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探針卡沒焊到位，是因為焊錫時針受熱要稍微的收縮，使針尖偏離壓點區(qū)，而針虛焊和布線斷線或短路，測試時都要測不穩(wěn)，所以焊針時，應(yīng)憑自己的經(jīng)驗,把針尖離壓點中心稍微偏一點,焊完后使針尖剛好回到壓點中心,同時針焊好后應(yīng)檢查針尖的位置，檢查針的牢固性。技術(shù)員平時焊完卡后...

關(guān)于探針：探針實現(xiàn)同軸到共面波導(dǎo)轉(zhuǎn)換，探針需要保證一致性和兼容性，同時需要嚴格的控制其阻抗。板手動探針臺在測試中非常受歡迎。它是精密和靈活性的獨特組合，可實現(xiàn)PCB的橫板或豎板的測量，并能擴展成雙面PCB板測試系統(tǒng)，也可以根據(jù)客戶的PCB板尺寸定制可調(diào)式夾具。...

半導(dǎo)體測試是半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的重要環(huán)節(jié)，其測試設(shè)備包括測試機、分選機、探針臺。其中，測試機是檢測芯片功能和性能的專業(yè)設(shè)備，分選機和探針臺是將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來的專業(yè)設(shè)備，與測試機共同實現(xiàn)批量自動化測試。受益于國內(nèi)封裝測試業(yè)產(chǎn)能擴張，半導(dǎo)體測試...

探針臺將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來，在進入后序工序前予以剔除，極大降低器件的制造成本。探針臺主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測、芯片研發(fā)和故障分析等應(yīng)用。半導(dǎo)體測試可以按生產(chǎn)流程可以分為三類：驗證測試、晶圓測試測試、封裝檢測。晶圓檢測環(huán)節(jié)需要使用測試儀和探針...

探針臺由于動子和定子間無相對摩擦故無磨損，使用壽命長。而定子在加工過程中生產(chǎn)廠家根據(jù)不同的設(shè)計要求如分辨力等，用機加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個線槽，線槽間的距離即稱為平面電機的齒距，而定子則按不同的細分控制方式，按編制好的運行程序借助于平面定子和...

在光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問題是光子芯片實用化過程中的關(guān)鍵問題，芯片性能的測試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進行調(diào)光，并依靠對輸出光的光功率進行監(jiān)控，再反饋到微調(diào)架端進行調(diào)試。芯片...

硅光芯片與光纖耦合系統(tǒng)的開發(fā)：光纖耦合系統(tǒng)用于硅基直波導(dǎo)芯片的具有高集成度的特點，其芯片尺寸非常小，為毫米級別，其波導(dǎo)尺寸更是在亞微米尺寸，與SMF-28單模光纖的9um芯徑相比，相隔需要至少一個數(shù)量級。因此我們的直波導(dǎo)芯片的耦合實驗需要精密的空間定位調(diào)節(jié)裝置...

光纖耦合系統(tǒng)的耦合過程：(1)將粘接后的芯片裝夾固定在調(diào)整架底座上；(2)將FA分別裝夾固定在左右兩側(cè)的高精度六維微調(diào)架上；(3)在CCD圖像監(jiān)控系統(tǒng)下，依據(jù)屏幕上的十字交叉線，將光纖FA與芯片調(diào)節(jié)平行；(4)將兩端FA分別接上紅光源，將FA與芯片波導(dǎo)初步對準...

硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測器、無源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點，因為硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底，所以能集成更多的光器件；在光模塊里面...

硅光芯片與光纖耦合系統(tǒng)的開發(fā)：光纖耦合系統(tǒng)用于硅基直波導(dǎo)芯片的具有高集成度的特點，其芯片尺寸非常小，為毫米級別，其波導(dǎo)尺寸更是在亞微米尺寸，與SMF-28單模光纖的9um芯徑相比，相隔需要至少一個數(shù)量級。因此我們的直波導(dǎo)芯片的耦合實驗需要精密的空間定位調(diào)節(jié)裝置...

