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引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料，是集成電路的芯片載體，借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，主要功能是起到電路連接、散熱、機(jī)械支撐等作用。框架構(gòu)成：主要由兩部分組成，...

蝕刻工件的保護(hù)膜去除之后，就顯露出光澤的金屬本色，例如:黃銅裝飾件、銘牌、未蝕刻到的凸處是光亮的金黃色。被腐蝕到的凹處則是亞光或是無(wú)光的，層次清晰，經(jīng)漂洗鈍化后，表面罩上保護(hù)漆，即為成品。也有在被腐蝕到的凹處填上各種色漆，形成彩色的圖案再罩上保護(hù)漆。優(yōu)越工藝...

因?yàn)槲g刻加工法的獨(dú)特性，零部件的復(fù)雜性與生產(chǎn)加工難度系數(shù)水平不相干；相對(duì)來(lái)說(shuō)，機(jī)械設(shè)備沖制方式對(duì)復(fù)雜的零部件處理上去往往會(huì)增加生產(chǎn)制造難度，有的甚至無(wú)法生產(chǎn)加工。蝕刻加工法生產(chǎn)制造只需設(shè)計(jì)制作菲林輸出（感光膠等），新品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)費(fèi)用少；蝕刻加工法生產(chǎn)制造的金屬...

蝕刻過(guò)程中應(yīng)注意的問(wèn)題：提高安全處理和蝕刻薄銅箔及薄層壓板的能力：在蝕刻多層板內(nèi)層這樣的薄層壓板時(shí)，板子容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢品。所以，蝕刻內(nèi)層板的設(shè)備必須保證能平穩(wěn)的，可靠地處理薄的層壓板。許多設(shè)備制造商在蝕刻機(jī)上附加齒輪或滾輪來(lái)防止這類(lèi)現(xiàn)象的發(fā)生...

普通金屬蝕刻標(biāo)牌有兩層意思，銅片蝕刻一是指工藝要求一般的、大眾化的，有些特殊的工藝如啞光（砂面）、亮邊亮帶、電鍍（就是所謂的堆金）等許多特殊的工藝都不包括在內(nèi)，因?yàn)樗鼈儽容^復(fù)雜而且往往互相牽連，就像一棵大樹(shù)的許多枝杈，各自相對(duì)單獨(dú)又相互交叉，所以難以“一文一...

蝕刻加工起到什么樣的作用呢？蝕刻加工是指對(duì)金屬進(jìn)行定制加工的一門(mén)工藝，像一些電子、精密五金、通訊、汽車(chē)工程、醫(yī)療等其實(shí)都會(huì)有需要使用到蝕刻加工，那蝕刻加工具體起到什么樣的作用呢？去毛刺。由于不銹鋼板在沖制或機(jī)械加工后，在端面或棱角處存在毛刺，不只影響產(chǎn)品的外觀...

蝕刻機(jī)大約分為三種：一種是單片蝕刻機(jī)，這種蝕刻機(jī)一般只適合刀模，銅版，鋅板的蝕刻，蝕刻機(jī)噴淋是固定的，內(nèi)置一個(gè)360度轉(zhuǎn)盤(pán)，金屬板材扣于轉(zhuǎn)盤(pán)底部，通過(guò)轉(zhuǎn)盤(pán)的轉(zhuǎn)動(dòng)來(lái)使得蝕刻板表面得到一個(gè)均勻的蝕刻深度。二種是單輥蝕刻機(jī)，這種蝕刻機(jī)只適合做壓花輥蝕刻。常用于織造...

影響不銹鋼蝕刻涂裝的因素：涂料S度對(duì)霧化特性的影響：涂料粘度除了影響涂料流出量外，也極大地影響霧化效果，所以在噴涂前必需按一定的稀釋比例調(diào)至合適的噴涂a度。涂料的貓度也輕易受環(huán)境溫度的影響，并隨溫度的變化而變化。 因此，進(jìn)行大量噴涂功課時(shí)宜將涂料溫度恒定在20...

