IC封裝藥液適用于金屬表面，塑料表面，玻璃表面等的清洗和光亮，可以高效去除其表面的松香焊藥，吸塑膠以及墻上粘貼的膠紙，并且有很好的光亮效果。對表面的深層頑固污漬的去除有很好的效果?？刹捎媒莘ê筒潦梅ㄟM行除膠。浸泡十分鐘~3小時后，取出工件，再用棉布或軟毛刷將粘膠剝離擦除。由多種進口表面活性、緩蝕劑及其它助劑配制而成的水基清洗劑，針對去除切割工藝的膠粘合劑特別研制。具有除膠速度快，除膠徹底，工作溫度低等優(yōu)點。按比例稀釋成工作液后，加熱至40-60度，浸泡4-6分鐘IC封裝藥水可有效防止鋁材黑變、灰變、白毛、失光、失色的不良現(xiàn)象的產生。蘇州IC芯片清洗劑型號

翻新工藝中可根據(jù)回收物情況不同設計多次清洗環(huán)節(jié)。在污染情況不是很嚴重的情況下，需在工藝設計清洗環(huán)節(jié)即可，去除自有污染物及翻新工藝污染物（如維修補焊、打磨、拋光工藝后的污染物殘留）。如回收來的線路板或芯片污染嚴重，需根據(jù)污染物組成設計第1次粗洗，去除大部分污染物，以利于其他翻新工藝的順利進行，然后在工藝設計精洗環(huán)節(jié)。清洗方法主要有手工刷洗、超聲清洗、噴淋清洗、震蕩清洗等，需根據(jù)企業(yè)實際情況進行選擇。總體來講，超聲清洗的運行成本、清潔度、清洗效率等綜合來比較優(yōu)。蘇州芯片封裝藥水廠家直銷價IC封裝藥水比硅酸鹽溶液穩(wěn)定，不會出現(xiàn)析出、凝膠、懸浮、沉淀、結垢的現(xiàn)象。

IC封裝藥液適用于金屬表面，塑料表面，玻璃表面等的清洗和光亮，可以高效去除其表面的松香焊藥，吸塑膠以及墻上粘貼的膠紙，并且有很好的光亮效果。對表面的深層頑固污漬的去除有很好的效果?？刹捎媒莘ê筒潦梅ㄟM行除膠。浸泡十分鐘~3小時后，取出工件，再用棉布或軟毛刷將粘膠剝離擦除。由多種進口表面活性、緩蝕劑及其它助劑配制而成的水基清洗劑，針對去除切割工藝的膠粘合劑特別研制。具有除膠速度快，除膠徹底，工作溫度低等優(yōu)點。按比例稀釋成工作液后，加熱至40-60度，浸泡4-6分鐘。

低固態(tài)含量助焊劑：免清洗技術具有簡化工藝流程、節(jié)省制造成本和污染少的優(yōu)點。近十年來，免清洗焊接技術、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用，是20世紀末電子產業(yè)的一大特點。取代CFCs的途徑是實現(xiàn)免清洗。PCB抄板之溶劑清洗技術，溶劑清洗主要是利用了溶劑的溶解力除去污染物。采用IC清潔劑清洗，由于其揮發(fā)快，溶解能力強，故對設備要求簡單。根據(jù)選用的清洗劑，可分為可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑，前者主要包括有機烴類和醇類（如有機烴類、醇類、二醇酯類等），后者主要包括氯代烴和氟代烴類（如HCFC和HFC類）等。IC封裝藥水可用水調節(jié)粘度，使用安全方便，經濟使用。

IC封裝藥液使用浸泡、滌刷或噴灑方式均可，浸泡方法較佳。除銹后應用大量水沖洗其殘留物，如果除銹后需防銹，則需應大量水沖洗后，用5%氫氧化鈉溶液進行中和鈍化、擦干后再噴灑IC除銹劑進行保護。IC除銹劑所釋放出的氣體易燃，所以IC除銹劑應遠離高溫、火花、火焰以及產生靜電的場所。應在通風良好的環(huán)境下使用。不用時保持容器密閉。避免兒童接觸。避免皮膚和眼睛接觸和吸入。在除銹之前，對于有油的工件，我們一般需要對進行除油處理，將在除油劑溶液中泡幾分鐘，直到除油處理完成后取出，用清水沖洗干凈，即可開始進行除銹。IC封裝藥水膜成單獨相存在，通常是氧化金屬的化合物。南京IC除銹活化液

IC封裝藥水環(huán)保，無鉻，符合國家檢測標準。蘇州IC芯片清洗劑型號

IC封裝藥液油性封閉劑：閃點（40度）相比有機封閉劑低，不可兌水使用，使用安全，環(huán)保，無鉻，無排放；使用前需干燥新產品；使用壽命長，可循環(huán)使用，無需更換；產品封閉處理后，表面為全干性，少量油感，不影響產品后期的導電與焊接性能，耐腐蝕性能提高5-40倍。具有光澤度高，良好的罩光作用。單組分產品，施工方便，附著力強，豐滿度好，保光、保色效果好，耐久，很好的耐候性，為耐黃變產品，可用水調節(jié)粘度，使用安全方便，經濟使用。經兩到四分鐘浸漬后，在金制品或金鍍層表面形成一層單分子膜厚度的防氧化保護層，依使用運輸和儲存條件的不同，在1-3年內可防止表面形成硫化物。蘇州IC芯片清洗劑型號