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阻尼：如果沒有阻尼，系統(tǒng)將在靜止前振動(dòng)很長(zhǎng)一段時(shí)間——至少幾秒鐘。阻尼可消耗系統(tǒng)的機(jī)械能，使衰減更迅速。例如，當(dāng)音叉頂端浸入水中時(shí)，振動(dòng)幾乎立即減弱。同樣，當(dāng)手指輕觸共振物塊——懸臂梁系統(tǒng)時(shí)，該阻尼裝置也會(huì)迅速的消耗振動(dòng)能量。光學(xué)平臺(tái)隔振原理：光學(xué)平臺(tái)系統(tǒng)包括...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)的測(cè)試設(shè)備包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計(jì)，通過光矩陣的光路切換，每一時(shí)刻在程序控制下都可以形成一個(gè)單獨(dú)的測(cè)試環(huán)路。其光路如圖1所示，光源出光包含兩個(gè)設(shè)備，調(diào)光過程使用ASE寬光源，以保證光路通過光芯片后總是出光，ASE光源輸...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)的應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,公開了光子集成芯片的新型測(cè)試系統(tǒng)及方法,包括測(cè)試設(shè)備和集成芯片放置設(shè)備,測(cè)試設(shè)備包括電耦合測(cè)試設(shè)備和光耦合測(cè)試設(shè)備中的一種或兩種,電耦合測(cè)試設(shè)備和光耦合測(cè)試設(shè)備可拆卸安裝在集成芯片放置機(jī)構(gòu)四周,電耦合測(cè)試設(shè)備包括單探針耦合模...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的，我們的客戶非常關(guān)注此工位測(cè)試的嚴(yán)謹(jǐn)性，硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)主要控制“信號(hào)弱”，“易掉話”，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽”等不良機(jī)流向市場(chǎng)。一般模擬用戶環(huán)境對(duì)設(shè)備EMC干擾的方法與實(shí)際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號(hào)類”返修量...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)主要工作可以分為四個(gè)部分(1)從波導(dǎo)理論出發(fā),分析了條形波導(dǎo)以及脊型波導(dǎo)的波導(dǎo)模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)針對(duì)倒錐型耦合結(jié)構(gòu),分析在耦合過程中,耦合結(jié)構(gòu)的尺寸對(duì)插入損耗,耦合容差的影響,優(yōu)化耦合結(jié)構(gòu)并開發(fā)出行之有效的耦合工...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)的測(cè)試設(shè)備主要是包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計(jì)，通過光矩陣的光路切換，每一時(shí)刻在程序控制下都可以形成一個(gè)單獨(dú)的測(cè)試環(huán)路。光源出光包含兩個(gè)設(shè)備，調(diào)光過程使用ASE寬光源，以保證光路通過光芯片后總是出光，ASE光源輸出端接入1*...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)的測(cè)試設(shè)備主要是包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計(jì)，通過光矩陣的光路切換，每一時(shí)刻在程序控制下都可以形成一個(gè)單獨(dú)的測(cè)試環(huán)路。光源出光包含兩個(gè)設(shè)備，調(diào)光過程使用ASE寬光源，以保證光路通過光芯片后總是出光，ASE光源輸出端接入1*...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)的面向硅光芯片的光模塊封裝結(jié)構(gòu)及方法,封裝結(jié)構(gòu)包括硅光芯片,電路板和光纖陣列,硅光芯片放置在基板上,基板和電路板通過連接件相連,并且在連接件的作用下實(shí)現(xiàn)硅光芯片與電路板的電氣連通;光纖陣列的端面與硅光芯片的光端面耦合形成輸入輸出光路;基板所...

