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然后將焊錫粉分成6份，分別為F1#～F6#，攤開在不銹鋼盤中。當天取F1#焊錫粉進行氧含量測試后，用DPM－。F2#～F6#焊錫粉擺放在凈化室內進行自然氧化(其中溫度為23～26℃，濕度為30～50ＲH)，然后每隔12h取一份樣品進行氧含量測試后，將其攪拌成焊錫膏。試驗所用焊錫粉的氧含量及擺放時間如表1所示。與F1#～F6#焊錫粉配制焊錫膏的助焊劑均為A500，配制工藝相同，其中助焊劑的比例占，焊錫粉比例。得到對應焊錫膏G1#～G6#，并對G1#～G6#焊錫膏進行每周一次的粘度測試，連續(xù)8周。2結果與討論～8#焊錫膏連續(xù)測試24h粘度值隨時間的變化趨勢如圖2所示。1#～8#焊錫膏連續(xù)測...

研究了焊錫粉表面光潔度及氧含量高低對焊錫膏粘度穩(wěn)定性的影響，試驗采用掃描電鏡(SEM)分析焊錫粉表面光潔度，采用ＲO500氧分析儀測試焊錫粉的氧含量，采用日產粘度測試儀PCU－205測試焊錫膏粘度值。實驗結果表明:焊錫粉表面越光滑，所制備焊錫膏的粘度穩(wěn)定性越好，且焊錫粉的氧含量在80～120mg/kg時制備的焊錫膏粘度穩(wěn)定性較好。隨著科技的發(fā)展，表面組裝技術(SMT，SurfaceMountTechnology)蓬勃發(fā)展，電子產品的焊接工藝也發(fā)生了歷史性的變革。從電腦主板、手機主板到普通電器的控制器都需要表面組裝技術進行焊接。焊錫膏(SolderingPaste)是伴隨SMT技術應運而...

當錫粉匯入到末端微粉收集箱9內后，在過濾棉902的作用下被擋在過濾棉902的下方，并在自身重力作用下回落到末端微粉收集箱9底部的錫粉回收罐6內，而氮氣則通過過濾棉902繼續(xù)向上輸送到回風管18內，并通過循環(huán)風機17循環(huán)輸送到主送氣管i15內形成回流氣源通過支送氣管ii16向粉末噴射器8供氣，這種結構降低了氮氣的生產量，提高了氮氣的利用率，降低了生產成本。在圖2中：支送氣管ii16的上端與粉末噴射器8下端的進氣口相連通，且支送氣管ii16的下端與主送氣管i15相連通，主送氣管i15的左端與氮氣發(fā)生器14相連通，且主送氣管i15的右端與循環(huán)風機17相連通，從循環(huán)風機17回傳的氮氣與粉末噴射...

在篩選過程中，可通過取樣器7實時的對過濾得到的錫粉顆粒進行抽樣檢測。在圖2與圖5中：粉末噴射器8分別設置在一級過濾箱2與二級過濾箱5之間以及二級過濾箱5與二級過濾箱5之間，此處粉末噴射器8可選為文丘里管射流器，一級過濾箱2與二級過濾箱5之間的粉末噴射器8通過粉末輸送管i10與一級過濾箱2的下端相連通，二級過濾箱5與二級過濾箱5之間的粉末噴射器8通過粉末輸送管ii11與二級過濾箱5的上端相連通，且粉末噴射器8的噴射口均與二級過濾箱5側下方所設的連通管507相連通，錫粉通過粉末噴射器8噴射到連通管507內，并進一步從噴射斗506噴射到過濾網ii504的網面上，進而形成自下而上的逆向過濾，粒...

