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然后將焊錫粉分成6份，分別為F1#～F6#，攤開在不銹鋼盤中。當(dāng)天取F1#焊錫粉進(jìn)行氧含量測(cè)試后，用DPM－。F2#～F6#焊錫粉擺放在凈化室內(nèi)進(jìn)行自然氧化(其中溫度為23～26℃，濕度為30～50ＲH)，然后每隔12h取一份樣品進(jìn)行氧含量測(cè)試后，將其攪拌成焊錫膏。試驗(yàn)所用焊錫粉的氧含量及擺放時(shí)間如表1所示。與F1#～F6#焊錫粉配制焊錫膏的助焊劑均為A500，配制工藝相同，其中助焊劑的比例占，焊錫粉比例。得到對(duì)應(yīng)焊錫膏G1#～G6#，并對(duì)G1#～G6#焊錫膏進(jìn)行每周一次的粘度測(cè)試，連續(xù)8周。2結(jié)果與討論～8#焊錫膏連續(xù)測(cè)試24h粘度值隨時(shí)間的變化趨勢(shì)如圖2所示。1#～8#焊錫膏連續(xù)測(cè)...

研究了焊錫粉表面光潔度及氧含量高低對(duì)焊錫膏粘度穩(wěn)定性的影響，試驗(yàn)采用掃描電鏡(SEM)分析焊錫粉表面光潔度，采用ＲO500氧分析儀測(cè)試焊錫粉的氧含量，采用日產(chǎn)粘度測(cè)試儀PCU－205測(cè)試焊錫膏粘度值。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:焊錫粉表面越光滑，所制備焊錫膏的粘度穩(wěn)定性越好，且焊錫粉的氧含量在80～120mg/kg時(shí)制備的焊錫膏粘度穩(wěn)定性較好。隨著科技的發(fā)展，表面組裝技術(shù)(SMT，SurfaceMountTechnology)蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品的焊接工藝也發(fā)生了歷史性的變革。從電腦主板、手機(jī)主板到普通電器的控制器都需要表面組裝技術(shù)進(jìn)行焊接。焊錫膏(SolderingPaste)是伴隨SMT技術(shù)應(yīng)運(yùn)而...

當(dāng)錫粉匯入到末端微粉收集箱9內(nèi)后，在過(guò)濾棉902的作用下被擋在過(guò)濾棉902的下方，并在自身重力作用下回落到末端微粉收集箱9底部的錫粉回收罐6內(nèi)，而氮?dú)鈩t通過(guò)過(guò)濾棉902繼續(xù)向上輸送到回風(fēng)管18內(nèi)，并通過(guò)循環(huán)風(fēng)機(jī)17循環(huán)輸送到主送氣管i15內(nèi)形成回流氣源通過(guò)支送氣管ii16向粉末噴射器8供氣，這種結(jié)構(gòu)降低了氮?dú)獾纳a(chǎn)量，提高了氮?dú)獾睦寐?，降低了生產(chǎn)成本。在圖2中：支送氣管ii16的上端與粉末噴射器8下端的進(jìn)氣口相連通，且支送氣管ii16的下端與主送氣管i15相連通，主送氣管i15的左端與氮?dú)獍l(fā)生器14相連通，且主送氣管i15的右端與循環(huán)風(fēng)機(jī)17相連通，從循環(huán)風(fēng)機(jī)17回傳的氮?dú)馀c粉末噴射...

在篩選過(guò)程中，可通過(guò)取樣器7實(shí)時(shí)的對(duì)過(guò)濾得到的錫粉顆粒進(jìn)行抽樣檢測(cè)。在圖2與圖5中：粉末噴射器8分別設(shè)置在一級(jí)過(guò)濾箱2與二級(jí)過(guò)濾箱5之間以及二級(jí)過(guò)濾箱5與二級(jí)過(guò)濾箱5之間，此處粉末噴射器8可選為文丘里管射流器，一級(jí)過(guò)濾箱2與二級(jí)過(guò)濾箱5之間的粉末噴射器8通過(guò)粉末輸送管i10與一級(jí)過(guò)濾箱2的下端相連通，二級(jí)過(guò)濾箱5與二級(jí)過(guò)濾箱5之間的粉末噴射器8通過(guò)粉末輸送管ii11與二級(jí)過(guò)濾箱5的上端相連通，且粉末噴射器8的噴射口均與二級(jí)過(guò)濾箱5側(cè)下方所設(shè)的連通管507相連通，錫粉通過(guò)粉末噴射器8噴射到連通管507內(nèi)，并進(jìn)一步從噴射斗506噴射到過(guò)濾網(wǎng)ii504的網(wǎng)面上，進(jìn)而形成自下而上的逆向過(guò)濾，粒...

