3、在高速PCB設計中,如何解決信號的完整性問題?信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構和輸出阻抗(outputimpedance),走線的特性阻抗,負載端的特性,走線的拓樸(topology)架構等。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。4、差分信號線中間可否加地線?差分信號中間一般是不能加地線。因為差分信號的應用原理重要的一點便是利用差分信號間相互耦合(coupling)所帶來的好處,如fluxcancellation,抗噪聲(noiseimmunity)能力等。若在中間加地線,便會破壞耦合效應。5、在布時鐘時,有必要兩邊加地線屏蔽嗎?...
在設計完成后,PCB樣板的制作通常是一個關鍵步驟。設計師需要與制造商緊密合作,確保設計能夠被準確地實現(xiàn)。樣板測試是檢驗設計成功與否的重要環(huán)節(jié),通過實際的電氣測試,設計師可以發(fā)現(xiàn)并修正設計中的瑕疵,確保**終產(chǎn)品的高質(zhì)量。總之,PCB設計是一門融合了藝術與科學的學問,它不僅需要設計師具備豐富的理論知識和實踐經(jīng)驗,還需要對電子技術的發(fā)展保持敏感。隨著人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術的快速發(fā)展,PCB設計必將迎來新的挑戰(zhàn)與機遇,推動著電子行業(yè)不斷向前發(fā)展。設計師們在其中扮演著不可或缺的角色,他們的智慧與創(chuàng)意將為未來的科技進步奠定基礎。PCB設計不但.是一項技術活,更是一門藝術。荊州正規(guī)PCB設計包括...
Mask這些膜不僅是PcB制作工藝過程中必不可少的,而且更是元件焊裝的必要條件。按“膜”所處的位置及其作用,“膜”可分為元件面(或焊接面)助焊膜(TOporBottom和元件面(或焊接面)阻焊膜(TOporBottomPasteMask)兩類。顧名思義,助焊膜是涂于焊盤上,提高可焊性能的一層膜,也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反,為了使制成的板子適應波峰焊等焊接形式,要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫,因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料,用于阻止這些部位上錫??梢姡@兩種膜是一種互補關系。由此討論,就不難確定菜單中類似“solderMaskEn1argement”...
統(tǒng)計所有繪制packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標。作為一種改進的方案,當在所述布局檢查選項配置窗口上選擇所述report選項時,所述方法還包括下述步驟:將統(tǒng)計得到的所有繪制在packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標以列表的方式顯示輸出。作為一種改進的方案,所述方法還包括下述步驟:當接收到在所述列表上對對應的坐標的點擊指令時,控制點亮與點擊的坐標相對應的smdpin。本發(fā)明的另一目的在于提供一種pcb設計中l(wèi)ayout的檢查系統(tǒng),所述系統(tǒng)包括:選項參數(shù)輸入模塊,用于接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查...
用于獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標。其中,如圖6所示,選項參數(shù)輸入模塊11具體包括:布局檢查選項配置窗口調(diào)用模塊14,用于當接收到輸入的布局檢查指令時,控制調(diào)用并顯示預先配置的布局檢查選項配置窗口;命令接收模塊15,用于接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項命令,其中,所述pintype包括dippin和smdpin,所述操作選項包括load選項、delete選項、report選項和exit選項;尺寸接收模塊16,用于接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pinsize。在本發(fā)明實施例中,如...
在PCB培訓過程中,實際案例的講解也是非常關鍵的一部分。通常,培訓機構會根據(jù)市場上的熱點和需求,選取一些PCB設計案例進行解析。通過分析這些案例,學員可以學習到各種PCB設計的技巧和方法,深入理解設計背后的原理和思維方式除了理論知識和實踐技能的培養(yǎng),綜合素質(zhì)的提升也是PCB培訓的重要目標之一。培訓機構通常會加強學員的團隊協(xié)作能力和創(chuàng)新意識,組織各種形式的團隊項目和競賽,讓學員在合作中相互學習和提高。同時,培訓機構還會關注學員的終身學習能力,在正式培訓結束后,提供持續(xù)的學習資源和支持,幫助學員不斷更新知識和技能,適應行業(yè)的快速變化。量身定制 PCB,滿足個性化需求。鄂州如何PCB設計原理印制電路...
