從IC器件角度看，2016年邏輯類ASIC/ASSP芯片占全部半導(dǎo)體市場(chǎng)比例位22%；較好的手機(jī)、平板電腦市場(chǎng)推動(dòng)了高容量NAND閃存的需求；DRAM供不應(yīng)求的現(xiàn)象持續(xù)到15年底，但隨著各大廠的新產(chǎn)能陸續(xù)投產(chǎn)，16年將再度出現(xiàn)供過于求的現(xiàn)象；智能手機(jī)及新型的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)帶動(dòng)傳感器市場(chǎng)的成長(zhǎng)；16年呈負(fù)增長(zhǎng)的IC器件有DRAM、數(shù)字信號(hào)處理芯片、NOR閃存、其他存儲(chǔ)器、SRAM及CCD圖像傳感器等行業(yè)景氣度下滑主要因素，匯率變化、手機(jī)及消費(fèi)電子3G-4G高成長(zhǎng)期過了；未來隨著新的產(chǎn)能，新的技術(shù)的到來又會(huì)重回增長(zhǎng)，集成電路周期性波動(dòng)還是不會(huì)改變。與15年相比，16年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形勢(shì)總體持平，但結(jié)構(gòu)變化多樣，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)，之前做的很艱苦，目前我們的優(yōu)勢(shì)主要有一下幾點(diǎn)：1.經(jīng)過幾十年的探索，我們對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的人士在逐步到位；2.機(jī)構(gòu)和社會(huì)各界對(duì)產(chǎn)業(yè)非常重視；3.部分地方機(jī)構(gòu)積極性非常高；一部分是好事，但是有些地方機(jī)構(gòu)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)認(rèn)識(shí)不清，尤其是想做集成電路制造，12寸制造。4.經(jīng)過幾十年的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)具備了一定的基礎(chǔ)主要面臨的問題1.國(guó)際巨頭云集中國(guó)，中國(guó)成為較激烈的競(jìng)爭(zhēng)場(chǎng)所，所有跨國(guó)公司都在中國(guó)設(shè)點(diǎn)設(shè)廠，趨勢(shì)還在繼續(xù)。 矽利康測(cè)試探針卡供應(yīng)商。工業(yè)園區(qū)好的測(cè)試探針卡研發(fā)

c)b0c臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，由于大尺寸智能型手機(jī)市場(chǎng)需求持續(xù)被看好，造成需求量向來比較大的中小尺寸平板電腦出貨量持續(xù)走弱，因此業(yè)界普遍不看好2015年平板電腦相關(guān)芯片的訂單量。9q"g`/O1K3c:[3T2~、低階智能型手機(jī)及平板電腦出貨疲軟造成沖擊，近期又開始擔(dān)心蘋果Watch與MacBookAir等新品，是否再次造成市場(chǎng)需求旋風(fēng)，一旦蘋果新品出貨再度告捷，勢(shì)必將再次侵蝕臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者2015年運(yùn)營(yíng)市場(chǎng)利潤(rùn)。臺(tái)系NB相關(guān)IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，相較于Watch卡位新興應(yīng)用的智能可穿戴式裝備市場(chǎng)，MacBookAir幾乎是在全球NB市場(chǎng)猛搶市占率，讓W(xué)intel陣營(yíng)不僅面臨全球NB市場(chǎng)需求量下滑壓力，在產(chǎn)品平均單價(jià)持續(xù)重挫下，亦將沖擊臺(tái)系NB相關(guān)芯片供應(yīng)商，2015年運(yùn)營(yíng)成長(zhǎng)目標(biāo)恐大打折扣。目前臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者所苦等的傳統(tǒng)旺季效應(yīng)，業(yè)者預(yù)期恐怕得再拖到第3季中旬過后，避開蘋果新品鋒頭后，市場(chǎng)銷售氣氛才有機(jī)會(huì)加溫。工業(yè)園區(qū)尋找測(cè)試探針卡品牌排行工業(yè)園區(qū)矽利康測(cè)試探針卡。