在篩選過程中，可通過取樣器7實時的對過濾得到的錫粉顆粒進行抽樣檢測。在圖2與圖5中：粉末噴射器8分別設置在一級過濾箱2與二級過濾箱5之間以及二級過濾箱5與二級過濾箱5之間，此處粉末噴射器8可選為文丘里管射流器，一級過濾箱2與二級過濾箱5之間的粉末噴射器8通過粉末輸送管i10與一級過濾箱2的下端相連通，二級過濾箱5與二級過濾箱5之間的粉末噴射器8通過粉末輸送管ii11與二級過濾箱5的上端相連通，且粉末噴射器8的噴射口均與二級過濾箱5側下方所設的連通管507相連通，錫粉通過粉末噴射器8噴射到連通管507內，并進一步從噴射斗506噴射到過濾網ii504的網面上，進而形成自下而上的逆向過濾，粒...

當錫粉匯入到末端微粉收集箱9內后，在過濾棉902的作用下被擋在過濾棉902的下方，并在自身重力作用下回落到末端微粉收集箱9底部的錫粉回收罐6內，而氮氣則通過過濾棉902繼續(xù)向上輸送到回風管18內，并通過循環(huán)風機17循環(huán)輸送到主送氣管i15內形成回流氣源通過支送氣管ii16向粉末噴射器8供氣，這種結構降低了氮氣的生產量，提高了氮氣的利用率，降低了生產成本。在圖2中：支送氣管ii16的上端與粉末噴射器8下端的進氣口相連通，且支送氣管ii16的下端與主送氣管i15相連通，主送氣管i15的左端與氮氣發(fā)生器14相連通，且主送氣管i15的右端與循環(huán)風機17相連通，從循環(huán)風機17回傳的氮氣與粉末噴射...

研究了焊錫粉表面光潔度及氧含量高低對焊錫膏粘度穩(wěn)定性的影響，試驗采用掃描電鏡(SEM)分析焊錫粉表面光潔度，采用ＲO500氧分析儀測試焊錫粉的氧含量，采用日產粘度測試儀PCU－205測試焊錫膏粘度值。實驗結果表明:焊錫粉表面越光滑，所制備焊錫膏的粘度穩(wěn)定性越好，且焊錫粉的氧含量在80～120mg/kg時制備的焊錫膏粘度穩(wěn)定性較好。隨著科技的發(fā)展，表面組裝技術(SMT，SurfaceMountTechnology)蓬勃發(fā)展，電子產品的焊接工藝也發(fā)生了歷史性的變革。從電腦主板、手機主板到普通電器的控制器都需要表面組裝技術進行焊接。焊錫膏(SolderingPaste)是伴隨SMT技術應運而...

當錫粉匯入到末端微粉收集箱9內后，在過濾棉902的作用下被擋在過濾棉902的下方，并在自身重力作用下回落到末端微粉收集箱9底部的錫粉回收罐6內，而氮氣則通過過濾棉902繼續(xù)向上輸送到回風管18內，并通過循環(huán)風機17循環(huán)輸送到主送氣管i15內形成回流氣源通過支送氣管ii16向粉末噴射器8供氣，這種結構降低了氮氣的生產量，提高了氮氣的利用率，降低了生產成本。在圖2中：支送氣管ii16的上端與粉末噴射器8下端的進氣口相連通，且支送氣管ii16的下端與主送氣管i15相連通，主送氣管i15的左端與氮氣發(fā)生器14相連通，且主送氣管i15的右端與循環(huán)風機17相連通，從循環(huán)風機17回傳的氮氣與粉末噴射...

金屬腐蝕是以電化學理論為基礎的。電化學腐蝕要求有四個主要因素:陽極、陰極、電解質和構成電流通路。焊錫中除Sn外還含有Ag、Cu(或其他元素)等相比較高電位的金屬，在有助焊劑介質的作用下，形成無數(shù)個以Sn為負極、Ag/Cu等為正極的原電池，這就會發(fā)生如下反應:負極:Sn－2e→Sn2+正極:O2+H2O+4e→4OH－即:Sn+H2O+1/2O→2Sn(OH)2Sn(OH)2→SnO+H2O因而，焊錫粉在含水分的空氣下的腐蝕可用下式總反應為表示:除了發(fā)生電化學腐蝕的氧化反應之外，氧化亞錫這種偏堿性的兩性氧化物還會發(fā)生成鹽化學反應:當焊錫粉表面龜裂或是凹凸不光滑時，其表面積相對增加...

