隨著電子科技不斷發(fā)展，PCB技術(shù)也隨之發(fā)生了巨大的變化，制造工藝也需要進(jìn)步。同時(shí)每個(gè)行業(yè)對(duì)PCB線路板的工藝要求也逐漸的提高了，就比如手機(jī)和電腦的電路板里，使用了金也使用了銅，導(dǎo)致電路板的優(yōu)劣也逐漸變得更容易分辨?，F(xiàn)在就帶大家了解PCB板的表面工藝，對(duì)比一下不同的PCB板表面處理工藝的優(yōu)缺點(diǎn)和適用場(chǎng)景。單純的從外表看，電路板的外層主要有三種顏色：金色、銀色、淺紅色。按照價(jià)格歸類：金色較貴，銀色次之，淺紅色的低價(jià)，從顏色上其實(shí)很容易判斷出硬件廠家是否存在偷工減料的行為。不過電路板內(nèi)部的線路主要是純銅，也就是裸銅板。優(yōu)缺點(diǎn)很明顯：優(yōu)點(diǎn)：成本低、表面平整，焊接性良好(在沒有被氧化的情況下)。缺點(diǎn)：容易受到酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在2小時(shí)內(nèi)用完，因?yàn)殂~暴露在空氣中容易氧化;無法使用于雙面板，因?yàn)榻?jīng)過前列次回流焊后第二面就已經(jīng)氧化了。如果有測(cè)試點(diǎn)，必須加印錫膏以防止氧化，否則后續(xù)將無法與探針接觸良好。純銅如果暴露在空氣中很容易被氧化，外層必須要有上述保護(hù)層。而且有些人認(rèn)為金黃色的是銅，那是不對(duì)的想法，因?yàn)槟鞘倾~上面的保護(hù)層。所以就需要在電路板上大面積鍍金，也就是我之前帶大家了解過的沉金工藝。還在為PCB設(shè)計(jì)版圖而煩惱？幫您解決此困擾！出樣速度快，價(jià)格優(yōu)惠，歡迎各位老板電話咨詢！江西線路pcb報(bào)價(jià)表

PCB設(shè)計(jì)的原件封裝：（1）焊盤間距。如果是新的器件，要自己畫元件封裝，保證間距合適。焊盤間距直接影響到元件的焊接。（2）過孔大小（如果有）。對(duì)于插件式器件，過孔大小應(yīng)該保留足夠的余量，一般保留不小于0.2mm比較合適。（3）輪廓絲印。器件的輪廓絲印比較好比實(shí)際大小要大一點(diǎn)，保證器件可以順利安裝。PCB設(shè)計(jì)的布局（1）IC不宜靠近板邊。（2）同一模塊電路的器件應(yīng)靠近擺放。比如去耦電容應(yīng)該靠近IC的電源腳，組成同一個(gè)功能電路的器件應(yīng)優(yōu)先擺放在同一個(gè)區(qū)域，層次分明，保證功能的實(shí)現(xiàn)。（3）根據(jù)實(shí)際安裝來安排插座位置。插座都是通過引線連接到其他模塊的，根據(jù)實(shí)際結(jié)構(gòu)，為了安裝方便，一般采用就近原則安排插座位置，而且一般靠近板邊。（4）注意插座方向。插座都是有方向的，方向反了，線材就要重新定做。對(duì)于平插的插座，插口方向應(yīng)朝向板外。（5）KeepOut區(qū)域不能有器件。（6）干擾源要遠(yuǎn)離敏感電路。高速信號(hào)、高速時(shí)鐘或者大電流開關(guān)信號(hào)都屬于干擾源，應(yīng)遠(yuǎn)離敏感電路（如復(fù)位電路、模擬電路）?？梢杂娩伒貋砀糸_它們。浙江主板pcb制造價(jià)格PCB設(shè)計(jì)、開發(fā)，看這里，服務(wù)貼心，有我無憂！