    ＩＣ探測(cè)卡又稱為探針卡（probecard），用來測(cè)試ＩＣ芯片（wafer）良品率的工具，是ＩＣ生產(chǎn)鏈中不可或缺的重要一環(huán)。探針卡是一種非常精密的工具，經(jīng)由多道非常小心精密的生產(chǎn)步驟而完成。為使您的針卡擁有比較高的使用效能，請(qǐng)仔細(xì)閱讀以下詳細(xì)說明，并小心使用、定期的維護(hù)。一．探針卡的存放：１，請(qǐng)勿將探針卡放置于過高或過低于常溫的環(huán)境下。由于膨脹系數(shù)的不同，過高或過低的溫度可能會(huì)使您的探針卡受到損壞。２，請(qǐng)勿將探針卡放置于潮濕的環(huán)境下。潮濕的環(huán)境可能使您的探什卡產(chǎn)生低漏電、高泄漏電流等不良情況。３，請(qǐng)勿將探針卡放置于具有腐蝕性化學(xué)品的環(huán)境下。４，請(qǐng)務(wù)必將探針卡放置于常溫、干燥、清潔的環(huán)境下，并以堅(jiān)固的容器保存。避免劇烈的震動(dòng)，以免造成針尖位置的偏移。二．探針卡的一般維修：通常一張?zhí)结樋ㄐ枰幸?guī)律性地維護(hù)方能確保它達(dá)到預(yù)期的使用效果。每張?zhí)结樋s使用25，000次時(shí)就需要檢查它的位置基準(zhǔn)和水平基準(zhǔn)值，約使用250，000次時(shí)需要重新更換所有探針。一般的標(biāo)準(zhǔn)維護(hù)程序包括化學(xué)清潔（探針卡在使用一段時(shí)間后針尖上會(huì)附著些污染物，如外來碎片、灰塵等。），調(diào)整水平其及位置基準(zhǔn)等。在每次取下探針卡作調(diào)整或清潔后。

    Wide-IO技術(shù)目前已經(jīng)到了第二代，可以實(shí)現(xiàn)較多512bit的內(nèi)存接口位寬，內(nèi)存接口操作頻率比較高可達(dá)1GHz，總的內(nèi)存帶寬可達(dá)68GBps，是靠前的的DDR4接口帶寬(34GBps)的兩倍。Wide-IO在內(nèi)存接口操作頻率并不高，其主要目標(biāo)市場(chǎng)是要求低功耗的移動(dòng)設(shè)備。2、AMD，NVIDIA和海力士主推的HBM標(biāo)準(zhǔn)HBM(High-BandwidthMemory，高帶寬內(nèi)存)標(biāo)準(zhǔn)主要針對(duì)顯卡市場(chǎng)，它的接口操作頻率和帶寬要高于Wide-IO技術(shù)，當(dāng)然功耗也會(huì)更高。HBM使用3DIC技術(shù)把多塊內(nèi)存芯片堆疊在一起，并使用。目前AMD在2015年推出的FIJI旗艦顯卡首先使用HBM標(biāo)準(zhǔn)，顯存帶寬可達(dá)512GBps，而顯卡霸主Nvidia也緊追其后，在2016年P(guān)ascal顯卡中預(yù)期使用HBM標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)1TBps的顯存帶寬。 工業(yè)園區(qū)測(cè)試探針卡。

    探針卡是一種測(cè)試接口,主要對(duì)裸芯進(jìn)行測(cè)試,通過連接測(cè)試機(jī)和芯片,通過傳輸信號(hào),對(duì)芯片參數(shù)進(jìn)行測(cè)試。探針卡是將探針卡上的探針直接與芯片上的焊墊或凸塊直接接觸，引出芯片訊號(hào)，再配合周邊測(cè)試儀器與軟件控制達(dá)到自動(dòng)化量測(cè)的目的。探針卡應(yīng)用在IC尚未封裝前，針對(duì)裸晶系以探針做功能測(cè)試，篩選出不良品、再進(jìn)行之后的封裝工程。因此，它是IC制造中對(duì)制造成本影響相當(dāng)大的重要制程之一.近年來半導(dǎo)體制程技術(shù)突飛猛進(jìn)，目前產(chǎn)品講求輕薄短小，IC體積越來越小、功能越來越強(qiáng)、腳數(shù)越來越多，為了降低芯片封裝所占的面積與改善IC效能，現(xiàn)階段覆晶(Flipchip)方式封裝普遍被應(yīng)用于繪圖芯片、芯片組、存儲(chǔ)器及CPU等。探針卡的優(yōu)點(diǎn)：探針卡使用較普及，先將探針按一定角度，長(zhǎng)度彎曲后，在用環(huán)氧值固定，針位較穩(wěn)定。主要優(yōu)點(diǎn)：1、多種探針尺寸，多元探針材質(zhì)；2、擺針形式靈活，單層，多層針均可；3、造價(jià)低廉，可更換單根探針探針卡的發(fā)展前景及晶圓高科技設(shè)計(jì)的不斷更新讓人歡欣鼓舞。 矽利康測(cè)試探針卡企業(yè)。廣東蘇州矽利康測(cè)試探針卡那些廠家