在篩選過(guò)程中，可通過(guò)取樣器7實(shí)時(shí)的對(duì)過(guò)濾得到的錫粉顆粒進(jìn)行抽樣檢測(cè)。在圖2與圖5中：粉末噴射器8分別設(shè)置在一級(jí)過(guò)濾箱2與二級(jí)過(guò)濾箱5之間以及二級(jí)過(guò)濾箱5與二級(jí)過(guò)濾箱5之間，此處粉末噴射器8可選為文丘里管射流器，一級(jí)過(guò)濾箱2與二級(jí)過(guò)濾箱5之間的粉末噴射器8通過(guò)粉末輸送管i10與一級(jí)過(guò)濾箱2的下端相連通，二級(jí)過(guò)濾箱5與二級(jí)過(guò)濾箱5之間的粉末噴射器8通過(guò)粉末輸送管ii11與二級(jí)過(guò)濾箱5的上端相連通，且粉末噴射器8的噴射口均與二級(jí)過(guò)濾箱5側(cè)下方所設(shè)的連通管507相連通，錫粉通過(guò)粉末噴射器8噴射到連通管507內(nèi)，并進(jìn)一步從噴射斗506噴射到過(guò)濾網(wǎng)ii504的網(wǎng)面上，進(jìn)而形成自下而上的逆向過(guò)濾，粒...

當(dāng)錫粉匯入到末端微粉收集箱9內(nèi)后，在過(guò)濾棉902的作用下被擋在過(guò)濾棉902的下方，并在自身重力作用下回落到末端微粉收集箱9底部的錫粉回收罐6內(nèi)，而氮?dú)鈩t通過(guò)過(guò)濾棉902繼續(xù)向上輸送到回風(fēng)管18內(nèi)，并通過(guò)循環(huán)風(fēng)機(jī)17循環(huán)輸送到主送氣管i15內(nèi)形成回流氣源通過(guò)支送氣管ii16向粉末噴射器8供氣，這種結(jié)構(gòu)降低了氮?dú)獾纳a(chǎn)量，提高了氮?dú)獾睦寐剩档土松a(chǎn)成本。在圖2中：支送氣管ii16的上端與粉末噴射器8下端的進(jìn)氣口相連通，且支送氣管ii16的下端與主送氣管i15相連通，主送氣管i15的左端與氮?dú)獍l(fā)生器14相連通，且主送氣管i15的右端與循環(huán)風(fēng)機(jī)17相連通，從循環(huán)風(fēng)機(jī)17回傳的氮?dú)馀c粉末噴射...

研究了焊錫粉表面光潔度及氧含量高低對(duì)焊錫膏粘度穩(wěn)定性的影響，試驗(yàn)采用掃描電鏡(SEM)分析焊錫粉表面光潔度，采用ＲO500氧分析儀測(cè)試焊錫粉的氧含量，采用日產(chǎn)粘度測(cè)試儀PCU－205測(cè)試焊錫膏粘度值。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:焊錫粉表面越光滑，所制備焊錫膏的粘度穩(wěn)定性越好，且焊錫粉的氧含量在80～120mg/kg時(shí)制備的焊錫膏粘度穩(wěn)定性較好。隨著科技的發(fā)展，表面組裝技術(shù)(SMT，SurfaceMountTechnology)蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品的焊接工藝也發(fā)生了歷史性的變革。從電腦主板、手機(jī)主板到普通電器的控制器都需要表面組裝技術(shù)進(jìn)行焊接。焊錫膏(SolderingPaste)是伴隨SMT技術(shù)應(yīng)運(yùn)而...

