國內(nèi)的PCB藥液商經(jīng)過多年發(fā)展，取得了相當(dāng)大的進(jìn)步，PCB系列專屬化學(xué)品配方不斷改良；部分產(chǎn)品開始進(jìn)入大型PCB企業(yè)，包括外資企業(yè)，產(chǎn)品也從周邊的輔料產(chǎn)品，到信賴度高的產(chǎn)品，如棕化，超粗化，沉銅，電鍍，OSP，沉鎳金…等已經(jīng)有大量PCB廠使用，國內(nèi)供應(yīng)商生產(chǎn)的藥液具有很高的高性價比；而藥液商也開始重視研發(fā)和實驗室，小型藥液商還是依靠我們的配方平臺提供較新配方，然后做些試驗和改動從而形成自己的產(chǎn)品。綠色環(huán)保產(chǎn)品是未來趨勢，創(chuàng)新是生存、發(fā)展之路，我們的配方庫可以起到基礎(chǔ)作用?？s短和減少PCB制作流程，減少設(shè)備、材料、能源的使用，是資源節(jié)約的必備設(shè)計理念。FPC藥劑哪里有賣

PCB藥水加入氨水時，可以觀察到藍(lán)色鎳氨絡(luò)離子出現(xiàn)，隨即擴(kuò)散時藍(lán)色消失，說明氨水對化學(xué)鎳是良好的PH調(diào)整劑。在加入氫氧化鈉溶液時，槽液立即出現(xiàn)白色氫氧化鎳沉淀粉末析出，隨著藥水?dāng)U散，白色粉末在槽液的酸性環(huán)境下緩慢溶解。所以，當(dāng)使用氫氧化鈉溶液作為化學(xué)鍍的PH調(diào)整劑時，其配制濃度不能太高，加藥時應(yīng)緩慢加入。否則會產(chǎn)生絮狀粉末，當(dāng)溶解過程未徹底完成前，絮狀粉末就會出現(xiàn)鎳的沉積，必須將槽液過濾干凈后，才可以重新開始生產(chǎn)。在化學(xué)鎳沉積的同時，會產(chǎn)生亞磷酸鹽(HPO3)的副產(chǎn)物。昆山PCB銅表面處理藥劑化學(xué)鍍鎳層是極為均勻的，只要鍍液能浸泡得到，溶質(zhì)交換充分，鍍層就會非常均勻，幾乎可以達(dá)到仿形的效果。

蘇州圣天邁電子科技有限公司向大家介紹：RS-AP-5剝銅鎳掛具劑采用硝酸退除掛架鍍層是一種不環(huán)保的處理方法,硝酸在退除銅鎳金屬時會冒出 刺鼻氣味及黃煙，污染環(huán)境，危害員工健康。本產(chǎn)品屬于安全無煙型退鍍液，可以快速剝離干凈不傷底材，可用于銅鎳金屬的退鍍。剝膜加速劑是添加在普通NaOH褪膜藥水中的新一代褪膜添加劑，可以防止銅面或錫表面氧化，還可以極大提高褪膜速度，對于外層電鍍導(dǎo)致的夾膜褪膜不凈或有錫殘留有處理效果。為PCB內(nèi)外層干濕膜剝除專屬的添加劑。

在生產(chǎn)過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等粗工藝問題而導(dǎo)致的FPC板報廢、補料的問題，及評估如何選材方能達(dá)到客戶使用的上佳效果的柔性線路板，產(chǎn)前預(yù)處理顯得尤其重要。產(chǎn)前預(yù)處理，需要處理的有三個方面，這三個方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評估，主要是評估客戶的FPC板是否能生產(chǎn)，公司的生產(chǎn)能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本;如果工程評估通過，接下來則需要馬上備料，滿足各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)的原材料供給，工程師對：客戶的CAD結(jié)構(gòu)圖、gerber線路資料等工程文件進(jìn)行處理，以適合生產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)環(huán)境與生產(chǎn)規(guī)格，然后將生產(chǎn)圖紙及MI(工程流程卡)等資料下放給生產(chǎn)部及文控、采購等各個部門，進(jìn)入常規(guī)生產(chǎn)流程。PCB生產(chǎn)使用的許多原材料都缺乏相應(yīng)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，導(dǎo)致參雜、降低濃度等惡行發(fā)生。

增加后浸及逆流水洗，PCB藥水作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸。需要留意的是，水洗缸中少量的Pd帶入鎳缸，并不會對鎳缸造成太大的影響，所以不必太在意活化后水洗時間太短，一般情況下，二級水洗總時間控制在1~3min為佳。尤其重要的是，活化后水洗不可使用超聲波裝置，否則，不但導(dǎo)致大面積漏鍍，而且滲鍍問題依然存在。沉鎳缸，化學(xué)鎳金是通過Pd的催化作用下，NaH2PO2水解生成原子態(tài)H，同時H原子在Pd催化條件下，將鎳離子還原為單質(zhì)鎳而沉積在裸銅面上。化學(xué)鍍是一種新型的金屬表面處理技術(shù)。FPC藥水供貨商

電源在電鍍過程中的作用是十分重要的。FPC藥劑哪里有賣

當(dāng)穩(wěn)定劑含量偏低時，化學(xué)鎳金的選擇性變差，PCB表面稍有活性的部分都發(fā)生鎳沉積，于是滲鍍問題就發(fā)生了。當(dāng)穩(wěn)定劑含量偏高時，化學(xué)沉積的選擇性太強，PCB漏銅面只有活化效果很好的銅位才發(fā)生鎳沉積，于是部分Pad位出現(xiàn)漏鍍的現(xiàn)象。鍍覆PCB的裝載量(以裸銅面積計)應(yīng)適中，以0.2~0.5dm/L為宜。負(fù)載太大會導(dǎo)致鎳缸活性逐漸升高，甚至導(dǎo)致反應(yīng)失控﹔負(fù)載太低會導(dǎo)致鎳缸活性逐漸降低，造成漏鍍問題。在批量生產(chǎn)過程中，負(fù)載應(yīng)盡可能保持一致，避免空缸或負(fù)載波動太大的現(xiàn)象。FPC藥劑哪里有賣

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