基于設(shè)計(jì)版圖對(duì)硅光芯片進(jìn)行光耦合測(cè)試的方法及系統(tǒng),該方法包括:讀取并解析設(shè)計(jì)版圖,得到用于構(gòu)建芯片圖形的坐標(biāo)簇?cái)?shù)據(jù),驅(qū)動(dòng)左側(cè)光纖對(duì)準(zhǔn)第1測(cè)試點(diǎn),獲取與第1測(cè)試點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)圖形的第1選中信息,驅(qū)動(dòng)右側(cè)光纖對(duì)準(zhǔn)第二測(cè)試點(diǎn),獲取與第二測(cè)試點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)圖形的第...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)的測(cè)試設(shè)備主要是包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計(jì)，通過光矩陣的光路切換，每一時(shí)刻在程序控制下都可以形成一個(gè)單獨(dú)的測(cè)試環(huán)路。光源出光包含兩個(gè)設(shè)備，調(diào)光過程使用ASE寬光源，以保證光路通過光芯片后總是出光，ASE光源輸出端接入1*...

探針卡沒焊好：1．探針卡針焊得不到位；2．基板上銅箔剝落，針焊接不牢固，或焊錫沒有焊好而造成針虛焊；3．探針卡布線斷線或短路；背面有突起物，焊錫線頭針尖磨平：1.針在使用很長(zhǎng)時(shí)間后尖正常損耗；2.操作工用過粗的砂子；3.砂針尖時(shí)用力過猛；4.砂得時(shí)間過長(zhǎng)；針尖...

在工藝方面，常用的測(cè)試探針是由針頭、針管、彈簧這三個(gè)組件構(gòu)成的，測(cè)試探針中的彈簧是測(cè)試探針使用壽命的關(guān)鍵因素，電鍍處理過的彈簧使用壽命高，不會(huì)生銹，也能提高測(cè)試探針是持久性和導(dǎo)電性。因此，電鍍工藝是生產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試探針的主要技術(shù)，而國(guó)內(nèi)的電鍍工藝尚且有待突破。長(zhǎng)...

精細(xì)探測(cè)技術(shù)帶來新優(yōu)勢(shì)：先進(jìn)應(yīng)力控制技術(shù)亦是必須的。為減少或消除造成良率下降之墊片損傷，在銅質(zhì)墊片加上鋁帽將能減少對(duì)易碎低K/高K介電的負(fù)面效應(yīng)。以先進(jìn)工藝驅(qū)動(dòng)在有效區(qū)域上墊片的測(cè)試，以低沖擊的探針卡，避免接觸所產(chǎn)生阻抗問題。另一個(gè)可能損害到晶圓的來源是探針力...

平面電機(jī)x-y步進(jìn)工作臺(tái)：平面電機(jī)由定子和動(dòng)子組成，它和傳統(tǒng)的步進(jìn)電機(jī)相比其特殊性就是將定子展開，定子是基礎(chǔ)平臺(tái)，動(dòng)子和定子間有一層氣墊，動(dòng)子浮于氣墊上，而可編程承片臺(tái)則安裝在動(dòng)子之上。這種結(jié)構(gòu)的x-y工作臺(tái)，由于動(dòng)子和定子間無相對(duì)摩擦故無磨損，使用壽命長(zhǎng)。而...

有數(shù)據(jù)表明探針測(cè)試臺(tái)的故障中有半數(shù)以上是x-y工作臺(tái)的故障，而工作臺(tái)故障有許多是對(duì)其維護(hù)保養(yǎng)不當(dāng)或盲目調(diào)整造成的，所以對(duì)工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)就顯得尤為重要。現(xiàn)在只對(duì)自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)x-y工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)作一介紹。平面電機(jī)x-y步進(jìn)工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)：平面電機(jī)由定...

通常，參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)將電流或電壓輸入被測(cè)器件（DUT），然后測(cè)量該器件對(duì)于此輸入信號(hào)的響應(yīng)。這些信號(hào)的路徑為：從測(cè)試儀通過電纜束至測(cè)試頭，再通過測(cè)試頭至探針卡，然后通過探針至芯片上的焊點(diǎn)，到達(dá)被測(cè)器件，并后沿原路徑返回測(cè)試儀器。如果獲得的結(jié)果不盡如人意，問題可能...