當(dāng)錫粉匯入到末端微粉收集箱9內(nèi)后，在過(guò)濾棉902的作用下被擋在過(guò)濾棉902的下方，并在自身重力作用下回落到末端微粉收集箱9底部的錫粉回收罐6內(nèi)，而氮?dú)鈩t通過(guò)過(guò)濾棉902繼續(xù)向上輸送到回風(fēng)管18內(nèi)，并通過(guò)循環(huán)風(fēng)機(jī)17循環(huán)輸送到主送氣管i15內(nèi)形成回流氣源通過(guò)支送氣管ii16向粉末噴射器8供氣，這種結(jié)構(gòu)降低了氮?dú)獾纳a(chǎn)量，提高了氮?dú)獾睦寐剩档土松a(chǎn)成本。在圖2中：支送氣管ii16的上端與粉末噴射器8下端的進(jìn)氣口相連通，且支送氣管ii16的下端與主送氣管i15相連通，主送氣管i15的左端與氮?dú)獍l(fā)生器14相連通，且主送氣管i15的右端與循環(huán)風(fēng)機(jī)17相連通，從循環(huán)風(fēng)機(jī)17回傳的氮?dú)馀c粉末噴射...

金屬腐蝕是以電化學(xué)理論為基礎(chǔ)的。電化學(xué)腐蝕要求有四個(gè)主要因素:陽(yáng)極、陰極、電解質(zhì)和構(gòu)成電流通路。焊錫中除Sn外還含有Ag、Cu(或其他元素)等相比較高電位的金屬，在有助焊劑介質(zhì)的作用下，形成無(wú)數(shù)個(gè)以Sn為負(fù)極、Ag/Cu等為正極的原電池，這就會(huì)發(fā)生如下反應(yīng):負(fù)極:Sn－2e→Sn2+正極:O2+H2O+4e→4OH－即:Sn+H2O+1/2O→2Sn(OH)2Sn(OH)2→SnO+H2O因而，焊錫粉在含水分的空氣下的腐蝕可用下式總反應(yīng)為表示:除了發(fā)生電化學(xué)腐蝕的氧化反應(yīng)之外，氧化亞錫這種偏堿性的兩性氧化物還會(huì)發(fā)生成鹽化學(xué)反應(yīng):當(dāng)焊錫粉表面龜裂或是凹凸不光滑時(shí)，其表面積相對(duì)增加...

當(dāng)錫粉匯入到末端微粉收集箱9內(nèi)后，在過(guò)濾棉902的作用下被擋在過(guò)濾棉902的下方，并在自身重力作用下回落到末端微粉收集箱9底部的錫粉回收罐6內(nèi)，而氮?dú)鈩t通過(guò)過(guò)濾棉902繼續(xù)向上輸送到回風(fēng)管18內(nèi)，并通過(guò)循環(huán)風(fēng)機(jī)17循環(huán)輸送到主送氣管i15內(nèi)形成回流氣源通過(guò)支送氣管ii16向粉末噴射器8供氣，這種結(jié)構(gòu)降低了氮?dú)獾纳a(chǎn)量，提高了氮?dú)獾睦寐?，降低了生產(chǎn)成本。在圖2中：支送氣管ii16的上端與粉末噴射器8下端的進(jìn)氣口相連通，且支送氣管ii16的下端與主送氣管i15相連通，主送氣管i15的左端與氮?dú)獍l(fā)生器14相連通，且主送氣管i15的右端與循環(huán)風(fēng)機(jī)17相連通，從循環(huán)風(fēng)機(jī)17回傳的氮?dú)馀c粉末噴射...

在篩選過(guò)程中，可通過(guò)取樣器7實(shí)時(shí)的對(duì)過(guò)濾得到的錫粉顆粒進(jìn)行抽樣檢測(cè)。在圖2與圖5中：粉末噴射器8分別設(shè)置在一級(jí)過(guò)濾箱2與二級(jí)過(guò)濾箱5之間以及二級(jí)過(guò)濾箱5與二級(jí)過(guò)濾箱5之間，此處粉末噴射器8可選為文丘里管射流器，一級(jí)過(guò)濾箱2與二級(jí)過(guò)濾箱5之間的粉末噴射器8通過(guò)粉末輸送管i10與一級(jí)過(guò)濾箱2的下端相連通，二級(jí)過(guò)濾箱5與二級(jí)過(guò)濾箱5之間的粉末噴射器8通過(guò)粉末輸送管ii11與二級(jí)過(guò)濾箱5的上端相連通，且粉末噴射器8的噴射口均與二級(jí)過(guò)濾箱5側(cè)下方所設(shè)的連通管507相連通，錫粉通過(guò)粉末噴射器8噴射到連通管507內(nèi)，并進(jìn)一步從噴射斗506噴射到過(guò)濾網(wǎng)ii504的網(wǎng)面上，進(jìn)而形成自下而上的逆向過(guò)濾，粒...

