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高壓水洗機(jī)不但可以有效地清洗板面殘留PCB藥水，防止金面氧化，而且干板過(guò)程有風(fēng)力將水珠吹走，完全避免殘留水珠而造成的水漬問(wèn)題。也有人在高壓水洗機(jī)前加一段2%的酸洗段，以洗去因金缸后造成的金面氧化。這也是事后補(bǔ)救的一種可取的方法。因?yàn)榻鹈鏆埩舻乃幩诙潭痰乃催^(guò)程中造成金面氧化，那說(shuō)明它對(duì)金面的攻擊作用是遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于2%的鹽酸或硫酸，而且水平酸洗過(guò)程也不足十秒，之后又有高壓水洗和干板，其對(duì)于鎳金面的影響應(yīng)該可以忽略不計(jì)。但是，有的客戶明確提出而且強(qiáng)烈反對(duì)沉金板酸洗，那也是沒有辦法的事，客戶是上帝，他不喜歡的事別做。關(guān)鍵藥液技術(shù)從研發(fā)到市場(chǎng)推廣到客戶端上線到較終順利量產(chǎn)是一個(gè)漫長(zhǎng)而反復(fù)的過(guò)程。酸性除鈀...

化學(xué)鎳金后處理：采用設(shè)備主要是水平清洗機(jī)。工藝控制：除油缸，一般情況，PCB沉鎳金采用酸性除油劑來(lái)處理制板，其作用在于去除銅面之輕度油脂及氧化物，達(dá)到銅面清潔及增加潤(rùn)濕效果的目的。它應(yīng)當(dāng)具備不傷Solder Mask(綠油)，低泡型易水洗的特點(diǎn)。除油缸之后通常為二級(jí)市水洗，如果水壓不穩(wěn)定或經(jīng)常變化，則將逆流水洗設(shè)計(jì)為三及市水洗更佳。微蝕缸，微蝕的目的在于清潔銅面氧化及前工序遺留殘?jiān)?，保持銅面新鮮及增加化學(xué)鎳層的密著性，常用微蝕液為酸性過(guò)硫酸鈉溶液。蝕刻液原料：草酸：在蝕刻液中作還原劑使用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品。柔性線路板蝕刻批發(fā)商PCB藥水加入氨水時(shí)，可以觀察到藍(lán)色鎳氨絡(luò)離子出現(xiàn)，隨即擴(kuò)散時(shí)藍(lán)色消...

環(huán)保型除鈀液_CB-1070制程控制與維護(hù)：嚴(yán)格控制濃度；控制帶出量，液位不夠按比例補(bǔ)充； 盡量控制清洗水不要帶進(jìn)，以免濃度變低；當(dāng)溶液變很渾濁時(shí)，說(shuō)明溶液內(nèi)四價(jià)錫濃度較高，建議全部更新。安全與存儲(chǔ)：貯存于陰涼通風(fēng)處；本產(chǎn)品為堿性液體，避免接觸皮膚及眼睛，使用時(shí)請(qǐng)注意穿戴必要的防護(hù)用品，若不慎濺及皮膚或眼睛上，請(qǐng)先用大量清水沖洗，再去就醫(yī)；若本物質(zhì)泄漏，請(qǐng)用沙土掩住或用大量水稀釋?；ySTM-AG70：化銀可以在電路表面得到一層均勻的光澤鍍層，利于高密度互連電路，微細(xì)間距SMT，BGA和芯片的直接組裝。環(huán)保型除鈀液_CB-1070易清洗；外觀：無(wú)色液體；氣味：略有氣味；性質(zhì)：堿性。堿性洗槽劑專...