當錫粉匯入到末端微粉收集箱9內后，在過濾棉902的作用下被擋在過濾棉902的下方，并在自身重力作用下回落到末端微粉收集箱9底部的錫粉回收罐6內，而氮氣則通過過濾棉902繼續(xù)向上輸送到回風管18內，并通過循環(huán)風機17循環(huán)輸送到主送氣管i15內形成回流氣源通過支送氣管ii16向粉末噴射器8供氣，這種結構降低了氮氣的生產量，提高了氮氣的利用率，降低了生產成本。在圖2中：支送氣管ii16的上端與粉末噴射器8下端的進氣口相連通，且支送氣管ii16的下端與主送氣管i15相連通，主送氣管i15的左端與氮氣發(fā)生器14相連通，且主送氣管i15的右端與循環(huán)風機17相連通，從循環(huán)風機17回傳的氮氣與粉末噴射...

在篩選過程中，可通過取樣器7實時的對過濾得到的錫粉顆粒進行抽樣檢測。在圖2與圖5中：粉末噴射器8分別設置在一級過濾箱2與二級過濾箱5之間以及二級過濾箱5與二級過濾箱5之間，此處粉末噴射器8可選為文丘里管射流器，一級過濾箱2與二級過濾箱5之間的粉末噴射器8通過粉末輸送管i10與一級過濾箱2的下端相連通，二級過濾箱5與二級過濾箱5之間的粉末噴射器8通過粉末輸送管ii11與二級過濾箱5的上端相連通，且粉末噴射器8的噴射口均與二級過濾箱5側下方所設的連通管507相連通，錫粉通過粉末噴射器8噴射到連通管507內，并進一步從噴射斗506噴射到過濾網ii504的網面上，進而形成自下而上的逆向過濾，粒...

較細的錫粉被繼續(xù)向上吹送通過粉末輸送管ii11匯入到兩個二級過濾箱5之間的粉末噴射器8處，而過濾下的錫粉則落入到二級過濾箱5下端的錫粉回收罐6內，較細的錫粉通過粉末噴射器8噴射到連通管507內，同樣經過過濾網ii504的逆向過濾后得到更細的錫粉，而過濾下的錫粉則同樣落入到二級過濾箱5下端的錫粉回收罐6內，更細的錫粉被繼續(xù)向上吹送通過粉末輸送管iii12輸送到末端微粉收集箱9內并通過過濾棉902的過濾后得到的精細錫粉，精細錫粉則較終落入到末端微粉收集箱9下端的錫粉回收罐6內，在此過程中，氮氣發(fā)生器14制得氮氣通過主送氣管i15與支送氣管ii16輸送到粉末噴射器8處為粉末噴射器8提供高壓氮...

然而在生產應用中，助焊劑及工藝參數(shù)固定的情況下，往往因焊錫粉批次發(fā)生變化導致焊錫膏粘度穩(wěn)定性發(fā)生很大的變化，其原因主要是焊錫粉表面龜裂或氧含量過低導致焊錫膏砂化發(fā)干。為此，本文研究了焊錫粉表面光潔度及氧含量高低對焊錫膏粘度穩(wěn)定性的影響。1實驗(20～38μm)焊錫粉是焊料市場的主流，本文選用不同形貌。將不同形貌的焊錫粉編號為A～H，焊錫粉放大2000倍的表面光潔度如圖1所示，SEM圖中從A到H焊錫粉的表面逐漸光滑。將A～H焊錫粉與同一助焊劑配制焊錫膏編號為1#～8#，選用綜合性能較好，且已投入生產的A500助焊劑與各種焊錫粉配制焊錫膏。配制焊錫膏的工藝參數(shù)完全相同，即助焊劑A500質量...

