一步點擊放置網(wǎng)絡(luò)的時候，默認(rèn)是紅色的，那么這個默認(rèn)的顏色能不能更改呢，肯定是可以的。首先在工具欄找到schematicpreferences-...

PCB制版設(shè)計中減少環(huán)路面積和感應(yīng)電流的另一種方法是減少互連器件之間的并聯(lián)路徑。當(dāng)需要使用大于30cm的信號連接線時，可以使用保護線。更好的方法是在信號線附近放置一個地層。信號線應(yīng)在距保護線或接地線層13mm以內(nèi)。每個敏感元件的長信號線(>30cm)或電源線與其接地線交叉。交叉線必須從上到下或從左到右按一定的間隔排列。2.電路連接長度長的信號線也可以作為接收ESD脈沖能量的天線，盡量使用較短的信號線可以降低信號線作為接收ESD電磁場的天線的效率。盡量將互連設(shè)備彼此相鄰放置，以減少互連印刷線路的長度。3.地面電荷注入ESD接地層的直接放電可能會損壞敏感電路。除TVS二極管外，還應(yīng)使用一個或多個高...

Altium中如何編輯修改敷銅 每次我們敷銅之后， 敷銅的形狀不滿意或者存在直角， 我們需要對其進行編輯， 編輯出自己想要的形狀。 Altium15 以下的版本， 直接執(zhí)行快捷鍵“MG” ， 可以進入銅皮的編輯狀態(tài)，15 版本以上的直接點擊進入?？梢詫ζ洹鞍咨狞c狀” 進行拖動編輯器形狀， 也也可以點擊抓取邊緣線拉伸改變當(dāng)前敷銅的形狀。當(dāng)我們需要把敷銅的直角修改成鈍角時， 我們怎么操作呢， 我們可以， 執(zhí)行菜單命令“Place-Slice Polygon Pour” ， 在敷銅的直角繪制一根分割線， 會把敷銅分割成兩塊， 把直角這塊和分割線進行刪除就得到了鈍角。 京曉科技...

SDRAM各管腳功能說明： 1、CLK是由系統(tǒng)時鐘驅(qū)動的，SDRAM所有的輸入信號都是在CLK的上升沿采樣，CLK還用于觸發(fā)內(nèi)部計數(shù)器和輸出寄存器； 2、CKE為時鐘使能信號，高電平時時鐘有效，低電平時時鐘無效，CKE為低電平時SDRAM處于預(yù)充電斷電模式和自刷新模式。此時包括CLK在內(nèi)的所有輸入Buffer都被禁用，以降低功耗，CKE可以直接接高電平。 3、CS#為片選信號，低電平有效，當(dāng)CS#為高時器件內(nèi)部所有的命令信號都被屏蔽，同時，CS#也是命令信號的一部分。 4、RAS#、CAS#、WE#分別為行選擇、列選擇、寫使能信號，低電平有效，這三個信號與CS#一起...

PCB制版基本存在于電子設(shè)備中，又稱印刷電路板。這種由貴金屬制成的綠色電路板連接設(shè)備的所有電氣元件，使其正常運行。沒有PCB，電子設(shè)備就無法工作。PCB制版是簡單的二維電路設(shè)計，顯示不同元件的功能和連接。所以PCB原理圖是印刷電路板設(shè)計的一部分。這是一種圖形表示，使用約定的符號來描述電路連接，無論是書面形式還是數(shù)據(jù)形式。它還會提示使用哪些組件以及如何連接它們。顧名思義，PCB原理圖就是一個平面圖，一個藍(lán)圖。這并不意味著組件將被專門放置在哪里。相反，示意圖列出了PCB制版將如何實現(xiàn)連接，并構(gòu)成了規(guī)劃流程的關(guān)鍵部分。用NaOH溶液除去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。黃岡生產(chǎn)PCB制版哪家好根據(jù)...

PCB制版 EMI設(shè)計PCB設(shè)計中很常見的問題是信號線與地或電源交叉，產(chǎn)生EMI。為了避免這個EMI問題，我們來介紹一下PCB設(shè)計中EMI設(shè)計的標(biāo)準(zhǔn)步驟。1.集成電路的電源處理確保每個IC的電源引腳都有一個0.1μf的去耦電容，對于BGA芯片，BGA的四個角分別有8個0.1μF和0.01μF的電容。特別注意在接線電源中添加濾波電容器，如VTT。這不僅對穩(wěn)定性有影響，對EMI也有很大影響。一般去耦電容還是需要遵循芯片廠商的要求。2.時鐘線的處理1.建議先走時鐘線。2.對于頻率大于或等于66M的時鐘線，每個過孔的數(shù)量不超過2個，平均不超過1.5個。3.對于頻率小于66M的時鐘線，每個過孔的數(shù)量不超...

