各種ICT測試治具的制作流程：1、要根據(jù)情況選用適當(dāng)??的材料。2、才能大幅度的降低成本。3、重復(fù)使用的底座也可大幅度的降低成本,并且使治具制作標(biāo)準(zhǔn)化方便制作,提高治具的質(zhì)量。4、測試架中測試針及相關(guān)材料的選用對測試治具的好壞及成本是非常重要的。ICT測試治具使用的板材分析：測試夾具中所選用的板材一般有壓克力（有機(jī)玻璃）、環(huán)氧樹脂板等。普通的探細(xì)孔徑大于1.00毫米的治具，其板材以有機(jī)玻璃居多，有機(jī)玻璃價(jià)格便宜，同時有機(jī)玻璃相對較軟鉆孔時有脹縮探針套管與孔的結(jié)合緊密，由于有機(jī)玻璃是透明的夾具，出現(xiàn)問題檢查十分容易。但是普通的有機(jī)玻璃在鉆孔時容易發(fā)生溶化和斷鉆頭，特別是鉆孔孔徑小于0.8毫米時問題很大，一般鉆孔孔徑小于1毫米時都采用環(huán)氧樹脂板材，環(huán)氧樹脂板材鉆孔不容易斷鉆頭其韌性及剛性都好但價(jià)格較貴一些，環(huán)氧樹脂板沒有脹縮所以如果鉆孔孔徑不精確會造成探針套管與孔之間很松動產(chǎn)生晃動。環(huán)氧樹脂板不透明如果夾具出現(xiàn)問題檢查較困難一些，另外有機(jī)玻璃溫差變形比環(huán)氧樹脂板大一些，如果測試的密度非常高的需采用環(huán)氧樹脂板。板材的選用及鉆孔的精度對整個測試夾具的精度起關(guān)鍵的作用。ICT叫做自動在線測試儀。北京在線ICT自動化測試治具生產(chǎn)批發(fā)

ICT測試不良及常見故障的分析方法：開路不良：所謂開路不良就是指在某一個短路群中，各個測試點(diǎn)之間本來應(yīng)該是短路，但卻出現(xiàn)了某個測試點(diǎn)對其所在短路群的其它測試點(diǎn)是開路的。出現(xiàn)開路不良的可能原因有如下幾個方面：(1)PCBOpen；(2)零件造成的；它又包括如下幾個方面：A．立件與漏件；B．空焊；C．零件不良。(3)測試點(diǎn)有問題A．探針未接觸到；B．測試點(diǎn)氧化；C．測試點(diǎn)有東西擋?。籇．測試點(diǎn)在防焊區(qū)。有利于提高產(chǎn)品的質(zhì)量和測試效率。北京在線ICT自動化測試治具生產(chǎn)批發(fā)ICT治具驗(yàn)收審核標(biāo)準(zhǔn)：載板是否對零件引腳及PCBA上突起部分銑深度，寬度是否足夠。

測試針帶動ICT測試冶具的運(yùn)行嗎？隨著信息技術(shù)時代的發(fā)展，而今信息化表示了世界發(fā)展的潮流。信息產(chǎn)業(yè)不僅推動了全球的經(jīng)濟(jì)發(fā)展，而且成為科技創(chuàng)新的中心力量。ICT市場前景廣闊，那ICT測試治具來說吧：ICT測試冶具是整個ICT設(shè)計(jì)、流片、應(yīng)用過程中不可或缺的一環(huán)，它不僅可幫助廠商大幅節(jié)省測試成本，且測試結(jié)果直觀可靠。測試針是ICT測試冶具中的重要零件之一，那么它主要起到了什么作用呢？1、增強(qiáng)耐用度：ICT測試冶具測試針設(shè)計(jì)使彈簧空間比傳統(tǒng)探針要大，因而可以達(dá)到更長的壽命和容納更強(qiáng)的彈力。2、獨(dú)有的一直不間斷電接觸設(shè)計(jì)：行程超過或不足2/3其電性接觸皆能保持性低阻值，徹底消除任何因探針導(dǎo)致的假性開路誤叛。3、至目標(biāo)測點(diǎn)準(zhǔn)確度誤差更嚴(yán)謹(jǐn)：ICT測試冶具的測試針能達(dá)到同類型產(chǎn)品無法比擬的至目標(biāo)測點(diǎn)準(zhǔn)確度。ICT測試冶具通用性高，只需更換顆粒限位框，即可測試尺寸不同的顆粒；采用超短進(jìn)口雙頭探針設(shè)計(jì)，相比同類測試產(chǎn)品，可使ICT和PCB之間的數(shù)據(jù)傳輸距離更短，從而保證測試結(jié)果更穩(wěn)定，頻率更高，DDR3系列較高頻率可達(dá)2000MHz。