伴隨著光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。當(dāng)前,我們把主流的光互聯(lián)技術(shù)分為兩類。一類是基于III-V族半導(dǎo)體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料?；贗...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要工作可以分為四個部分(1)從波導(dǎo)理論出發(fā),分析了條形波導(dǎo)以及脊型波導(dǎo)的波導(dǎo)模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)針對倒錐型耦合結(jié)構(gòu),分析在耦合過程中,耦合結(jié)構(gòu)的尺寸對插入損耗,耦合容差的影響,優(yōu)化耦合結(jié)構(gòu)并開發(fā)出行之有效的耦合工...

針對不同的硅光芯片結(jié)構(gòu),我們提出并且實驗驗證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合器,在實驗中,我們得到了超過60%的光纖-波導(dǎo)耦合效率。此外,我們還開發(fā)了一款用以實現(xiàn)硅條形波導(dǎo)和狹縫波導(dǎo)之間高效耦合的新型耦合器應(yīng)用的系統(tǒng)主要是...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)耦合掉電，是在耦合的過程中斷電致使設(shè)備連接不上的情況，如果電池電量不足或者使用程控電源時供電電壓過低、5V觸發(fā)電壓未接觸好、測試連接線不良等都會導(dǎo)致耦合掉電的現(xiàn)象。與此相似的耦合充電也是常見的故障之一，在硅光芯片耦合測試系統(tǒng)過程中，點擊HQ...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是由激光器與硅光芯片集成結(jié)構(gòu),結(jié)構(gòu)包括:激光器芯片,激光器芯片包括第1波導(dǎo);硅光芯片,硅光芯片包括第二波導(dǎo),第二波導(dǎo)及第1波導(dǎo)將激光器芯片發(fā)出的光耦合至硅光芯片內(nèi);第1波導(dǎo)包括依次一體連接的第1倒錐形波導(dǎo)部,矩形波導(dǎo)部及第二倒錐形波導(dǎo)部;第...

目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導(dǎo)調(diào)制器成為當(dāng)前的研究熱點,也取得了許多的進展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進程中,面臨著一系列的問題,波導(dǎo)芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設(shè)計了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過開發(fā)相應(yīng)的有效地耦合工藝來...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:1、使用微調(diào)架將光纖端面與模斑變換器區(qū)域精確對準,調(diào)節(jié)至合適耦合間距后采用紫外膠將光纖分別與固定塊和墊塊粘接固定;2、將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導(dǎo)為懸臂梁結(jié)構(gòu),具...

自動耦合光纖耦合系統(tǒng)：該系統(tǒng)可以實現(xiàn)光纖列陣與平面光波導(dǎo)PLC的自動耦合。耦合系統(tǒng)的產(chǎn)品特征：1、輸入輸出均為高精度4軸電動位移臺，兩軸手動。2、高速光功率計配合優(yōu)良的算法，對光穩(wěn)定。3、初始光自動查找。4、永遠為配有激光照射單元，可初步調(diào)整2軸平行。5、配有...

光纖耦合系統(tǒng)的耦合過程：(1)將粘接后的芯片裝夾固定在調(diào)整架底座上；(2)將FA分別裝夾固定在左右兩側(cè)的高精度六維微調(diào)架上；(3)在CCD圖像監(jiān)控系統(tǒng)下，依據(jù)屏幕上的十字交叉線，將光纖FA與芯片調(diào)節(jié)平行；(4)將兩端FA分別接上紅光源，將FA與芯片波導(dǎo)初步對準...

光子晶體光纖耦合系統(tǒng)正在以極快的速度影響著現(xiàn)代科學(xué)的多個領(lǐng)域。利用光子帶隙結(jié)構(gòu)來解決光子晶體物理學(xué)中的一些基本問題,如局域場的加強、控制原子和分子的傳輸、增強非線性光學(xué)效應(yīng)、研究電子和微腔、光子晶體中的輻射模式耦合的電動力學(xué)過程等。同時,實驗和理論研究結(jié)果都表...