蝕刻液原料：硫酸銨：一般選用工業(yè)品。甘油：一般選用工業(yè)品。水：自來(lái)水。配方：熱水12g，氟化銨15g，草酸8g，硫酸銨10g，甘油40g，硫酸鋇15g；氟化銨15g，草酸7g，硫酸銨8g，硫酸鈉14g，甘油35g，水10g；氫氟酸60(體積數(shù)，下同)，硫酸10，水30。配制方法：配制蝕刻液時(shí)，將原料與60℃熱水混合，攪拌均勻即可。配置時(shí)不要使溶液濺到皮膚上，而且操作時(shí)應(yīng)戴上口罩。配制蝕刻液時(shí)，按配方將氫氟酸和硫酸混合，然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液)，并不斷攪拌。電鍍銅層具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和機(jī)械延展性優(yōu)點(diǎn)，是印制電路板制造中不可缺少的關(guān)鍵電鍍技術(shù)之一。鋼鐵清潔劑供應(yīng)企業(yè)電子氟化...

化學(xué)鍍鎳PCB藥液鍍出來(lái)的鎳層致密，光潔，耐腐蝕性能好，防變色性能好，結(jié)合力較佳。鍍層中不含有任何有毒重金屬，因此鍍層環(huán)保無(wú)毒,完全符合RoHS指令標(biāo)準(zhǔn)。該化學(xué)鍍鎳藥液可在材料表面鍍上均一的鎳磷合金，應(yīng)用范圍普遍。例如鋁合金，不銹鋼、碳合金鋼以及銅合金等不同基材上，也適合非導(dǎo)電體。不只適用于金屬表面鍍鎳（如：鐵，不銹鋼，鋁，銅等等），同樣適用于非金屬表面鍍鎳，且不需要昂貴的沉鈀，成本低。比如：陶瓷鍍鎳，玻璃鍍鎳，金剛石鍍鎳，碳片鍍鎳，塑料鍍鎳，樹脂鍍鎳，等等。化學(xué)浸鍍（簡(jiǎn)稱化學(xué)鍍）技術(shù)的原理是：化學(xué)鍍是一種不需要通電，依據(jù)氧化還原反應(yīng)原理。FPC化學(xué)藥水生產(chǎn)商PCB藥水適當(dāng)時(shí)可考慮加熱，但不可...

STM-668錫面保護(hù)劑具體操作如下：手動(dòng)退膜：開槽：4%濃度錫面保護(hù)劑，添加：每20-40M2添加1L（具體依客戶實(shí)際情況而定）。建議使用軟毛刷清洗。如退膜后還有水洗，也須在水洗槽添加0.3%錫面保護(hù)劑。自動(dòng)線退膜：開槽：在退膜膨松段和噴淋段配制4%錫面保護(hù)劑，在退膜后的第1道水洗槽配制0.3%。添加：每20-50M2添加1L（具體依客戶實(shí)際情況而定）。蝕刻和烘干條件不變。注意事項(xiàng)：以上STM-668錫面保護(hù)劑操作說(shuō)明主要是針對(duì)0.5OZ，1OZ正常板而設(shè)置，如為2OZ板則其電鍍時(shí)間或電流密度只能減低20-30%，如為3OZ（含）以上的板則需特別處理。剝掛加速劑BG-3006藥液漏出時(shí)，需加...

顯影液CY-7001儲(chǔ)存：應(yīng)存放在陰涼干燥場(chǎng)所，應(yīng)避免陽(yáng)光直曬，或高溫環(huán)境。銅面鍵結(jié)劑STM-228用于銅面表面鍵結(jié)劑，增加銅面與干(濕)膜的貼合力。特點(diǎn)：增加干(濕)膜和銅面鍵結(jié)能力，在銅表面形成化學(xué)鍵；減少細(xì)線路所產(chǎn)生之浮離現(xiàn)象；使用于水平噴灑設(shè)備時(shí)，不會(huì)產(chǎn)生大量泡沫；直接使用于現(xiàn)有設(shè)備上，不需另外修改設(shè)備；操作簡(jiǎn)單，根據(jù)槽體2~4周更換槽液一次。制程控制與維護(hù)：使用前應(yīng)確認(rèn)噴嘴或水刀無(wú)阻塞；處理時(shí)間需與設(shè)備條件搭配，可搭配或取代不同的設(shè)備情況。電鍍是電能轉(zhuǎn)化為化學(xué)能的過(guò)程。南京光阻中和劑鋁蝕刻液STM-AL10用在生產(chǎn)的用途可以調(diào)整藥液溫度來(lái)調(diào)整蝕刻速率，所以本化學(xué)品對(duì)于初次使用者來(lái)說(shuō)，...