較細(xì)的錫粉被繼續(xù)向上吹送通過(guò)粉末輸送管ii11匯入到兩個(gè)二級(jí)過(guò)濾箱5之間的粉末噴射器8處，而過(guò)濾下的錫粉則落入到二級(jí)過(guò)濾箱5下端的錫粉回收罐6內(nèi)，較細(xì)的錫粉通過(guò)粉末噴射器8噴射到連通管507內(nèi)，同樣經(jīng)過(guò)過(guò)濾網(wǎng)ii504的逆向過(guò)濾后得到更細(xì)的錫粉，而過(guò)濾下的錫粉則同樣落入到二級(jí)過(guò)濾箱5下端的錫粉回收罐6內(nèi)，更細(xì)的錫粉被繼續(xù)向上吹送通過(guò)粉末輸送管iii12輸送到末端微粉收集箱9內(nèi)并通過(guò)過(guò)濾棉902的過(guò)濾后得到的精細(xì)錫粉，精細(xì)錫粉則較終落入到末端微粉收集箱9下端的錫粉回收罐6內(nèi)，在此過(guò)程中，氮?dú)獍l(fā)生器14制得氮?dú)馔ㄟ^(guò)主送氣管i15與支送氣管ii16輸送到粉末噴射器8處為粉末噴射器8提供高壓氮...

然而在生產(chǎn)應(yīng)用中，助焊劑及工藝參數(shù)固定的情況下，往往因焊錫粉批次發(fā)生變化導(dǎo)致焊錫膏粘度穩(wěn)定性發(fā)生很大的變化，其原因主要是焊錫粉表面龜裂或氧含量過(guò)低導(dǎo)致焊錫膏砂化發(fā)干。為此，本文研究了焊錫粉表面光潔度及氧含量高低對(duì)焊錫膏粘度穩(wěn)定性的影響。1實(shí)驗(yàn)(20～38μm)焊錫粉是焊料市場(chǎng)的主流，本文選用不同形貌。將不同形貌的焊錫粉編號(hào)為A～H，焊錫粉放大2000倍的表面光潔度如圖1所示，SEM圖中從A到H焊錫粉的表面逐漸光滑。將A～H焊錫粉與同一助焊劑配制焊錫膏編號(hào)為1#～8#，選用綜合性能較好，且已投入生產(chǎn)的A500助焊劑與各種焊錫粉配制焊錫膏。配制焊錫膏的工藝參數(shù)完全相同，即助焊劑A500質(zhì)量...

焊錫膏的粘度變化幅度越大，出現(xiàn)砂化時(shí)間越短，說(shuō)明焊錫膏的穩(wěn)定性越差。焊錫膏通常是需要連續(xù)印刷，連續(xù)測(cè)試焊錫膏的粘度可以間接判斷焊錫膏在連續(xù)使用過(guò)程中的穩(wěn)定性。測(cè)試時(shí)間越長(zhǎng)，粘度變化越小的焊錫膏印刷時(shí)的穩(wěn)定性越好，反之，焊錫膏印刷時(shí)的穩(wěn)定性越差。從圖3看出，1#、2#焊錫膏連續(xù)測(cè)試不到8周砂化，3#～8#焊錫膏在8周測(cè)試時(shí)間內(nèi)未砂化，但3#～6#焊錫膏粘度變化較大，粘度變化超過(guò)20%，不利于焊錫膏印刷使用。7#、8#焊錫膏粘度值穩(wěn)定，保質(zhì)期較長(zhǎng)。觀察A到H的焊錫粉表面光潔度圖1可以發(fā)現(xiàn)，A、B焊錫粉表面凸凹不平，龜裂深淺不等，C和D焊錫粉表面凹坑比A、B的要少，但是粉體表面粘附著部分微小...

研究了焊錫粉表面光潔度及氧含量高低對(duì)焊錫膏粘度穩(wěn)定性的影響，試驗(yàn)采用掃描電鏡(SEM)分析焊錫粉表面光潔度，采用ＲO500氧分析儀測(cè)試焊錫粉的氧含量，采用日產(chǎn)粘度測(cè)試儀PCU－205測(cè)試焊錫膏粘度值。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:焊錫粉表面越光滑，所制備焊錫膏的粘度穩(wěn)定性越好，且焊錫粉的氧含量在80～120mg/kg時(shí)制備的焊錫膏粘度穩(wěn)定性較好。隨著科技的發(fā)展，表面組裝技術(shù)(SMT，SurfaceMountTechnology)蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品的焊接工藝也發(fā)生了歷史性的變革。從電腦主板、手機(jī)主板到普通電器的控制器都需要表面組裝技術(shù)進(jìn)行焊接。焊錫膏(SolderingPaste)是伴隨SMT技術(shù)應(yīng)運(yùn)而...

