探針卡的探針個(gè)數(shù)越來(lái)越多,探針間的pitch越來(lái)越小,對(duì)探針卡的質(zhì)量要求越來(lái)越高。保證晶圓測(cè)試成品率,減少探針卡測(cè)試問(wèn)題,防止探針卡的異常損壞,延長(zhǎng)探針卡的使用壽命,降低測(cè)試成本,提高測(cè)試良率和測(cè)試結(jié)果的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性,成為晶圓測(cè)試中重要的技術(shù)。因此,開(kāi)展探針卡使用問(wèn)題的分析和研究具有重要的實(shí)用價(jià)值。論文的主要工作和成果如下:1.本文總結(jié)和分析了影響探針卡壽命的各種因素,并針對(duì)65納米的晶圓測(cè)試中,PM7540探針卡遇到的針尖易氧化和針跡易外擴(kuò)引起的探針消耗過(guò)快問(wèn)題,提出了改進(jìn)方法。2.研究表明影響探針卡壽命的因素有機(jī)臺(tái)硬件和參數(shù)的設(shè)定、晶圓自身的影響、探針卡本身的問(wèn)題、人員操作問(wèn)題和測(cè)試程序的問(wèn)題。并結(jié)合PM754065nm晶圓測(cè)試過(guò)程中的遇到實(shí)際問(wèn)題,通過(guò)實(shí)驗(yàn)和分析,找到了造成探針卡針尖氧化和針跡外擴(kuò)的原因。3.通過(guò)對(duì)有可能造成探針卡針尖氧化原因進(jìn)行羅列、歸納和分析,探針在高溫下時(shí)間越長(zhǎng),氧化越嚴(yán)重,確定了高溫測(cè)試是造成針尖氧化的原因。4.通過(guò)對(duì)收集的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)分析,證明了承載臺(tái)水平異常是造成針跡外擴(kuò)的主要原因。解決探針卡的針尖氧化和針跡外擴(kuò)的問(wèn)題,可以更好地保護(hù)和使用探針卡,延長(zhǎng)使用壽命,進(jìn)而提高晶圓測(cè)試的穩(wěn)定性和測(cè)試成品率。 測(cè)試探針卡那些廠家。福建蘇州矽利康測(cè)試探針卡公司

    晶圓探針卡又稱(chēng)探針卡，英文名稱(chēng)“Probecard”。較廣的用于內(nèi)存、邏輯、消費(fèi)、驅(qū)動(dòng)、通訊IC等科技產(chǎn)品的晶圓測(cè)試，屬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中相當(dāng)細(xì)微的一環(huán)。當(dāng)IC設(shè)計(jì)完成后，會(huì)下單給晶圓代工廠制作，晶圓制作完成后而尚未切割封裝之際，為確保晶圓良率及避免封裝的浪費(fèi)，須執(zhí)行晶圓電性測(cè)試及分析制成測(cè)試回路，于IC封裝前，以探針針測(cè)晶粒，篩選出電性功能不良的芯片，避免不良品造成后段制造成本的浪費(fèi)。隨著半導(dǎo)體制成的快速發(fā)展，傳統(tǒng)探針卡已面臨測(cè)試極限，為滿足高級(jí)密度測(cè)試，探針卡類(lèi)型不斷發(fā)展，本文就介紹探針卡分類(lèi)記住要設(shè)計(jì)參數(shù)。探針卡發(fā)展概括及種類(lèi)：隨著晶圓技術(shù)的不斷提升，探針卡的種類(lèi)不斷地更新。較早的探針卡發(fā)展于1969年。主要分為epoxyring水平式探針卡；垂直式探針卡；橋接支持構(gòu)件；SOI形式探針卡。目前晶圓測(cè)試廠較廣的用于晶圓測(cè)試的探針卡為懸臂及垂直探針卡2種類(lèi)型。無(wú)錫普羅卡科技是一家專(zhuān)業(yè)從事測(cè)試解決方案的公司。公司擁有一批在半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)數(shù)十年的員工組成，從事探針卡設(shè)計(jì)，制造，研發(fā)；目前主要生產(chǎn)和銷(xiāo)售的產(chǎn)品有晶圓測(cè)試探針卡，IC成品測(cè)試爪，以及測(cè)試系統(tǒng)解決方案。探針卡是一種測(cè)試接口，主要對(duì)裸芯進(jìn)行測(cè)試，通過(guò)連接測(cè)試機(jī)和芯片。 工業(yè)園區(qū)矽利康測(cè)試探針卡制造專(zhuān)業(yè)提供測(cè)試探針卡多少錢(qián)。