探針臺(tái)市場(chǎng)占有率及行業(yè)分析：針對(duì)于電學(xué)量測(cè)分析設(shè)備，探針臺(tái)則是眾多量測(cè)設(shè)備之一，探針臺(tái)也是不可或缺的一部分，就目前國(guó)內(nèi)探針臺(tái)設(shè)備的占有率來講，好的型產(chǎn)品主要集中在歐美以及日本品牌，中端設(shè)備主要集中在品牌，而對(duì)于量測(cè)精度而言，產(chǎn)設(shè)備具有一定的優(yōu)勢(shì)，我公司探針臺(tái)系...

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)于精密微小(納米級(jí))的微電子器件，表筆點(diǎn)到被測(cè)位置就顯得無能為力了。于是一種高精度探針座應(yīng)運(yùn)而生，利用高精度微探針將被測(cè)原件的內(nèi)部訊號(hào)引導(dǎo)出來，便于其電性測(cè)試設(shè)備(不屬于本機(jī)器)對(duì)此測(cè)試、分析。探針臺(tái)執(zhí)行機(jī)構(gòu)由探針座和探針桿兩部分組成...

探針臺(tái)是檢測(cè)芯片的重要設(shè)備，在芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段，主要工作是檢測(cè)芯片設(shè)計(jì)的功能是否能夠達(dá)到芯片的技術(shù)指標(biāo)，在檢測(cè)過程中會(huì)對(duì)芯片樣品逐一檢查，只有通過設(shè)計(jì)驗(yàn)證的產(chǎn)品型號(hào)才會(huì)量產(chǎn)。晶圓測(cè)試一般在晶圓廠、封測(cè)廠或?qū)ｉT的測(cè)試代工廠進(jìn)行，主要用到的設(shè)備為測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)。...

探針臺(tái)由于動(dòng)子和定子間無相對(duì)摩擦故無磨損，使用壽命長(zhǎng)。而定子在加工過程中生產(chǎn)廠家根據(jù)不同的設(shè)計(jì)要求如分辨力等，用機(jī)加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個(gè)線槽，線槽間的距離即稱為平面電機(jī)的齒距，而定子則按不同的細(xì)分控制方式，按編制好的運(yùn)行程序借助于平面定子和...

晶圓探針器是用于測(cè)試集成電路的機(jī)器（自動(dòng)測(cè)試設(shè)備）。對(duì)于電氣測(cè)試，一組稱為探針卡的微觀觸點(diǎn)或探針被固定在適當(dāng)?shù)奈恢?，同時(shí)真空安裝在晶圓卡盤上的晶圓被移動(dòng)到電接觸狀態(tài)。當(dāng)一個(gè)管芯（或管芯陣列）經(jīng)過電氣測(cè)試后，探針臺(tái)將晶片移動(dòng)到下一個(gè)管芯（或管芯），下一個(gè)測(cè)試就可...

如何判斷探針卡的好壞：1.可以用扎五點(diǎn)來判斷，即上中下左右，五點(diǎn)是否扎在壓點(diǎn)內(nèi)，且針跡清楚,又沒出氧化層,針跡圓而不長(zhǎng)且不開叉.2.做接觸檢查,每根針與壓點(diǎn)接觸電阻是否小于0.5歐姆.3.通過看實(shí)際測(cè)試參數(shù)來判斷,探針與被測(cè)IC沒有接觸好，測(cè)試值接近于0?？傊?..

如何判斷探針卡的好壞：1.可以用扎五點(diǎn)來判斷，即上中下左右，五點(diǎn)是否扎在壓點(diǎn)內(nèi)，且針跡清楚,又沒出氧化層,針跡圓而不長(zhǎng)且不開叉.2.做接觸檢查,每根針與壓點(diǎn)接觸電阻是否小于0.5歐姆.3.通過看實(shí)際測(cè)試參數(shù)來判斷,探針與被測(cè)IC沒有接觸好，測(cè)試值接近于0?？傊?..