在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；同時(shí)又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速去除，以便焊接；在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB。不像OSP那樣只作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長(zhǎng)期使用過(guò)程中有用并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性；介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，PCB藥液工藝較簡(jiǎn)單、快速。暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。因?yàn)殂y層下面沒有鎳，所以沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/...

化學(xué)鍍鎳PCB藥液溶液中的主鹽就是鎳鹽，一般采用氯化鎳或硫酸鎳，有時(shí)也采用氨基磺酸鎳、醋酸鎳等無(wú)機(jī)鹽。早期酸性鍍鎳液中多采用氯化鎳，但氯化鎳會(huì)增加鍍層的應(yīng)力，現(xiàn)大多采用硫酸鎳。目前已有介紹采用次亞磷酸鎳作為鎳和次亞磷酸根的來(lái)源，一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是避免了硫酸根離子的存在，同時(shí)在補(bǔ)加鎳鹽時(shí)，能使堿金屬離子的累積量達(dá)到較小值。但存在的問(wèn)題是次亞磷酸鎳的溶解度有限，飽和時(shí)只為35g/L。次亞磷酸鎳的制備也是一個(gè)問(wèn)題，價(jià)格較高。如果次亞磷酸鎳的制備方法成熟以及溶解度問(wèn)題能夠解決的話，這種鎳鹽將會(huì)有很好的前景?；瘜W(xué)鍍鎳液是一個(gè)熱力學(xué)不穩(wěn)定體系。無(wú)鹵素阻焊剝除液供應(yīng)PCB藥水加入氨水時(shí)，可以觀察到藍(lán)色鎳氨絡(luò)離子出現(xiàn)...

電子氟化液使用過(guò)后也不需特定的清洗步驟，因此普遍用作電子測(cè)試液體。同時(shí)因其出色的熱傳導(dǎo)性也被用做穩(wěn)定的冷卻液。電子氟化液為高穩(wěn)定性無(wú)色無(wú)味、清澈透明低沸點(diǎn)氟化液，用于清洗領(lǐng)域能快速干燥。具有優(yōu)異的環(huán)保性、安全性不燃，極低的表面張力、對(duì)極細(xì)空隙的滲透力以及材料兼容性。電子氟化液的特點(diǎn)：環(huán)境負(fù)擔(dān)?。簾o(wú)色、無(wú)味、無(wú)毒，臭氧消耗潛能值為0；安全性高：使用過(guò)程無(wú)毒、8小時(shí)平均容許濃度高、無(wú)閃點(diǎn)-確保良好的作業(yè)環(huán)境；清洗：比重分離效果，不易損害塑料、金屬材料，干燥時(shí)間短；溶劑：蒸發(fā)速度快，優(yōu)異的兼容性；冷卻：電氣絕緣特性，低粘度?；罨瘞С龅拟Z離子殘液體，在二級(jí)逆流水洗過(guò)程中可以被洗干凈。銅面鍵結(jié)劑STM-...

化學(xué)鎳金的鎳缸及其缸內(nèi)附件，包括加熱和打氣系統(tǒng)，如果使用不銹鋼材質(zhì)，則能夠通過(guò)正電保護(hù)壓制上鎳，不但使用鎳缸操作變得容易，而且在成本方面避免不必要的浪費(fèi)。沉鎳金生產(chǎn)，往往不可能只有一兩種制板生產(chǎn)。由于每一種制板都有可能需要不同的活性，所以沉鎳金生產(chǎn)線，盡量有四個(gè)以上的程序段，來(lái)滿足不同的生產(chǎn)需求。前后處理設(shè)備：前處理，由于沉鎳金生產(chǎn)中“金面顏色不良”問(wèn)題，通過(guò)調(diào)整系統(tǒng)活性以及加強(qiáng)微蝕速度等方式，雖然有時(shí)會(huì)湊效，但常常既費(fèi)時(shí)又費(fèi)力，而且這些措施很不安全，稍不注意就產(chǎn)生另一種報(bào)廢。PCB藥液開始由非環(huán)保型逐步向環(huán)保型發(fā)展。無(wú)鹵素綠油剝除劑采購(gòu)PCB藥水溶解能力：在清洗SMA時(shí)，由于元器件與基板之間...