專業(yè)提供測(cè)試探針卡廠家。工業(yè)園區(qū)好的測(cè)試探針卡研發(fā)

    有一個(gè)這樣的解決方案。Xperi已開發(fā)出200mm和300mmCMP功能。Xperi工程副總裁LauraMirkarimi表示：“在過去的十年中，CMP技術(shù)在設(shè)備設(shè)計(jì)，漿料選項(xiàng)和過程監(jiān)控器方面進(jìn)行了創(chuàng)新，取得了顯著進(jìn)步，從而實(shí)現(xiàn)了可重復(fù)且穩(wěn)定的過程，并具有精確的控制。”然后，晶圓經(jīng)過一個(gè)度量步驟，該步驟可測(cè)量并表征表面形貌。原子力顯微鏡（AFM）和其他工具用于表征表面。AFM使用微小的探針進(jìn)行結(jié)構(gòu)測(cè)量。另外，還使用晶片檢查系統(tǒng)。這是該過程的關(guān)鍵部分。KLA的Hiebert說：“對(duì)于混合鍵合，鑲嵌焊盤形成后的晶片表面輪廓必須以亞納米精度進(jìn)行測(cè)量，以確保銅焊盤滿足苛刻的凹凸要求。”銅混合鍵合的主要工藝挑戰(zhàn)包括：控制表面缺陷以防止形成空隙；控制納米級(jí)表面輪廓以支持牢固的混合鍵合焊盤接觸；以及控制頂部和底部芯片上的銅焊盤的對(duì)準(zhǔn)。隨著混合鍵距變小，例如，晶圓對(duì)晶圓流小于2μm或管芯對(duì)晶圓流小于10μm，這些表面缺陷，表面輪廓和鍵合焊盤對(duì)準(zhǔn)挑戰(zhàn)變得更加重要?！边@可能還不夠。在此流程的某個(gè)時(shí)刻，有些人可能會(huì)考慮進(jìn)行探測(cè)。FormFactor高級(jí)副總裁AmyLeong表示：“傳統(tǒng)上認(rèn)為直接在銅墊或銅凸塊上進(jìn)行探測(cè)是不可能的。 工業(yè)園區(qū)好的測(cè)試探針卡研發(fā)

蘇州矽利康測(cè)試系統(tǒng)有限公司總部位于蘇州東富路38號(hào)3幢三層，是一家公司專注于各類測(cè)試探針卡的研發(fā)、制造、銷售、技術(shù)培訓(xùn)和支持等服務(wù)。經(jīng)過多年不懈的努力，蘇州矽利康測(cè)試系統(tǒng)有限公司現(xiàn)已發(fā)展成為專業(yè)提供探針卡和測(cè)試方案的供應(yīng)商之一，公司產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于集成電路、光電器件、傳感器件、電子器件、LCD等測(cè)試領(lǐng)域，服務(wù)的產(chǎn)業(yè)涉及半導(dǎo)體、航天、汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)類電子、科院所等。的公司。蘇州矽利康作為儀器儀表的企業(yè)之一，為客戶提供良好的探針卡，探針，設(shè)備。蘇州矽利康致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對(duì)用戶產(chǎn)品上的貼心，為用戶帶來良好體驗(yàn)。蘇州矽利康始終關(guān)注自身，在風(fēng)云變化的時(shí)代，對(duì)自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使蘇州矽利康在行業(yè)的從容而自信。