圖6是本發(fā)明提供的選項參數(shù)輸入模塊的結構框圖;圖7是本發(fā)明提供的層面繪制模塊的結構框圖。具體實施方式下面將結合附圖對本發(fā)明技術方案的實施例進行詳細的描述。以下實施例用于更加清楚地說明本發(fā)明的、技術方案,因此只作為示例,而不能以此來限制本發(fā)明的保護范圍。圖1是本發(fā)明提供的pcb設計中l(wèi)ayout的檢查方法的實現(xiàn)流程圖,其具體包括下述步驟:在步驟s101中,接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數(shù);在步驟s102中,將smdpin中心點作為基準,根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),以smdpin的半徑+預設參數(shù)閾值為半徑,繪制packagegeometry...
覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件,并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 PCB就是印刷電路板(Printed circuit board,PCB),簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。 它幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備當中。據(jù)Time magazine 報道,中國和印度屬于全球污染嚴重的國家。為保護環(huán)境,中國已經(jīng)在嚴格制定和執(zhí)行有關污染整治條理,并波及到PCB產(chǎn)業(yè)。許多城鎮(zhèn)正不再允許擴張及建造PCB新廠,例如:深圳關內(nèi)少量并以高精密手工為主,如南山區(qū)馬家龍工業(yè)區(qū)的深圳市靖邦科技有限公司,關外則以批量設備生產(chǎn)為主。而東莞已經(jīng)專門指定四個城鎮(zhèn)作為“污染產(chǎn)業(yè)”生...
填充區(qū)網(wǎng)格狀填充區(qū)(ExternalPlane)和填充區(qū)(Fill)正如兩者的名字那樣,網(wǎng)絡狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網(wǎng)狀的,填充區(qū)是完整保留銅箔。初學者設計過程中在計算機上往往看不到二者的區(qū)別,實質(zhì)上,只要你把圖面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的區(qū)別,所以使用時更不注意對二者的區(qū)分,要強調(diào)的是,前者在電路特性上有較強的抑制高頻干擾的作用,適用于需做大面積填充的地方,特別是把某些區(qū)域當做屏蔽區(qū)、分割區(qū)或大電流的電源線時尤為合適。后者多用于一般的線端部或轉折區(qū)等需要小面積填充的地方。PCB 設計,讓電子產(chǎn)品更可靠。鄂州了解PCB設計教程 用于獲取繪制得到的所述package...
單面板單面板(Single-SidedBoards)在基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面,所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面,布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子。雙面板雙面板(Double-SidedBoards)這種電路板的兩面都有布線,不過要用上兩面的導線,必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔(via)。導孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍,而且因...
當在所述布局檢查選項配置窗口上選擇所述report選項時,所述系統(tǒng)還包括:列表顯示模塊22,用于將統(tǒng)計得到的所有繪制在packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標以列表的方式顯示輸出;坐標對應點亮控制模塊23,用于當接收到在所述列表上對對應的坐標的點擊指令時,控制點亮與點擊的坐標相對應的smdpin。在本發(fā)明實施例中,接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數(shù);將smdpin中心點作為基準,根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),以smdpin的半徑+預設參數(shù)閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪...
(4)元件的布局規(guī)則·各元件布局應均勻、整齊、緊湊,盡量減小和縮短各元件之間的引線和連接。特別是縮短高頻元器件之間的連線,減小它們之間的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾?!る娢徊钶^大的元器件要遠離,防止意外放電。2.PCB的布線設計(1)一般來說若銅箔厚度為0.05,線寬為1mm~115mm的導線大致可通過2A電流數(shù)字電路或集成電路線寬大約為012mm~013mm。(2)導線之間最小寬度。對環(huán)氧樹脂基板線間寬度可小一些,數(shù)字電路和IC的導線間距一般可取到0.15mm~0.18mm。信賴的 PCB 設計,樹立良好口碑。恩施常規(guī)PCB設計批發(fā)述隨著集成電路的工作速度不斷提高,電路的復雜性不斷增加,多層...
而直角、銳角在高頻電路中會影響電氣性能。5、電源線根據(jù)線路電流的大小,盡量加粗電源線寬度,減少環(huán)路阻抗,同時使電源線,地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞方向一致,縮小包圍面積,有助于增強抗噪聲能力。A:散熱器接地多數(shù)也采用單點接地,提高噪聲抑制能力如下圖:更改前:多點接地形成磁場回路,EMI測試不合格。更改后:單點接地無磁場回路,EMI測試OK。7、濾波電容走線A:噪音、紋波經(jīng)過濾波電容被完全濾掉。B:當紋波電流太大時,多個電容并聯(lián),紋波電流經(jīng)過個電容當紋波電流太大時,多個電容并聯(lián),紋波電流經(jīng)過個電容產(chǎn)生的熱量也比第二個、第三個多,很容易損壞,走線時,盡量讓紋波電流均分給每個電容,走線如下圖A、B如空間...