探針臺(tái)為研究和工程實(shí)驗(yàn)室在測(cè)試運(yùn)行期間移動(dòng)通過多個(gè)溫度點(diǎn)時(shí)，提供前所未有的自動(dòng)化水平。這種新技術(shù)使探針系統(tǒng)能夠感知，學(xué)習(xí)和反應(yīng)以多溫度和特征的極其復(fù)雜的環(huán)境。隨著集成電路產(chǎn)品不斷進(jìn)入汽車應(yīng)用等更高發(fā)熱量的環(huán)境，在越來越寬的溫度范圍內(nèi)表征器件性能和耐用性變得越來...

高性能密閉微暗室有效屏蔽：腔體采用導(dǎo)電的處理工藝，確保了各零件之間的導(dǎo)通狀態(tài)從而達(dá)到全屏蔽的效果，降低系統(tǒng)噪聲，有效屏蔽外界干擾，并提供低漏電流保護(hù)，為微弱電信號(hào)測(cè)試提供了合理的測(cè)試環(huán)境；同時(shí)也注意零件配合以及裝配的同時(shí)，保證內(nèi)部的密封性。對(duì)于一些特殊的器件/...

探針臺(tái)可以固定晶圓或芯片，并精確定位待測(cè)物。手動(dòng)探針臺(tái)的使用者將探針臂和探針安裝到操縱器中，并使用顯微鏡將探針尖銳端放置到待測(cè)物上的正確位置。一旦所有探針尖銳端都被設(shè)置在正確的位置，就可以對(duì)待測(cè)物進(jìn)行測(cè)試。對(duì)于帶有多個(gè)芯片的晶圓，使用者可以抬起壓盤，壓盤將探針...

其實(shí)，在我們的身邊隨處都可以看到半導(dǎo)體的身影。例如你的電腦、電視，智能手機(jī)，亦或是汽車等。半導(dǎo)體像人類大腦一樣，擔(dān)當(dāng)著記憶數(shù)據(jù)，計(jì)算數(shù)值的功能。探針臺(tái)從操作上來區(qū)分有手動(dòng)，半自動(dòng)，全自動(dòng)從功能上來區(qū)分有高溫探針臺(tái)，低溫探針臺(tái)，RF探針臺(tái)，LCD平板探針臺(tái)，霍爾...

手動(dòng)探針臺(tái)：普遍應(yīng)用于，科研單位研發(fā)測(cè)試、院校教學(xué)操作、企業(yè)實(shí)驗(yàn)室芯片失效分析等領(lǐng)域。一般使用于研發(fā)測(cè)試階段，批量不是很大的情況，大批量的重復(fù)測(cè)試推薦使用探卡。主要功能：搭配外接測(cè)試測(cè)半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試儀、示波器、網(wǎng)分等測(cè)試源表，量測(cè)半導(dǎo)體器件IVCV脈沖/動(dòng)態(tài)I...

探針臺(tái)是檢測(cè)芯片的重要設(shè)備，在芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段，主要工作是檢測(cè)芯片設(shè)計(jì)的功能是否能夠達(dá)到芯片的技術(shù)指標(biāo)，在檢測(cè)過程中會(huì)對(duì)芯片樣品逐一檢查，只有通過設(shè)計(jì)驗(yàn)證的產(chǎn)品型號(hào)才會(huì)量產(chǎn)。晶圓測(cè)試一般在晶圓廠、封測(cè)廠或?qū)ｉT的測(cè)試代工廠進(jìn)行，主要用到的設(shè)備為測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)。...

探針臺(tái)工作臺(tái)由兩個(gè)步進(jìn)電機(jī)分別驅(qū)動(dòng)x、y向精密滾珠絲杠副帶動(dòng)工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)，導(dǎo)向部分采用精密直線滾動(dòng)導(dǎo)軌。由于運(yùn)動(dòng)部分全部采用滾動(dòng)功能部件，所以具有傳動(dòng)效率高、摩擦力矩小，使用壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)。這種結(jié)構(gòu)的工作臺(tái)應(yīng)放置在溫度23±3℃，濕度≤70%，無有害氣體的環(huán)境中，...