焊錫膏的粘度變化幅度越大，出現(xiàn)砂化時間越短，說明焊錫膏的穩(wěn)定性越差。焊錫膏通常是需要連續(xù)印刷，連續(xù)測試焊錫膏的粘度可以間接判斷焊錫膏在連續(xù)使用過程中的穩(wěn)定性。測試時間越長，粘度變化越小的焊錫膏印刷時的穩(wěn)定性越好，反之，焊錫膏印刷時的穩(wěn)定性越差。從圖3看出，1#、2#焊錫膏連續(xù)測試不到8周砂化，3#～8#焊錫膏在8周測試時間內未砂化，但3#～6#焊錫膏粘度變化較大，粘度變化超過20%，不利于焊錫膏印刷使用。7#、8#焊錫膏粘度值穩(wěn)定，保質期較長。觀察A到H的焊錫粉表面光潔度圖1可以發(fā)現(xiàn)，A、B焊錫粉表面凸凹不平，龜裂深淺不等，C和D焊錫粉表面凹坑比A、B的要少，但是粉體表面粘附著部分微小...

研究了焊錫粉表面光潔度及氧含量高低對焊錫膏粘度穩(wěn)定性的影響，試驗采用掃描電鏡(SEM)分析焊錫粉表面光潔度，采用ＲO500氧分析儀測試焊錫粉的氧含量，采用日產粘度測試儀PCU－205測試焊錫膏粘度值。實驗結果表明:焊錫粉表面越光滑，所制備焊錫膏的粘度穩(wěn)定性越好，且焊錫粉的氧含量在80～120mg/kg時制備的焊錫膏粘度穩(wěn)定性較好。隨著科技的發(fā)展，表面組裝技術(SMT，SurfaceMountTechnology)蓬勃發(fā)展，電子產品的焊接工藝也發(fā)生了歷史性的變革。從電腦主板、手機主板到普通電器的控制器都需要表面組裝技術進行焊接。焊錫膏(SolderingPaste)是伴隨SMT技術應運而...

研究了焊錫粉表面光潔度及氧含量高低對焊錫膏粘度穩(wěn)定性的影響，試驗采用掃描電鏡(SEM)分析焊錫粉表面光潔度，采用ＲO500氧分析儀測試焊錫粉的氧含量，采用日產粘度測試儀PCU－205測試焊錫膏粘度值。實驗結果表明:焊錫粉表面越光滑，所制備焊錫膏的粘度穩(wěn)定性越好，且焊錫粉的氧含量在80～120mg/kg時制備的焊錫膏粘度穩(wěn)定性較好。隨著科技的發(fā)展，表面組裝技術(SMT，SurfaceMountTechnology)蓬勃發(fā)展，電子產品的焊接工藝也發(fā)生了歷史性的變革。從電腦主板、手機主板到普通電器的控制器都需要表面組裝技術進行焊接。焊錫膏(SolderingPaste)是伴隨SMT技術應運而...

然而在生產應用中，助焊劑及工藝參數(shù)固定的情況下，往往因焊錫粉批次發(fā)生變化導致焊錫膏粘度穩(wěn)定性發(fā)生很大的變化，其原因主要是焊錫粉表面龜裂或氧含量過低導致焊錫膏砂化發(fā)干。為此，本文研究了焊錫粉表面光潔度及氧含量高低對焊錫膏粘度穩(wěn)定性的影響。1實驗(20～38μm)焊錫粉是焊料市場的主流，本文選用不同形貌。將不同形貌的焊錫粉編號為A～H，焊錫粉放大2000倍的表面光潔度如圖1所示，SEM圖中從A到H焊錫粉的表面逐漸光滑。將A～H焊錫粉與同一助焊劑配制焊錫膏編號為1#～8#，選用綜合性能較好，且已投入生產的A500助焊劑與各種焊錫粉配制焊錫膏。配制焊錫膏的工藝參數(shù)完全相同，即助焊劑A500質量...