光子晶體的概念較早出現(xiàn)在1987年，當(dāng)時有人提出，半導(dǎo)體的電子帶隙有著與光學(xué)類似的周期性介質(zhì)結(jié)構(gòu)。其中較有發(fā)展前途的領(lǐng)域是光子晶體在光纖技術(shù)中的應(yīng)用。它涉及的主要議題是高折射率光纖的周期性微結(jié)構(gòu)（它們通常由以二氧化硅為背景材料的空氣孔組成）。這種被談?wù)撝墓饫w...

由于軟玻璃材料并不像硅一樣易形成管狀,普通的堆管制作預(yù)制棒的方法不適用,利用直接擠壓形成預(yù)制棒的新技術(shù)則能制作這類材料的光子晶體光纖耦合系統(tǒng)預(yù)制棒。通過堆疊、沖壓和鉆孔的方法可以比較好地制作聚合物材料的光子晶體光纖耦合系統(tǒng)預(yù)制棒。通過一種獨特的卷雪茄技術(shù)將聚合...

光纖耦合系統(tǒng)中的光纖是一個重要參數(shù)是光信號在光纖內(nèi)傳輸時功率的損耗。在過去的30多年里,由于技術(shù)的逐漸完善,普通光纖中的損耗一直在降低,目前已經(jīng)趨于本征損耗。熔融硅光纖中具有較低損耗的波長約在1550nm附近,在此波長上的損耗約為0.12dB/km。對于光子晶...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要工作可以分為四個部分：1、利用開發(fā)出的耦合封裝工藝,對硅光芯片調(diào)制器進行耦合封裝并進行性能測試。分析并聯(lián)MZI型硅光芯片調(diào)制器的調(diào)制特性,針對調(diào)制過程,建立數(shù)學(xué)模型,從數(shù)學(xué)的角度出發(fā),總結(jié)出調(diào)制器的直流偏置電壓的快速測試方法。并通過調(diào)制...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的，我們的客戶非常關(guān)注此工位測試的嚴謹性，硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要控制“信號弱”，“易掉話”，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽”等不良機流向市場。一般模擬用戶環(huán)境對設(shè)備EMC干擾的方法與實際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號類”返修量...

光子晶體光纖耦合系統(tǒng)正在以極快的速度影響著現(xiàn)代科學(xué)的多個領(lǐng)域。利用光子帶隙結(jié)構(gòu)來解決光子晶體物理學(xué)中的一些基本問題,如局域場的加強、控制原子和分子的傳輸、增強非線性光學(xué)效應(yīng)、研究電子和微腔、光子晶體中的輻射模式耦合的電動力學(xué)過程等。同時,實驗和理論研究結(jié)果都表...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)，該設(shè)備主要由極低/變溫控制子系統(tǒng)、背景強磁場子系統(tǒng)、強電流加載控制子系統(tǒng)、機械力學(xué)加載控制子系統(tǒng)、非接觸多場環(huán)境下的宏/微觀變形測量子系統(tǒng)五個子系統(tǒng)組成。其中極低/變溫控制子系統(tǒng)采用GM制冷機進行低溫冷卻，實現(xiàn)無液氦制冷，并通過傳導(dǎo)冷...

測試站包含自動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)客戶端程序，其程序流程如下：首先向自動耦合臺發(fā)送耦合請求信息，并且信息包括待耦合芯片的通道號，然后根據(jù)自動耦合臺返回的相應(yīng)反饋信息進入自動耦合等待掛起，直到收到自動耦合臺的耦合結(jié)束信息后向服務(wù)器發(fā)送測試請求信息，以進行光芯片自...

目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導(dǎo)調(diào)制器成為當(dāng)前的研究熱點,也取得了許多的進展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進程中,面臨著一系列的問題,波導(dǎo)芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設(shè)計了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過開發(fā)相應(yīng)的有效地耦合工藝來...

提到硅光芯片耦合測試系統(tǒng)，我們來認識一下硅光子集。硅光子集成的工藝開發(fā)路線和目標比較明確，困難之處在于如何做到與CMOS工藝的較大限度的兼容，從而充分利用先進的半導(dǎo)體設(shè)備和工藝，同時需要關(guān)注個別工藝的特殊控制。硅光子芯片的設(shè)計目前還未形成有效的系統(tǒng)性的方法，設(shè)...