ICT測試治具的應(yīng)用：從目前應(yīng)用情況來看，采用兩種或以上技術(shù)相結(jié)合的測試策略正成為發(fā)展趨勢。因?yàn)槊恳环N技術(shù)都補(bǔ)償另一技術(shù)的缺點(diǎn)：從將AXI技術(shù)和ICT技術(shù)結(jié)合起來測試的情況來看，一方面，X射線主要集中在焊點(diǎn)的質(zhì)量。它可確認(rèn)元件是否存在，但不能確認(rèn)元件是否正確，方向和數(shù)值是否正確。另一方面，測試治具可決定元件的方向和數(shù)值但不能決定焊接點(diǎn)是否可接受，特別是焊點(diǎn)在封裝體底部的元件，如BGA、CSP等。隨著AXI技術(shù)的發(fā)展，目前AXI系統(tǒng)和ICT系統(tǒng)可以“互相對話”，這種被稱為“AwareTest”的技術(shù)能消除兩者之間的重復(fù)測試部分。通過減小ICT/AXI多余的測試覆蓋面可有效減小ICT的接點(diǎn)數(shù)量。這種簡化的測試治具只需原來測試接點(diǎn)數(shù)的30%就可以保持目前的高測試覆蓋范圍，而減少ICT測試接點(diǎn)數(shù)可縮短ICT測試時間、加快ICT編程并降低ICT夾具和編程費(fèi)用。ICT測試治具檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：治具螺絲鎖定是否牢固,無凸凹/松動滑牙現(xiàn)象。

怎樣降低ICT測試治具成本已成為PCB制造商的首要議題。于是改進(jìn)生產(chǎn)工藝、實(shí)行科學(xué)化的管理等措施被實(shí)行，但是投入在檢驗(yàn)方面尤其在電性測試方面的成本卻居高不下，其中專門測試治具所投入的成本太高是一重要因素。一、專門治具投入的成本太高。一般HDI板如用專門治具進(jìn)行設(shè)針，皆須設(shè)至40#、50#以上，其探針基本無法回收，所以造成一次性投入昂貴的探針成本。以4PCS的HDI手機(jī)板為例，一個治具所需成本可能高達(dá)上七、八萬元，跟一臺普通專門測試機(jī)之價(jià)格相當(dāng)，這已經(jīng)無法接受，尤其在制造批量較少或者打樣的時候。二、因?qū)ｉT治具探針制作工藝限制，（國內(nèi)探針制作工藝尚不成熟，進(jìn)口探針則單價(jià)太貴，且采購困難）造成對SMDPAD較密之情況，可能無法設(shè)針進(jìn)行測試。對于高密度PCB專門型治具測試的穩(wěn)定性無法得到保證。因?yàn)檩^小的探針彈簧壓力較小，且容易損壞，以致產(chǎn)生假的OPEN/SHORT。三、專門治具采用插管、打線等工藝，制作和檢測都比較復(fù)雜，需花費(fèi)較多人工費(fèi)用。安裝調(diào)試的時間長，檢修困難。老化ICT測試治具：用于對產(chǎn)品或半成品進(jìn)行抗疲勞的試驗(yàn)。北京在線ICT自動化測試治具生產(chǎn)批發(fā)

ICT測試治具主要用于檢查在線的單個元器件及各電路網(wǎng)絡(luò)的開、成批量板子，附加值高且定型的板子的測試。北京在線ICT自動化測試治具生產(chǎn)批發(fā)

ICT測試原理：1)電感測試：電感的測試方法和電容的測試類似，只用交流信號測試。2)二極管測試：二極管正向測試時，加一正向電流在二極管上，二極管的正向壓降為0.7V(硅材料管)，加一反向電流在二極管上，二極管壓降會很大。3)三極管測試：三極管分三步測試：先測試bc極和be極之間的正向壓降，這和二極管的測試方法相同。再測試三極管的放大作用：在be極加一基極電流，測試ce極之間的電壓。例如：b、e極加1mA電流時，c、e之間的電壓由原來2V降到0.5V，則三極管處于正常的放大工作狀態(tài)。北京在線ICT自動化測試治具生產(chǎn)批發(fā)

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