    整個(gè)科技行業(yè)是個(gè)倒金字塔，可以分為四個(gè)層次，較上面是軟件網(wǎng)絡(luò)等，第二層是單子系統(tǒng)，第三層芯片制造4000億美金，第四層芯片前端設(shè)備300-400億美元，年總投資>700億美元；反過(guò)來(lái)看，軟件網(wǎng)絡(luò)等公司有數(shù)百萬(wàn)家，電子系統(tǒng)公司數(shù)十萬(wàn)家，芯片制造公司只有數(shù)百家，25個(gè)主要公司，8個(gè)靠前的公司，芯片設(shè)備更是只有數(shù)十公司，全球10個(gè)主要公司，3個(gè)工藝設(shè)備靠前的公司；芯片設(shè)備需要超前芯片制造3-5年開(kāi)發(fā)新一代的產(chǎn)品；芯片制造要超前電子系統(tǒng)5-7年時(shí)間開(kāi)發(fā)。在半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入成熟期，由于過(guò)多的競(jìng)爭(zhēng)者，供過(guò)于求的價(jià)格戰(zhàn)造成價(jià)格的大幅度降低。較終產(chǎn)品進(jìn)入每家每戶，必須物美價(jià)廉，所以產(chǎn)品成本成為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的較主要因素。往往只有前面的的個(gè)做出新產(chǎn)品來(lái)的企業(yè)才能賺取足夠的利潤(rùn)。半導(dǎo)體設(shè)備工業(yè)波動(dòng)率非常大，直接受半導(dǎo)體行業(yè)資本開(kāi)支的影響。設(shè)備市場(chǎng)實(shí)際表現(xiàn)經(jīng)常和市場(chǎng)預(yù)測(cè)相反。

測(cè)試探針材料的選用，必須搭配芯片焊區(qū)或凸點(diǎn)材質(zhì)來(lái)決定，一般常見(jiàn)的測(cè)試探針金屬選用鎢、鈸銅、鎢錸及鈀合金等。鎢具有較高的度，可以輕易刺破焊區(qū)與凸點(diǎn)氧化鋁層，降低接觸阻抗，但具有較強(qiáng)的破壞性，不適用于薄膜的測(cè)試場(chǎng)合；鈹銅合金一般應(yīng)用在鍍金的芯片焊區(qū)或凸點(diǎn)，提供比鎢更低的接觸阻抗，但是探針硬度不如鎢離，因此磨耗比較快；至于鈀合金性質(zhì)類(lèi)似于鈹銅合金，有比鎢更低的接觸阻抗，比較大的優(yōu)點(diǎn)是可以用電鍍方式來(lái)制作探針。其中鎢錸合金（97%-3%）的接觸電阻比鎢稍高，抗疲勞性相似。但是，由于鎢錸合金的晶格結(jié)構(gòu)比鎢更加緊密，其測(cè)試探針頂端的平面更加光滑。因此，這些測(cè)試探針頂端被污染的可能性更小，更容易淸潔，其接觸電阻也比鎢更加穩(wěn)定。所以鎢銖合金是一種更佳的選擇。選擇測(cè)試探針卡供應(yīng)商。