SDRAM各管腳功能說明： 1、CLK是由系統(tǒng)時鐘驅(qū)動的，SDRAM所有的輸入信號都是在CLK的上升沿采樣，CLK還用于觸發(fā)內(nèi)部計數(shù)器和輸出寄存器； 2、CKE為時鐘使能信號，高電平時時鐘有效，低電平時時鐘無效，CKE為低電平時SDRAM處于預(yù)充電斷電模式和自刷新模式。此時包括CLK在內(nèi)的所有輸入Buffer都被禁用，以降低功耗，CKE可以直接接高電平。 3、CS#為片選信號，低電平有效，當(dāng)CS#為高時器件內(nèi)部所有的命令信號都被屏蔽，同時，CS#也是命令信號的一部分。 4、RAS#、CAS#、WE#分別為行選擇、列選擇、寫使能信號，低電平有效，這三個信號與CS#一起...

PCB中過孔根據(jù)作用可分為：信號過孔、電源，地過孔、散熱過孔。 1、信號過孔在重要信號換層打孔時，我們多次強調(diào)信號過孔處附近需要伴隨打地過孔，加地過孔是為了給信號提供短的回流路徑。因為信號在打孔換層時，過孔處阻抗是不連續(xù)的，信號的回流路徑在就會斷開，為了減小信號的回流路徑的面積，比較在信號換孔處的附近打一下地過孔來減小信號回流路徑，減小信號的EMI輻射。 2、電源、地過孔在打地過孔時，地過孔的間距不能過小，避免將電源平面分割，導(dǎo)致電源平面不聯(lián)系。 3、散熱過孔在電源芯片，發(fā)熱比較大的器件上一般都會進行設(shè)計有散熱焊盤的設(shè)計，需要在扇熱焊盤上進行打孔。散熱孔通常為通孔，是熱量...

只有在制版的每個環(huán)節(jié)都嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致地把控好，才能得到符合需求的電路板。在使用電子設(shè)備的時候，我們經(jīng)常會遇到各種各樣的問題，比如屏幕出現(xiàn)花屏、無法正常充電等。有時候，這些問題的根源并不在設(shè)備本身，而是由于電路板的質(zhì)量不佳所導(dǎo)致。因此，做好PCB制版工作是確保電子設(shè)備正常運行的基礎(chǔ)。對于PCB制版工程師來說，他們的職責(zé)不只是制作出高質(zhì)量的電路板，更重要的是要不斷追求技術(shù)的創(chuàng)新和突破，為電子產(chǎn)品的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。設(shè)計PCB制版過程中克服放電，電流引起的電磁干擾效應(yīng)尤為重要。鄂州生產(chǎn)PCB制版原理 SDRAM各管腳功能說明： 1、CLK是由系統(tǒng)時鐘驅(qū)動的，SDRAM所有的輸入信號都是在CLK的...

常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) 常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)包括點對點、菊花鏈、遠(yuǎn)端簇型、星型等。 1、點對點拓?fù)鋚oint-to-pointscheduling：該拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)簡單，整個網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性容易控制，時序關(guān)系也容易控制，常見于高速雙向傳輸信號線。 2、菊花鏈結(jié)構(gòu) daisy-chain scheduling：菊花鏈結(jié)構(gòu)也比較簡單，阻抗也比較容易控制。 3、fly-byscheduling：該結(jié)構(gòu)是特殊的菊花鏈結(jié)構(gòu)，stub線為0的菊花鏈。不同于DDR2的T型分支拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，DDR3采用了fly-by拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，以更高的速度提供更好的信號完整性。fly-by信號是命令、地址，控制和時鐘...

常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是指網(wǎng)絡(luò)中各個站點相互連接的形式。所謂“拓?fù)洹本褪前褜嶓w抽象成與其大小、形狀無關(guān)的“點”，而把連接實體的線路抽象成“線”，進而以圖的形式來表示這些點與線之間關(guān)系的方法，其目的在于研究這些點、線之間的相連關(guān)系。PCB設(shè)計中的拓?fù)?，指的是芯片之間的連接關(guān)系。 京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計服務(wù)，對HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類，消費電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設(shè)計經(jīng)驗。阻抗設(shè)計，疊層設(shè)計，生產(chǎn)制造，EQ確認(rèn)等問題，一對一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產(chǎn)品服務(wù)，打造從PCB設(shè)計、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。 用...