研究了焊錫粉表面光潔度及氧含量高低對(duì)焊錫膏粘度穩(wěn)定性的影響，試驗(yàn)采用掃描電鏡(SEM)分析焊錫粉表面光潔度，采用ＲO500氧分析儀測(cè)試焊錫粉的氧含量，采用日產(chǎn)粘度測(cè)試儀PCU－205測(cè)試焊錫膏粘度值。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:焊錫粉表面越光滑，所制備焊錫膏的粘度穩(wěn)定性越好，且焊錫粉的氧含量在80～120mg/kg時(shí)制備的焊錫膏粘度穩(wěn)定性較好。隨著科技的發(fā)展，表面組裝技術(shù)(SMT，SurfaceMountTechnology)蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品的焊接工藝也發(fā)生了歷史性的變革。從電腦主板、手機(jī)主板到普通電器的控制器都需要表面組裝技術(shù)進(jìn)行焊接。焊錫膏(SolderingPaste)是伴隨SMT技術(shù)應(yīng)運(yùn)而...

然而在生產(chǎn)應(yīng)用中，助焊劑及工藝參數(shù)固定的情況下，往往因焊錫粉批次發(fā)生變化導(dǎo)致焊錫膏粘度穩(wěn)定性發(fā)生很大的變化，其原因主要是焊錫粉表面龜裂或氧含量過(guò)低導(dǎo)致焊錫膏砂化發(fā)干。為此，本文研究了焊錫粉表面光潔度及氧含量高低對(duì)焊錫膏粘度穩(wěn)定性的影響。1實(shí)驗(yàn)(20～38μm)焊錫粉是焊料市場(chǎng)的主流，本文選用不同形貌。將不同形貌的焊錫粉編號(hào)為A～H，焊錫粉放大2000倍的表面光潔度如圖1所示，SEM圖中從A到H焊錫粉的表面逐漸光滑。將A～H焊錫粉與同一助焊劑配制焊錫膏編號(hào)為1#～8#，選用綜合性能較好，且已投入生產(chǎn)的A500助焊劑與各種焊錫粉配制焊錫膏。配制焊錫膏的工藝參數(shù)完全相同，即助焊劑A500質(zhì)量...

本實(shí)用新型涉及焊錫粉生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種超細(xì)球形焊錫粉風(fēng)選裝置。背景技術(shù)：低熔點(diǎn)焊錫焊接領(lǐng)域焊錫膏的生產(chǎn)，焊錫膏是印刷回流焊接所必須的焊接材料，焊錫膏主要是由助焊劑及焊錫粉組成，體積配比為1:1，重量配比大約1:9。隨著精密線路板在電子行業(yè)的需求增大，對(duì)點(diǎn)涂焊錫膏應(yīng)用工藝提出了更高的要求。點(diǎn)涂焊錫膏由于是用點(diǎn)膠機(jī)通過(guò)針頭點(diǎn)膠而非印刷工藝，錫膏里面的焊錫粉粒度要求降到了20微米及以下，ipc粒度分布標(biāo)準(zhǔn)為5#粉以及6#粉。常見的焊錫粉合金粉末制備設(shè)備氛圍超聲波霧化設(shè)備以及離心霧化設(shè)備。離心霧化設(shè)備是熔融的焊錫合金在離心力的作用下得到的金屬粉末。超聲霧化設(shè)備則是將熔融的焊錫合金通過(guò)...

然后將焊錫粉分成6份，分別為F1#～F6#，攤開在不銹鋼盤中。當(dāng)天取F1#焊錫粉進(jìn)行氧含量測(cè)試后，用DPM－。F2#～F6#焊錫粉擺放在凈化室內(nèi)進(jìn)行自然氧化(其中溫度為23～26℃，濕度為30～50ＲH)，然后每隔12h取一份樣品進(jìn)行氧含量測(cè)試后，將其攪拌成焊錫膏。試驗(yàn)所用焊錫粉的氧含量及擺放時(shí)間如表1所示。與F1#～F6#焊錫粉配制焊錫膏的助焊劑均為A500，配制工藝相同，其中助焊劑的比例占，焊錫粉比例。得到對(duì)應(yīng)焊錫膏G1#～G6#，并對(duì)G1#～G6#焊錫膏進(jìn)行每周一次的粘度測(cè)試，連續(xù)8周。2結(jié)果與討論～8#焊錫膏連續(xù)測(cè)試24h粘度值隨時(shí)間的變化趨勢(shì)如圖2所示。1#～8#焊錫膏連續(xù)測(cè)...