    什么是probecard？probecard翻譯過(guò)來(lái)其實(shí)就是探針卡。探針卡是一種測(cè)試接口,主要對(duì)裸芯進(jìn)行測(cè)試,通過(guò)連接測(cè)試機(jī)和芯片,通過(guò)傳輸信號(hào),對(duì)芯片參數(shù)進(jìn)行測(cè)試。目前我國(guó)探針卡市場(chǎng)發(fā)展迅速，產(chǎn)品產(chǎn)出持續(xù)擴(kuò)張，國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策鼓勵(lì)探針卡產(chǎn)業(yè)向高技術(shù)產(chǎn)品方向發(fā)展，國(guó)內(nèi)企業(yè)新增投資項(xiàng)目投資逐漸增多。投資者對(duì)探針卡市場(chǎng)的關(guān)注越來(lái)越密切，這使得探針卡市場(chǎng)越來(lái)越受到各方的關(guān)注。但是目前探針卡的關(guān)鍵技術(shù)部分是國(guó)外廠商壟斷，如何提高其自主創(chuàng)新力度，如何消化吸收再創(chuàng)造，讓研究成果真正的商業(yè)化還是有一段路要做的。就目前來(lái)說(shuō)，國(guó)內(nèi)對(duì)探針卡的研究較有貢獻(xiàn)的人應(yīng)該屬于“呂軍”了，畢業(yè)于天津師范大學(xué).探針卡**，他曾發(fā)表20多份關(guān)于探針卡領(lǐng)域的學(xué)術(shù)論文,尤其在小pitch,lcd,memory的探針卡研發(fā)方面有突出貢獻(xiàn).曾經(jīng)用微積分推算出力學(xué)對(duì)探針測(cè)試的影響.(其中在芯片pad上的壓力和劃痕等).前面的用力學(xué)和微積分的證明懸臂式探針卡的彎針角度為。 選擇測(cè)試探針卡那些廠家。上海測(cè)試探針卡哪家好

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    晶圓探針卡是一種半導(dǎo)體在制造晶圓階段不可或缺的重要測(cè)試分析接口，通過(guò)連接測(cè)試機(jī)和芯片，通過(guò)傳輸信號(hào)，對(duì)芯片參數(shù)進(jìn)行測(cè)試。晶圓探針卡廣泛應(yīng)用于內(nèi)存IC(DRAM、SRAM及Flash等)、邏輯IC產(chǎn)品、消費(fèi)性IC產(chǎn)品、驅(qū)動(dòng)IC、通訊IC產(chǎn)品、電源管理IC、電子儀器及醫(yī)療設(shè)備用IC等科技產(chǎn)品的晶圓測(cè)試，屬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中相當(dāng)細(xì)微的一環(huán)。當(dāng)IC設(shè)計(jì)完成后，會(huì)下單給晶圓代工廠制作，晶圓制作完成后而尚未切割封裝之際，為確保晶圓良率及避免封裝的浪費(fèi)，半導(dǎo)體制程中須執(zhí)行晶圓電性測(cè)試及分析制程。晶圓探針卡與測(cè)試機(jī)構(gòu)成測(cè)試回路，于IC進(jìn)入封裝前，以探針針測(cè)晶粒，篩選出電性功能不良的芯片，避免不良品造成后段制造成本的浪費(fèi)。在芯片制造過(guò)程中，封裝成本逐漸提高的趨勢(shì)下，晶圓針測(cè)已經(jīng)成為IC產(chǎn)業(yè)中重要且關(guān)鍵的一環(huán)。 福建蘇州矽利康測(cè)試探針卡公司

蘇州矽利康測(cè)試系統(tǒng)有限公司在探針卡，探針，設(shè)備一直在同行業(yè)中處于較強(qiáng)地位，無(wú)論是產(chǎn)品還是服務(wù)，其高水平的能力始終貫穿于其中。公司始建于2009-10-13，在全國(guó)各個(gè)地區(qū)建立了良好的商貿(mào)渠道和技術(shù)協(xié)作關(guān)系。公司承擔(dān)并建設(shè)完成儀器儀表多項(xiàng)重點(diǎn)項(xiàng)目，取得了明顯的社會(huì)和經(jīng)濟(jì)效益。產(chǎn)品已銷(xiāo)往多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，被國(guó)內(nèi)外眾多企業(yè)和客戶所認(rèn)可。