本發(fā)明環(huán)保剝鎳鈍化劑具有綠色環(huán)保、退鍍速度快、便于清洗、廢水易處理等特點(diǎn),通過各組分的合理配比,在滿足生產(chǎn)要求的同時(shí)很大降低了對環(huán)境的污染,通過三乙醇胺等添加劑的使用可以在退鍍過程中無需再使用其他酸性物質(zhì)調(diào)整PH,可以在退鍍作業(yè)時(shí)簡化操作,為本產(chǎn)品的應(yīng)用推廣增加便利性?；瘜W(xué)鎳金是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金?；嚱鸬某两鹩兄脫Q和半置換半還原混合建浴兩種工藝。線路電鍍中陽極的耗銅量較少，在蝕刻過程中需要去除的銅也較少。退鎳劑生產(chǎn)基地

在化學(xué)鍍PCB藥液溶液中加入一些加速催化劑，能提高化學(xué)鍍鎳的沉積速率。加速劑的使用機(jī)理可以認(rèn)為是還原劑次磷酸根中氧原子被外來的酸根取代形成配位化合物，導(dǎo)致分子中H和P原子之間鍵合變?nèi)酰箽湓诒淮呋砻嫔细菀滓苿?dòng)和吸附。也可以說促進(jìn)劑能起活化次磷酸根離子的作用。常用的加速劑有丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸、氟化鈉等。在化學(xué)鍍鎳溶液中，有時(shí)鍍件表面上連續(xù)產(chǎn)生的氫氣泡會使底層產(chǎn)生條紋或麻點(diǎn)。加入一些表面活性劑有助于工件表面氣體的逸出，降低鍍層的孔隙率。常用的表面活性劑有十二烷基硫酸鹽、十二烷基磺酸鹽和正辛基硫酸鈉等。SPS穩(wěn)定劑廠家聯(lián)系電話PCB藥液開始由非環(huán)保型逐步向環(huán)保型發(fā)展。

蘇州圣天邁電子科技有限公司向大家介紹：RS-AP-5剝銅鎳掛具劑采用硝酸退除掛架鍍層是一種不環(huán)保的處理方法,硝酸在退除銅鎳金屬時(shí)會冒出 刺鼻氣味及黃煙，污染環(huán)境，危害員工健康。本產(chǎn)品屬于安全無煙型退鍍液，可以快速剝離干凈不傷底材，可用于銅鎳金屬的退鍍。剝膜加速劑是添加在普通NaOH褪膜藥水中的新一代褪膜添加劑，可以防止銅面或錫表面氧化，還可以極大提高褪膜速度，對于外層電鍍導(dǎo)致的夾膜褪膜不凈或有錫殘留有處理效果。為PCB內(nèi)外層干濕膜剝除專屬的添加劑。

國內(nèi)的PCB藥液商經(jīng)過多年發(fā)展，取得了相當(dāng)大的進(jìn)步，PCB系列專屬化學(xué)品配方不斷改良；部分產(chǎn)品開始進(jìn)入大型PCB企業(yè)，包括外資企業(yè)，產(chǎn)品也從周邊的輔料產(chǎn)品，到信賴度高的產(chǎn)品，如棕化，超粗化，沉銅，電鍍，OSP，沉鎳金…等已經(jīng)有大量PCB廠使用，國內(nèi)供應(yīng)商生產(chǎn)的藥液具有很高的高性價(jià)比；而藥液商也開始重視研發(fā)和實(shí)驗(yàn)室，小型藥液商還是依靠我們的配方平臺提供較新配方，然后做些試驗(yàn)和改動(dòng)從而形成自己的產(chǎn)品。綠色環(huán)保產(chǎn)品是未來趨勢，創(chuàng)新是生存、發(fā)展之路，我們的配方庫可以起到基礎(chǔ)作用。清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機(jī)溶劑清洗。

有的廠采用DI水處理，半管道接入沉金線，那則是理想的設(shè)計(jì)。在生產(chǎn)過程中，由于活化缸和微蝕缸對溫度要求很嚴(yán)格，所以應(yīng)當(dāng)購置冷水機(jī)來控制槽液溫度。對于鎳缸，有的人嫌降溫過程太慢(由操作溫度降至50℃以下)，將冷水管(臨時(shí)管道)接入鎳缸，這也是充分利用現(xiàn)有資源的好方法。由于鎳缸硝槽時(shí)使用硝酸數(shù)量較大，而且不便重復(fù)利用，所以，在鎳缸底部連接一備用硝酸槽，通過一個(gè)抽水馬達(dá)(須耐硝酸)以及換向閥，將硝酸抽到所需的槽中。須留意的是，管理槽(貯存硝酸)的容積要大于鎳缸20-50%。沉鎳金周邊設(shè)施除DI水機(jī)﹑冷水機(jī)及管理槽，還須將生產(chǎn)線污濁空氣抽出，送往化氣塔凈化。同時(shí)，生產(chǎn)線也加裝送風(fēng)裝置，以保持操作環(huán)境的空氣新鮮?；瘜W(xué)鍍層的結(jié)合力要普遍高于電鍍層。PCB顯影藥劑哪里有銷售

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn)，慢慢演化出其它工藝。退鎳劑生產(chǎn)基地

化學(xué)鎳金沉金缸，置換反應(yīng)形式的浸金薄層，通常30分鐘可達(dá)到極限厚度。由于鍍液Au的含量很低，一般為1~2g/L，溶液的擴(kuò)散速度影響到大面積Pad位與小面積Pad位沉積厚度的差異。一般來說，單獨(dú)位小Pad位要比大面積Pad位的金厚度高100%也屬正常現(xiàn)象。對于PCB的沉金，其金面厚度也會因內(nèi)層分布而相互影響，其個(gè)別Pad位也會出較大的差異。通常情況下，沉金缸的浸鍍時(shí)間設(shè)定在7~11分鐘，操作溫度一般在80~90℃，可以根據(jù)客戶的金厚要求，通過調(diào)節(jié)溫度來控制金厚。退鎳劑生產(chǎn)基地

蘇州圣天邁電子科技有限公司是一家生產(chǎn)型類企業(yè)，積極探索行業(yè)發(fā)展，努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。圣天邁電子是一家有限責(zé)任公司（自然）企業(yè)，一直“以人為本，服務(wù)于社會”的經(jīng)營理念;“誠守信譽(yù)，持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。以滿足顧客要求為己任；以顧客永遠(yuǎn)滿意為標(biāo)準(zhǔn)；以保持行業(yè)優(yōu)先為目標(biāo)，提供***的銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環(huán)。圣天邁電子將以真誠的服務(wù)、創(chuàng)新的理念、***的產(chǎn)品，為彼此贏得全新的未來！