本實用新型涉及焊錫粉生產設備技術領域，具體是一種超細球形焊錫粉風選裝置。背景技術：低熔點焊錫焊接領域焊錫膏的生產，焊錫膏是印刷回流焊接所必須的焊接材料，焊錫膏主要是由助焊劑及焊錫粉組成，體積配比為1:1，重量配比大約1:9。隨著精密線路板在電子行業(yè)的需求增大，對點涂焊錫膏應用工藝提出了更高的要求。點涂焊錫膏由于是用點膠機通過針頭點膠而非印刷工藝，錫膏里面的焊錫粉粒度要求降到了20微米及以下，ipc粒度分布標準為5#粉以及6#粉。常見的焊錫粉合金粉末制備設備氛圍超聲波霧化設備以及離心霧化設備。離心霧化設備是熔融的焊錫合金在離心力的作用下得到的金屬粉末。超聲霧化設備則是將熔融的焊錫合金通過...

然后將焊錫粉分成6份，分別為F1#～F6#，攤開在不銹鋼盤中。當天取F1#焊錫粉進行氧含量測試后，用DPM－。F2#～F6#焊錫粉擺放在凈化室內進行自然氧化(其中溫度為23～26℃，濕度為30～50ＲH)，然后每隔12h取一份樣品進行氧含量測試后，將其攪拌成焊錫膏。試驗所用焊錫粉的氧含量及擺放時間如表1所示。與F1#～F6#焊錫粉配制焊錫膏的助焊劑均為A500，配制工藝相同，其中助焊劑的比例占，焊錫粉比例。得到對應焊錫膏G1#～G6#，并對G1#～G6#焊錫膏進行每周一次的粘度測試，連續(xù)8周。2結果與討論～8#焊錫膏連續(xù)測試24h粘度值隨時間的變化趨勢如圖2所示。1#～8#焊錫膏連續(xù)測...

且在固定槽206內固定安裝有超聲波振子3，固定槽206的底部并且在下箱體i202的壁體內嵌配有傳動塊207，傳動塊207的兩端分別與過濾網i204、超聲波振子3相貼合，超聲波振子3震動時通過傳動塊207將震動動能傳遞給過濾網i204并使過濾網i204一同震動，進而將過濾網i204上端的錫粉進行震動過濾。在圖4中：二級過濾箱5由上箱體ii501與下箱體ii502構成，上箱體ii501的下端面與下箱體ii502的上端面之間通過法蘭結構固定連接在一起，這種結構便于二級過濾箱5內各零部件的維修。在圖4中：下箱體ii502的上端開口處環(huán)向設有定位圈ii503，且在定位圈ii503的上端貼合有過濾...

然而在生產應用中，助焊劑及工藝參數(shù)固定的情況下，往往因焊錫粉批次發(fā)生變化導致焊錫膏粘度穩(wěn)定性發(fā)生很大的變化，其原因主要是焊錫粉表面龜裂或氧含量過低導致焊錫膏砂化發(fā)干。為此，本文研究了焊錫粉表面光潔度及氧含量高低對焊錫膏粘度穩(wěn)定性的影響。1實驗(20～38μm)焊錫粉是焊料市場的主流，本文選用不同形貌。將不同形貌的焊錫粉編號為A～H，焊錫粉放大2000倍的表面光潔度如圖1所示，SEM圖中從A到H焊錫粉的表面逐漸光滑。將A～H焊錫粉與同一助焊劑配制焊錫膏編號為1#～8#，選用綜合性能較好，且已投入生產的A500助焊劑與各種焊錫粉配制焊錫膏。配制焊錫膏的工藝參數(shù)完全相同，即助焊劑A500質量...