PCB打樣PCB的中文名稱為印制電路板又稱印刷電路板、印刷線路板是重要的電子部件是電子元器件的支撐體?是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的故被稱為“印刷”電路板。PCB打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)主要應用為電子工程師在設計好電路?并完成PCBLayout之后向工廠進行小批量試產(chǎn)的過程即為PCB打樣。而PCB打樣的生產(chǎn)數(shù)量一般沒有具體界線一般是工程師在產(chǎn)品設計未完成確認和完成測試之前都稱之為PCB打樣。PCB(印刷電路板)設計是一項融合了藝術與科學的復雜工程。武漢如何PCB設計原理 導讀1.安規(guī)距離要求部分2.抗干擾、EMC部分3.整體布局及走線原則4....
設計在不同階段需要進行不同的設置,在布局階段可以采用大格點進行器件布局;對于IC、非定位接插件等大器件,可以選用50~100mil的格點精度進行布局,而對于電阻電容和電感等無源小器件,可采用25mil的格點進行布局。大格點的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。在高速布線時,我們一般來用毫米mm為單位,我們大多采用米爾mil為單位。在通常情況下,所有的元件盡量布置在電路板的同一面上,只有當頂層元件過密時,才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼片芯片等放在底層。在保證電氣性能的前提下,元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列,以求整齊、美觀;元件排列要緊湊,元件在整個版面上應分...
選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤,如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等,但有時這還不夠用,需要自己編輯。例如,對發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤,可自行設計成“淚滴狀”,在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設計中,不少廠家正是采用的這種形式。一般而言,自行編輯焊盤時除了以上所講的以外,還要考慮以下原則:(1)形狀上長短不一致時要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大;(2)需要在元件引角之間走線時選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍;(3)各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細分...
VTT電源孤島盡可能靠近內(nèi)存顆粒以及終端調(diào)節(jié)模塊放置,由于很難在電源平面中單獨為VTT電源劃出一個完整的電源平面,因此一般的VTT電源都在PCB的信號層通過大面積鋪銅劃出一個電源孤島作為vtt電源平面。VTT電源需要靠近產(chǎn)生該電源的終端調(diào)節(jié)模塊以及消耗電流的DDR顆粒放置,通過減少走線的長度一方面避免因走線導致的電壓跌落,另一方面避免各種噪聲以及干擾信號通過走線耦合入電源。終端調(diào)節(jié)模塊的sense引腳走線需要從vtt電源孤島的中間引出。信賴的 PCB 設計,保障產(chǎn)品穩(wěn)定。十堰高效PCB設計銷售1、如何選擇PCB板材?選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電...
填充區(qū)網(wǎng)格狀填充區(qū)(ExternalPlane)和填充區(qū)(Fill)正如兩者的名字那樣,網(wǎng)絡狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網(wǎng)狀的,填充區(qū)是完整保留銅箔。初學者設計過程中在計算機上往往看不到二者的區(qū)別,實質(zhì)上,只要你把圖面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的區(qū)別,所以使用時更不注意對二者的區(qū)分,要強調(diào)的是,前者在電路特性上有較強的抑制高頻干擾的作用,適用于需做大面積填充的地方,特別是把某些區(qū)域當做屏蔽區(qū)、分割區(qū)或大電流的電源線時尤為合適。后者多用于一般的線端部或轉折區(qū)等需要小面積填充的地方。PCB設計的初步階段通常從電路原理圖的繪制開始。宜昌高效PCB設計報價銅箔的厚度直接影響PCB...
設計在不同階段需要進行不同的設置,在布局階段可以采用大格點進行器件布局;對于IC、非定位接插件等大器件,可以選用50~100mil的格點精度進行布局,而對于電阻電容和電感等無源小器件,可采用25mil的格點進行布局。大格點的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。在高速布線時,我們一般來用毫米mm為單位,我們大多采用米爾mil為單位。在通常情況下,所有的元件盡量布置在電路板的同一面上,只有當頂層元件過密時,才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼片芯片等放在底層。在保證電氣性能的前提下,元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列,以求整齊、美觀;元件排列要緊湊,元件在整個版面上應分...