由于目前所有的焊料都是以錫為基礎(chǔ)的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。從這一點(diǎn)來(lái)看，PCB藥液浸錫工藝極具有發(fā)展前景。但是以前的PCB經(jīng)浸錫工藝后出現(xiàn)錫須，在焊接過(guò)程中錫須和錫遷徙會(huì)帶來(lái)可靠性問(wèn)題，因此浸錫工藝的采用受到限制。后來(lái)在浸錫溶液中加入了有機(jī)添加劑，可使得錫層結(jié)構(gòu)呈顆粒狀結(jié)構(gòu)，克服了以前的問(wèn)題，而且還具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性。浸錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個(gè)特性使得浸錫具有和熱風(fēng)整平一樣的好的可焊性而沒有熱風(fēng)整平令人頭疼的平坦性問(wèn)題；浸錫也沒有化學(xué)鍍鎳/浸金金屬間的擴(kuò)散問(wèn)題——銅錫金屬間化合物能夠穩(wěn)固的結(jié)合在一起。浸錫板不可存儲(chǔ)太久，組裝時(shí)必須根據(jù)浸錫的先后順序進(jìn)行。PC...

PCB藥水溶解能力：在清洗SMA時(shí)，由于元器件與基板之間、元器件與元器件之間及元器件帶的I/O端子之間的距離非常微小，導(dǎo)致只有少量溶劑能接觸器件底下的污染物。因此，必須采用溶解能力高的溶劑，特別是要求在限定時(shí)間內(nèi)完成清洗時(shí)，如在聯(lián)機(jī)傳送帶清洗系統(tǒng)中要這樣考慮。但要注意到，溶解能力高的溶劑對(duì)被清洗零件的腐蝕性也大。多數(shù)焊膏和雙波峰焊中采用松香基焊劑，所以，在比較各種溶劑的溶解能力時(shí)，對(duì)松香基焊劑剩余物要特別重視。鋁蝕刻液STM-AL10特點(diǎn)：?jiǎn)蝿┬彤a(chǎn)品，打開即可使用，擁有穩(wěn)定的蝕刻速率表現(xiàn)。酸性除油劑多少錢PCB藥液電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油...

使用方法：使用蝕刻液時(shí)，把要蝕刻的玻璃洗凈、晾干，建議用電爐或紅外線燈將玻璃稍微加熱，以便于蝕刻。蝕刻時(shí)，用毛筆蘸蝕刻液書寫文字或圖案于玻璃上，2min蝕刻工作即完成。制作毛玻璃時(shí)，將玻璃洗凈、晾干，用刷子均勻涂上腐蝕液即可。銅剝掛加速劑BG-3006配合H2SO4，H2O2使用，可提高H2O2咬蝕的速度。其槽液耐氯離子可達(dá)300PPM。使用耗量小，工作液溶銅量高，微蝕速率穩(wěn)定，咬蝕速度可達(dá)300u〞/min以上?？捎行Т娌画h(huán)保之硝酸。溶液維護(hù)：藥液的實(shí)際損耗與設(shè)備結(jié)構(gòu)關(guān)系非常密切。活化帶出的鈀離子殘液體，在二級(jí)逆流水洗過(guò)程中可以被洗干凈。安徽PCB蝕刻藥水在半導(dǎo)體制造過(guò)程的許多階段，電子氟...

隨著生產(chǎn)的進(jìn)行，亞磷酸鹽濃度會(huì)越來(lái)越高，于是反應(yīng)速度受生成物濃度的長(zhǎng)高而壓制，所以鎳缸壽命末期與初期的沉積速度相差1/3則為正常現(xiàn)象。但此先天不足可采用調(diào)整反應(yīng)物濃度方式予以彌補(bǔ)，開缸初期Ni濃度控制在4.60g/L，隨著MTO的增加Ni濃度控制值隨之提高，直至5.0g/L停止。以維持析出速度及磷含量的穩(wěn)定，以確保鍍層品質(zhì)。影響鎳缸活性重要的因素是穩(wěn)定劑的含量，常用的穩(wěn)定劑是Pb(CH3COO)2或硫脲，也有兩種同時(shí)使用的。穩(wěn)定劑的作用是控制化學(xué)鎳金的選擇性，適量的穩(wěn)定劑可以使活化后的銅面發(fā)生良好的鎳沉積，而基材或綠油部分則不產(chǎn)生化學(xué)沉積。錫保護(hù)劑STM-668具有省錫，省電，省時(shí)，省錫光劑等...