且在固定槽206內(nèi)固定安裝有超聲波振子3，固定槽206的底部并且在下箱體i202的壁體內(nèi)嵌配有傳動(dòng)塊207，傳動(dòng)塊207的兩端分別與過(guò)濾網(wǎng)i204、超聲波振子3相貼合，超聲波振子3震動(dòng)時(shí)通過(guò)傳動(dòng)塊207將震動(dòng)動(dòng)能傳遞給過(guò)濾網(wǎng)i204并使過(guò)濾網(wǎng)i204一同震動(dòng)，進(jìn)而將過(guò)濾網(wǎng)i204上端的錫粉進(jìn)行震動(dòng)過(guò)濾。在圖4中：二級(jí)過(guò)濾箱5由上箱體ii501與下箱體ii502構(gòu)成，上箱體ii501的下端面與下箱體ii502的上端面之間通過(guò)法蘭結(jié)構(gòu)固定連接在一起，這種結(jié)構(gòu)便于二級(jí)過(guò)濾箱5內(nèi)各零部件的維修。在圖4中：下箱體ii502的上端開口處環(huán)向設(shè)有定位圈ii503，且在定位圈ii503的上端貼合有過(guò)濾...

然而在生產(chǎn)應(yīng)用中，助焊劑及工藝參數(shù)固定的情況下，往往因焊錫粉批次發(fā)生變化導(dǎo)致焊錫膏粘度穩(wěn)定性發(fā)生很大的變化，其原因主要是焊錫粉表面龜裂或氧含量過(guò)低導(dǎo)致焊錫膏砂化發(fā)干。為此，本文研究了焊錫粉表面光潔度及氧含量高低對(duì)焊錫膏粘度穩(wěn)定性的影響。1實(shí)驗(yàn)(20～38μm)焊錫粉是焊料市場(chǎng)的主流，本文選用不同形貌。將不同形貌的焊錫粉編號(hào)為A～H，焊錫粉放大2000倍的表面光潔度如圖1所示，SEM圖中從A到H焊錫粉的表面逐漸光滑。將A～H焊錫粉與同一助焊劑配制焊錫膏編號(hào)為1#～8#，選用綜合性能較好，且已投入生產(chǎn)的A500助焊劑與各種焊錫粉配制焊錫膏。配制焊錫膏的工藝參數(shù)完全相同，即助焊劑A500質(zhì)量...

且在固定槽206內(nèi)固定安裝有超聲波振子3，固定槽206的底部并且在下箱體i202的壁體內(nèi)嵌配有傳動(dòng)塊207，傳動(dòng)塊207的兩端分別與過(guò)濾網(wǎng)i204、超聲波振子3相貼合，超聲波振子3震動(dòng)時(shí)通過(guò)傳動(dòng)塊207將震動(dòng)動(dòng)能傳遞給過(guò)濾網(wǎng)i204并使過(guò)濾網(wǎng)i204一同震動(dòng)，進(jìn)而將過(guò)濾網(wǎng)i204上端的錫粉進(jìn)行震動(dòng)過(guò)濾。在圖4中：二級(jí)過(guò)濾箱5由上箱體ii501與下箱體ii502構(gòu)成，上箱體ii501的下端面與下箱體ii502的上端面之間通過(guò)法蘭結(jié)構(gòu)固定連接在一起，這種結(jié)構(gòu)便于二級(jí)過(guò)濾箱5內(nèi)各零部件的維修。在圖4中：下箱體ii502的上端開口處環(huán)向設(shè)有定位圈ii503，且在定位圈ii503的上端貼合有過(guò)濾...