且在固定槽206內固定安裝有超聲波振子3，固定槽206的底部并且在下箱體i202的壁體內嵌配有傳動塊207，傳動塊207的兩端分別與過濾網i204、超聲波振子3相貼合，超聲波振子3震動時通過傳動塊207將震動動能傳遞給過濾網i204并使過濾網i204一同震動，進而將過濾網i204上端的錫粉進行震動過濾。在圖4中：二級過濾箱5由上箱體ii501與下箱體ii502構成，上箱體ii501的下端面與下箱體ii502的上端面之間通過法蘭結構固定連接在一起，這種結構便于二級過濾箱5內各零部件的維修。在圖4中：下箱體ii502的上端開口處環(huán)向設有定位圈ii503，且在定位圈ii503的上端貼合有過濾...

然后將焊錫粉分成6份，分別為F1#～F6#，攤開在不銹鋼盤中。當天取F1#焊錫粉進行氧含量測試后，用DPM－。F2#～F6#焊錫粉擺放在凈化室內進行自然氧化(其中溫度為23～26℃，濕度為30～50ＲH)，然后每隔12h取一份樣品進行氧含量測試后，將其攪拌成焊錫膏。試驗所用焊錫粉的氧含量及擺放時間如表1所示。與F1#～F6#焊錫粉配制焊錫膏的助焊劑均為A500，配制工藝相同，其中助焊劑的比例占，焊錫粉比例。得到對應焊錫膏G1#～G6#，并對G1#～G6#焊錫膏進行每周一次的粘度測試，連續(xù)8周。2結果與討論～8#焊錫膏連續(xù)測試24h粘度值隨時間的變化趨勢如圖2所示。1#～8#焊錫膏連續(xù)測...

在篩選過程中，可通過取樣器7實時的對過濾得到的錫粉顆粒進行抽樣檢測。在圖2與圖5中：粉末噴射器8分別設置在一級過濾箱2與二級過濾箱5之間以及二級過濾箱5與二級過濾箱5之間，此處粉末噴射器8可選為文丘里管射流器，一級過濾箱2與二級過濾箱5之間的粉末噴射器8通過粉末輸送管i10與一級過濾箱2的下端相連通，二級過濾箱5與二級過濾箱5之間的粉末噴射器8通過粉末輸送管ii11與二級過濾箱5的上端相連通，且粉末噴射器8的噴射口均與二級過濾箱5側下方所設的連通管507相連通，錫粉通過粉末噴射器8噴射到連通管507內，并進一步從噴射斗506噴射到過濾網ii504的網面上，進而形成自下而上的逆向過濾，粒...

研究了焊錫粉表面光潔度及氧含量高低對焊錫膏粘度穩(wěn)定性的影響，試驗采用掃描電鏡(SEM)分析焊錫粉表面光潔度，采用ＲO500氧分析儀測試焊錫粉的氧含量，采用日產粘度測試儀PCU－205測試焊錫膏粘度值。實驗結果表明:焊錫粉表面越光滑，所制備焊錫膏的粘度穩(wěn)定性越好，且焊錫粉的氧含量在80～120mg/kg時制備的焊錫膏粘度穩(wěn)定性較好。隨著科技的發(fā)展，表面組裝技術(SMT，SurfaceMountTechnology)蓬勃發(fā)展，電子產品的焊接工藝也發(fā)生了歷史性的變革。從電腦主板、手機主板到普通電器的控制器都需要表面組裝技術進行焊接。焊錫膏(SolderingPaste)是伴隨SMT技術應運而...

金屬腐蝕是以電化學理論為基礎的。電化學腐蝕要求有四個主要因素:陽極、陰極、電解質和構成電流通路。焊錫中除Sn外還含有Ag、Cu(或其他元素)等相比較高電位的金屬，在有助焊劑介質的作用下，形成無數(shù)個以Sn為負極、Ag/Cu等為正極的原電池，這就會發(fā)生如下反應:負極:Sn－2e→Sn2+正極:O2+H2O+4e→4OH－即:Sn+H2O+1/2O→2Sn(OH)2Sn(OH)2→SnO+H2O因而，焊錫粉在含水分的空氣下的腐蝕可用下式總反應為表示:除了發(fā)生電化學腐蝕的氧化反應之外，氧化亞錫這種偏堿性的兩性氧化物還會發(fā)生成鹽化學反應:當焊錫粉表面龜裂或是凹凸不光滑時，其表面積相對增加...