即只規(guī)定差分線內(nèi)部而不是不一樣的差分對(duì)中間規(guī)定長(zhǎng)度匹配。在扇出地區(qū)能夠容許有5mil和10mil的線距。50mil內(nèi)的走線能夠不用參照平面圖。長(zhǎng)度匹配應(yīng)挨近信號(hào)管腳，而且長(zhǎng)度匹配將能根據(jù)小視角彎折設(shè)計(jì)方案。圖3PCI-E差分對(duì)長(zhǎng)度匹配設(shè)計(jì)方案為了更好地**小化長(zhǎng)度的不匹配，左彎折的總數(shù)應(yīng)當(dāng)盡量的和右彎折的總數(shù)相同。當(dāng)一段環(huán)形線用于和此外一段走線來開展長(zhǎng)度匹配，每段長(zhǎng)彎曲的長(zhǎng)度務(wù)必超過三倍圖形界限。環(huán)形線彎曲一部分和差分線的另一條線的**大間距務(wù)必低于一切正常差分線距的二倍。而且，當(dāng)選用多種彎折走線到一個(gè)管腳開展長(zhǎng)度匹配時(shí)非匹配一部分的長(zhǎng)度應(yīng)當(dāng)不大于45mil。（6）PCI-E必須在發(fā)送端和協(xié)調(diào)器中間溝通交流藕合，而且耦合電容一般是緊貼發(fā)送端。差分對(duì)2個(gè)信號(hào)的溝通交流耦合電容務(wù)必有同樣的電容器值，同樣的封裝規(guī)格，而且部位對(duì)稱性。假如很有可能得話，傳送對(duì)差分線應(yīng)當(dāng)在高層走線。電容器值務(wù)必接近75nF到200nF中間，**好是100nF。強(qiáng)烈推薦應(yīng)用0402的貼片式封裝，0603的封裝也是可接納的，可是不允許應(yīng)用軟件封裝。差分對(duì)的2個(gè)信號(hào)線的電力電容器I/O走線理應(yīng)對(duì)稱性的。盡量避免**分離出來匹配，差分對(duì)走線分離出來到管腳的的長(zhǎng)度也應(yīng)盡可能短。

因此測(cè)試點(diǎn)占有線路板室內(nèi)空間的難題，常常在設(shè)計(jì)方案端與生產(chǎn)制造端中間拔河賽，但是這一議案等之后還有機(jī)會(huì)再說談。測(cè)試點(diǎn)的外型一般是環(huán)形，由于探針也是環(huán)形，比較好生產(chǎn)制造，也較為非常容易讓鄰近探針靠得近一點(diǎn)，那樣才能夠提升針床的植針相對(duì)密度。1.應(yīng)用針床來做電源電路測(cè)試會(huì)出現(xiàn)一些組織上的先天性上限定，例如：探針的較少直徑有一定極限，很小直徑的針非常容易斷裂損壞。2.針間間距也是有一定限定，由于每一根針必須從一個(gè)孔出去，并且每根針的后端開發(fā)都也要再電焊焊接一條扁平電纜，假如鄰近的孔很小，除開針與針中間會(huì)出現(xiàn)觸碰短路故障的難題，扁平電纜的干預(yù)也是一大難題。3.一些高零件的邊上沒法植針。假如探針間距高零件太近便會(huì)有撞擊高零件導(dǎo)致?lián)p害的風(fēng)險(xiǎn)性，此外由于零件較高，一般也要在測(cè)試夾具針床座上打孔繞開，也間接性導(dǎo)致沒法植針。電路板上愈來愈難容下的下全部零件的測(cè)試點(diǎn)。4.因?yàn)槟景逵鷣碛。瑴y(cè)試點(diǎn)多少的存廢屢次被拿出來探討，如今早已擁有一些降低測(cè)試點(diǎn)的方式出現(xiàn)，如Nettest、TestJet、BoundaryScan、JTAG.。。等；也是有其他的測(cè)試方式要想替代本來的針床測(cè)試，如AOI、X-Ray，但現(xiàn)階段每一個(gè)測(cè)試好像都還沒法。需要專業(yè)PCB設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的廠家？看這里！價(jià)格優(yōu)惠，服務(wù)好！

