化學(xué)鎳金在生產(chǎn)中，具體設(shè)定根據(jù)試板結(jié)果來(lái)定，不同型號(hào)的制板，有可能操作溫度不同。通常一個(gè)制板的良品操作范圍只有±2℃，個(gè)別制板也有可能小于±1℃。在濃度控制方面，采用對(duì)Ni的控制來(lái)調(diào)節(jié)其它組分的含量，當(dāng)Ni濃度低于設(shè)定值時(shí)，自動(dòng)補(bǔ)藥器開(kāi)始添加一定數(shù)量的藥水來(lái)彌補(bǔ)所消耗的Ni，而其它組分則依據(jù)Ni添補(bǔ)量按比例同時(shí)添加。鎳層的厚度與鍍鎳時(shí)間呈線性關(guān)系。一般情況下，200μ"鎳層厚度需鍍鎳時(shí)間28min，150μ"鎳層百度需鍍鎳時(shí)間21min左右。化學(xué)鍍鎳層是極為均勻的，只要鍍液能浸泡得到，溶質(zhì)交換充分，鍍層就會(huì)非常均勻，幾乎可以達(dá)到仿形的效果。江蘇堿性清潔劑

PCB化學(xué)藥水技術(shù)是在金屬的催化作用下，通過(guò)可控制的氧化還原反應(yīng)產(chǎn)生金屬的沉積過(guò)程。與電鍍相比，化學(xué)鍍技術(shù)具有鍍層均勻、孔隙小、不需直流電源設(shè)備、能在非導(dǎo)體上沉積和具有某些特殊性能等特點(diǎn)。另外，由于化學(xué)鍍技術(shù)廢液排放少，對(duì)環(huán)境污染小以及成本較低，在許多領(lǐng)域已逐步取代電鍍，成為一種環(huán)保型的表面處理工藝。目前，化學(xué)鍍技術(shù)已在電子、閥門(mén)制造、機(jī)械、石油化工、汽車(chē)、航空航天等工業(yè)中得到普遍的應(yīng)用。化學(xué)浸鍍（簡(jiǎn)稱化學(xué)鍍）技術(shù)的原理是：化學(xué)鍍是一種不需要通電，依據(jù)氧化還原反應(yīng)原理，利用強(qiáng)還原劑在含有金屬離子的溶液中，將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法。化學(xué)鍍常用溶液：化學(xué)鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等。江蘇堿性清潔劑化學(xué)鍍鎳技術(shù)是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發(fā)生自催化反應(yīng)獲得鍍層方法。

PCB藥液相關(guān)工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在180克/升，多者達(dá)到240克/升；硫酸銅含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果；銅光劑的添加量或開(kāi)缸量一般在3-5ml/L，銅光劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法來(lái)補(bǔ)充或者根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板效果；全板電鍍的電流計(jì)算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積，對(duì)全板電來(lái)說(shuō)，以即板長(zhǎng)dm×板寬dm×2×2A/DM2；銅缸溫度維持在室溫狀態(tài)，一般溫度不超過(guò)32度，多控制在22度，因此在夏季因溫度太高，銅缸建議加裝冷卻溫控系統(tǒng)。

國(guó)內(nèi)的PCB藥液商經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，取得了相當(dāng)大的進(jìn)步，PCB系列專(zhuān)屬化學(xué)品配方不斷改良；部分產(chǎn)品開(kāi)始進(jìn)入大型PCB企業(yè)，包括外資企業(yè)，產(chǎn)品也從周邊的輔料產(chǎn)品，到信賴度高的產(chǎn)品，如棕化，超粗化，沉銅，電鍍，OSP，沉鎳金…等已經(jīng)有大量PCB廠使用，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商生產(chǎn)的藥液具有很高的高性價(jià)比；而藥液商也開(kāi)始重視研發(fā)和實(shí)驗(yàn)室，小型藥液商還是依靠我們的配方平臺(tái)提供較新配方，然后做些試驗(yàn)和改動(dòng)從而形成自己的產(chǎn)品。綠色環(huán)保產(chǎn)品是未來(lái)趨勢(shì)，創(chuàng)新是生存、發(fā)展之路，我們的配方庫(kù)可以起到基礎(chǔ)作用。PCB板上的銅厚會(huì)直接影響其性能。

由于目前所有的焊料都是以錫為基礎(chǔ)的，所以錫層能與任何類(lèi)型的焊料相匹配。從這一點(diǎn)來(lái)看，PCB藥液浸錫工藝極具有發(fā)展前景。但是以前的PCB經(jīng)浸錫工藝后出現(xiàn)錫須，在焊接過(guò)程中錫須和錫遷徙會(huì)帶來(lái)可靠性問(wèn)題，因此浸錫工藝的采用受到限制。后來(lái)在浸錫溶液中加入了有機(jī)添加劑，可使得錫層結(jié)構(gòu)呈顆粒狀結(jié)構(gòu)，克服了以前的問(wèn)題，而且還具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性。浸錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個(gè)特性使得浸錫具有和熱風(fēng)整平一樣的好的可焊性而沒(méi)有熱風(fēng)整平令人頭疼的平坦性問(wèn)題；浸錫也沒(méi)有化學(xué)鍍鎳/浸金金屬間的擴(kuò)散問(wèn)題——銅錫金屬間化合物能夠穩(wěn)固的結(jié)合在一起。浸錫板不可存儲(chǔ)太久，組裝時(shí)必須根據(jù)浸錫的先后順序進(jìn)行。電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn)，慢慢演化出其它工藝。江蘇堿性清潔劑

化學(xué)鍍由于大部分使用食品級(jí)的添加劑，不使用有害物質(zhì)，所以化學(xué)鍍比電鍍要環(huán)保一些。江蘇堿性清潔劑

隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)社會(huì)邁入新時(shí)代，化工行業(yè)在增強(qiáng)供給、**供給和高質(zhì)量供給上持續(xù)發(fā)力，也將面臨如何努力正確探索平穩(wěn)健康運(yùn)行和高質(zhì)量發(fā)展的新機(jī)遇。有限責(zé)任公司（自然）企業(yè)要充分考慮利用化學(xué)工藝流程所產(chǎn)生的能量轉(zhuǎn)換為蒸汽，為其他工廠的生產(chǎn)流程提供能量，推動(dòng)生產(chǎn)、能源、廢物流通、物流以及基礎(chǔ)設(shè)施的一體化，從而實(shí)現(xiàn)社會(huì)、經(jīng)濟(jì)、環(huán)境效益極優(yōu)。銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環(huán)應(yīng)用于國(guó)民經(jīng)濟(jì)和****的眾多領(lǐng)域中，成為我國(guó)化工體系中市場(chǎng)需求增長(zhǎng)**快的領(lǐng)域之一，近年來(lái)很多產(chǎn)品的消費(fèi)量年均增長(zhǎng)都在10%以上。生產(chǎn)型的優(yōu)化有力地拉動(dòng)了化工產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)需求，產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模迅速擴(kuò)大，領(lǐng)域不斷拓展、結(jié)構(gòu)逐步調(diào)整、整體水平有較大提升，運(yùn)行質(zhì)量和效益進(jìn)一步提高。江蘇堿性清潔劑

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