化學(xué)鎳金在條件允許的情況下(有足夠的排缸)，微蝕后二級(jí)逆流水洗之后，再加入5%左右的硫酸浸洗，經(jīng)二級(jí)逆流水洗之后進(jìn)入預(yù)浸缸。預(yù)浸缸：預(yù)浸缸在制程中沒有特別的作用，只是維持活化缸的酸度以及使銅面在新鮮狀態(tài)(無(wú)氧化物)下，進(jìn)入活化缸。理想的預(yù)浸缸除了Pd之外，其它濃度與活化缸一致。實(shí)際上，一般硫酸鈀活化系列采用硫酸作預(yù)浸劑，鹽酸鈀活化系列采用鹽酸作預(yù)浸劑，也有使用銨鹽作預(yù)浸劑(PH值另外調(diào)節(jié))。否則，活化制程失去保護(hù)會(huì)造成鈀離子活化液局部水解沉淀?；瘜W(xué)鎳金又叫沉鎳金，業(yè)界常稱為無(wú)電鎳金又稱為沉鎳浸金。環(huán)保退鎳劑供應(yīng)企業(yè)PCB藥液電鍍的污跡、污垢剛剛電鍍好的鍍層狀態(tài)，特別是外觀并沒有什么問(wèn)題，但不久...

皮膚衣物不慎碰觸清槽劑需以清水沖洗，眼睛碰觸或食入應(yīng)以清水沖洗后立刻送醫(yī)，切勿自行處理，本品為工業(yè)用不可食用。錫保護(hù)劑′浸了錫保護(hù)劑后，高的分子有機(jī)物與金屬錫形成穩(wěn)定的有機(jī)絡(luò)合劑，鈍化金屬表面活性，自動(dòng)封閉錫層缺陷，隔離金屬與空氣的接觸，在錫表面形成一層致密的透明氧化膜與高的分子膜，起到錫防變色作用，可用于錫及錫合金鍍層、錫及錫合金制品表面防氧化變色處理。膜層不影響錫層的導(dǎo)電性與可焊性。錫保護(hù)劑不含重金屬及有毒物質(zhì)?；瘜W(xué)鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。環(huán)保剝金水哪家性價(jià)比高PCB藥水適當(dāng)時(shí)可考慮加熱，但不可超過(guò)50℃，以免空氣污染。另外，也有人認(rèn)為活化帶出的鈀離子殘液在水洗過(guò)程中會(huì)造成水...

鍍錫后原則上不宜長(zhǎng)時(shí)間放置水中浸泡，如需放置水中則水洗槽中也要添加0.3%的STM-668錫面保護(hù)劑。鍍錫后停留時(shí)間不宜超過(guò)8H，如發(fā)生特殊情況放置時(shí)間超過(guò)8H，則需要作烘干處理。安全防護(hù)與存儲(chǔ)：操作時(shí)應(yīng)盡量避免皮膚及眼睛，應(yīng)穿戴防護(hù)衣、護(hù)目鏡及手套。如不慎接觸到衣物、皮膚、或眼睛，應(yīng)立即以大量清水沖洗至少15分鐘以上，如接觸眼睛嚴(yán)重者應(yīng)該以使用醫(yī)藥。不可擺置于陽(yáng)光直射場(chǎng)所，應(yīng)置于室溫10-40℃之干燥場(chǎng)所，未使用時(shí)應(yīng)旋緊封口。避免過(guò)多污染物帶入槽液，影響微蝕速率及槽液壽命，同時(shí)不能接觸無(wú)機(jī)酸性或還原試劑。柔性線路板電鍍藥劑化學(xué)鍍鎳PCB藥液溶液中的主鹽就是鎳鹽，一般采用氯化鎳或硫酸鎳，有時(shí)也...