然后將焊錫粉分成6份，分別為F1#～F6#，攤開在不銹鋼盤中。當(dāng)天取F1#焊錫粉進(jìn)行氧含量測(cè)試后，用DPM－。F2#～F6#焊錫粉擺放在凈化室內(nèi)進(jìn)行自然氧化(其中溫度為23～26℃，濕度為30～50ＲH)，然后每隔12h取一份樣品進(jìn)行氧含量測(cè)試后，將其攪拌成焊錫膏。試驗(yàn)所用焊錫粉的氧含量及擺放時(shí)間如表1所示。與F1#～F6#焊錫粉配制焊錫膏的助焊劑均為A500，配制工藝相同，其中助焊劑的比例占，焊錫粉比例。得到對(duì)應(yīng)焊錫膏G1#～G6#，并對(duì)G1#～G6#焊錫膏進(jìn)行每周一次的粘度測(cè)試，連續(xù)8周。2結(jié)果與討論～8#焊錫膏連續(xù)測(cè)試24h粘度值隨時(shí)間的變化趨勢(shì)如圖2所示。1#～8#焊錫膏連續(xù)測(cè)...

在篩選過(guò)程中，可通過(guò)取樣器7實(shí)時(shí)的對(duì)過(guò)濾得到的錫粉顆粒進(jìn)行抽樣檢測(cè)。在圖2與圖5中：粉末噴射器8分別設(shè)置在一級(jí)過(guò)濾箱2與二級(jí)過(guò)濾箱5之間以及二級(jí)過(guò)濾箱5與二級(jí)過(guò)濾箱5之間，此處粉末噴射器8可選為文丘里管射流器，一級(jí)過(guò)濾箱2與二級(jí)過(guò)濾箱5之間的粉末噴射器8通過(guò)粉末輸送管i10與一級(jí)過(guò)濾箱2的下端相連通，二級(jí)過(guò)濾箱5與二級(jí)過(guò)濾箱5之間的粉末噴射器8通過(guò)粉末輸送管ii11與二級(jí)過(guò)濾箱5的上端相連通，且粉末噴射器8的噴射口均與二級(jí)過(guò)濾箱5側(cè)下方所設(shè)的連通管507相連通，錫粉通過(guò)粉末噴射器8噴射到連通管507內(nèi)，并進(jìn)一步從噴射斗506噴射到過(guò)濾網(wǎng)ii504的網(wǎng)面上，進(jìn)而形成自下而上的逆向過(guò)濾，粒...

研究了焊錫粉表面光潔度及氧含量高低對(duì)焊錫膏粘度穩(wěn)定性的影響，試驗(yàn)采用掃描電鏡(SEM)分析焊錫粉表面光潔度，采用ＲO500氧分析儀測(cè)試焊錫粉的氧含量，采用日產(chǎn)粘度測(cè)試儀PCU－205測(cè)試焊錫膏粘度值。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:焊錫粉表面越光滑，所制備焊錫膏的粘度穩(wěn)定性越好，且焊錫粉的氧含量在80～120mg/kg時(shí)制備的焊錫膏粘度穩(wěn)定性較好。隨著科技的發(fā)展，表面組裝技術(shù)(SMT，SurfaceMountTechnology)蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品的焊接工藝也發(fā)生了歷史性的變革。從電腦主板、手機(jī)主板到普通電器的控制器都需要表面組裝技術(shù)進(jìn)行焊接。焊錫膏(SolderingPaste)是伴隨SMT技術(shù)應(yīng)運(yùn)而...

金屬腐蝕是以電化學(xué)理論為基礎(chǔ)的。電化學(xué)腐蝕要求有四個(gè)主要因素:陽(yáng)極、陰極、電解質(zhì)和構(gòu)成電流通路。焊錫中除Sn外還含有Ag、Cu(或其他元素)等相比較高電位的金屬，在有助焊劑介質(zhì)的作用下，形成無(wú)數(shù)個(gè)以Sn為負(fù)極、Ag/Cu等為正極的原電池，這就會(huì)發(fā)生如下反應(yīng):負(fù)極:Sn－2e→Sn2+正極:O2+H2O+4e→4OH－即:Sn+H2O+1/2O→2Sn(OH)2Sn(OH)2→SnO+H2O因而，焊錫粉在含水分的空氣下的腐蝕可用下式總反應(yīng)為表示:除了發(fā)生電化學(xué)腐蝕的氧化反應(yīng)之外，氧化亞錫這種偏堿性的兩性氧化物還會(huì)發(fā)生成鹽化學(xué)反應(yīng):當(dāng)焊錫粉表面龜裂或是凹凸不光滑時(shí)，其表面積相對(duì)增加...