金屬蝕刻加工過(guò)程中影響的因素主要是酸、堿和三氯化鐵，對(duì)其廢涂必須妥善處理，不可隨便排放。對(duì)于酸、堿廢水一般都是用中和的方法進(jìn)行處理，正好在蝕刻加工過(guò)程中有堿性廢水，也有酸性廢水，它們可以相互中和，當(dāng)然不可能正好酸堿平衡，這就要檢測(cè)PH值，缺啥補(bǔ)啥，使PH值達(dá)...

在我們?nèi)粘５纳钪?，不管在什么領(lǐng)域都希望有簡(jiǎn)便的方法。孩子學(xué)習(xí)，老師希望有快速、簡(jiǎn)便、高效的記憶法來(lái)提高孩子們的成績(jī)；醫(yī)院的醫(yī)生，希望用簡(jiǎn)便、快捷的微創(chuàng)手術(shù)來(lái)給病人減輕病痛；路面上，出現(xiàn)了剮蹭，警察同志也希望用高效、簡(jiǎn)便的處理方式，減緩路面上的擁堵……對(duì)于企...

銅材的蝕刻加工能力。銅材也是較方便蝕刻的一種材料，相對(duì)于不銹鋼來(lái)說(shuō)，它的側(cè)蝕刻性能控制的會(huì)更好。因?yàn)殂~材相對(duì)于不銹鋼來(lái)說(shuō)，材質(zhì)偏軟，在蝕刻的過(guò)程中更容易對(duì)其腐蝕，所以銅材的蝕刻加工能力還是很強(qiáng)的。對(duì)一些槽的蝕刻加工能力。往往一些產(chǎn)品如不銹鋼或銅或鋁材質(zhì)等產(chǎn)品...

提高整個(gè)板子表面蝕刻速率的均勻性：板子上下兩面以及板面上各個(gè)部位的蝕刻均勻性是由板子表面受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。蝕刻過(guò)程中，上下板面的蝕刻速率往往不一致。一般來(lái)說(shuō)，下板面的蝕刻速率高于上板面。因?yàn)樯习迕嬗腥芤旱亩逊e，減弱了蝕刻反應(yīng)的進(jìn)行?？梢酝ㄟ^(guò)調(diào)整上...

蝕刻完了后之模具，尚無(wú)法出貨，遮蔽作業(yè)所用之涂料或膠帶類(lèi)須去除，也要確認(rèn)蝕刻是否均勻，例如起因于焊接或模具材料之不良的蝕刻不均等，則須加以修整。若有需要，把蝕刻面之花樣被覆 (Pattern) 去除，只留非加工面之遮蔽，再施經(jīng)輕度蝕刻的酸洗作業(yè)，或?qū)嵤﹪娚?...

蝕刻是一種重污染的行業(yè)，如果任其廢水排放，將嚴(yán)重影響周?chē)鷳B(tài)環(huán)境，未來(lái)治污保潔的成本將是企業(yè)生產(chǎn)利潤(rùn)的幾十倍甚至幾百倍！所以蝕刻行業(yè)未來(lái)發(fā)展路，不是有多少訂單，不是創(chuàng)造多少利潤(rùn)，而是環(huán)保工作！我們要的是經(jīng)濟(jì)利益和社會(huì)利益雙豐收，只有把環(huán)保工作做好了，才能談經(jīng)...

蝕刻技術(shù)與切割加工的不同之處在于，蝕刻技術(shù)不會(huì)產(chǎn)生激光切割所造成的廢渣。并且蝕刻能夠改變材料的形狀，但不會(huì)改變材料的任何性質(zhì)。而激光切割則不同，它會(huì)在部件邊緣會(huì)產(chǎn)生相當(dāng)寬度的熱影響區(qū)域。蝕刻能夠改變材料的形狀，但不會(huì)改變材料的任何性質(zhì)。而激光切割則不同，它會(huì)在...