而是板級(jí)設(shè)計(jì)中多種因素共同引起的，主要的信號(hào)完整性問題包括反射、振鈴、地彈、串?dāng)_等，下面主要介紹串?dāng)_和反射的解決方法。串?dāng)_分析：串?dāng)_是指當(dāng)信號(hào)在傳輸線上傳播時(shí)，因電磁耦合對(duì)相鄰的傳輸線產(chǎn)生不期望的電壓噪聲干擾。過大的串?dāng)_可能引起電路的誤觸發(fā)，導(dǎo)致系統(tǒng)無法正常工作。由于串?dāng)_大小與線間距成反比，與線平行長(zhǎng)度成正比。串?dāng)_隨電路負(fù)載的變化而變化，對(duì)于相同拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和布線情況，負(fù)載越大，串?dāng)_越大。串?dāng)_與信號(hào)頻率成正比，在數(shù)字電路中，信號(hào)的邊沿變化對(duì)串?dāng)_的影響比較大，邊沿變化越快，串?dāng)_越大。針對(duì)以上這些串?dāng)_的特性，可以歸納為以下幾種減小串?dāng)_的方法：(1)在可能的情況下降低信號(hào)沿的變換速率。通過在器件選型的時(shí)候，在滿足設(shè)計(jì)規(guī)范的同時(shí)應(yīng)盡量選擇慢速的器件，并且避免不同種類的信號(hào)混合使用，因?yàn)榭焖僮儞Q的信號(hào)對(duì)慢變換的信號(hào)有潛在的串?dāng)_危險(xiǎn)。(2)容性耦合和感性耦合產(chǎn)生的串?dāng)_隨受干擾線路負(fù)載阻抗的增大而增大，所以減小負(fù)載可以減小耦合干擾的影響。(3)在布線條件許可的情況下，盡量減小相鄰傳輸線間的平行長(zhǎng)度或者增大可能發(fā)生容性耦合導(dǎo)線之間的距離，如采用3W原則。我們是PCB設(shè)計(jì)和生產(chǎn)線路板的廠家，提供專業(yè)pcb抄板！快速打樣，批量生產(chǎn)！江西焊接pcb價(jià)格表

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過分的過沖能夠引起保護(hù)二極管工作，導(dǎo)致其過早的失效。過分的下沖能夠引起假的時(shí)鐘或數(shù)據(jù)錯(cuò)誤(誤操作)。振蕩(Ringing)和環(huán)繞振蕩(Rounding)振蕩現(xiàn)象是反復(fù)出現(xiàn)過沖和下沖。信號(hào)的振蕩即由線上過渡的電感和電容引起的振蕩，屬于欠阻尼狀態(tài)，而環(huán)繞振蕩，屬于過阻尼狀態(tài)。振蕩和環(huán)繞振蕩同反射一樣也是由多種因素引起的，振蕩可以通過適當(dāng)?shù)亩私佑枰詼p小，但是不可能完全消除。地電平的反彈噪聲和回流噪聲在電路中有較大的電流涌動(dòng)時(shí)會(huì)引起地平面反彈噪聲，如大量芯片的輸出同時(shí)開啟時(shí)，將有一個(gè)較大的瞬態(tài)電流在芯片與板的電源平面流過，芯片封裝與電源平面的電感和電阻會(huì)引發(fā)電源噪聲，這樣會(huì)在真正的地平面(OV)上產(chǎn)生電壓的波動(dòng)和變化，這個(gè)噪聲會(huì)影響其他元件的動(dòng)作。負(fù)載電容的增大、負(fù)載電阻的減小、地電感的增大、同時(shí)開關(guān)器件數(shù)目的增加均會(huì)導(dǎo)致地彈的增大。由于地電平面(包括電源和地)分割，例如地層被分割為數(shù)字地、模擬地、屏蔽地等，當(dāng)數(shù)字信號(hào)走到模擬地線區(qū)域時(shí)，就會(huì)生成地平面回流噪聲。同樣，電源層也可能會(huì)被分割為V，V，5V等。所以在多電壓PCB設(shè)計(jì)中，對(duì)地電平面的反彈噪聲和回流噪聲需要特別注意。信號(hào)完整性問題不是由某一單一因素引起的。江西線路pcb報(bào)價(jià)表

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