大電流承受能力強：

IGBT能夠承受較大的電流和電壓，適用于高功率應用和高電壓應用。在風力發(fā)電系統(tǒng)中，風力發(fā)電機捕獲風能后產(chǎn)生的電能頻率和電壓不穩(wěn)定，IGBT模塊用于變流器中，將不穩(wěn)定的電能轉(zhuǎn)換為符合電網(wǎng)要求的交流電。在轉(zhuǎn)換過程中，IGBT模塊需要承受較大的電流和電壓，其大電流承受能力保障了風力發(fā)電系統(tǒng)的穩(wěn)定運行，提高了風能利用率。

集成度高：

IGBT已經(jīng)成為了主流的功率器件之一，制造技術(shù)不斷提高，目前已經(jīng)出現(xiàn)了高集成度的集成電路，可在較小的空間中實現(xiàn)更高的功率。在新能源汽車中，由于車內(nèi)空間有限，對電子元件的集成度要求較高。IGBT模塊的高集成度使其能夠在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)電機控制、充電等功能，同時提高了系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。 中國IGBT市場規(guī)模巨大，但自給率不足，國產(chǎn)替代空間廣闊。黃浦區(qū)Standard 1-packigbt模塊

IGBT模塊主要由IGBT芯片、覆銅陶瓷基板（DBC基板）、鍵合線、散熱基板、二極管芯片、外殼、焊料層等部分構(gòu)成：IGBT芯片：是IGBT模塊的重要部件，位于模塊內(nèi)部的中心位置，起到變頻、逆變、變壓、功率放大、功率控制等關(guān)鍵作用，決定了IGBT模塊的基本性能和功能。其通常由不同摻雜的P型或N型半導體組合而成的四層半導體器件構(gòu)成，柵極和發(fā)射極在芯片上方（正面），集電極在下方（背面），芯片厚度較薄，一般為200μm左右。為保證IGBT芯片之間的均流效果，在每個芯片的柵極內(nèi)部還會集成一個電阻。紹興igbt模塊廠家現(xiàn)貨IGBT模塊市場高度集中，國內(nèi)企業(yè)加速發(fā)展促進國產(chǎn)替代。

工業(yè)控制：IGBT模塊是變頻器、逆變焊機等傳統(tǒng)工業(yè)控制及電源行業(yè)的主要器件，廣泛應用于大功率工業(yè)變頻器、電焊機等領(lǐng)域。

新能源汽車：在新能源汽車中，IGBT模塊是電機控制系統(tǒng)的重點，負責將電池輸出的直流電逆變?yōu)榻涣麟娨则?qū)動電機運轉(zhuǎn)。同時，在充電系統(tǒng)中，IGBT模塊也發(fā)揮著重要作用，無論是交流慢充還是直流快充都不可或缺。

新能源發(fā)電：在風力發(fā)電和光伏發(fā)電系統(tǒng)中，IGBT模塊應用于變流器和光伏逆變器中，將不穩(wěn)定的電能轉(zhuǎn)換為符合電網(wǎng)要求的交流電，提高發(fā)電效率并保障電力平穩(wěn)并入電網(wǎng)。

智能電網(wǎng)與軌道交通：IGBT模塊用于電力傳輸和分配系統(tǒng)中高電壓直流輸電（HVDC）系統(tǒng)的換流器和逆變器，提供高效、可靠的電力轉(zhuǎn)換。在高速鐵路供電系統(tǒng)中，IGBT模塊也提供高效、可靠的能量轉(zhuǎn)換和傳輸。

消費電子：IGBT模塊在家電產(chǎn)品如變頻空調(diào)、變頻洗衣機等的變頻控制器中發(fā)揮著重要作用，提高能效和控制精度。

新能源發(fā)電：風力發(fā)電：風力發(fā)電機捕獲風能后，產(chǎn)生的電能頻率和電壓不穩(wěn)定，IGBT模塊用于變流器中，將不穩(wěn)定的電能轉(zhuǎn)換為符合電網(wǎng)要求的交流電。通過精確控制，可實現(xiàn)最大功率追蹤，提高風能利用率，同時保障電力平穩(wěn)并入電網(wǎng)，減少對電網(wǎng)的沖擊。光伏發(fā)電：IGBT是光伏逆變器、儲能逆變器的器件。IGBT模塊占光伏逆變器價值量的15%至20%，不同的光伏電站需要的IGBT產(chǎn)品略有不同，比如集中式光伏主要采用IGBT模塊，而分布式光伏主要采用IGBT單管或模塊。新材料的應用將推動IGBT模塊性能的提升和成本的降低。

電網(wǎng)及家電：智能電網(wǎng)：電網(wǎng)系統(tǒng)在朝著智能化方向發(fā)展，智能電網(wǎng)的發(fā)電端、輸電端、變電端及用電端與IGBT聯(lián)系密切，風力發(fā)電、光伏發(fā)電中的整流器和逆變器都需要使用IGBT模塊。特高壓直流輸電中FACTS柔性輸電技術(shù)需要大量使用IGBT等功率器件，此外IGBT是電力電子變壓器（PET）的關(guān)鍵器件。家電：微波爐、LED照明驅(qū)動等對于IGBT需求也在持續(xù)提升。變頻家電相比普通家電具備節(jié)能、高效、降噪、智能控制的優(yōu)勢，目前主要用于空調(diào)、冰箱、洗衣機等耗電較多的家電。IGBT模塊是絕緣柵雙極型晶體管與續(xù)流二極管的模塊化產(chǎn)品。麗水半導體igbt模塊

鍵合技術(shù)實現(xiàn)IGBT模塊的電氣連接，影響電流分布。黃浦區(qū)Standard 1-packigbt模塊

覆銅陶瓷基板（DBC基板）：主要由中間的陶瓷絕緣層以及上下兩面的覆銅層組成，類似于2層PCB電路板，但中間的絕緣材料是陶瓷而非PCB常用的FR4。它起到絕緣、導熱和機械支撐的作用，既能保證IGBT芯片與散熱基板之間的電絕緣，又能將IGBT芯片工作時產(chǎn)生的熱量快速傳導出去，同時為電路線路提供支撐和繪制的基礎(chǔ)，覆銅層上可刻蝕出各種圖形用于繪制電路線路。鍵合線：用于實現(xiàn)IGBT模塊內(nèi)部的電氣互聯(lián)，連接IGBT芯片、二極管芯片、焊點以及其他部件，常見的有鋁線和銅線兩種。鋁線鍵合工藝成熟、成本低，但電學和熱力學性能較差，膨脹系數(shù)失配大，會影響IGBT的使用壽命；銅線鍵合工藝具有優(yōu)良的電學和熱力學性能，可靠性高，適用于高功率密度和高效散熱的模塊。黃浦區(qū)Standard 1-packigbt模塊