剝掛加速劑BG-3006注意事項(xiàng)：操作時(shí)請(qǐng)帶手套、眼鏡等器具，萬(wàn)一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療；藥水需儲(chǔ)存在陰涼干燥處，避免陽(yáng)光直射；作業(yè)場(chǎng)所請(qǐng)?jiān)O(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境；藥液漏出時(shí)，需加水稀釋后以硝石灰中和。剝掛加速劑BG-3006 為無(wú)色透明酸性液體，25L/桶。環(huán)保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)可完全替代硝酸，剝鎳同時(shí)產(chǎn)生比硝酸效果更佳之鈍化膜。剝鎳速度快，鎳容忍度高?；嚥畚龀龊髽O端情況。鈍化膜測(cè)試，剝鎳后鈍化膜優(yōu)于硝酸。PCB流程的中的電鍍的根本目的即是為了使電路板所需要的層導(dǎo)通。江蘇酸性洗槽劑如何選擇PCB電路板的清洗劑：在PCB印制電路板組件中，污染...

蘇州圣天邁電子科技有限公司向大家介紹：RS-AP-5剝銅鎳掛具劑采用硝酸退除掛架鍍層是一種不環(huán)保的處理方法,硝酸在退除銅鎳金屬時(shí)會(huì)冒出 刺鼻氣味及黃煙，污染環(huán)境，危害員工健康。本產(chǎn)品屬于安全無(wú)煙型退鍍液，可以快速剝離干凈不傷底材，可用于銅鎳金屬的退鍍。剝膜加速劑是添加在普通NaOH褪膜藥水中的新一代褪膜添加劑，可以防止銅面或錫表面氧化，還可以極大提高褪膜速度，對(duì)于外層電鍍導(dǎo)致的夾膜褪膜不凈或有錫殘留有處理效果。為PCB內(nèi)外層干濕膜剝除專屬的添加劑?；瘜W(xué)鍍層的結(jié)合力要普遍高于電鍍層。無(wú)氰剝金液供求信息在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅...

閃蝕STM-210藥液，利用電解銅基材的半加成法，對(duì)基底銅進(jìn)行優(yōu)先蝕刻，從而抑制了線幅的縮小。對(duì)導(dǎo)線側(cè)面從上端（Top）到基底（Bottom）進(jìn)行均一的蝕刻，從而得到?jīng)]有側(cè)蝕及細(xì)的導(dǎo)線上端的，理想的導(dǎo)線形狀。由于是H2O2/H2SO4系的蝕刻液，所以藥液的穩(wěn)定性好，藥液的管理容易。如果使用濃度管理裝置的話，藥液的質(zhì)量管理就會(huì)變得更容易。微蝕穩(wěn)定劑ME-3001可形成細(xì)致均勻的微蝕微觀界面，其槽液耐氯離??可達(dá)50PPM；耗量?。?00-800ft2/L），?作液溶銅量?，微蝕速率穩(wěn)定。可有效去除板面氧化物、增強(qiáng)內(nèi)層油墨、防焊干膜及FPC覆蓋膜與板面的結(jié)合?。線路電鍍中陽(yáng)極的耗銅量較少，在蝕刻過(guò)...

減銅安定劑JTH-600安全：本藥液系醫(yī)藥用外劇毒物。作業(yè)時(shí)請(qǐng)帶用手套、眼鏡等保護(hù)器具，萬(wàn)一藥液沾到皮膚或眼睛時(shí)，馬上用水沖洗，然后接受醫(yī)師的診療。作業(yè)場(chǎng)所請(qǐng)?jiān)O(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。藥液的保管(包括使用后的廢液)，請(qǐng)放存放在不受直射陽(yáng)光照射的冷暗場(chǎng)所(20±10°C)。藥液漏出時(shí)，請(qǐng)加水稀釋后以消石灰中和。特點(diǎn)：防止金屬表面氧化、變色、金面氧化、發(fā)紅，銀面發(fā)黃等；耐腐蝕性良好，滿足各種環(huán)境試驗(yàn)要求，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命；保持焊錫潤(rùn)濕性，提高產(chǎn)品可焊性。電鍍藥液有分為金屬電鍍藥液與塑料電鍍藥液的，金屬電鍍藥液有鍍鋅，鍍銅，鍍鎳，鋅鎳合金等。線路板沉銅藥劑制造商如何選擇PCB電路板的清洗劑...