電子信息產(chǎn)品不斷向小型化、薄型化、輕量化、高速化、多功能化和智能化發(fā)展，及集成電路向大規(guī)模和超大規(guī)模方向發(fā)展，促使引線框架向著引線節(jié)距微細(xì)化、多腳化的方向發(fā)展。這就要求引線框架材料的各種性能更加優(yōu)異和全方面。主要凸顯在以下幾方面：引線框架的微型化要求其應(yīng)具有...

半蝕刻產(chǎn)品技術(shù)有待突破：半蝕刻產(chǎn)品對(duì)帶材的殘余應(yīng)力要求更高，首先需要突破帶材高速軋制板形控制技術(shù)，嚴(yán)格控制在軋制階段的不均勻變形和退火不均造成應(yīng)力分布不均，降低帶材軋制固有內(nèi)應(yīng)力及其分布的不均勻性；同時(shí)在軋機(jī)控制板形良好的情況下，突破殘余應(yīng)力消減等重要技術(shù)，...

提高整個(gè)板子表面蝕刻速率的均勻性：板子上下兩面以及板面上各個(gè)部位的蝕刻均勻性是由板子表面受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。蝕刻過(guò)程中，上下板面的蝕刻速率往往不一致。一般來(lái)說(shuō)，下板面的蝕刻速率高于上板面。因?yàn)樯习迕嬗腥芤旱亩逊e，減弱了蝕刻反應(yīng)的進(jìn)行?？梢酝ㄟ^(guò)調(diào)整上...

汽車(chē)內(nèi)飾中，對(duì)于音響的配置越來(lái)越趨于優(yōu)越化和個(gè)性化，而作為音響較直接門(mén)面的揚(yáng)聲器網(wǎng)罩，目前，主要以金屬和塑料材質(zhì)的選用為主。其中，市面上的車(chē)型又以傳統(tǒng)的塑料喇叭網(wǎng)罩占據(jù)了絕大多數(shù)，金屬喇叭網(wǎng)罩，以往作為優(yōu)越車(chē)型，或者中優(yōu)越車(chē)型旗艦款的一個(gè)汽車(chē)內(nèi)飾的賣(mài)點(diǎn)，相較...

蝕刻工藝流程 曝光法：工程根據(jù)圖形開(kāi)出備料尺寸-材料準(zhǔn)備-材料清洗-烘干→貼膜或涂布→烘干→曝光→ 顯影→烘干-蝕刻→脫膜→OK 網(wǎng)印法：開(kāi)料→清洗板材(不銹鋼其它金屬材料)→絲網(wǎng)印→蝕刻→脫膜→OK 蝕刻優(yōu)版： 采用噴墨打印技術(shù)將抗腐蝕墨水打印到材料表面，...

一般來(lái)說(shuō)，一條蝕刻引線框架平均能匹配大約1000個(gè)芯片，寬度越大則芯片匹配的數(shù)量越多，直接提升生產(chǎn)效率；而產(chǎn)品的超薄厚度也在芯片微小化的趨勢(shì)上扮演重要的角色。但要做到這類(lèi)既薄且寬的優(yōu)越引線框架，對(duì)工藝技術(shù)就有了更高的要求。目前，在全球引線框架市場(chǎng)以日韓企業(yè)為...

電子信息產(chǎn)品不斷向小型化、薄型化、輕量化、高速化、多功能化和智能化發(fā)展，及集成電路向大規(guī)模和超大規(guī)模方向發(fā)展，促使引線框架向著引線節(jié)距微細(xì)化、多腳化的方向發(fā)展。這就要求引線框架材料的各種性能更加優(yōu)異和全方面。主要凸顯在以下幾方面：引線框架的微型化要求其應(yīng)具有...

