IC除銹劑不傷害皮膚，長期接觸時(shí)，應(yīng)采取適當(dāng)?shù)膭趧?dòng)保護(hù)措施(眼鏡、橡膠手套、勞動(dòng)防護(hù)服、膠鞋)，確保操作員的安全。IC除銹劑不能接觸眼睛，如果意外接觸液體，必須立即用水沖洗或接受療養(yǎng)。請(qǐng)不要誤食IC除銹劑。IC除銹劑的使用方法：根據(jù)被除銹的材質(zhì)不同，除銹時(shí)的要求不同，IC除銹劑的使用方法也不同，必須按照正確的使用要求，才能達(dá)到好的除銹效果。手動(dòng)除銹法：將水和IC除銹劑按照2比1的比例進(jìn)行調(diào)和，將IC除銹劑進(jìn)行稀釋；用稀釋后的IC除銹劑對(duì)生有銹跡的表面進(jìn)行清洗擦拭。IC封裝藥水的促銷價(jià)格。常州芯片封裝藥水

IC除銹活化劑溶液，其特征在于：包含百分比含量為15-40%的硫酸，百分比含量為2-20%的鹽酸，百分比含量為5-25%的過一硫酸氫鉀，百分比含量為0。1-1%的脂肪醇聚氧乙烯醚，其余為水。本發(fā)明具有危害性較小，適用性較廣，除銹活化速度快的優(yōu)點(diǎn)。性能優(yōu)良：本品可快速去除金屬表面上的油、銹和非金屬表面上的油污，無氫脆和過腐蝕現(xiàn)象，并有防灰功能。本品對(duì)鐵離子容忍性大，使用壽命極長，并可循環(huán)添加使用。工藝簡單：除油去銹、活化同步進(jìn)行，一步完成，只需綜合處理→水洗兩道工序。蘇州IC清潔除膠劑價(jià)格IC封裝藥水防止金屬與腐蝕介質(zhì)接觸。

傳統(tǒng)工藝一般需經(jīng)過除油→水洗→除銹（強(qiáng)浸蝕）→水洗→活化（弱浸蝕）→水洗等六道工序。采用本品可簡化操作步驟，提高工效。IC除銹劑使用方便：本品在常溫下配置、使用，有利于節(jié)約能源、降低成本。半導(dǎo)體制程所用清洗液可大致分為兩類。一類是散裝化學(xué)試劑，如氫氟酸、硫酸、雙氧水以及氨水等；第二類是所謂功能性的藥液，就是在上述散裝化學(xué)試劑、水以及有機(jī)溶劑的基礎(chǔ)上，添加鰲合劑、表面活性劑等混合而成。其中，作為功能性的藥液的表示品種，從事聚合物剝離液和CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）后清洗液生產(chǎn)的企業(yè)眾多，競爭異常激烈。

IC封裝藥液油性封閉劑：閃點(diǎn)（40度）相比有機(jī)封閉劑低，不可兌水使用，使用安全，環(huán)保，無鉻，無排放；使用前需干燥新產(chǎn)品；使用壽命長，可循環(huán)使用，無需更換；產(chǎn)品封閉處理后，表面為全干性，少量油感，不影響產(chǎn)品后期的導(dǎo)電與焊接性能，耐腐蝕性能提高5-40倍。具有光澤度高，良好的罩光作用。單組分產(chǎn)品，施工方便，附著力強(qiáng)，豐滿度好，保光、保色效果好，耐久，很好的耐候性，為耐黃變產(chǎn)品，可用水調(diào)節(jié)粘度，使用安全方便，經(jīng)濟(jì)使用。經(jīng)兩到四分鐘浸漬后，在金制品或金鍍層表面形成一層單分子膜厚度的防氧化保護(hù)層，依使用運(yùn)輸和儲(chǔ)存條件的不同，在1-3年內(nèi)可防止表面形成硫化物。IC封裝藥水可有效防止鋁材黑變、灰變、白毛、失光、失色的不良現(xiàn)象的產(chǎn)生。

IC封裝藥液適當(dāng)使用，可有效的減少生產(chǎn)中的不良品。使用時(shí)將脫膠劑倒入容器中，然后在脫膠劑中加一厘米厚水封面用于防火防揮發(fā)。將需去除膠層的零件完全浸泡于脫膠劑中，因膠層厚薄不同，約數(shù)分鐘或幾十分鐘不等，膠層和粘接灌封膠料會(huì)自動(dòng)全部脫除。脫除后用水沖洗干凈即可。脫膠劑使用后可用過濾網(wǎng)將脫下的樹脂濾凈，可繼續(xù)使用多次。涂刷對(duì)于大件不便浸泡的物件，可用毛刷涂于需脫除的膠層部件，幾分鐘或幾十分鐘后膠膜鼓起脫落后將其洗干凈即可，對(duì)于厚膜的膠層可涂刷多次。IC封裝藥水牢固地吸附在金屬表面上的物理膜。IC清潔除膠劑經(jīng)銷商

IC封裝藥水的使用注意事項(xiàng)是什么呢？常州芯片封裝藥水

IC封裝藥液由于連續(xù)處理過程中濃度不斷變化，要定期測定PH值，確定IC-502清洗劑含量濃度，保持在規(guī)定的濃度范圍內(nèi)，及時(shí)補(bǔ)充添加，以確保清洗效果。工件油污清洗干凈后用清水沖洗，水洗后的工件再做后續(xù)處理。工件如需防銹，油污清洗干凈后直接烘干，不需要水洗，用水沖洗會(huì)影響防銹效果。定期清理脫脂槽，定期倒槽排渣。IC芯片容易生銹，不但影響外觀質(zhì)量，還會(huì)影響噴漆、粘接等工藝的正常進(jìn)行，如不及時(shí)處理，更會(huì)造成材料的報(bào)廢，導(dǎo)致不必要的經(jīng)濟(jì)損失。常州芯片封裝藥水