蝕刻反應(yīng)的機(jī)制是藉由硝酸將鋁氧化成為氧化鋁，接著再利用磷酸將氧化鋁予以溶解去除，如此反復(fù)進(jìn)行以達(dá)蝕刻的效果。 主要用途：用于半導(dǎo)體和集成電路中鉬鋁的蝕刻。 電子氟化液具有良好的熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性，溶解度適中，臭氧消耗潛能(ODP)為零。與HFC和PFC相比，HFC的全球變暖潛能系數(shù)(GWP)降低，減輕了環(huán)境負(fù)擔(dān)。電子氟化液的特點(diǎn)是：低表面張力，低表面張力。材料兼容性好，溶解度適中。優(yōu)良的電氣絕緣性能。優(yōu)良的導(dǎo)熱性、熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性。PCB藥液開始由非環(huán)保型逐步向環(huán)保型發(fā)展。FPC銅表面處理藥水規(guī)格顯影液CY-7001儲(chǔ)存：應(yīng)存放在陰涼干燥場(chǎng)所，應(yīng)避免陽(yáng)光直曬，或高溫環(huán)境。銅面鍵結(jié)劑STM...

銅面鍵結(jié)劑STM-228槽液壽命：根據(jù)槽體2~4周更換槽液一次；消耗量： 800~1000SQ.FT/公升；依分析濃度補(bǔ)充銅面鍵結(jié)劑。中粗化微蝕液PME-8006系列，分為粗化微蝕液PME-8006，以及粗化后浸液PME-8006P。粗化工藝是用于改善印刷線路板制程中銅面和抗蝕劑間結(jié)合力的。隨著線路板復(fù)雜性的增加，包括超細(xì)線路和微孔技術(shù)，對(duì)抗蝕劑結(jié)合力的要求也越來(lái)越高。PME-8006是一個(gè)簡(jiǎn)單的結(jié)合力強(qiáng)化工藝，它可以在銅上形成均勻的粗化表面，為抗蝕劑鍵合力的增強(qiáng)提供理想的微觀結(jié)構(gòu)。特點(diǎn)：改善抗蝕劑結(jié)合力；流程簡(jiǎn)單，低溫操作。使用建議：槽液式：將待蝕刻物品面朝上于載具上，緩慢的沉入藥液里面，若...

PCB化學(xué)藥水技術(shù)是在金屬的催化作用下，通過(guò)可控制的氧化還原反應(yīng)產(chǎn)生金屬的沉積過(guò)程。與電鍍相比，化學(xué)鍍技術(shù)具有鍍層均勻、孔隙小、不需直流電源設(shè)備、能在非導(dǎo)體上沉積和具有某些特殊性能等特點(diǎn)。另外，由于化學(xué)鍍技術(shù)廢液排放少，對(duì)環(huán)境污染小以及成本較低，在許多領(lǐng)域已逐步取代電鍍，成為一種環(huán)保型的表面處理工藝。目前，化學(xué)鍍技術(shù)已在電子、閥門制造、機(jī)械、石油化工、汽車、航空航天等工業(yè)中得到普遍的應(yīng)用?；瘜W(xué)浸鍍（簡(jiǎn)稱化學(xué)鍍）技術(shù)的原理是：化學(xué)鍍是一種不需要通電，依據(jù)氧化還原反應(yīng)原理，利用強(qiáng)還原劑在含有金屬離子的溶液中，將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法?；瘜W(xué)鍍常用溶液：化學(xué)鍍銀、鍍鎳...