按照合金強(qiáng)化類(lèi)型可分為固溶型、析出型、析中型，從材料設(shè)計(jì)原理看，引線框架材料幾乎都是析出強(qiáng)化型合金，采用多種強(qiáng)化方法進(jìn)行設(shè)計(jì)，主要有形變強(qiáng)化、固溶強(qiáng)化(合金化強(qiáng)化)、晶粒細(xì)化強(qiáng)化、沉淀強(qiáng)化，加人適量的稀土元素可使材料的導(dǎo)電率提高1.5一3%IACS，有效地細(xì)...

一般的鍍層工藝不會(huì)在整個(gè)框架上涂鍍層，在框架芯片焊盤(pán)和內(nèi)引腳上鍍銀，增加粘結(jié)性和可焊性。 為解決銅合金的氧化問(wèn)題，可在表面鍍一層高分子材料，特種高分子材料在一定溫度下會(huì)發(fā)生分解揮發(fā)，保證了框架的抗腐蝕性又不會(huì)影響到材料的可靠性以及與其他材料的粘結(jié)性。較大尺寸封...

金屬蝕刻，業(yè)內(nèi)通常稱蝕刻，也稱光化學(xué)蝕刻(photochemical etching)，指通過(guò)曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。蝕刻加工技術(shù)分為濕式蝕刻與干式蝕刻，濕式蝕刻較為常...

濕蝕刻這是較簡(jiǎn)單的蝕刻技術(shù)。它所需要的只是一個(gè)裝有液體溶液的容器，該溶液會(huì)溶解所討論的物質(zhì)。不幸的是，由于通常需要掩模來(lái)選擇性地蝕刻材料，因此存在復(fù)雜性。必須找到一種掩模，該掩模不會(huì)溶解或至少比被圖案化的材料腐蝕得慢得多。其次，某些單晶材料，例如硅，在某些化學(xué)...

在半導(dǎo)體制程中，二氧化硅的形成方式可分為熱氧化及化學(xué)氣相沉積等方式；而所采用的二氧化硅除了純二氧化硅外，尚有含有雜質(zhì)的二氧化硅如BPSG等。然而由于這些以不同方式成長(zhǎng)或不同成份的二氧化硅，其組成或是結(jié)構(gòu)并不完全相同，因此氫氟酸溶液對(duì)于這些二氧化硅的蝕刻速率也...

對(duì)蝕刻質(zhì)量的基本要求就是能夠?qū)⒊刮g層下面以外的所有銅層完全去除干凈，止此而已。從嚴(yán)格意義上講，如果要精確地界定，那么蝕刻質(zhì)量必須包括導(dǎo)線線寬的一致性和側(cè)蝕程度。由于目前腐蝕液的固有特點(diǎn)，不只向下而且對(duì)左右各方向都產(chǎn)生蝕刻作用，所以側(cè)蝕幾乎是不可避免的。側(cè)蝕...

化學(xué)蝕刻加工根據(jù)材料不同及蝕刻加工要求不同，可以選用酸性或者堿性蝕刻液，在蝕刻過(guò)程中不管是深的蝕刻或是淺的蝕刻，其蝕刻的切口都基本相同，都有一個(gè)可測(cè)量的層下橫向蝕刻和圓弧形的截面形狀。只有當(dāng)蝕刻加工繼續(xù)進(jìn)行到遠(yuǎn)離切入點(diǎn)時(shí)，才會(huì)形成工業(yè)上成為“直邊”的矩形截面...

對(duì)蝕刻質(zhì)量的基本要求就是能夠?qū)⒊刮g層下面以外的所有銅層完全去除干凈，止此而已。從嚴(yán)格意義上講，如果要精確地界定，那么蝕刻質(zhì)量必須包括導(dǎo)線線寬的一致性和側(cè)蝕程度。由于目前腐蝕液的固有特點(diǎn)，不只向下而且對(duì)左右各方向都產(chǎn)生蝕刻作用，所以側(cè)蝕幾乎是不可避免的。側(cè)蝕...