～G6#每周一次的粘度值如表2所示，從表2看出G1#、G2#焊錫膏的初始粘度較G3#～G6#高，G1#兩周后砂化，G2#四周后砂化，G3#～G6#在八周內(nèi)的粘度保持穩(wěn)定。分析焊錫膏G1#～G6#所對(duì)應(yīng)的焊錫粉F1#～F6#，其氧含量依次升高，F(xiàn)1#較低50mg/kg，F(xiàn)6#較高130mg/kg。由表1、表2得出焊錫粉氧含量對(duì)焊錫膏粘度穩(wěn)定性有一定的影響，焊錫粉氧含量在80～120mg/kg時(shí)焊錫膏的穩(wěn)定性較好。按照IPC－TM－，以陶瓷片為載體對(duì)G1#～G6#進(jìn)行了錫珠試驗(yàn)，試驗(yàn)結(jié)果如圖5所示。從圖5看出G1#焊點(diǎn)周邊沒(méi)有小錫珠，G2#、G3#、G4#焊點(diǎn)周邊出現(xiàn)了小于5個(gè)的小錫珠，G...

氣源噴射機(jī)構(gòu)由氮?dú)獍l(fā)生器14與氮?dú)獍l(fā)生器14所連通的粉末噴射器8構(gòu)成，風(fēng)機(jī)循環(huán)機(jī)構(gòu)由循環(huán)風(fēng)機(jī)17與回風(fēng)管18構(gòu)成。在圖3中：一級(jí)過(guò)濾箱2由上箱體i201與下箱體i202構(gòu)成，上箱體i201下端面與下箱體i202上端面之間通過(guò)法蘭結(jié)構(gòu)固定連接在一起，這種結(jié)構(gòu)便于一級(jí)過(guò)濾箱2內(nèi)部零部件的維修。在圖3中：下箱體i202的上端開口處環(huán)向設(shè)有定位圈i203，且在定位圈i203的上端貼合有過(guò)濾網(wǎng)i204，過(guò)濾網(wǎng)i204選為孔徑為25μm的過(guò)濾網(wǎng)，過(guò)濾網(wǎng)i204的上端設(shè)有環(huán)形板狀結(jié)構(gòu)的固定圈i205，固定圈i205與定位圈i203通過(guò)螺栓固定在一起，這種結(jié)構(gòu)便于過(guò)濾網(wǎng)i204的安裝與替換，并且在下箱...

然而在生產(chǎn)應(yīng)用中，助焊劑及工藝參數(shù)固定的情況下，往往因焊錫粉批次發(fā)生變化導(dǎo)致焊錫膏粘度穩(wěn)定性發(fā)生很大的變化，其原因主要是焊錫粉表面龜裂或氧含量過(guò)低導(dǎo)致焊錫膏砂化發(fā)干。為此，本文研究了焊錫粉表面光潔度及氧含量高低對(duì)焊錫膏粘度穩(wěn)定性的影響。1實(shí)驗(yàn)(20～38μm)焊錫粉是焊料市場(chǎng)的主流，本文選用不同形貌。將不同形貌的焊錫粉編號(hào)為A～H，焊錫粉放大2000倍的表面光潔度如圖1所示，SEM圖中從A到H焊錫粉的表面逐漸光滑。將A～H焊錫粉與同一助焊劑配制焊錫膏編號(hào)為1#～8#，選用綜合性能較好，且已投入生產(chǎn)的A500助焊劑與各種焊錫粉配制焊錫膏。配制焊錫膏的工藝參數(shù)完全相同，即助焊劑A500質(zhì)量...

所述下箱體i的右端并且在過(guò)濾網(wǎng)i的側(cè)面位置處固定連接有槽體結(jié)構(gòu)的固定槽，且在固定槽內(nèi)固定安裝有超聲波振子，所述固定槽的底部并且在下箱體i的壁體內(nèi)嵌配有傳動(dòng)塊，所述傳動(dòng)塊的兩端分別與過(guò)濾網(wǎng)i、超聲波振子相貼合。作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述二級(jí)過(guò)濾箱由上箱體ii與下箱體ii構(gòu)成，所述上箱體ii的下端面與下箱體ii的上端面之間通過(guò)法蘭結(jié)構(gòu)固定連接在一起。作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述下箱體ii的上端開口處環(huán)向設(shè)有定位圈ii，且在定位圈ii的上端貼合有過(guò)濾網(wǎng)ii，所述過(guò)濾網(wǎng)ii的上端設(shè)有環(huán)形板狀結(jié)構(gòu)的固定圈ii，所述固定圈ii與定位圈ii通過(guò)螺栓固定在一起。作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方...