環(huán)保型除鈀液_CB-1070制程控制與維護(hù)：嚴(yán)格控制濃度；控制帶出量，液位不夠按比例補(bǔ)充； 盡量控制清洗水不要帶進(jìn)，以免濃度變低；當(dāng)溶液變很渾濁時(shí)，說(shuō)明溶液內(nèi)四價(jià)錫濃度較高，建議全部更新。安全與存儲(chǔ)：貯存于陰涼通風(fēng)處；本產(chǎn)品為堿性液體，避免接觸皮膚及眼睛，使用時(shí)請(qǐng)注意穿戴必要的防護(hù)用品，若不慎濺及皮膚或眼睛上，請(qǐng)先用大量清水沖洗，再去就醫(yī)；若本物質(zhì)泄漏，請(qǐng)用沙土掩住或用大量水稀釋。化銀STM-AG70：化銀可以在電路表面得到一層均勻的光澤鍍層，利于高密度互連電路，微細(xì)間距SMT，BGA和芯片的直接組裝。剝膜過(guò)程銅面不易氧化，對(duì)于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈。線路板清洗藥劑供求信息含氯烴...

在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；同時(shí)又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速去除，以便焊接；在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB。不像OSP那樣只作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長(zhǎng)期使用過(guò)程中有用并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性；介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，PCB藥液工藝較簡(jiǎn)單、快速。暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。因?yàn)殂y層下面沒有鎳，所以沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/...

PCB藥液相關(guān)工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在180克/升，多者達(dá)到240克/升；硫酸銅含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果；銅光劑的添加量或開缸量一般在3-5ml/L，銅光劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法來(lái)補(bǔ)充或者根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板效果；全板電鍍的電流計(jì)算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積，對(duì)全板電來(lái)說(shuō)，以即板長(zhǎng)dm×板寬dm×2×2A/DM2；銅缸溫度維持在室溫狀態(tài)，一般溫度不超過(guò)32度，多控制在22度，因此在夏季因溫度太高，銅缸建議加裝冷卻溫控系...

剝掛加速劑BG-3006注意事項(xiàng)：操作時(shí)請(qǐng)帶手套、眼鏡等保鑊器具，萬(wàn)一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療；藥水需儲(chǔ)存在陰涼干燥處，避免陽(yáng)光直射；作業(yè)場(chǎng)所請(qǐng)?jiān)O(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境；藥液漏出時(shí)，需加水稀釋后以硝石灰中和。剝鎳鈍化劑BN-8009為無(wú)色透明酸性液體，25KG/桶，200KG/桶。隨著城市化進(jìn)程的不斷發(fā)展，城市居民人口數(shù)量不斷增加，污水對(duì)化工廠產(chǎn)生的污染也與日俱增，環(huán)保及安全意識(shí)的增強(qiáng)，傳統(tǒng)的含氰剝金藥水因?yàn)榫薮蟮陌踩[患已經(jīng)不能適應(yīng)市場(chǎng)需求，安全環(huán)保高效的剝金藥水逐漸成為主流。閃蝕STM-210藥液，利用電解銅基材的半加成法，對(duì)基底銅進(jìn)行優(yōu)先蝕刻，從而抑制了...

本發(fā)明環(huán)保剝鎳鈍化劑具有綠色環(huán)保、退鍍速度快、便于清洗、廢水易處理等特點(diǎn),通過(guò)各組分的合理配比,在滿足生產(chǎn)要求的同時(shí)很大降低了對(duì)環(huán)境的污染,通過(guò)三乙醇胺等添加劑的使用可以在退鍍過(guò)程中無(wú)需再使用其他酸性物質(zhì)調(diào)整PH,可以在退鍍作業(yè)時(shí)簡(jiǎn)化操作,為本產(chǎn)品的應(yīng)用推廣增加便利性。化學(xué)鎳金是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過(guò)置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金。化鎳金的沉金有置換和半置換半還原混合建浴兩種工藝。PCB/FPC藥液是在PCB/FPC板廠生產(chǎn)制程中，需要用到的各種化學(xué)藥液、藥劑。除膠劑專業(yè)生產(chǎn)廠家蝕刻添加劑HAL-8007注意事項(xiàng)：操作時(shí)請(qǐng)帶手套、眼鏡等保鑊...