在電子產(chǎn)品的設計與制造過程中,選擇合適的印刷電路板(PCB)板材是至關重要的環(huán)節(jié)。PCB作為電子元器件的支撐體和電氣連接的提供者,其性能直接影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性以及終的成本效益。本文將探討如何選擇合適的PCB板材,通過幾個關鍵因素與考量點來指導您的選擇。PCB板材主要由絕緣基材(如環(huán)氧樹脂、玻璃纖維布等)和銅箔組成。常見的PCB板材類型包括FR-4(玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂)、CEM-1(紙基覆銅板)、CEM-3(玻璃布與紙復合基覆銅板)以及金屬基(如鋁基、銅基)PCB等。量身定制 PCB,滿足個性化需求。黃石設計PCB設計廠家1.PCB的布局設計(1)PCB的大小要合適,PCB的尺寸要根據(jù)電...
在PCB設計中,人們需要掌握各種電子元器件的特性和使用方法,以便在設計中更好地應用它們。同時,PCB設計師還需要具備良好的邏輯思維和創(chuàng)造力,以便將復雜的電路圖轉化為簡潔、可實現(xiàn)的電路板。PCB設計師需要了解各種電子器件的特性和性能,根據(jù)實際需求選擇合適的元器件,并合理布局、連接電路,使得電子產(chǎn)品能夠穩(wěn)定、高效地工作。同時,PCB設計師還必須注重電磁兼容性和散熱問題,以確保電子產(chǎn)品在長時間運行過程中不會出現(xiàn)過熱或電磁干擾等問題。每一塊PCB都是設計師智慧的結晶,承載著科技的進步與生活的便利。鄂州正規(guī)PCB設計功能 散熱器、整流橋、續(xù)流電感、功率電阻)要保持距離以避免受熱而受到影響。3、電流環(huán):...
接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數(shù)的步驟具體包括下述步驟:在步驟s201中,當接收到輸入的布局檢查指令時,控制調(diào)用并顯示預先配置的布局檢查選項配置窗口;在步驟s202中,接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項命令,其中,所述pintype包括dippin和smdpin,所述操作選項包括load選項、delete選項、report選項和exit選項;在步驟s203中,接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pinsize。在該實施例中,布局檢查工程師可以根據(jù)需要在該操作選項中進行相應的勾選操作,在此不再贅述。如圖4...
布線優(yōu)化的步驟,連通性檢查-DRC檢查-STUB殘端走線檢查-跨分割走線檢查-走線竄擾檢查-殘銅率檢查-走線角度檢查。連通性檢查:整版連通為100%,未連接網(wǎng)絡需確認并記錄。整版DRC檢查:對整版DRC進行檢查、修改、確認、記錄。STUB殘端走線及過孔檢查:整版檢查整版STUB殘端走線及孤立過孔并刪除??绶指顓^(qū)域檢查:檢查所有分隔帶區(qū)域,并對在分隔帶上的阻抗線進行調(diào)整。走線串擾檢查:所有相鄰層走線檢查并調(diào)整。殘銅率檢查:對稱層需檢查殘銅率是否對稱并進行調(diào)整。走線角度檢查:檢查整版直角、銳角走線。PCB 設計,讓電子產(chǎn)品更高效。哪里的PCB設計走線注意高速信號的阻抗匹配,走線層及其回流電流路徑(...
接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數(shù);將smdpin中心點作為基準,根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),以smdpin的半徑+預設參數(shù)閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標,從而實現(xiàn)對遺漏的smdpin器件的pastemask的查找,減少layout重工時間,提高pcb布線工程師效率。附圖說明為了更清楚地說明本發(fā)明具體實施方式或現(xiàn)有技術中的技術方案,下面將對具體實施方式或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。在所有...
(4)元件的布局規(guī)則·各元件布局應均勻、整齊、緊湊,盡量減小和縮短各元件之間的引線和連接。特別是縮短高頻元器件之間的連線,減小它們之間的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾?!る娢徊钶^大的元器件要遠離,防止意外放電。2.PCB的布線設計(1)一般來說若銅箔厚度為0.05,線寬為1mm~115mm的導線大致可通過2A電流數(shù)字電路或集成電路線寬大約為012mm~013mm。(2)導線之間最小寬度。對環(huán)氧樹脂基板線間寬度可小一些,數(shù)字電路和IC的導線間距一般可取到0.15mm~0.18mm。精細 PCB 設計,提升產(chǎn)品價值。荊門專業(yè)PCB設計覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件,并能...