SDRAM的PCB布局布線要求 1、對于數(shù)據(jù)信號，如果32bit位寬數(shù)據(jù)總線中的低16位數(shù)據(jù)信號掛接其它緩沖器的情況，SDRAM作為接收器即寫進程時，首先要保證SDRAM接收端的信號完整性，將SDRAM芯片放置在信號鏈路的遠(yuǎn)端，對于地址及控制信號的也應(yīng)該如此處理。 2、對于掛了多片SDRAM芯片和其它器件的情況，從信號完整性角度來考慮，SDRAM芯片集中緊湊布局。 3、源端匹配電阻應(yīng)靠近輸出管腳放置，退耦電容靠近器件電源管腳放置。 4、SDRAM的數(shù)據(jù)、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠(yuǎn)端分支方式布線，Stub線頭短。 5、對于SDRAM總線，一般要對SDRAM的...

扇孔推薦及缺陷做法 左邊推薦做法可以在內(nèi)層兩孔之間過線，參考平面也不會被割裂，反之右邊不推薦做法增加了走線難度，也把參考平面割裂，破壞平面完整性。同理，這種扇孔方式也適用于打孔換層。左邊平面割裂，無過線通道，右邊平面完整，內(nèi)層多層過線。 京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計服務(wù)，對HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類，消費電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設(shè)計經(jīng)驗。阻抗設(shè)計，疊層設(shè)計，生產(chǎn)制造，EQ確認(rèn)等問題，一對一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產(chǎn)品服務(wù)，打造從PCB設(shè)計、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。 PCB制版技術(shù)工藝哪家好？孝感印制PCB制版...

AD布線功能 在PCB設(shè)計過程中，布線幾乎會占用整個設(shè)計過程一大半的時間，合理利用軟件不同走線特點和方法，來達(dá)到快速布線的目的。 根據(jù)布線功能可分類：單端布線-差分布線-多根走線-自動布線。 1 單端布線 2 差分布線 3 多根走線 4 自動布線 本文主要講了AD中網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽的相關(guān)設(shè)置，這里以AD09版本為例，其他版本也大同小異。 京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計服務(wù)，對HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類，消費電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設(shè)計經(jīng)驗。阻抗設(shè)計，疊層設(shè)計，生產(chǎn)制造，EQ確認(rèn)等問題，一對一全程服務(wù)。京曉科技致力于...

PCB制版生產(chǎn)中的標(biāo)志點設(shè)計1.pcb必須在板的長邊對角線上有一個與整板定位相對應(yīng)的標(biāo)志點，在板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的集成電路長邊對角線上有一對與芯片定位相對應(yīng)的標(biāo)志點；當(dāng)pcb兩面都有貼片時，按此規(guī)則標(biāo)記pcb兩面。2.PCB邊緣應(yīng)留有5mm的工藝邊(機夾PCB的比較小間距要求)，IC引腳中心距小于0.65mm的芯片距板邊(含工藝邊)應(yīng)大于13mm板的四個角用ф5圓弧倒角。Pcb要拼接。考慮到目前pcb翼彎程度，比較好拼接長度在200mm左右(設(shè)備加工尺寸:最大長度330mm；最大寬度250mm)，并且盡量不要在寬度方向拼，防止制作過程中彎曲。PCB制版設(shè)計是與性能相關(guān)的階段...

PCB制版設(shè)計中減少環(huán)路面積和感應(yīng)電流的另一種方法是減少互連器件之間的并聯(lián)路徑。當(dāng)需要使用大于30cm的信號連接線時，可以使用保護線。更好的方法是在信號線附近放置一個地層。信號線應(yīng)在距保護線或接地線層13mm以內(nèi)。每個敏感元件的長信號線(>30cm)或電源線與其接地線交叉。交叉線必須從上到下或從左到右按一定的間隔排列。2.電路連接長度長的信號線也可以作為接收ESD脈沖能量的天線，盡量使用較短的信號線可以降低信號線作為接收ESD電磁場的天線的效率。盡量將互連設(shè)備彼此相鄰放置，以減少互連印刷線路的長度。3.地面電荷注入ESD接地層的直接放電可能會損壞敏感電路。除TVS二極管外，還應(yīng)使用一個或多個高...

PCB制版設(shè)計中的ESD抑制PCB布線是ESD保護的關(guān)鍵要素。合理的PCB設(shè)計可以減少因故障檢查和返工帶來的不必要的成本。在PCB設(shè)計中，瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)二極管用于抑制ESD放電引起的直接電荷注入，因此在PCB設(shè)計中克服放電電流引起的電磁干擾(EMI)效應(yīng)更為重要。本文將提供可以優(yōu)化ESD保護的PCB設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。1.環(huán)路電流被感應(yīng)到閉合的磁通變化的回路中。電流的幅度與環(huán)的面積成正比。更大的回路包含更多的磁通量，因此在回路中感應(yīng)出更強的電流。因此，必須減少回路面積。很常見的環(huán)路是由電源和地形成的。如果可能，可以采用帶電源和接地層的多層PCB設(shè)計。多層電路板不僅小化了電源和地之間的回路面積，...