～G6#每周一次的粘度值如表2所示，從表2看出G1#、G2#焊錫膏的初始粘度較G3#～G6#高，G1#兩周后砂化，G2#四周后砂化，G3#～G6#在八周內的粘度保持穩(wěn)定。分析焊錫膏G1#～G6#所對應的焊錫粉F1#～F6#，其氧含量依次升高，F(xiàn)1#較低50mg/kg，F(xiàn)6#較高130mg/kg。由表1、表2得出焊錫粉氧含量對焊錫膏粘度穩(wěn)定性有一定的影響，焊錫粉氧含量在80～120mg/kg時焊錫膏的穩(wěn)定性較好。按照IPC－TM－，以陶瓷片為載體對G1#～G6#進行了錫珠試驗，試驗結果如圖5所示。從圖5看出G1#焊點周邊沒有小錫珠，G2#、G3#、G4#焊點周邊出現(xiàn)了小于5個的小錫珠，G...

氣源噴射機構由氮氣發(fā)生器14與氮氣發(fā)生器14所連通的粉末噴射器8構成，風機循環(huán)機構由循環(huán)風機17與回風管18構成。在圖3中：一級過濾箱2由上箱體i201與下箱體i202構成，上箱體i201下端面與下箱體i202上端面之間通過法蘭結構固定連接在一起，這種結構便于一級過濾箱2內部零部件的維修。在圖3中：下箱體i202的上端開口處環(huán)向設有定位圈i203，且在定位圈i203的上端貼合有過濾網i204，過濾網i204選為孔徑為25μm的過濾網，過濾網i204的上端設有環(huán)形板狀結構的固定圈i205，固定圈i205與定位圈i203通過螺栓固定在一起，這種結構便于過濾網i204的安裝與替換，并且在下箱...

然而在生產應用中，助焊劑及工藝參數(shù)固定的情況下，往往因焊錫粉批次發(fā)生變化導致焊錫膏粘度穩(wěn)定性發(fā)生很大的變化，其原因主要是焊錫粉表面龜裂或氧含量過低導致焊錫膏砂化發(fā)干。為此，本文研究了焊錫粉表面光潔度及氧含量高低對焊錫膏粘度穩(wěn)定性的影響。1實驗(20～38μm)焊錫粉是焊料市場的主流，本文選用不同形貌。將不同形貌的焊錫粉編號為A～H，焊錫粉放大2000倍的表面光潔度如圖1所示，SEM圖中從A到H焊錫粉的表面逐漸光滑。將A～H焊錫粉與同一助焊劑配制焊錫膏編號為1#～8#，選用綜合性能較好，且已投入生產的A500助焊劑與各種焊錫粉配制焊錫膏。配制焊錫膏的工藝參數(shù)完全相同，即助焊劑A500質量...

所述下箱體i的右端并且在過濾網i的側面位置處固定連接有槽體結構的固定槽，且在固定槽內固定安裝有超聲波振子，所述固定槽的底部并且在下箱體i的壁體內嵌配有傳動塊，所述傳動塊的兩端分別與過濾網i、超聲波振子相貼合。作為本實用新型再進一步的方案：所述二級過濾箱由上箱體ii與下箱體ii構成，所述上箱體ii的下端面與下箱體ii的上端面之間通過法蘭結構固定連接在一起。作為本實用新型再進一步的方案：所述下箱體ii的上端開口處環(huán)向設有定位圈ii，且在定位圈ii的上端貼合有過濾網ii，所述過濾網ii的上端設有環(huán)形板狀結構的固定圈ii，所述固定圈ii與定位圈ii通過螺栓固定在一起。作為本實用新型再進一步的方...