布局技巧在PCB的布局設計中要分析電路板的單元,依據(jù)起功能進行布局設計,對電路的全部元器件進行布局時,要符合以下原則:1、按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置,使布局便于信號流通,并使信號盡可能保持一致的方向。2、以每個功能單元的元器件為中心,圍繞他來進行布局。元器件應均勻、整體、緊湊的排列在PCB上,盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。3、在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應盡可能使元器件并行排列,這樣不但美觀,而且裝焊容易,易于批量生產(chǎn)。這些參數(shù)影響信號在PCB上的傳輸速度和衰減情況,特別是在高頻電路設計中尤為重要。咸寧定制PCB設計哪家好在PCB培訓過程中,...
注意高速信號的阻抗匹配,走線層及其回流電流路徑(returncurrentpath),以減少高頻的反射與輻射。在各器件的電源管腳放置足夠與適當?shù)娜ヱ詈想娙菀跃徍碗娫磳雍偷貙由系脑肼?。特別注意電容的頻率響應與溫度的特性是否符合設計所需。對外的連接器附近的地可與地層做適當分割,并將連接器的地就近接到chassisground。可適當運用groundguard/shunttraces在一些特別高速的信號旁。但要注意guard/shunttraces對走線特性阻抗的影響。電源層比地層內(nèi)縮20H,H為電源層與地層之間的距離。信賴的 PCB 設計,助力企業(yè)發(fā)展。孝感高速PCB設計銷售1.PCB的布局設計(...
7、如何盡可能的達到EMC要求,又不致造成太大的成本壓力?PCB板上會因EMC而增加的成本通常是因增加地層數(shù)目以增強屏蔽效應及增加了ferritebead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外,通常還是需搭配其它機構上的屏蔽結構才能使整個系統(tǒng)通過EMC的要求。以下就PCB板的設計技巧提供幾個降低電路產(chǎn)生的電磁輻射效應:盡可能選用信號斜率(slewrate)較慢的器件,以降低信號所產(chǎn)生的高頻成分。注意高頻器件擺放的位置,不要太靠近對外的連接器。選擇合適的PCB板材是一個綜合考慮多方面因素的過程。黃岡了解PCB設計教程近年來,隨著人們對智能化生活需求的不斷增加,電子設備的應用范圍也越來越廣...
PCB(PrintedCircuitBoard,印刷電路板)設計是現(xiàn)代電子工程中一個至關重要的環(huán)節(jié)。隨著科技的迅速發(fā)展,各種電子產(chǎn)品層出不窮,而PCB作為承載電子元件、連接電路和實現(xiàn)功能的**平臺,其設計的重要性顯而易見。在PCB設計的過程中,設計師需要考慮多個因素,包括電氣性能、信號完整性、熱管理、機械結構、生產(chǎn)工藝等。從**初的概念到**終的成品,每一個環(huán)節(jié)都需要細致入微的規(guī)劃和精細的執(zhí)行。設計師首先需要根據(jù)產(chǎn)品的功能需求,進行電路原理圖的繪制,確定各個電子元件的種類、參數(shù)及其相互連接關系。在此基礎上,PCB布局的設計便成為重中之重。合理的布局可以有效地減少信號干擾,提高電路的穩(wěn)定性和性能...
而直角、銳角在高頻電路中會影響電氣性能。5、電源線根據(jù)線路電流的大小,盡量加粗電源線寬度,減少環(huán)路阻抗,同時使電源線,地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞方向一致,縮小包圍面積,有助于增強抗噪聲能力。A:散熱器接地多數(shù)也采用單點接地,提高噪聲抑制能力如下圖:更改前:多點接地形成磁場回路,EMI測試不合格。更改后:單點接地無磁場回路,EMI測試OK。7、濾波電容走線A:噪音、紋波經(jīng)過濾波電容被完全濾掉。B:當紋波電流太大時,多個電容并聯(lián),紋波電流經(jīng)過個電容當紋波電流太大時,多個電容并聯(lián),紋波電流經(jīng)過個電容產(chǎn)生的熱量也比第二個、第三個多,很容易損壞,走線時,盡量讓紋波電流均分給每個電容,走線如下圖A、B如空間...